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genesis 操作基本命令

genesis 操作基本命令

概觀區及座標區
概觀區 可以知道圖形顯示區位於整層 圖形的位置 **選擇區域放大的功能可用在 概觀區內
座標區 顯示目前滑鼠游標所在的座標值
資訊列
特殊座標 極座標 (角度及長度) 弳座標 (x, y)
絶對/相對座標
Datum 用於: 1. 排版 (S&R) 2. 圖案填滿 (Pattern Fill)
層 別 列 表
選擇指示器 資訊列
圖形編輯器視窗
圖形顯示區
標題區
圖 像 工 具 區
概觀區 座標區 訊息列
標題列
視窗名稱
軟體版本
工作平台 電腦名稱
登入Genesis 的使用者名稱
標題區
Frontline 的 Logo (軟體公司)
軟體名稱
開啟此視窗 的系統日期時間
圖像工具區
顯示功能區 資料查詢區 單一操作(編輯)區 選擇區
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權 安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多 安裝數
最多 場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗

電源

混合

文字
防焊
M1
錫膏
鑽孔
成型
文件
修正欄 2
文字 訊號 訊號 混合 電源 防焊 錫膏 成型
(類型, 極性) 層名
錫膏 防焊 電源 混合 訊號 訊號 文字 鑽孔 雜集

Genesis基本操作培训

Genesis基本操作培训

系統資料
料號
點2下可開啟 GENESIS 2000 操作界面
軟體版本 視窗名稱

工作平台 電腦名稱 登入 Genesis 的使用者
三、 Genesis常规基本操作
E. 系统中所有料号(Job)不同状态简介:
未开启的料號
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open without Check out (不具有修改儲存的權限) **有陰影 相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open with Check out (具有修改儲存的權限) **有陰影 相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
相关文件
1.4.1
1.4.2
ODB++

ODB++
二、 CAM制作的基本流程
3.1.1、CAM制作流程及对应关系
(以MH04E09497A1L为例)



+
=
Org: 客户原稿,CAM制作时用于图形上时时与之比对; Net_m:网络比对稿,CAM制作时用于不间断的网络比对; PCB & unit:单元工作稿,即工作菲林的单只,集中所有的CAM操作; Set& Array :客户的交货拼版,客户CAD文件或相关指示文件有明确要求; Panel:生产拼版,由MI根据相关信息与规范提供 Vip coupon: 相关测试模块,常见的有coupon、IST、层间对准度等 各step间处理流程及相互关系:
G、如何放大缩小图形界面
H、外形等数据测量 I、阻抗coupon的处理与相关信息的查询

四、Genesis常规基本操作
4.3.3 结束Genesis使用程序并退出genesis.

genesis快捷键

genesis快捷键

genesis快捷键Padup加大padpaddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线line/signal 线Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PADreplace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cerate------------------建立*change------------------更改*attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值 4 3 2)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate (建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change (更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义,或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表configuure参数iol_274x_ill如果仅仅是加大pad咱们可以设置成padup即可如果想把加大pad和绕线都设置成默认值pp_modification = .padup;rerout中间添加一个分号这样就会把两个默认值都选择上这个面板参数大家一定要设置好这样的话就不用每次运行前都要设置参数了大家可以根据本公司的工艺参数把这些参数设置成自己需要数值最最重要的。

Genesis 图解教程

Genesis 图解教程

梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 (右键菜单)标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸,存储第三方的资料档案使用者,存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性,使用者自行定义的属性回到上一层矩阵,层别特性表阶段,存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号,存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式:Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表(目前不提供此功能)可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。

genesis中常用 快捷键

genesis中常用 快捷键

在Engineering toolkit中
ctrl+n 网络分析
ctrl+o 网络优化
ctrl+t 电测试管理
ctrl+g 奥宝AOI窗口
在Graphic Editor中
b 恢复至上次显示状态
n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放
ctrl+b 删除选择的物件
ctrl+c 复制
ctrl+d 下移
ctrl+e 指定放大缩小的中心
ctrl+f 刷新
ctrl+g 选择网格形式
ctrl+h 满屏显示
ctrl+i 放大
ctrl+l 左移
ctrl+m 4层或大于4层显示
Ctrl+n 显示负的图形
ctrl+o 缩小
ctrl+p 打印
ctrl+q 平行线拉伸
ctrl+r 右移
ctrl+s 捕捉功能
ctrl+u 上移
ctrl+v 粘贴
ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换
ctrl+x 移动
ctrl+z 恢复到前一步操作
alt+c 同层复制
alt+d 移动三连线,角度不变
alt+g 图形控制面板
alt+h 帮助菜单
arl+j 移动三连线,长度不变
alt+l 线参数
alt+n 选择参数
alt+o 弹出倒角菜单
alt+t 弹出转换菜单
s+a 转换snap层
s+c 捕捉到中心
s+e 捕捉到边缘
s+g 捕捉到栅格
s+i 捕捉到交*点
s+m 捕捉到中点 s+o 关闭对齐
s+p 捕捉到轮廓线 s+s 捕捉到骨架。

