AT89S52AVR入门与提高DXP资料及其相关资料-焊接顺序详细说明

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Protel DXP电路设计制版入门与提高

Protel DXP电路设计制版入门与提高书名Protel DXP电路设计制版入门与提高作者雪茗斋电脑教育研究室出版社人民邮电出版社书号115-12356-X责任编辑黄汉兵开本16出版时间2004年7月字数519千字装帧平装印张21.75带盘否页数331定价￥30.0普通会员￥24.6银牌会员￥23.4金牌会员￥22.8批量购书电话: 010-Protel DXP电路设计制版入门与提高内容提要《Protel DXP电路设计制版入门与提高》全面讲解了当今最为流行的电路设计制版软件Protel DXP的使用方法。

书中通过大量实例，详细介绍了具体操作步骤。

《Protel DXP电路设计制版入门与提高》内容深入浅出、实用性强。

《Protel DXP电路设计制版入门与提高》共分14章，附录中列出了Protel DXP中的设计规范和常用快捷键，便于读者在工作时随时查阅。

Protel DXP电路设计制版入门与提高目录第1章Protel DXP简介及基本操作 11.1 Protel软件发展历程 21.2 Protel DXP组成 21.3 Protel DXP系统要求 31.4 安装Protel DXP软件 31.5 Protel DXP主控工作环境介绍71.5.1 窗口控制菜单81.5.2 系统菜单命令81.5.3 工具栏81.5.4 状态区81.5.5 工作区91.5.6 面板管理区91.6 完整电路板设计的一般步骤91.6.1 新建项目文件91.6.2 电路原理图设计111.6.3 生成网络表文件141.6.4 绘制印刷电路板151.6.5 生成报表181.7 小结18第2章Protel DXP文件管理192.1 Protel DXP文件结构202.1.1 项目组文件(.PrjGrp) 212.1.2 项目组文件管理212.1.3 项目文件232.1.4 Protel DXP项目文件管理242.1.5 Protel DXP设计文件272.1.6 Protel DXP设计文件管理292.2 Projects管理面板322.3 Files管理面板332.3.1 打开最近编辑的文档及项目文件33 2.3.2 新建文件342.4 小结35第3章原理图文件初级设计373.1 原理图设计基本流程383.2 原理图文件及原理图工作环境简介39 3.2.1 新建/存储原理图文件393.2.2 原理图设计主控环境403.2.3 原理图编辑工具栏423.3 原理图工作环境基本配置453.3.1 图纸设置453.3.2 原理图文件参数设置473.3.3 窗口操作493.3.4 小结503.4 放置元件503.4.1 利用原理图库管理面板放置元件51 3.4.2 使用查找方法放置元件543.4.3 使用直接输入名称的方法放置563.4.4 元件属性设置573.5 原理图对象编辑操作603.5.1 选取对象603.5.2 对象的移动和拖动623.5.3 对象的删除、拷贝、剪切和粘贴63 3.5.4 对象旋转、排列、对齐及叠放顺序64 3.6 放置电气对象663.6.1 导线673.6.2 总线及总线分支693.6.3 端口703.6.4 网络标号723.6.5 电源符号743.6.6 电气节点763.7 非电气对象的绘制773.7.1 注释文字773.7.2 字符串查找与替换803.8 基本调制电路原理图设计实例823.9 小结88第4章原理图文件高级设计894.1 原理图文件模板904.1.1 创建原理图模板文件904.1.2 引用文件模板924.2 放置原理图高级电气对象954.2.1 忽略ERC检查点954.2.2 PCB布线指示964.2.3 仿真指示点994.3 编辑全局对象994.3.1 利用Navigation控制面板查看对象99 4.3.2 全局编辑对象属性1014.3.3 自动设置元件编号1054.4 小结110第5章多张原理图设计1115.1 方块电路图绘制1125.1.1 方块电路图1125.1.2 方块电路图端口1135.1.3 层次图操作1165.2 自顶向下设计一张电路图1165.3 自底向上设计电路图1225.4 小结124第6章原理图库文件编辑1256.1 Protel DXP库文件简介1266.2 原理图库文件操作1276.2.1 打开已经存在的原理图库文件1276.2.2 新建原理图库文件1276.2.3 创建项目文件的原理图库文件1286.3 原理图库文件编辑器工具栏1296.3.1 IEEE工具栏1296.3.2 绘图工具栏1316.3.3 直线、曲线的绘制1316.3.4 矩形、圆形、弧形和多边形的绘制133 6.3.5 利用已经存在的图形1356.4 原理图库管理面板1366.4.1 原理图库管理面板简介1366.4.2 元件管理操作1376.4.3 管脚操作1416.4.4 模型操作1426.5 生成报表文件1446.6 元件原理图模型实例1466.7 小结150第7章创建原理图报表文件1517.1 网络表文件1527.1.1 创建原理图文档的网络表文件152 7.1.2 创建项目文件的网络表文件153 7.1.3 网络表文件内容1537.2 材料报表文件1547.3 元件交叉参照报表文件1567.4 原理图文件层次结构报表文件157 7.5 批处理输出文件1587.6 小结160第8章印刷电路板设计基础1618.1 印刷电路板技术的发展1628.2 相关名词解释1638.2.1 印刷电路板(PCB) 1638.2.2 过孔(Via) 1648.2.3 焊盘(Pad) 1648.2.4 飞线1648.2.5 铜膜导线1648.2.6 安全距离1658.2.7 板框1658.2.8 网格状填充区和填充区1658.2.9 各类膜(Mask) 1658.2.10 层(Layer)的概念1658.2.11 SMD元件1668.3 元件封装1668.3.1 几种常用的芯片封装1668.3.2 常用元件的封装1678.4 印刷电路板板层结构1688.5 电路板文件设计一般步骤1708.5.1 初期准备1708.5.2 规则设置1708.5.3 网络表文件输入1708.5.4 元件布局1718.5.5 