GENESIS2000 操作规范
GENESIS2000操作指引
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九 阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；
genesis 2000软件操作资料
料號圖像的意義
未開啟的料號
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open without Check out (不具有修改儲存的權限) **有陰影 相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open with Check out (具有修改儲存的權限) **有陰影
相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱 傳送訊息 不接受/接受訊息
自動光學檢測
選項-OPTIONS
群的 symbols
使用者 1
使用者 2
用來作為使用者的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
群組
用來作為群組的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
料號名稱 儲存路徑 模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language) 覆蓋重寫
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立
查看, 只有 genesislib 才有, 必須連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料 屬性, 使用者自行定義的屬性
圖像的意義 3
Wheel (Aperture) 樣板, genesislib 才有 版面種類, genesislib 才有 啟動輸入視窗 啟動輸出視窗 使用者, 儲存使用者的檔案 延伸, 儲存 3rd party 的資料檔案
Genesis2000使用方法介绍
Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境（IDE），它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。
Genesis是一种面向对象的编程语言，它结合了多种编程范式和技术，使开发者能够快速且高效地构建应用程序。
在本文中，我将向您介绍Genesis2000的使用方法，帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。
一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后，您需要创建一个新的项目。
点击菜单栏的“文件”-“新建项目”，或者使用快捷键Ctrl + N。
在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。
点击“确定”按钮，即可创建一个新的Genesis项目。
三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能，帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。
您可以设置断点，在代码执行到断点处时暂停程序的执行，并观察变量的值、调用堆栈等信息。
调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。
五、构建和运行项目在Genesis2000中，您可以轻松地构建和运行项目。
点击菜单栏的“生成”-“构建项目”，或者使用快捷键F9，即可编译项目。
编译完成后，您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9，即可运行项目。
您还可以选择“调试运行”，以在调试模式下运行项目。
六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后，您可以选择将其部署到目标环境中。
Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。
您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序，或者将它部署到云平台等。
根据您的需求，选择适合的部署和发布方式进行操作。
七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区，您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。
Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码，帮助您快速入门和掌握Genesis2000。
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
GENESIS2000操作规范
GENESIS2000操作规范1.概述2.登录与注销2.1登录：使用个人账号和密码登录GENESIS2000。
2.2注销：在使用完GENESIS2000后，及时注销账号，以保证数据的安全性。
3.导航和功能3.1导航栏：在GENESIS2000页面的顶部有一个导航栏，包含各个模块的链接，可通过导航栏快速进入所需的功能模块。
3.2功能模块：GENESIS2000包含多个功能模块，如销售、采购、库存等。
根据具体工作需求，选择相应的功能模块进行操作。
4.1数据录入：在GENESIS2000中进行数据录入时，需按照要求填写相应的字段。
确保输入的数据准确无误，并遵循规定的格式，以便后续的数据分析和处理。
5.操作权限5.1权限分配：根据员工的职责和需求，分配相应的操作权限。
确保每个员工只能访问和操作与其工作相关的模块和数据。
5.2权限审批：当员工需要扩展操作权限时，需先向上级主管或管理员申请权限，并经过审批后方可执行。
6.数据查询和报表6.1数据查询：为了查看和分析数据，GENESIS2000提供了强大的查询功能。
使用查询功能时，需要根据具体需求设定查询条件，并选择需要的字段进行查询。
6.2报表生成：根据用户需求，可以利用GENESIS2000自动生成各种报表。
在生成报表前，请确保所选的条件和字段正确无误，以保证生成的报表准确可靠。
7.数据备份与恢复7.1数据备份：为了防止数据丢失，定期进行数据备份是必要的。
请定期将数据备份至安全的存储设备中，并确保备份的可靠性和完整性。
7.2数据恢复：如果发生数据丢失或损坏的情况，及时进行数据恢复操作。
请务必谨慎操作，以免进一步损坏数据。
8.安全规范8.1密码安全：为了保护账号的安全性，请使用复杂且独特的密码，并定期更换密码。
8.2设备安全：在使用GENESIS2000时，请确保设备的安全，包括定期更新防病毒软件、防火墙等安全措施。
8.3数据安全：在处理敏感数据时，请严格按照相关规定进行操作，确保数据不被泄露或滥用。
genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换
文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。
Genesis2000 CAM操作指引
dfm\yield improvement\etch
compensate补偿SMD dfm\optimization\signal layer opt
dfm\yield improvement\advanced
teardrops creation
dfm\sliver\sliver´
属性为misc
7a
文字层成型线
外文字移入/或删除
7b
删除profile以外的东西以及成型线
Edit\clip area
外层防焊文字正性内层删除成型线,其余保留
8a
删除多余的线
Dfm\ redundancy cleanup\ redundancy
line removal
8b
自动转pad
Dfm\cleanup\construct pads
11a
加大钻嘴
Drill tools manager
正确定义孔属性(via pth npth)客户未提供钻孔时分孔图转钻孔
11b
有slot时pad to slots或add
slot.