GENESIS2000入门教程要抄写

GENESIS2000入门教程要抄写

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen GTO silk-scren顶层阻焊Top solder mask GTS solder-mask顶层线路Top layer GTL signal内层第一层power ground (gnd) PLN2 power-ground(负片)内层第二层signal layer SIG3 signal (正片)内层第三层signal layer SIG4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) PLN5 power-ground(负片)外层底层bottom layer GBL signal底层阻焊bottom solder mask GBS solder-mask底层文字bottom silk screen GBO silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义,或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cerate------------------建立*change------------------更改*attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值432)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate(建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change(更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字,查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象Shift 跟其它键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的对象Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选对象后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态导入资料时,如果是这样的错误,那么查看Report,里面要是有下面那句错误提示那么就修改iol_sip-677002-Self intersecting polygon将NO改成YES,双击打开就OK了反正如果在genesis遇到这种自相交的情况,你只要把polygon选择,加个0.1mil就会修正了,修正很简单,就是把这个polygon选择,加大0.1mil,有时候你输出的时候会出现错误提示,就可以用surface 分析命令,找到那些自相交的polygon,然后选择加大1、drill数据如果是多个合在一起的话,要分为几部分并且每一部分它们对应的代码应该意义匹配,2、建立d码模版的时候,如果按照正常建立无法转换,就要考虑是否是特殊字符。

GENESIS快捷键

GENESIS快捷键
Ctrl+m
多层显示与四层显示相转换
Ctrl+n
显示或关闭负片资料
Ctrl+o
放大视窗,缩小物体
Ctrl+r
将视窗右移,物体左移
Ctrl+s
打开捕捉对话框
Ctrl+u
将视窗向上移,物体下移
Ctrl+v
黏贴物件
Ctrl+w
查看轮廓及骨架
Ctrl+x
同层移动
Ctrl+z
返回上一步操作
捕捉
S+A
转换捕捉层
GENESIS快捷键
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复制行
Ctrl+i
(在上方)插入一空行
Ctrl+r
(在下方)插入一空行
Ctrl+u
插入一空Step
Ctrl+x
移动层次或Step
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四个方向键
分别向各自方向移动(配合Shift可以实现慢移)
Ctrl
配合框选可以选中与框线接触的物件
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放大
Ctrl+b
删除
Ctrl+c
复制
Ctrl+d
视窗下移,物体上移
Ctrl+f
刷新条目
Ctrl+g
显示\关闭格子点&格子点形状转换
Ctrl+i
缩小视窗,放大物体
Ctrl+l

Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境(IDE),它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。

Genesis是一种面向对象的编程语言,它结合了多种编程范式和技术,使开发者能够快速且高效地构建应用程序。

在本文中,我将向您介绍Genesis2000的使用方法,帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。

一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后,您需要创建一个新的项目。

点击菜单栏的“文件”-“新建项目”,或者使用快捷键Ctrl + N。

在弹出的对话框中,选择项目的名称和存储路径。

点击“确定”按钮,即可创建一个新的Genesis项目。

三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能,帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。

您可以设置断点,在代码执行到断点处时暂停程序的执行,并观察变量的值、调用堆栈等信息。

调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。

五、构建和运行项目在Genesis2000中,您可以轻松地构建和运行项目。

点击菜单栏的“生成”-“构建项目”,或者使用快捷键F9,即可编译项目。

编译完成后,您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9,即可运行项目。

您还可以选择“调试运行”,以在调试模式下运行项目。

六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后,您可以选择将其部署到目标环境中。

Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。

您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序,或者将它部署到云平台等。

根据您的需求,选择适合的部署和发布方式进行操作。

七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区,您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。

Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码,帮助您快速入门和掌握Genesis2000。

genesis快捷键

genesis快捷键

Ctrl+m:多选层(可以打开四层或多层)
ALT+E+E+C:选择闭合区域填铜
ALT+E+E+P:铜转焊盘PAD
ALT+E+E+O:选中区域转为铜皮
ALT+E+E+S:更改线的大小属性
ALT+E+C+O:从选择层复制到另外一层
ALT+E+G+T:更改文字
ALT+E+R+P:外形线转外形Profile
Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)
Ctrl + M 显示多于四层
Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动
Ctrl + F 刷新
Alt + G 调出控制窗口
Alt + C 同层复制
Alt + T 打开Transform 菜单
Alt + D 保持角度移动三段线的中间线
S + E 抓边缘
S + P 抓Profile
双击鼠标中键取消被选的同类物件
三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态
ALT+E+E+O:焊盘转铜皮
ALT+E+E+surface to outline:铜皮转外线
ALT+E+Z+global:选中物体后可放大和缩小
ALT+Q:平行线拉伸
Step+Panelization+S&R Edit:Profile的SET拼板

genesis快捷键

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genesis快捷键Padup加大padpaddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线line/signal 线Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PADreplace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cerate------------------建立*change------------------更改*attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值 4 3 2)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate (建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change (更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义,或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表configuure参数iol_274x_ill如果仅仅是加大pad咱们可以设置成padup即可如果想把加大pad和绕线都设置成默认值pp_modification = .padup;rerout中间添加一个分号这样就会把两个默认值都选择上这个面板参数大家一定要设置好这样的话就不用每次运行前都要设置参数了大家可以根据本公司的工艺参数把这些参数设置成自己需要数值最最重要的。

genesis200快捷键大全

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Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用)ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线,角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线,长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格 s+i 捕捉到交*点 s+m 捕捉到中点 s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线 s+s 捕捉到骨架能对一些朋友能有所帮助.。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

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文件分层后标示:板内:字符(SILK_SCREEN)开窗(SOLDER_MASK)线路(SIGNAL)板外:无需理会Genesis操作快捷键:孔编辑(指复制到钻层的圆圈):1、Alt+E+E+C(填充)2、Alt+E+E+F(打散)3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O:复制后文件旋转Alt+E+E+S:改线宽Alt+O:修边框Alt+E+G+D:加内D块转线框:1、Alt+E+E+O(转块在转线)注:先将线放大在转块,在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline(转线)Alt+E++R+P:外形加白线Alt+S+P+C:白线画外形Alt+E+Z+G:图形扩大(图形线扩大)Alt+T:图像放大Alt+E+Z+P:边框扩大(主要用于开窗)Alt+E+C+S:手动拼板Alt+E+M+P:线整体伸缩Alt+E+P+P或N:目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选:选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注:将正负层阴影部份合并Ctrl+X:移动Ctrl+R:加列 Ctrl+U:加行Alt+E+E+P(铜转PAD)导出文件:(Alt+A+O)开窗层、线路层、字符层转出格式:单位:英制(Inch)MORE:钻孔转出格式:单位:公制(mm)MORE:孔环复制扩充尺寸:孔层复制到线路层淘空:1:1500倍孔层复制到开窗层:1:500倍十字架转圆环:Alt+E+E+U(十字架转圆环)+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤:Alt+S+L+T+A:自动拼板AltS+P+C:加边框点击标示层+右键Flatten(打散):标示线到拼板层拼板边框填充:点击填充层(或区域)+右键Fill profile模组板编辑铜皮层:1.将铜片从线路层中移开(新建层1)。

GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键

GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverseselection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片) 内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display -----当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy - 复制Merge 合并层Unmerge --- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层) Fill profile --- 填充profile(轮廓) Register -- ---- 层自动对位matrix -- ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates -- - 层属性(较少用) notes -- 记事本(较少用) clip area -- - 删除区域(可自定义,或定义profile) drill tools manager ----- 钻孔管理(改孔的属性,大小等) drill filter -- 钻孔过滤hole sizes -- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read -- 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读) truncate -- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare -- 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten -- 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference --文字参考create shapelist --产生形状列表delete shapelist --删除形状列表EDIT菜单undo --撤消上一次操作delete --删除move --移动*copy --复制*resize --修改图形大小形状*transform --旋转、镜像、缩放connections -- buffer -- reshape -- polarity --更改层的极性*cerate --建立*change --更改*attributes --属性edit之resize global --所有图形元素su***ces --沿着表面resizc therrnals and donuts --散热盘及同圆contourize&resize --表面化及修改尺寸poly line --多边形by factor --按照比例edit之move same layer --同层移动other layer --移动到另一层streteh parallel lines --平行线伸缩orthogonal strrtch --平角线伸缩move triplets (fixed angele) --角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length) --长度不变地移线(ALT+J)move&to panel --把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy same layer --同层移动other layer --移动到另一层step&repeatsame layer --同层移动other layer --同层排版edit之reshape change symbolsame --更改图形break --打散break to Islands/holes --打散特殊图形arc to lines --弧转线line to pad --线转pad contourize --创建铜面部件(不常用)drawn to su***ce -- 线变su***ce clean holes --清理空洞clean su***ce --清理su***ce fill --填充(可以将su***ce以线填充)design to rout --设计到rout(做锣带常用,最佳值432)substitue --替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data --填充成su***ce (常用来填充CAD数据)olarityrc direction --封闭区域edit之polarity(图像性质)positive --图像为正negative --图像为负invert --正负转换edit之ceate(建立)step --新建一个step symbol --新建一个symbol profile --新建一个profile edit之change(更改)change text --更改字符串pads to slots --pad 变成slots (槽)space tracks evenly --自动平均线隙(很重要)。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

