照明电子产品工艺流程
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(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching 内层蚀板
AOI 自动光学检测
Black Oxide 黑氧化
or
Oxide Replacement 棕化
表面制作
单双 面面 板板
多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
ENTEK
碳 油
金 手
沉 锡
板
板
指板 板
印制電路板概述
二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。
蚀刻
去膜
压膜
曝光
液态感光法生产流程：
1-3.前处理
1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法
B.化学处理法 C.机械研磨法
1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的
油脂及氧化物等杂质
印制電路板制作流程簡介
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林
干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游
离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来， 而曝光部分的干膜不被溶解。
铜箔分类 ⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板）
⑵压延铜箔：用于挠性板
印制電路板制作流程簡介 内层制作
Inner Board
Cutting 内层开料
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
印制電路板概述
三、基材 基材（CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基
础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构 成的复合材料（ Composite material），
印制電路板概述
C. 以结构分 a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
印制電路板概述
c.多层板 见图1.7
印制電路板概述
D. 依用途分：
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
印制電路板概述
E.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
内层干菲林 化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污
物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜
被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜
具有优良粘附性能的充分粗化的表面。
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林 辘干膜（贴膜）
先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
印制電路板概述
来自百度文库
PE膜，覆盖在感光胶层上
的保护膜, 防止灰尘的污 物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 厚 度一般为25um左右
PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降
光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光 单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘 剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻 内层蚀刻
内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
固态抗蚀剂---干膜结构图
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Cu面
前处理 压膜
显影
图像转移完成
干膜
曝光区域，感光单体 发生交联反应，不溶 于弱碱
蚀刻
底片，白 色表示曝 光部分
曝光
去膜
图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）
印制電路板制作流程簡介
内层制作
1-2.流程
对干膜成像法，其生产流程为：前处理
显影
照明电子产品工艺流程
路漫漫其悠远
少壮不努力，老大徒悲伤
电子产品工艺流程
目录表
1. 印制电路板概述 2 .印制电路板加工流程 3 .印制板缺陷及原因分析 4 .印制电路技术现状与发展 5.基板装配工艺流程 6.基板装配插件流水线作业 7.插件流水作业指导书的编制 8.手工插件的工艺要求 9.浸焊与波峰焊接 10.基板检测
Laying- Up 排板
Pressing 压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
1.内层线路（图像转移）
1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，
游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而 将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。
Laying- up/
Pressing 排板/压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching 内层蚀板
AOI 自动光学检测
Black Oxide 黑氧化
or
Oxide Replacement 棕化
表面制作
单双 面面 板板
多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
ENTEK
碳 油
金 手
沉 锡
板
板
指板 板
印制電路板概述
二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。
蚀刻
去膜
压膜
曝光
液态感光法生产流程：
1-3.前处理
1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法
B.化学处理法 C.机械研磨法
1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的
油脂及氧化物等杂质
印制電路板制作流程簡介
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林
干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游
离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来， 而曝光部分的干膜不被溶解。
铜箔分类 ⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板）
⑵压延铜箔：用于挠性板
印制電路板制作流程簡介 内层制作
Inner Board
Cutting 内层开料
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
印制電路板概述
三、基材 基材（CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基
础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构 成的复合材料（ Composite material），
印制電路板概述
C. 以结构分 a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
印制電路板概述
c.多层板 见图1.7
印制電路板概述
D. 依用途分：
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
印制電路板概述
E.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
内层干菲林 化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污
物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜
被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜
具有优良粘附性能的充分粗化的表面。
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林 辘干膜（贴膜）
先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
印制電路板概述
来自百度文库
PE膜，覆盖在感光胶层上
的保护膜, 防止灰尘的污 物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 厚 度一般为25um左右
PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降
光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光 单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘 剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻 内层蚀刻
内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
固态抗蚀剂---干膜结构图
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Cu面
前处理 压膜
显影
图像转移完成
干膜
曝光区域，感光单体 发生交联反应，不溶 于弱碱
蚀刻
底片，白 色表示曝 光部分
曝光
去膜
图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）
印制電路板制作流程簡介
内层制作
1-2.流程
对干膜成像法，其生产流程为：前处理
显影
照明电子产品工艺流程
路漫漫其悠远
少壮不努力，老大徒悲伤
电子产品工艺流程
目录表
1. 印制电路板概述 2 .印制电路板加工流程 3 .印制板缺陷及原因分析 4 .印制电路技术现状与发展 5.基板装配工艺流程 6.基板装配插件流水线作业 7.插件流水作业指导书的编制 8.手工插件的工艺要求 9.浸焊与波峰焊接 10.基板检测
Laying- Up 排板
Pressing 压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
1.内层线路（图像转移）
1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，
游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而 将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。