品质出现异常处理事项(3)

请写出品质出现异常时的处理事项：1、缺件：PCB要顶平，元件厚度的设定正确，经常性比较多的例如每几块有，要考虑真空管的破裂，还有吸嘴的通畅性缺件：检查顶Pin是否水平，Part资料是否有误，Feeder送料，取料是否正常，吸咀是否堵塞，真空吸力有无异常缺件：检查Nozzle有无弯曲，元件Part pdata是否正确，取料是否正常，贴装高度有无异常，X、Y桌子是否水平缺件：确认吸嘴是否异常，Part的高度是否与实物高度相符，置件平台是否水平， PCB较大进行加顶针缺件：确认元件厚度设定是否正确，检查PCB是否弹性过大，该加顶针的应及时检查真空切换是否正常，检查轴是否正常加，测量真空值是否达到要求，Z 缺件：检查印刷有无印到后,和印刷PCB的时间,锡膏确认等,环境温度,检查缺件时的PCB有无压过的痕迹,如有就检查Z轴高度是否压得太低导致压飞,如无也检查Z轴高是否太高和吹气装置是否OK,吸嘴有无有弯曲及不灵活,堵塞现象,Feeder及设备的

硬件确认,如气缸、X、Y轴桌子面等，再确认生产线的流畅性缺件：漏点胶钢网堵塞严重，程式中被‘S’掉，定位Pin没架好,真空太弱、电磁阀NG、坐标偏移太大、元件库资料、Nozzle选用不正确、机器水平度调整不好、振动大、双面制程，炉温太高导致另一面元件掉件缺件：首先确认不良板，按不良内容进行对策，因漏点胶先确认，顶Pin、点胶嘴、红胶有无脱泡、电磁阀有无NG、锡膏板如机器原因首先分析缺件的位置，确顶Pin，Nozzle确认、Feeder不良、取料位置不对、Table不平等因素缺件：检查程序，查看有无少锡、漏点胶、机器抛料、真空过滤棉、真空管、电磁阀、Nozzle、PCB定位缺件：首先确认相对的送料有无不良，有确认吸嘴是否有不良、吸嘴的真空是

否可以关闭顺利，在确认台是否水平是否平整、Tabble，PCB是否要加将顶针短路：确认印锡的偏移

和厚度，IC贴装Level与坐标的偏移，以及炉子的温

度2、与链速，网上的波动性是否过大短路：检查

印锡有无短路、偏移、锡尖、贴片是否偏移、贴片压

力是否过大，贴片、印刷无异常时，检查炉温设定是

否不合理短路：贴片坐标是否标准，印刷是否良好、炉温是否正常短路：锡膏有没印偏，拉尖长毛，IP 机置件压力是太下，中检作业是否压斜检查，炉温参数有没异常短路：检查印刷机，印刷时是否已经短路，有无拉尖、锡太厚，检查贴装时，是否下压太重，有无空抛造成的，有无偏移，炉温设定有无问题短路：印刷检查，贴片检查，物料检查、炉温调试检查、钢网确认短路：印刷短路、钢网开口、钢网厚度、贴片偏移、贴片时压力过大短路：根据不良板进行分析，确认印锡工位有无偏移，和印刷厚度，IP机的置件坐标，各贴装压力，Part data错误，Table不平，炉温短路：印刷有无偏移，钢网张力够不够，导致著装有无偏移，炉温设置锡膏不好，钢网开孔有毛剌短路：首先确认印刷有无短路，锡膏是否印刷的太厚导致在确认零件的贴装压力是否太大，导致锡膏短路形成不良，还有就是炉温的设定空焊、直立：确认印锡的偏移。确认贴片偏移，调整炉温，根据PCB 的材质和3、锡膏的特性空焊、直立：钢网开孔是否均匀，印锡后有无偏移，锡量是否饱满，检查贴片机的坐标，炉温的设定，材料有没有氧化现象空焊、直立：贴片坐标是否标准，印刷是否良好，炉温是否正常，来料有无氧化

空焊、直立：锡膏有没印偏，锡膏有没搅拌，置件有没偏移，材料有没氧化，炉温工艺是否正常空焊、直立：检查印刷是否偏移、少锡，检查贴装是否偏移，下压不够，炉温设定是否达到要求空焊、直立：印刷、锡膏的存放确认，贴片检查，物料的检查，炉温检查，PCB板设计是否合理空焊、直立：印刷偏移、坐标偏移、炉温曲线设定，锡膏品质较差导致空焊，元件PAD氧化、PCB氧化导致空焊空焊、直立：印刷工位确认，置件坐标偏移，调整，炉温调整空焊、直立：少锡、著装、偏移、元件有无氧化、炉温空焊、直立：首先确认印刷是否有偏移，在看零件的贴装位置是否处于焊盘的中心位置，在就是温度的设定4、侧立：确认吸料的高度，以及零件设定的检测厚度是否过大，确认，Feeder，Offees值是否偏移过大侧立、反白：检查Feeder送料是否良好，吸咀有没有变形，来料包装是否过紧侧立： Nozzle有无弯曲，Feeder是否NG，真空是否够强，取料高度有无异常侧立、反白：Feeder不良,吸嘴

歪掉侧立、反白：检查Feeder是否良好，检查吸取Offees的Y方向是否过大侧立、反白：Feeder、吸嘴、物料的确认，物料纸带是否太宽或太紧，元件资料确认侧立：印刷偏移，贴片坐标偏移，PCB焊盘与元件Size不匹配侧立、反白：Feederi不良更换，Nozzle不良更换侧立：Feeder进料不良，零件库误差值过大，Nozzle磨损侧立、反白：首先确认相对应的料站Feeder是否有不良，如无可观察是否有吸

嘴弯曲的现象，还有确认程式的零件影响误差是否很大，要调整到较小，Feeder下是否有东西，在确认来料包装是否有不良5、反白：Feeder抛料弹片是否变形或在中间位置，确认吸料值是否正常Feeder状况及物料状况反白：Feeder不良，Pickup leuel与元件厚度，设定不正确反白：Feeder水平不好，零件厚度、取料高度反白：错件：确认托盘有剩余Chip件掉落，确认上料是否正确，确定PCB上的丝印6、位置与实际相符错件：根据不良品分析是抛料导致还是程序错误造成错件：程式

问题错件坐标有没错，是否机器抛料，站位有没错：错件首先要拔除不良因素，上料员有无上错，是否抛料后造成：错件：设备硬件检查，印刷PCB检查、真空是否OK，对设备的生产线流畅性检查，设备内部保养部位，物料与排位表是否相符，有无上错料错件：上错料，程式或排位表有误，电阻、电感、电容、资料库、Size厚度设定值，一致或误差值设定太大导致影响处理不能区分R、C、L错件：清理机器内的散料，是否因某个Nozzle不良，抛料引起，确认程序拔除作业员上错料，手补料，出现批量异品马上停止生产错件：程序检查无误，机器抛料导致，人为上料错错件：首先确认是批量性还是单个错件，批量性时应先核对程序看是否有错，在看作业员有无上错料，单个错件首先确认机器内的清洁有无掉掉落零件，在检查吸嘴的真空压力是否良好7、偏移：确认Mark 点的精度是否在High标准，确认轨道的松紧与滑动边固位是否牢固，点胶量的大小，以及点胶位置的精度物料规格是否标准‘来