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文件分层后标示:板内:字符(SILK_SCREEN)开窗(SOLDER_MASK)线路(SIGNAL)板外:无需理会Genesis操作快捷键:孔编辑(指复制到钻层的圆圈):1、Alt+E+E+C(填充)2、Alt+E+E+F(打散)3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O:复制后文件旋转Alt+E+E+S:改线宽Alt+O:修边框Alt+E+G+D:加内D块转线框:1、Alt+E+E+O(转块在转线)注:先将线放大在转块,在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline(转线)Alt+E++R+P:外形加白线Alt+S+P+C:白线画外形Alt+E+Z+G:图形扩大(图形线扩大)Alt+T:图像放大Alt+E+Z+P:边框扩大(主要用于开窗)Alt+E+C+S:手动拼板Alt+E+M+P:线整体伸缩Alt+E+P+P或N:目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选:选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注:将正负层阴影部份合并Ctrl+X:移动Ctrl+R:加列 Ctrl+U:加行Alt+E+E+P(铜转PAD)导出文件:(Alt+A+O)开窗层、线路层、字符层转出格式:单位:英制(Inch)MORE:钻孔转出格式:单位:公制(mm)MORE:孔环复制扩充尺寸:孔层复制到线路层淘空:1:1500倍孔层复制到开窗层:1:500倍十字架转圆环:Alt+E+E+U(十字架转圆环)+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤:Alt+S+L+T+A:自动拼板AltS+P+C:加边框点击标示层+右键Flatten(打散):标示线到拼板层拼板边框填充:点击填充层(或区域)+右键Fill profile模组板编辑铜皮层:1.将铜片从线路层中移开(新建层1)。

GENESIS2000常用快捷键

GENESIS2000常用快捷键

GENESIS2000常用快捷键Ctrl + H 将当前图象恢复到初始状态PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键 分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移) Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件 Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的物件Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大) Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键 取消被选的同类物件三击鼠标中键 取消高亮显示状态和被选状态。

Genesis2000快捷键大全

Genesis2000快捷键大全

在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻featurectrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换 ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线,角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线,长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的物件Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态。