12
钻孔与焊盘对齐
Dfm\repair\pad snapping
注意所有层向L1层对齐
13
Open checklist orig分析客户资料
37
输出线路防焊文字菲林以及TGZ文件压缩为*.RAR放入服务器
放入外层AOI资料
内削铜箔
Dfm\optimization\power ground opt
加宽边框线
注意花焊盘开口不会加大
14b
修改内层菲林(正性)删除独立pad和npth pad补偿线宽优化线路加泪滴(指内层条)填小间隙内削铜箔
Genesis2000使用方法介绍
層 別 列 表
選擇指示器 資訊列
圖形編輯器視窗
圖形顯示區
標題區
圖 像 工 具 區
概觀區 座標區 訊息列
標題列
視窗名稱
軟體版本
工作平台 電腦名稱
登入Genesis 的使用者名稱
標題區
Frontline 的 Logo (軟體公司)
軟體名稱
開啟此視窗 的系統日期時間
圖像工具區
顯示功能區 資料查詢區 單一操作(編輯)區 選擇區
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權 安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多 安裝數
பைடு நூலகம்
最多 場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗
實體屬性 1
屬性的對象 系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
實體屬性 2
屬性的對象 系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
連結到其它料號
課程回顧
Icon Meaning ODB++ Lock Status Clean Unused Symbols Configuration Privilege
Genesis2000 培训教程及操作流程
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名8 淘花/专用1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
, 双击 STEP 可打开 graphi显示图形控制 抓取 测量工具 填充参数
线参数 显示颜色设置 零件
重点: 1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出
问题的解决方法; 2;graphic edit 图形界面的功能介绍, 3;grahic edit 菜单功能的介绍
同层移动 移动到其他层 平行线伸宿 直角线伸宿
把 step 中的图形 移动到其它的 step 中
Transform 编辑功能介绍
同层复制 复制到其它层
同层排版
选定点 轴 操作选择 旋转 镜像 缩放 是否要自我复制
手工选择旋转镜像缩放点
旋转角度EDIT 之 RESHAPE
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的d-code 的规则 wheel 的编辑如图 此步尤为重要 如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
Genesis2000作业标准书
页次：1/39 (标准名称) Genesis作业流程标准书1.目的：建立CAM操作Valor Genesis流程之基本操作和必要程序。
Genesis 的操作主要应用于制前CAM接收客户原稿数据，制作厂内Data之操作系统，其功用在于方便制前作业和提供光罩绘片，同时亦可提供生产线所需求之Image File，俾能使得生产线产出之质量达到最佳状态。
2.范围：适用于计信厂设计课Valor Genesis 2000之操作3.权责:计信厂设计课4.参考文件:Genesis 2000 On Line Help5.定义:5-1.CAM : 辅助CAD转出之操作系统,本厂(计信厂)使用之系统为Genesis 2000。
5-2.Gerber : 系统作业用之格式,分为传统的274D 和274X。
5-3.Drill : 制作厂内Tooling 不可或缺之钻孔程序,提供于钻孔房或雷射钻孔房，格式为ExcellonII。
5-4.Image : 兼容于Genesis的一种Format,可用于底片需求时传送数据到Xpert绘片系统用。
5-5.Terminal : 启动Genesis 作业软件之程序(亦称shell)。
5-6.鼠标功能: 左键为[M1] ; 中键为[M2] ; 右键为[M3]。
5-7. RS-274D : 是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。
2.Coordinate data：定义图像（imaging）撰写者：第 A 版日期：_09/13/2003 _页次： 2/39 (标准名称) Genesis 作业流程标准书撰写者： 第 A 版 日期：_09/13/2003 _ 5-8. RS-274X : 是RS-274D 的延伸版本，除RS-274D 之Code 以外，包括RS-274X Parameters ，或称整个extended Gerber format 它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。
GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverseselection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片) 内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display -----当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy - 复制Merge 合并层Unmerge --- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile --- 填充profile(轮廓) Register -- ---- 层自动对位matrix -- ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates -- - 