布线操作1718.5.6 检查操作1718.5.7 设计输出1718.6 小结172第9章PCB文件初级设计1739.1 PCB文件管理1749.1.1 新建PCB文件1749.1.2 打开已经存在的PCB文件1789.1.3 向项目文件添加PCB设计文件1789.2 Protel PCB编辑器1809.2.1 “Placement”(放置)工具栏1809.2.2 “Component management”(元件管理)工具栏181 9.2.3 “Find Selection”(查找选择)工具栏1829.2.4 “Rooms”(工作区)工具栏1839.3 PCB文档参数设置1839.3.1 设置文档参数1839.3.2 板层管理1859.3.3 板层显示/颜色管理1879.4 PCB设计对象的放置及属性设置1889.4.1 元件的放置1889.4.2 元件属性设置1919.4.3 元件选择1939.4.4 元件封装的放置及属性设置1949.4.5 焊盘放置及属性设置1969.4.6 导孔放置及属性设置1989.4.7 文字标注2009.4.8 坐标指示2019.5 PCB文件编辑操作2029.5.1 一般编辑操作2029.5.2 利用PCB管理面板管理对象2039.5.3 板层管理操作2059.6 小结206第10章PCB文件中级设计20710.1 加载网络表文件20810.2 印刷电路板布局操作21010.2.1 自动布局21110.2.2 手动布局21210.2.3 对象位置调整及对齐操作21310.2.4 元件标识及注释位置21410.2.5 布局规则21410.2.6 布局检查21510.3 添加导线及属性设置21510.3.1 放置导线21510.3.2 导线属性设置21710.3.3 导线编辑操作21710.3.4 放置圆弧导线21810.3.5 设置圆弧导线的属性22110.3.6 圆弧导线编辑操作22210.4 印刷电路板布线操作22210.4.1 手工设置板框22310.4.2 自动布线22410.4.3 手动布线22610.4.4 布线规则22710.5 小结229第11章PCB文件高级设计23111.1 高级电气对象放置23211.1.1 PCB矩形铜膜填充23211.1.2 印刷电路板的敷铜操作23311.1.3 包地23711.1.4 补泪滴23811.1.5 放置螺钉23911.2 在PCB文档中定位23911.2.1 显示单位切换23911.2.2 设置原点23911.2.3 手工定位24011.3 禁制对象24111.4 PCB文件3D显示24211.5 内层管理24411.5.1 内层建立24511.5.2 内层分割24611.6 SCH文档与PCB文档交互工作24711.6.1 从原理图文件到PCB文件24711.6.2 从PCB到原理图24811.7 检查PCB设计24811.7.1 网络密度分析24911.7.2 设计规则检查24911.8 网络管理25111.9 小结252第12章Protel DXP参数设置25312.1 PCB设计规则25412.1.1 “Electrical”(电气)设计规则25612.1.2 Routing(布线)设计规则25812.1.3 SMT设计规则26212.1.4 Mask设计规则26312.1.5 Plane设计规则26412.1.6 Testpoint设计规则26612.1.7 Manufacturing设计规则26712.1.8 High Speed设计规则26912.1.9 Placement设计规则27212.1.10 Signal Integrity设计规则27512.1.11 设计规则向导27512.2 Protel DXP系统参数设置27712.2.1 “General”(常规)参数设置27712.2.2 “View”(视图)参数设置27812.2.3 “Transparency”(透明)参数设置27912.2.4 “Version Control”(版本控制)参数设置280 12.2.5 “Backup Options”(备份选项)参数设置28112.2.6 “Project Panel"(项目面板)设置28212.3 定制系统资源28512.4 原理图参数设置28612.4.1 “Schematic”(原理图)参数设置28712.4.2 “Graphical Editing”(图形编辑)参数设置28912.4.3 “Default Primitives”(缺省初值)参数属性设置292 12.5 PCB文件环境参数29412.5.1 “Options”(选项)参数设置29412.5.2 “Display”(显示)参数设置29612.5.3 “Show/Hide”(显示/隐藏)参数设置29812.5.4 Defaults(缺省)参数设置29812.6 小结299第13章创建PCB报表文件30113.1 电路板报表信息30213.2 元件清单报表文件30513.3 网络状态报表文件30613.4 距离测量报表信息30613.5 对象距离测量报表信息30713.6 底片文件30713.7 钻孔报表文件30813.8 测试点报表文件30913.9 小结310第14章PCB封装库文件31114.1 封装库文件管理及编辑环境介绍31214.1.1 封装库文件31214.1.2 编辑工作环境介绍31314.2 新建元件封装31514.2.1 手工创建元件封装31514.2.2 使用向导创建元件封装31714.3 封装库文件与PCB文件之间的交互操作32014.3.1 在PCB文件中查看元件封装32014.3.2 从PCB文件生成封装库文件32014.3.3 从封装库文件更新PCB文件32114.4 元件封装管理32114.4.1 元件封装管理面板32114.4.2 元件封装管理操作32314.5 封装报表文件32414.5.1 设置元件封装规则检查32414.5.2 创建元件封装报表文件32514.5.3 封装库文件报表文件32514.6 小结326附录327F1 Protel DXP设计规范327·电路图输入规范327·PCB设计编辑器规范327·自动布线规范328·信号线传输效应分析规范328 ·混合式信号线路图模拟规范329 ·CAM输出329·可编程逻辑设计规范330F2 快捷键330·原理图文件设置快捷键330 ·PCB文件设置快捷键330F3 相关电子网站331。