GENESIS

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1.双击Genesis快捷式→输入使用者名称→密码→回车2.点击File→击Greate→在Entity name输入料号名称,点击Database→创建一个org→File→Greate→在Entity name栏里输入org→回车两次→双击org→出现操作界面3.输入资料:3.1.1Windows→input→点击Path(路径)→进F盘→选择资料(新资料)3.2.点击Tob→选择新建的料号3.3.点击step→出现org3.4.点击identify(分析)→点击translate(识别)→点击Editor→工作界面3.5.点击工作层→按home键→显示图形4.退出Genesis:4.1.File→save→close4.2.File→close Job(关闭工作料号)→回车4.3.File→Quipt→回车写字板可区别:5、Gerber分两种格式:RS-274D RS-274X坐标文件(Dcode+坐标)RS-274D 分Gerber和钻孔文件Dcode文件(Dcode+大小)钻孔文件的D码文件包括(T001 Size Pltd(镀铜孔)Feed(落速)Speed(转速)Oty(数量)RS-274X:坐标、大小、形状6、资料时,钻孔的比例较其它比例相差较大时,属坐标文件读错1.单位(英寸inch毫米mm)(1)move不省零01230坐标出错有三个因素2.省零方式(2)leading前省零1230(3)trailing后省零01233.整数位和小数位的化分读入资料如发现孔的大小都一样可在Drill tools manager里修改对照openuheel template里数据输入8位数:3,5英制:inch6位数:2,4;9,2英制:inch 3,3公制1.看坐标文件右击钻孔层,选择open wheel template2.修改坐标文件右击钻孔层,选择paremeters(参数)A、更改units B、zeroes omitted(省零方式)(leading;erailing;none)C 、number format(数字格式)(3,5;2,4;3,3;)D、Tool units(刀具单位)3.查看修改参数是否正确:右击钻孔层→View Graphic(查看图形)→若OK→点transslate→覆盖→Editoy4.若读入资料无法识别D码,可在CAM350或GC-CAM里读入再输出后读入Genesis识别文件1、压缩文件类型:*zip *exe *lzh *rar2、Gerber类型:(扩展名):*lgr *gbr *gbx *pho *.g*等3、主文件名:Powerpcb文件:(底片)art*.*为线路层;(sold mask)Sm*.*为阻焊层、(silkscreen)sst*.* ssb*.*字符Protel文件:*.gbl *.gbs *.gbo *.gtl *.gts *.gdd *gto*.ggl *.gkl 其中G代表gerber ,B 代表BOT,L,S,O分别代表线路、阻焊、字符Gdd和Ggl两层结合成孔图,GKO则为成型线层4、D-code文件类型:*.APT *.GAP *.APR *.CAD *.MAT *.REP等层的牲征1.显示层只能看不能修改,第二格有颜色是显示层2.工作层可以修改可以看,第一格外圈是蓝,内圈是白色3.影响层可以修改,第一格内圈有颜色4.抓齐层,有田字的层5.抓齐点(snap),center(Pad的中心点),Grid(网格),skeletom(骨干线)Edge边缘intersect 相交点midpoint(线的中心点)快捷键:【S】+【G】——Snap Grid【S】+【C】——Snap Center【S】+【S】——Snap Skeleton【S】+【E】——Snap Edge【S】+【I】——Snap Intersect【S】+【M】——Snap Midpoint【S】+【P】——Snap Profile 虚似框【S】+【A】——Snap Adv.lyr 换抓取层【S】+【O】——Snap off 右键6、自动对齐:把所有层设为影响层,V点击第一格,选中Affected all(所有影响层),右击层名,选中Register(对齐)Reference layer(参考层):选钻层按OK7、手动对齐:取消所有影响层(Affected none)Ctrl+w(线性转换),工件层和抓齐层都换为文字层,抓取点改为交叉点(S+I),Ctrl+X为移动命令,先Ctrl+X,在原位置左点击,把抓取层换为目标层(S+A)在目标位置左击,重会成混合色8、怎样区分锡层膏和防焊层:比如SM和Smd,防焊层要包含锡膏层,并比锡膏层数量多9、钻孔和孔图是否一致(对齐)孔的大小和数量是否一致,右击钻孔层→选择Features histogram(图形属性)→出现对话框:Pads list(Pad的列表)→圆和线都用R表示后跟尺寸和数量,若出现孔图和孔不一致时,先问客户后加孔,add feacure(增加物件左击图标→出现对话框,有加线,Pad大铜Pad 弧形加孔Symbol(形状)栏后输入r196.85抓齐层换为孔图层,工作为钻孔层,抓齐点为交叉点,后在相应地方双击左键图形表示→单选框选多边形选择网选加槽孔:可用交叉点加线,也可用Pad加(方法同加孔)孔图转钻孔当客户没提供钻带时,用孔图转钻孔,先把孔图复制到另一层,Edit→Copy→other layerLayer name输入drl出现对话框Destination:目标层Invert:极性转换Resize by:加大尺寸(或减少)两个相似的字母先转复杂的那一个,比如:O和Q先转Q,shift+选择键(多次选择)先选中“+”字字符,Edit→Reshecpe(形状)→Substitute(替换):symbol栏输入Y+数字出现对话框点击“田”字,自动捕捉选中字母和“+”字字符按OK坐标输入→选输入X坐标+空格键再输入Y坐标,若只输入一个坐标另一个坐标可用零表示钻孔转孔图右击钻孔层→选中Create drill map(创建孔图):drill layer:drl出现对话框map layer:孔图名Table units;MM(inch(英制改为公制)备份原稿选Org按中键拖动:后按OK,自动生成Org+1的文件Org+1重命名:选中Org+1,file→Remane→出现此对话框;Emtity name:旧名New name;新名按OK 重新命名层:左击Job Matrix→选中要改的层→把鼠标和光标都放在Layer后面,然后输入新层名,按回车,然后输入下一层的名字1、改层名完后备份层名:直接选中层→ctrl+C→在目标位置点击2、定层的属性:1.线路防焊,文字,钻孔,外形定义,原稿属外2.定义哪层就选中哪层,然后把Miss转成board:a、线路:选signal(信号)b、防焊:solder-maskc、文字:silk-screend、钻孔:drille、外框:rout(外形捞层)f、内层负片:Power-ground(电源接地号)+negative(负性)3、改变层的顺序:根据成品板的顺序编排层双面板:(钻带→顶层线路←顶层阻焊←顶层字符→底层线路→底层阻焊→底层文字)外框多层板:(内层顶层线路←外层顶层线路←顶层阻焊←顶层字符→内层底层线路→外层底层线路→底层防焊→底层字符选中移动的层→Ctrl+X→在目标位置点击模式:L表示线路S表示阻焊O表示字符排层举例;备份原稿→重新命名层→备份层名→创建虑似框选中外框→Edit→Greate→Profile(虑似框)钻孔孔径补偿右击钻孔层→选drill Tood manger钻孔管理器→点击user parameters(用户参数→has→OK→OK钻孔孔径自动补偿(若需修改尺寸大小,直接改finish zize(成品孔径)若改类型TYPE修改Nplated非电镀孔Plated电镀孔Via导通孔Type;Taser镭射钻孔Photo镭射钻孔Pressfit镭射钻孔检测重孔Analysis→Drill checks出现对话框Layer:选择钻孔层,点击第三人点击放大镜检查PTH summary(PTH孔总和)Duplicate Holes(重孔)看结果:(Results Viewer)→Touching Holes(连孔)Close Holes(两孔比较近)Missing Holes( 缺少孔)DMF(优化)→Redundancy cleanup→NFP Removal出现对话框(Action screen)layer:选择钻孔层Delete:□Iso lated(独立Pad) □Drilled □over(大小重孔) □Duplicate(重孔) □Covered(覆盖)Work on:□copper □feature(物件)Drus:□PTH □NPTH □Via其它不选Remove undrilled pads : □yes □noApply to:□all □selectedRemove mark MFP:□Remove Mark选完后点击第三个人→OKEdit→Resize→Global→出现对话框在size栏,输入尺寸,按OK就行(这加大孔径,Pad,线径,字符等其它东西)外层线路1、去除外框线和外框线外的的任何东西。