层属性(较少用) notes -- 记事本(较少用) clip area -- - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter -- 钻孔过滤hole sizes -- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read -- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate -- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare -- 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten -- 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference --文字参考create shapelist --产生形状列表delete shapelist --删除形状列表EDIT菜单undo --撤消上一次操作delete --删除move --移动＊copy --复制＊resize --修改图形大小形状＊transform --旋转、镜像、缩放connections -- buffer -- reshape -- polarity --更改层的极性＊cerate --建立＊change --更改＊attributes --属性edit之resize global --所有图形元素su***ces --沿着表面resizc therrnals and donuts --散热盘及同圆contourize&resize --表面化及修改尺寸poly line --多边形by factor --按照比例edit之move same layer --同层移动other layer --移动到另一层streteh parallel lines --平行线伸缩orthogonal strrtch --平角线伸缩move triplets (fixed angele) --角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length) --长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel --把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy same layer --同层移动other layer --移动到另一层step&repeatsame layer --同层移动other layer --同层排版edit之reshape change symbolsame --更改图形break --打散break to Islands/holes --打散特殊图形arc to lines --弧转线line to pad --线转pad contourize --创建铜面部件（不常用）drawn to su***ce -- 线变su***ce clean holes --清理空洞clean su***ce --清理su***ce fill --填充（可以将su***ce以线填充）design to rout --设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue --替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data --填充成su***ce (常用来填充CAD数据）olarityrc direction --封闭区域edit之polarity(图像性质）positive --图像为正negative --图像为负invert --正负转换edit之ceate（建立）step --新建一个step symbol --新建一个symbol profile --新建一个profile edit之change（更改）change text --更改字符串pads to slots --pad 变成slots (槽）space tracks evenly --自动平均线隙(很重要）。
PCB CAM工艺 Genesis2000 金手指板操作步骤
金手指板操作步骤金手指的处理1，查看客户文件时确认工艺为全板镀金+镀金手指，或者沉金+镀金手指，如果为全板镀金+镀金手指，则建议客户更改为前两种。
2，对于一些类似金手指的文件，而客户又没有指明镀金手指的，要与客户确认。
在GENESIS中的操作3，测量金手指间距是否≥7mil。
4，对于长度一样的金手指（1）在金手指两侧各加一个假金手指分散电流，保证假金手指出外1mm.（2）金手指加12mil宽的镀金引线至外形框外1mm，假手指也要加引线。
（3）金手指处的内层削铜，削铜深度为金手指倒角深度+0.5mm。
（4）查看金手指旁边的槽宽，如果小于7mm，则金手指旁边的TAB 内外层要削铜，防止倒角时露铜。
（5）金手指阻焊开整窗，假手指单个开窗。
（6）金手指阻焊开窗0.5mm内的过孔开窗要确认处理方法。
（7）客户要求过孔盖油时，金手指周围5mm内的过孔做塞孔处理。
（8）检查以上操作是否两面都做好。
（9）计算金手指处要镀金的铜的面积，单位平方毫米，保留两位小数5，对于长短金手指（1）如果客户没要求，按一般金手指处理（2）如果客户要求金手指不允许残留引线，则建议客户在金手指端部加二钻钻孔钻掉引线，并在MI中终检处备注“金手指不允许残留引线”，抓图指示具体位置。
MI中的填写6，选中特殊工艺中的“镀金手指”7，镀金手指工序中镍金参数的填写1）、客户有具体要求的，看是否超公司能力，没有超出公司能力的，工卡直接按客户要求填写，若超出公司能力的，反馈前处理。
2）、客户没有具体要求的，工卡不用再具体填写金镍厚度，只需要在相应工序备注：“金镍厚度按公司默认值”即可。
8，要特别注意铣刀的选取。
9，确认是否要先V-CUT后外形。
genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换
文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。
GENESIS2000操作指南
GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。
