供应商选择和评价管理

北京同方微电子有限公司

新供应商选择和评价管理程序

密级：【部】

目录

1 目的 (3)

2 适用围 (3)

3 职责 (3)

3.1 生产采购部职责 (3)

3.2 质量部职责 (3)

3.3 产品工程部职责 (3)

4 定义 (4)

4.1 供应商分类 (4)

4.2 加工领域定义 (4)

4.3 供应商合格加工资质定义 (4)

5 作流程 (5)

5.1 流程图 (5)

5.2 供应商合格加工领域调查和评定 (6)

5.2.1 供应商资质和能力调查 (6)

5.2.2 供应商资质和能力评定 (6)

5.2.3 供应商资质和能力评定准则 (6)

5.3 供应商审核 (7)

5.3.1 供应商质量体系审核 (7)

5.3.2 过程审核 (7)

5.3.3 产品审核（供应商合格加工产品试制和评定） (7)

5.3.4 试制结果评定 (8)

5.4 合格供应商评价 (9)

5.5 合同/协议签署 (9)

5.6 合格供应商发布 (10)

5.7 临时生产的供应商选择 (10)

6 记录 (10)

6.1 《供应商资质和能力调查表》Q/TMC-PUR-7.4.1-01 (10)

6.2 《供方评定表》Q/TMC-PUR-7.4.1-02 (10)

6.3 《合格供应商名录》Q/TMC-PUR-7.4.1-03 (10)

7 更改历史 (10)

本规规定了公司对供应商的选择、评定和再评定的基本要求，确保供应商所提供的生产和服务满足我司要求。2适用围

本规适用于原材料采购、外包加工、委托服务过程中供应商的选择、评定和再评定过程控制。

3职责

3.1生产采购部职责

生产采购部负责新供应商的引入，负责组织新供应商的合格评定工作；

负责新供应商产能协调、沟通、交付和服务等容的评估工作，作为合格供应商

的评定标准之一；

负责与供应商签署商务合同，并保证合同的有效性和严肃性。

3.2质量部职责

质量部负责新供应商的质量考核与评定，对新供应商的质量体系和质量管理能

力进行审核，作为合格供应商的评定标准之一；

负责供应商质量协议的签订工作；

负责合格供应商名录管理工作。

3.3 产品工程部职责

产品工程部负责与新供应商进行技术沟通和技术指导工作；

负责对新供应商的技术能力进行评定，作为合格供应商的评定标准之一；

负责批量生产或新产品生产过程中遇到的突发技术问题的解决和支持工作。

4.1供应商分类

根据供应商的重要等级，对供应商进行分类：

一类（重要）：芯片制造

二类（中等）：芯片测试、减薄划片、Bump、模块封装

三类（一般）：卡片封装、SMT、探卡制作及维护

四类（服务）：委外检验、检测、可靠性试验、失效分析等试验分析项目，计量

检定，生产辅料

4.2加工领域定义

芯片制造加工领域是指：各制程芯片制造

芯片测试加工领域是指：芯片测试

减薄划片加工领域是指：减薄、划片

Bump加工领域是指：凸点制作、植球

模块封装加工领域是指：接触式模块封装（包括双界面模块）、非接触式模块封

装、塑封、管壳封装

卡片圭寸装加工领域是指：接触式卡片圭寸装、非接触式卡片圭寸装、双界面卡片圭寸

装、异形卡封装

SMT加工领域是指：SMT

4.3供应商合格加工资质定义

一/二/三类供应商合格加工资质分为两层，第一层：合格加工领域；第二层：合格

加工产品。要求进行批量加工生产安排时必须在两个层面上均通过资格审查。

四类供应商，需具有相应加工/服务资质（指营业执照、特殊行业许可），且能按我

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文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1

新供应商选择和评价管理程序版本B

密级内部

页码第5页共10页

公司要求提供生产和服务，评定结果记录到《供方评定表》，评定通过后即具有合格加工资质。资料收集及评定由生产、服务委托部门组织执行。

5作流程

5.1流程图

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输入

新供应商/新工艺需求

供应商资源

供应商质量体系审核计划

公司合同本

质量协议本

作业流程输出

供应商能力调查表

供方评定表

供应商质量体系审核报告

过程审核报告

试制报告

供方评定表

商务合同

质量协议

合格供应商名录

责任部门

生产采购部

调查表准备：质量部

调查表发放：生产采购

部

生产采购部、产品工程

部、质量部

生产采购部

质量部

质量部

供应商

生产采购部、产品工程

部、质量部

生产采购部

质量部

质量部

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