GENESIS各功能键说明

GENESIS各功能键说明
23
Rs274 X 的問題
: Genesis2000 之解決方案
Stop) ; 3(ignore)(2 ( A ). iol_gbr_polygon_break = 1 (allow) ; ( B ). iol_274x_ko_polarity = 1 (absolute) ; 2(relative) ( C ). iol_274x_circle_as_edge_in_poly = yes(circle) ; no(arc) ( D ). iol_274x_ill_polygon = yes (input) ; no (stop)
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1-2.5 參數的 設定
( Global, Conditional,
Headlines, Table title )
Global : 廣泛的定義wheel的type, 單位, 比例倍數, Dcode的命名方式, 每一行的記錄筆數, 分隔字元, 替換字元
Conditional units : 定義單位及倍率 Headlines : 定義標頭 Table title : 表頭 Table terminator : 表的結束位置
11
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
資料庫 輸入路徑 料號名稱
12

Check Out: 向系統取得修改儲存的權限 Check In: 將修改儲存的權限還給系統 Locks Status: 鎖定狀態 (check out list)
13
輸入視窗ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
14
輸出視窗
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資料來源與 目的地
記錄 Wheel (Aperture) 的資料 表單 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立 查看, 只有 genesislib 才有, 必須連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料 屬性, 使用者自行定義的屬性

genesis软件操作教程

genesis软件操作教程

實體屬性 1
屬性的對象 系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
實體屬性 2
屬性的對象 系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
疊板, 壓合疊構
圖像的意義 2
記錄 Wheel (Aperture) 的資料
表單 (Work forms), 在 genesislib 中建立
流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立
查看, 只有 genesislib 才有, 必須連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料 屬性, 使用者自行定義的屬性
3. 滑鼠按住 Span Bar 的端點, 然後拖曳, 即可調整貫穿層次
檔案
參考 Engineering Toolkit 的檔案功能
編輯
移動 插入 增加
行 (step)
刪除 複製 自我複製
列 (layer)
行動
更新視窗 開啟圖形編輯視窗
旋轉 Step 開啟輸入視窗
重新排列層別 (註) 翻轉 Step 實體屬性 開啟輸出視窗
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
資料庫 輸入路徑 料號名稱
歸檔
存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的 hook

Genesis各大菜单的介绍

Genesis各大菜单的介绍

Genesis各大菜单的介绍Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料号) Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣带管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)–Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号)Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对) Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。

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Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友能有所帮助. 在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用)ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线,角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线,长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架1.删除成型线外之文字及文字框,同防焊2.检查文字线宽是否≥6mil,文字是否套在防焊及钻孔上,若线宽<6mil or套在防焊或钻孔上则需修改。