2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。
genesis2000操作步骤
genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件，用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。
本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。
2. 打开 Genesis 2000 软件。
一旦安装完成，你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。
双击该快捷方式即可打开软件。
3. 创建一个新的模拟项目。
在 Genesis 2000 主界面中，点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。
在弹出的对话框中，输入项目的名称和描述，然后点击“确定”。
4.定义模拟的对象和流程。
在“模型”选项卡中，你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。
点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型，比如工作站、队列或传送带等。
然后，按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。
5.设置对象的参数和属性。
在对象的属性窗口中，你可以设置对象的参数和属性，比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。
根据实际需求，通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。
6.连接对象和定义流程逻辑。
使用箭头工具或连线工具，在模型界面中连接对象，并定义对象之间的流程逻辑。
例如，在生产线模拟中，你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站，然后再运输到包装工作站。
7.添加输入和输出控制点。
在模型界面中，你可以添加输入和输出控制点，用于模拟外部数据的输入和输出。
点击“输入/输出”选项卡，并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。
然后，通过控制点来控制模型的输入和输出数据。
8. 设置实验参数和变量。
使用 Genesis 2000 的实验设计功能，你可以设置模拟的实验参数和变量。
点击“实验设计”选项卡，并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。
9.运行和观察模拟结果。
在模拟界面中，点击“运行”按钮来开始模拟过程。
你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。
使用内置的数据分析工具，你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。
genesis操作纲要
Genesis2000 实 际 操 作 纲 要前页：资料输入作业程序(DATA Input)1、在我在电脑指定文件放置位置2、资料解压缩3、建立料号(create job)File—create4、进入输入文件视窗（Input)1)、指定资料来源目录(path)2)、指定料号目录(job)及实体资料名称（step)3)、系统分析各资料格式及参数等(Identify)4)、检查修正分析结果（paraneters layer name)5)、自动翻译/执行转换（translate)6)、进入编辑/修改视窗(EDITOR)一、〝yg〞文件操作1、工作模版进行命名简称各层次名称分析各层次内容（与实际板内容无关的东西全部清除）即在模版(JOB matrix）删除相应层次Ctrl+B2、层次排序（两种）1）、线路—防焊—文字—边框—孔2）、文字—防焊—线路—内层—线路—防焊—文字—边框—孔命令：ctrl+x 移动3、定义层次属性(JOB matrix）1）、定义层别用途（Board Misc)2）、定义层别的资料种类（Sigal Sold mask、、、、）3）、定义层别的板性(Posi neg)4）、定义钻孔层次或型层贯穿的层次(span bah "I")操作定义时可单一操作也可多层一起操作—加键shift即可4、孔层与其余层对位1）、先可以固定层作标准如GTL层2）、孔层为移放层标示为工作层（操作层）3）、确定小光标点即跳点（s+a)snaplayer锁定层-先跳到孔层后跳到固定层4）、借用控制图标选择相对应捕捉点5）、定零点（一般单只及左下角最底位置）origin①、手工定零点操作：点击控制（lntersece-origin)命令：step-datumpoit输入坐标 0 0②、自动定零点操作：所有层为影响层（Affected）借用控制图标(intersect)命令：Ctrl+x 及 ！二、orig文件操作1、工作模块（文件）重命名-orig命令：Ctrl+d自我复制视窗：JOB matrix2、定义轮廓线-profile（标准的独立边框层）命令：edit-crgt-profile(定义的意义)有用无用借用网络选择图标备注：如有多余东西在边框层新建立 lo后为独立边框层，如有未连接好的端点位借用命令：Alt+o不平行且需在同直线相连3、调整边框线的宽度-默认1miL命令:Edit-Reshape-chage sgmbol输入字为小如线宽10mil——≤10mil4、钻孔的处理（补偿：Pth/Npth/Via）合并（孔径相同）1）、单位：mm2）、补偿（按理论标准）Pth/Npth/先处理机械孔位的焊盘右键-Drill toolsmanger3、机械孔位盘焊处理①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter 3）、合并（孔径完全相同才可执行）4）、删除刀具（刀序）右键-features histogram-点亮select——close——ctrl+b5）、重排刀序：T1—T2—T3—T4—T5、、、、、命令右键—Drill toolsmanger—meregetools6）、钻孔的检查（重孔连孔）命令：Analysis—drill