PROTEL DXP创建原理图器件详细教程(图解)

PROTEL DXP创建原理图器件详细教程（图解）介绍了使用PROT EL D X P的库编辑器创建原理图器件和PCB封装。

这个指南假设你能理解如何在原理图及PCB环境中工作并且具有摆放及编辑器件的能力。

你可以在Altiu mEx a mples utorials路径中找到指南中的例子中使用到的器件及库。

在指南中，我们将要介绍到以下的主题：∙ ∙ ∙ 创建一个新的库创建含有一个部件及多个部件的原理图元件用原理图库编辑器报告检查器件创建原理图元件PROT EL D X P中提供的原理图库编辑器可以用来创建，修改原理图元件以及管理元件库。

这个编辑器与原理图编辑器类似，使用同样的图形对象，比原理图编辑器多了引脚摆放工具。

原理图元件可以由一个独立的部分或者几个同时装入一个指定PCB封装的部分组成，这些封装存储在PCB库或者集成库中。

可以使用原理图库中的拷贝及粘贴功能在一个打开的原理图库中创建新的元件，也可以用编辑器中的画图工具。

原理图库原理图库作为重要的部分被包含在存储于AltiumL ibrary文件夹中的集成库内。

要在集成库外创建原理图库，打开这个集成库，选择“YE S”释放出源库，接下来就可以进行编辑。

要了解更多的集成库信息，参阅集成库指南。

你也可以从一个打开的项目中的原理图文件创建所有用到的元件的库，使用D esign»M ak e Project Library命令。

创建新的原理图库在我们开始创建新的元件前，先生成一个新的原理图库以用来存放元件。

通过以下的步骤来完成建立一个新的原理图库。

1.选择File»N ew»Sche matic Library命令。

一个新的被命名为Sc hlib1.SchLib的原理图库被创建，一个空的图纸在设计窗口中打开，新的元件命名为Co mp onent_1。

2.选择File»Sav e As命令，将库文件更名为Sche maticCom pone nts.SchLib，打开将要存储库的文件夹，将文件更名为以“.SchLib”为扩展名的文件然后存储。

ProtelDXP基础与应用课件

趋于无穷大，说明电感器断路；若测的线圈的电阻远
小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。
1.4 变压器
变压器按使用的工作频率可以分为高频、中频、低频、脉冲变压器。
1.4.1 变压器的主要特征参数 1. 额定功率 2. 变压比 3. 效率 4. 温升
1.5 半导体分立元件 1.5.1 二极管 1.5.2 三极管 1.5.3 晶闸管 1.5.4 场效应晶体管 1.5.5 光电器件 3. 光电耦合器光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦
1.10 PCB设计的基本原则
1 电路板的选用
–常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。主要是应该保证足够的刚度和强度。常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等。
电位器的放置位置应该靠近电路边缘，旋转柄朝外，容易调节。 2) 集成电路。集成电路座应该尽可能将定位槽放置方向一致。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ –5. 进出线端布置
1) 相关联的两引线端不要距离太大，一般为0.2~0.3英寸为宜。 2) 进出线尽可能集中在1~2个电路板侧面不要太分散。
–6. 电容器
电容器焊盘的间距应尽可能与电容器引线之间的距离相符合。若是电解电容器应该有正负极标志。
3. 色标法
1.2.4 电容器的测试及代换
1.3 电感器
1.3.1 电感器的分类
按电感的形式可分为固定电感和可变电感线圈；
【1.3.4 电感量和误差的标注方法:】
按导磁性质可分为空芯线圈和磁芯线圈；
a.直标法:
按工作性质可分为天线线圈、振荡线圈、低频扼流线圈和高