方法有三种:移动;放大或缩小;用防焊把其刮掉缩小或放大:选中此文字Edit Transform( Alt + t )Mode: ⊙Anchor AxisOperation: Rotate Mirror ⊙ScaleDuplicate: Yes ⊙No田Anchor : x _y_↙点击此处后,移动鼠标到文字处点击,之后又回到此窗口X scale:输入缩小或放大之比率Y scale:输入放大或缩小之比率点击OK,弹出对话框点击OK注:此方法只能缩小或放大文字之高度和宽度,并不能改变其线宽,若要放大或缩小线宽,方法如下:选中此文字Edit Resize Global Size中输入放大或缩小之比率。

例原线宽为5mil,若应最小输入6/5=1.2 corner control : ⊙No)若要移动,方法如下:选中此文字ctrl +x 按住M1键拖动鼠标文字到恰当位置,双击M键即可3.防焊套文字:(若缩小或移动仍无法使文字达到要求,则使用防焊刮掉套在其上之文字)方法如下:①打开防焊层为工作层:Edit Copy Other layer ②C1 or C2层定为工作层Destination :layer nameLayername : C1 or C2Invert :YesX offset :0 Y offset :oResize by:04.加板边文字:打开已排好版之PNL Add feature 点击A4.1若是内层阻流块上加文字,例加正的文字,选positive并去掉相应之大小阻流块4.2若是在C1、C2上加文字,也加正文字positive4.3在外层及上加蚀刻文字,既选negative(文字宽为25mm,高1.2mm,线宽7mil)5.StringText中输入:统将之料号(L1……S1……C1 )、日期、D0 (1248) Check (1248) 例:53B6024A L1x 2002.03.19 D0 (1248) Check (1248)该软件使用Win2000/NT/XP/2003平台,长期运行非常稳定,兼容性极强。

采用Valor Genesis 2000 CAM系统,可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格,做成多项标准之模块,自动化分析,编修数据处理,减少人工错误并增加作业效率。

1.D-code及Gerber自动输入,可分析原稿网络与客户所提供的EDA网络对比,避免人工输入错误的风险。

2.可根据对孔定义的属性及定义的数据补偿进行自动取刀,自动制作槽孔,并能输出适合各种类型钻机的钻孔程序,可避免由于人为计算、转换或疏漏造成钻孔错误并能提高效率,根据图形自动生成外形程序,且能绘制各外形尺寸的标识,可用于与客户沟通和外形操作人员实际测量检查。

并能自动加入补偿及钻孔其他如速度等参数。

3.自动削PADS、移线及自动内缩铜箔;阻焊层自动制作;原稿Net list与工作片Net list比较,避免CAM设计造成之人为疏失,并且大大提高CAM的工作效率。

3.自带菲林排版功能,自动拼版时此功能提供3-4种最佳拼版方案。

4.On line DRC(设计规则检查)设计全程,可避免功能信号被更动,线宽、间距信号,不因编修而变更。

5.可分析检查PCB Gerber如:(1) PWR GND断、短路(2) 钻孔是否遗漏(3) 焊垫是否遗漏(4) 防焊是否遗漏(5) 焊垫是否超出至防焊面(6) 文字或防焊是否沾到焊垫5.制程误差,计算机自动补偿。

6.自动计算分析,特性阻抗,多层搭叠。

7.CAM工作流程程序化,把公司所有的制程能力及标准写入ERF文件,CAM处理时自动调入,不因工程师不同而有品质上的差异。

资料在转换后传至外围之制程网络设备,如激光绘图机、成型机、钻孔机、计算机网络测试设备和自动比对光学机(AOI),皆可在计算机数值控制下进行。

8.编写Genesis DFM自动化程式(SCRIPTS)BGA镀金线的增加、动态线路焊盘的补偿、“垂头”补偿和平行间距优化均对于高密度设计提供自动编辑功能。

,由导入GERBER文件到输出到光绘机的所有CAM处理过程皆可由GENESIS2000软件控制,包括自动加电镀边、对位孔、靶孔、印刷孔等。

既减少CAM工程师的工作量也为公司节约了人财资源、缩短PCB制作的周期!上一篇:genesis文字操作流程下一篇:Genesis2001:清晰的管理界面,各个料号的存入方式直观,简单。