checks7）、两孔相连相切相离（专指不等合标准的孔）各类孔相关处理—分刀具方法：在相应孔径加大0.1mil 即可分开命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL只需直接输入加大的数据 如0.1mil即可8）、查看孔的部个数借用单选图标双击孔位即可5、线形转盘形—只针对外层线路和防焊方法：（ CTRL+W 图像切换）以零线图像为准借用单选图标再定好操作层命令：DFM—Cleanup—Constructpads(Ref)6、孔层与其余各层修正对齐（只限线路防焊层）命令：DFM—Repair—pad snapping三、EDIT 文件操作1、删除板外所有无用的东西命令：Affected Board (clip area)2、线路补偿（一般12mil以下的线宽）命令：Features histogram命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL 直接输入数据 1mil即可3、如果大铜皮或网格不补偿的处理命令：Actions-Select Drawn-mixed 操作时需新建立一层★3、机械孔位盘焊处理 （此步放在孔径补偿）①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter4、删除外围铜皮标准10-12mil命令：EDIT—copy—other layer—(以负片显示）5、检查外围铜皮走线是否被削断定（人工检查）6、设置SMD的属性（只有外层线路）命令：DFM—Cleanup—Set Smd Attribute7、优化外层线路命令：DFM—Optimization—Signal Layer Opt8、外层线路/内层正片线路的检查命令：Analysis—Singal Layer Checks—所有设置可以不修改优化内层负片线路命令：DFM—Optimization—Power/Ground Opt内层负片线路的检查命令：Analysis—Power/Ground Checks—所有设置可以不修改9、防焊的处理①、过孔、机械孔的处理②、防焊优化命令：DFM—Optimization—Solder Mask Opt③、开通窗绿油桥10、防焊的检查命令：Analysis—Solder Mask Checks11、文字的处理手工移动文字/改变文字大小/比例/削文字命令：Alt+T（镜像、旋转、改比例）四、Step 文件处理/排版1、备排连片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块STEP（客户）命令：Step—Panelization—Panel Size3、定义工作边（板骨边）命令：Step—Panelization—Active area4、在工作边上加定位孔（边框、板骨）命令：Step—Profile—Create Rout5、排版中间内容命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Table五、Panel 文件处理1、备排大片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块 Panel 层命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Automatic 3、Step旋转命令：Step—Panelization—S&R Edit4、填充电镀边命令：Step—Panelization—Pattern fillGenesis快捷键及命令ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架。
genesis 2000软件操作
回到上一個視窗
視窗功能 (Pan) 2
將座標設為視窗中心(以現在視窗的倍率為顯示倍率)
**可將滑鼠移到某座標, 再按 <Ctrl> <e> 蛇行移動視窗, 移動範圍為 90% (以現在視窗的倍率為顯示倍率) 範圍 設定起點 移動方式
量測功能 (Measurement)
量測
量測點到點 間距 網路之最小間距(<100 mil) 錫墊
GENESIS2000 操作规范
GENESIS2000 编辑功能操作规范一．目的：使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承.二．适用范围:设计中心课各作业单元.三．相关文件无四．定义无五．作业流程图此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图.六．内容说明6-1.添加:工具区的6-1-1.添加线:功能参数设定&功能说明6-1-1-1.添加物件的选择A.添加线:B.添加PAD:C.添加SURFACE:D.添加弧:E.添加文字:6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业.A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性B.点击”Add”添加至Values栏C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.6-1-1-3.添加物件的正负片选择A.选择正片:PositiveB.选择负片:Negative6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线.6-1-1-5.线路形状的选择Single Line:单条线Polyline:多端点连续画线Rectangle:形成一个回路的线Slot:槽孔6-1-1-6.添加线路的角度选择A.任何角度的线路选择:B.垂直线路选择:C.水平线路选择:D.垂直或水平均可添加:E.以45度倍数添加:6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如:A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图B.添加1个宽20MIL长1英吋角度为45度的PTH SLOT参数设定如下图6-1-2. 添加PAD6-1-2-1.此参数代表添加PAD不需要镜射6-1-2-2.角度为0,即不旋转6-1-2-3.r20代表添加的PAD为圆形的20mil PAD.