2:资料保密性强,每次启动需输入用户名和密码。

3:独立而系统的输入输出。

4:资料结构为二维表格的方式存在,精确的描述压合方式,板字构造及层别的属性定义。

5:Wheel模块及Symbol集中存放,方便任何环境随时调用。

6:人性化的图形编辑窗口和控制面板,有针对性的对成形区域内的部分进行修改。

7:对图形元素的属性极其敏感,有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。

8:可调试参数任意修改,根据不同需要手动更改其运行的最佳方案。

9:自动而快速的封边程式,省去了整理板边的烦琐。

10:安全而高效的钻孔和锣边程式,根据定义的锣刀尺寸、补偿方向可以简单的自动添加锣程式。

11:根据不同的菲林尺寸,自动排列,节约菲林成本,增加其利用率12:无论正负叠加多少层,均可放在同一逻辑层。

Genesis 强大的编辑和修改功能:资料的读入1:拥有支持多达20几种读入格式,如:Gerber、Gerber274X、Dpf、Dxf、Plt、Excellon…….2:可以自行调整其读入格式,然后预览其图形,针对Gerber文件的D-code进行Wheel编辑,内置模块可将同种类型的D-code识别出来,减少编译次数,节约时间。

层别属性的定义1:可以按照板子的组合方式排列层次,定义不同的层次属性,并以颜色区分,层次可以任意增加、删除、拷贝和移动。

2:可以独立放置原稿、单PCS工作稿、SET连片和PANEL。

各个集合体系均可浏览和预视,并可以相互按照某种规则产生关联达到虚拟排版。

编辑窗口和工具1:简捷而方便的交互式面板,让人机沟通更直接,将常用的工具和安全指令设在窗口右边,随手可及。

2:面板上的层次分明,坐标随时监控,状态栏可以清晰显示当前的操作状态和图形数据的参数值。

3:主菜单的编辑栏拥有一般编辑(移动、旋转、镜像、拷贝、删除、追加、恢复、)和扩展编辑(延长、比例放大、排线移动而不改变角度或长度、各层之间的图形转移、尺寸及形状随意改变)。

4:图形及元素属性自由转换,任意调节和替换,正负极性相互转换和工作成形去的定义。

5:细化而强大的选择功能可以自身进行单选、连选、区域选择、非规则区域选择、网络选择、反选;更是对比参考层和层之间的选择,交错、关联、覆盖、被覆盖;还能依据极性、属性、形状大小进行过和追加;还有大铜皮的选择等等。

6:不论是测量还是图象的产生,均可抓取图形的端点、交点、边缘、网络、骨架、中心线、中心点及成形边框。

7:图形元素可以一一罗列,个数、大小、形状、极性一览无余,可以有针对性的图形进行高亮和选择更新。

8:区域切分与填充,可以对板内或板外的图形分割,剪切和填实。

9:专业的画线、填充及文字标识,存在方式多种多样。

10:线宽线距可以充分调整,线与线的连接、倒角,方框涨大及缩小,任何图象的复制与粘贴方便快速。

钻孔修改及检查1:Map 图与孔点图可以相互转换,且一气呵成,强大的钻孔管理器,可以对VIA孔、PTH孔、NPTH孔进行补偿、调节、高亮、刀具合并及每个孔的位置轨迹指示。

2:根据内外层的分布属性,可以检查出孔与孔的电器性能是否导通,还可以报告近孔、重孔、八字孔及每种孔的个数和位置,并判断是否间距离板边太近。

内层修改及检查1:针对内层的正负片进行不同的修改和优化,根据不同的孔径手动设定自己所需的最小隔离RING边及最优RING边。

2:自动删除独立PAD,可塑性的蜘蛛脚,随意调整。

3:可选择修改区域为成形线以内、可视窗口以内和所有区域,程序运行完后回逐条报告其修改的内容和未修改的内容。

4:自动检验隔离PAD、区域线、线宽、线距等等;自动填充微孔、缝隙,针对钻孔自动校正PAD的位置,加泪滴。

外层修改几检查1:对照绿油开窗PAD的属性定义SMD,按照自身要求调节参数,可以做PAD加大、PAD缩小、绕线、更改形状,对不满足间距的地方进行削切,然后报告所作动作的结果(可根据尺寸分屏显示)0特性介绍:运行线路自动检查功能,可侦测线路的线宽线距、孔环大小、NPTH孔距铜的距离PAD到PAD的间距、PAD 到线的间距、铜到板边的距离、端点、PAD、线、弧的个数及位置,同网络的间隙等等。

绿油修改及检查1:根据绿油覆盖定义PAD的RING环最优值及防止渗油露铜所需的间距参数、桥位大小,自动运行绿油修改程序,进行自动加大及自动削PAD,其结果会报告出来,以供价值评估。

2:强大的绿油检查功能,可检测出孔的开窗、PAD的开窗及绿油到锡的距离、开窗PAD到PAD的距离、细小缝隙、塞孔情况等等。

排版与拼列1:强有力的全自动或手动可以根据开料尺寸构成任意的虚拟排版方式,排好后还可以对单个或多个单只自动拷贝、删除、移动、镜像和旋转编辑。

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