第一个字母为r为圆形,若第一个字母为s则为方形.6-1-2-4.Nx:X方向要添加的个数Ny: Y方向要添加的个数Dx: X方向两个PAD的PICTH尺寸Dy: Y方向两个PAD的PICTH尺寸Xscl: X方向的放大比率Yscl: Y方向的放大比率6-1-3. 添加SURFACE6-1-3-1.Rectangle:添加1个正方形的Surface6-1-3-2.Polygon: 添加1个多边形的Surface6-1-3-3.Circle: 添加1个圆形的Surface6-1-4.添加弧6-1-4-1.画弧的固定点说明.Start:弧起始点Center:弧的中心点End:弧的终点Edge:弧的边缘Angle:弧的角度Length:弧的长度如: Start, Center, End解释为画弧的时候,第一点为弧的起点,第二点为弧的中心,第三点为弧的结束点6-1-4-2.在clockwise前打勾为顺时针方向画弧,不打勾为反时针方向画弧.6-1-4-3.例:画1条线宽20mil,依顺时针以起点,中心,结束点的顺序画一段弧,如下图所示.6-1-5. 添加文字6-1-5-1.上图所示,为添加正片(Positive)镜射(Mir)角度为0度的字符串(String) X Size:字体高度Y Size:字体宽度Line width:文字线宽Text:需要添加的文字6-2.修改6-2-1.对单一对象修改6-2-1-1.双击可删除单一对象6-2-1-2.点击一对象可以将该对象移动到其它地方.6-2-1-3.点击一对象可以将该对象复制到其它地方.6-2-1-4.线路一端点不变,角度和长度可移动.6-2-1-5.线路角度不变,一端可伸缩6-2-1-6.双击一对象,执行一次可以旋转90度6-2-1-7.双击一对象,可以镜射6-2-1-8.双击一对象,可以正负片转换6-2-1-9.一条线路打断为两节6-2-1-10.直线拉折线6-2-1-11.三条线移动中间线段角度不变6-2-1-12.折线两端点不变,改变折线角度6-2-1-13.Surface编辑器,可对Surface的边/角度/弧进行更改,此功能目前CAM 一般不使用.6-2-1-14.手动选择对象功能6-2-2.对同时选择的多个或单个对象进行修改6-2-2-1. Undo:还原,快捷键是crtl+z.6-2-2-2. Delete:删除,快捷键是crtl+b.执行此操作前须选择要删除的对象,否则系统会默认所有的对象.若没有选择对象,系统会提示是否应该执行删除动作.6-2-2-3.MOVE:移动A.S ame layer:同层移动首先选择需要移动的对象,可以用快捷键CRTL+X,给出移动时的对位点,再将对象放置于另一点.(可以配合锁点/格子功能)B.O ther layer:移动到其它层于Target layer处输入或选择移至的目标层名,并可以再Invert处选择是否以正片或负片方式移至其它层,于Resize by处输入需变更的尺寸.若未进行选择系统会提示是否正层移动.C.并行线的伸缩:选择要伸缩的一组并行线,移动鼠标或输入终点坐标.D.直角的伸缩移动:E.移动三段线的中间线段:F.PCB移动PANEL到上:6-2-2-4. COPY:复制A.同层复制(快捷键为ALT+C),首先要选择需要复制的对象,并给出对位点,若没有选择需要复制的对象,系统会提示是否整层复制.B.复制到另一层,可以改变对象的大小及正负片形式复制到其它层C.S-PCS复制为PCS:输入X,Y轴要排的片数及片与片的PITCH.6-2-2-5.Resize:修改尺寸A.全体对象的修改:对所有选择的对象可进行放大或缩小,放在时在size处输入要加大的尺寸即可,若需缩小则需在数据前加负号B.表面对象(Surfaces)的修改:C.T hermal pad及同心圆的修改:D.表面化及尺寸修改:E.多边形的线修改:F.依比例修改:6-2-2-6变形(旋转/镜设/倍率):6-2-2-7.角的连接: A.圆角变直角:B.角变圆角:6-2-2-8. 暂存区Buffer:选择要复制的对象,并自动存储在缓冲区,可执行多次粘贴动作.复制及粘贴时均要给出对位点.6-2-2-9.Reshape:修改形状A.更改符号:B.打散C.打散成岛/空洞D.还原成表面对象E.弧转成线F.线转成PADG.表面对象转成PADH.P AD转成线I.表面化J.线涂的数据转成表面对象K.清除空洞L.清理表面对象M.填满N.设计转为成型O.替代P.封闭区域Q.改变弧的方向6-2-2-10.极性转换Polarity:6-2-2-11.Create:新建A.新增STEPB.新增SYMBOLC.新增PROFILE6-2-2-12. 改变Change:A.改变文字B.P AD转成槽孔C.间距平均化6-2-2-13. 属性更改Attributes:A.修改属性B.删除属性6-2-3.M3键中的编辑功能6-2-3-1.复制:M3键中的复制,可跨料号复制,也就是说可以将其它料号或STEP中的层次复制本STEP的层次中.Source job处输入来源料号名Source step处输入STEP名称Source layer处输入要复制层次名可以复选.Mode:选择Replace为取代原有数据,选择Append为以添加方式,复制到目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.在同STEP中可以用M2键进行拖拽.6-2-3-2.合并(MORGE):可以将两层合并为一层.Source处输入需要合并的层次Dest layer处输入合并的目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.6-2-3-3.反合并Unmerge:同合并刚好相反,是要将源合并层次分离出来.Layre处输入要分离的源层次Dest.suffix处输入分离出来层次的后缀名Dest.maximal layers处输入最多要分离成多少层.6-2-3-4.极性等级最佳化6-2-3-5.填满Profile6-2-3-6.层次对位Register:可以将不同位置的层次,给出偏差值,可以自动对位.6-2-3-7.矩阵结构的新增/更改/删除层别:可以不用进入矩阵,直接删增加/更改/删除层名.6-2-3-8.电子注纪Notes:此功能可以一些需做出标示的地方做出标记,以便寻找.6-2-3-9.剪掉区块Clip area:6-2-3-10.回读Re-read:此功能在不退出料号的情况下,可以恢复在最后一次存盘时的数据.特别是有些动作不能使用Undo功能进行恢复,可以用此功能恢复修改前的数据.6-2-3-11.裁缩Truncate:此功能仅保留层名删除所有数据.删除以后无法Re-read,若需恢复,需不存盘退出重新进入.6-2-3-12.影像产品参数:此功能为照相房画底片时使用.七．查核作业此规范对操作功能键进行叙述,故不需要查核作业八．核准及施行1.核准施行程序：本项规范由N00设计治具工程部负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。
Genesis2000功能操作说明
3.建檔完成主劃面就會多產生一個 File,出現綠色的Key,表示檔案已開 啟.出現紅色的Key表示別的主機正在使用中或未關閉. Input: 1.所鍵的檔名 M1 X 2 就可進入 2.Input M1 X 2 3.Path M1 X 2 出現表格找 Input M1 X 2 ,找,到自己的目錄按 OK 4.Step:Key 階段名稱: Orig 原稿 Set Pnl 連片 Edit 工作片 Pnl 排板及板框 5.Identify 定義:綠色代識別成功,藍色代表無法辨識. 6.Translate 轉換Volar格式 :轉換完成顯示綠色OK,紅色表示轉換有問 題,粉紅色是 D-code 有誤. 7.Close 離開
Genesis2000培训视频教程
文件編號：### 制訂日期：### 頁 次： 28 ###
建檔: 1. File\Greate\Entity name :輸料號名 如:me075-233s00 欲建料號檔 名
PS:OK與APPLY之比較: OK 執行后並跳出視窗,APPFra bibliotekY執行后不跳出視窗
料號過濾器
genesis 2000软件操作教程
一.软件基本信息及介绍 图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增 复制 删除 导出料号 储存 更改名称
自动化程序 版本
关闭料号 锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称 新名称
量测
量测点到点 间距 网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作 自动调整焦距及移动窗口 自动移动窗口
较小的Pad为工作层 可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层 锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层 影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称 启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂 集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性 层名 )
锡膏 文字 防焊
信号
信号 混合
电源 混合
信号
电源 信号 防焊 文字
锡膏
成型 钻孔
二.层别特性表
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GENESIS2000 编辑功能操作规范一．目的：使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承.二．适用范围:设计中心课各作业单元.三．相关文件无四．定义无五．作业流程图此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图.六．内容说明6-1.添加:工具区的6-1-1.添加线:功能参数设定&功能说明6-1-1-1.添加物件的选择A.添加线:B.添加PAD:C.添加SURFACE:D.添加弧:E.添加文字:6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业.A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性B.点击”Add”添加至Values栏C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.6-1-1-3.添加物件的正负片选择A.选择正片:PositiveB.选择负片:Negative6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线.6-1-1-5.线路形状的选择Single Line:单条线Polyline:多端点连续画线Rectangle:形成一个回路的线Slot:槽孔6-1-1-6.添加线路的角度选择A.任何角度的线路选择:B.垂直线路选择:C.水平线路选择:D.垂直或水平均可添加:E.以45度倍数添加:6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如:A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图B.添加1个宽20MIL长1英吋角度为45度的PTH SLOT参数设定如下图6-1-2. 添加PAD6-1-2-1.此参数代表添加PAD不需要镜射6-1-2-2.角度为0,即不旋转6-1-2-3.r20代表添加的PAD为圆形的20mil PAD.第一个字母为r为圆形,若第一个字母为s则为方形.6-1-2-4.Nx:X方向要添加的个数Ny: Y方向要添加的个数Dx: X方向两个PAD的PICTH尺寸Dy: Y方向两个PAD的PICTH尺寸Xscl: X方向的放大比率Yscl: Y方向的放大比率6-1-3. 添加SURFACE6-1-3-1.Rectangle:添加1个正方形的Surface6-1-3-2.Polygon: 添加1个多边形的Surface6-1-3-3.Circle: 添加1个圆形的Surface6-1-4.添加弧6-1-4-1.画弧的固定点说明.Start:弧起始点Center:弧的中心点End:弧的终点Edge:弧的边缘Angle:弧的角度Length:弧的长度如: Start, Center, End解释为画弧的时候,第一点为弧的起点,第二点为弧的中心,第三点为弧的结束点6-1-4-2.在clockwise前打勾为顺时针方向画弧,不打勾为反时针方向画弧.6-1-4-3.例:画1条线宽20mil,依顺时针以起点,中心,结束点的顺序画一段弧,如下图所示.6-1-5. 添加文字6-1-5-1.上图所示,为添加正片(Positive)镜射(Mir)角度为0度的字符串(String) X Size:字体高度Y Size:字体宽度Line width:文字线宽Text:需要添加的文字6-2.修改6-2-1.对单一对象修改6-2-1-1.双击可删除单一对象6-2-1-2.点击一对象可以将该对象移动到其它地方.6-2-1-3.点击一对象可以将该对象复制到其它地方.6-2-1-4.线路一端点不变,角度和长度可移动.6-2-1-5.线路角度不变,一端可伸缩6-2-1-6.双击一对象,执行一次可以旋转90度6-2-1-7.双击一对象,可以镜射6-2-1-8.双击一对象,可以正负片转换6-2-1-9.一条线路打断为两节6-2-1-10.直线拉折线6-2-1-11.三条线移动中间线段角度不变6-2-1-12.折线两端点不变,改变折线角度6-2-1-13.Surface编辑器,可对Surface的边/角度/弧进行更改,此功能目前CAM 一般不使用.6-2-1-14.手动选择对象功能6-2-2.对同时选择的多个或单个对象进行修改6-2-2-1. Undo:还原,快捷键是crtl+z.6-2-2-2. Delete:删除,快捷键是crtl+b.执行此操作前须选择要删除的对象,否则系统会默认所有的对象.若没有选择对象,系统会提示是否应该执行删除动作.6-2-2-3.MOVE:移动A.S ame layer:同层移动首先选择需要移动的对象,可以用快捷键CRTL+X,给出移动时的对位点,再将对象放置于另一点.(可以配合锁点/格子功能)B.O ther layer:移动到其它层于Target layer处输入或选择移至的目标层名,并可以再Invert处选择是否以正片或负片方式移至其它层,于Resize by处输入需变更的尺寸.若未进行选择系统会提示是否正层移动.C.并行线的伸缩:选择要伸缩的一组并行线,移动鼠标或输入终点坐标.D.直角的伸缩移动:E.移动三段线的中间线段:F.PCB移动PANEL到上:6-2-2-4. COPY:复制A.同层复制(快捷键为ALT+C),首先要选择需要复制的对象,并给出对位点,若没有选择需要复制的对象,系统会提示是否整层复制.B.复制到另一层,可以改变对象的大小及正负片形式复制到其它层C.S-PCS复制为PCS:输入X,Y轴要排的片数及片与片的PITCH.6-2-2-5.Resize:修改尺寸A.全体对象的修改:对所有选择的对象可进行放大或缩小,放在时在size处输入要加大的尺寸即可,若需缩小则需在数据前加负号B.表面对象(Surfaces)的修改:C.T hermal pad及同心圆的修改:D.表面化及尺寸修改:E.多边形的线修改:F.依比例修改:6-2-2-6变形(旋转/镜设/倍率):6-2-2-7.角的连接: A.圆角变直角:B.角变圆角:6-2-2-8. 暂存区Buffer:选择要复制的对象,并自动存储在缓冲区,可执行多次粘贴动作.复制及粘贴时均要给出对位点.6-2-2-9.Reshape:修改形状A.更改符号:B.打散C.打散成岛/空洞D.还原成表面对象E.弧转成线F.线转成PADG.表面对象转成PADH.P AD转成线I.表面化J.线涂的数据转成表面对象K.清除空洞L.清理表面对象M.填满N.设计转为成型O.替代P.封闭区域Q.改变弧的方向6-2-2-10.极性转换Polarity:6-2-2-11.Create:新建A.新增STEPB.新增SYMBOLC.新增PROFILE6-2-2-12. 改变Change:A.改变文字B.P AD转成槽孔C.间距平均化6-2-2-13. 属性更改Attributes:A.修改属性B.删除属性6-2-3.M3键中的编辑功能6-2-3-1.复制:M3键中的复制,可跨料号复制,也就是说可以将其它料号或STEP中的层次复制本STEP的层次中.Source job处输入来源料号名Source step处输入STEP名称Source layer处输入要复制层次名可以复选.Mode:选择Replace为取代原有数据,选择Append为以添加方式,复制到目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.在同STEP中可以用M2键进行拖拽.6-2-3-2.合并(MORGE):可以将两层合并为一层.Source处输入需要合并的层次Dest layer处输入合并的目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.6-2-3-3.反合并Unmerge:同合并刚好相反,是要将源合并层次分离出来.Layre处输入要分离的源层次Dest.suffix处输入分离出来层次的后缀名Dest.maximal layers处输入最多要分离成多少层.6-2-3-4.极性等级最佳化6-2-3-5.填满Profile6-2-3-6.层次对位Register:可以将不同位置的层次,给出偏差值,可以自动对位.6-2-3-7.矩阵结构的新增/更改/删除层别:可以不用进入矩阵,直接删增加/更改/删除层名.6-2-3-8.电子注纪Notes:此功能可以一些需做出标示的地方做出标记,以便寻找.6-2-3-9.剪掉区块Clip area:6-2-3-10.回读Re-read:此功能在不退出料号的情况下,可以恢复在最后一次存盘时的数据.特别是有些动作不能使用Undo功能进行恢复,可以用此功能恢复修改前的数据.6-2-3-11.裁缩Truncate:此功能仅保留层名删除所有数据.删除以后无法Re-read,若需恢复,需不存盘退出重新进入.6-2-3-12.影像产品参数:此功能为照相房画底片时使用.七．查核作业此规范对操作功能键进行叙述,故不需要查核作业八．核准及施行1.核准施行程序：本项规范由N00设计治具工程部负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。
2.保密措施1-1.保密等级：『GENESIS2000 编辑功能操作规范』的保密等级区分，属于全厂可公开讨论，但不可泄漏于厂外人员，因此属于密级资料。
1-2.规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序后，由蓝图室负责登录于计算机，个人仅能依特定权限于终端机查阅，而且不得打印或复制。
分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并列入管制文件保管。
九．附件无。