焊接基础——电子元器件在线路板上的引脚顺序

焊接基础——电⼦元器件在线路板上的引脚顺序电⼦元器件在线路板上的引脚顺序⽂章出处：发布时间：2011/09/29 | 3361 次阅读| 29次推荐| 0条留⾔业界领先的TEMPO评估服务⾼分段能⼒，⾼性能贴⽚保险丝专为OEM设计师和⼯程师⽽设计的产品Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源对于绝⼤多数电⼦元器件⽽⾔，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。

⽐如电解电容，⼀旦焊反，通电时就会发⽣爆炸。

⼀般⽽⾔采⽤⾃动化给料机械进⾏线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。

但是由于⽣产⼚家条件限制和元器件本⾝特点，也并不是所有元器件都可以⾃动贴装或插装的。

常见需要⼈⼯⼿动放置的有各种表⾯安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。

这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。

⼀般返修是通过⼿动进⾏的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。

因此有必要对元器件的定位⽅法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进⾏⼀下说明。

1 电容对于下图所⽰的铝通孔安装电解电容，⼀般是通过长短脚和本体上的印记来表⽰正负极的。

长脚为正极、短脚为负极。

在负极⽅的外壳上⼀般还有⽩⾊或其他平⾏于引脚的条纹。

线路板上电解电容⼀般如图所⽰进⾏标记极性。

⼀种⽅法是直接在正极侧标上⼀个“+”号。

这种⽅法的好处是焊接完成后，检查极性⽐较⽅便。

缺点是占⽤线路板的⾯积较⼤。

第⼆种⽅法是⽤丝印将负极所在区域填实。

这种极性表⽰法占⽤线路板⾯积⼩，但焊接完成后检查极性不⽅便，常见于电脑主板等线路板器件密度较⼤的场合。

通孔安装的钽电容⼀般是在正极侧的本体上标“+”号，有的品种还⽤长短脚进⼀步进⾏区分。

这种电容的线路板上的标记⽅法可以参考铝电解电容。

对于表贴铝电解电容。

被油墨涂实的⼀侧为负极，正极侧底座⼀般被切⾓处理。

它在线路板上⼀般如上图所⽰也就是在线路板上⽤丝印“+”号表⽰正极，同时把器件的外形轮廓画出来。

这样有切⾓的⼀边也可以⽤以辨认正极。

DXP入门技巧

我经常看的复制给你也瞧瞧一、Protel DXP中的基本PCB库：原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。

根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。

无极性电容的名称是“RAD-***”，其中*** 表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。

电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。

其余的可用贴片电容的封装套用。

二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。

ProtelDXP使用教程

修改Report Mode，点击你要修改的违反规则旁的Report Mode，并从下拉列表中选择严格程度。一般使用默认设置。
◆设置连接矩阵：Project \ Project Options \connection matrix 设置的是错误类型的严格性，这将检查如引脚间的连接、元件和图纸输入。
出现新的项目文件，PCB Project1.PrjPCB
• ◆ File »Save Project As 键入路径和文件名 Multivibrato
点击
2019/9/23
7
File »Save Project As 键入路径和文件名 Multivibrator.PrjPCB
绘制印制板图： ×××.PcbDoc • 设置DRC,检查PCB图，无误后，生成输出文件
2019/9/23
5
一、创建一个新的PCB项目：
• ◆设计窗口，Pick a Task区，点Create a new Board Level Design Project
◆或左下Files面板中，New\Blank Project (PCB) ◆或顶部菜单File » New \ PCB Project
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1、创建一个新的原理图图纸
• File »New\Schematic Sheet：一个名为 Sheet1.SchDoc的原理图图纸出现在设计窗口中，并且原理图文件夹也自动地添加（连接）到项目。
• File »Save As：保存为Multivibrator.SchDoc，并点击Save。
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放说明文字
多行文本说明可中文
2019/9/23
注意保存！
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proteldxp自学基础学习资料by-花燃海

浏览目录快捷键............................................................................................................................................................................................ - 2 - 常用元件及封装.........................................................................................................................................................................- 12 - 创建自己的集成库.....................................................................................................................................................................- 19 - 板层介绍......................................................................................................................................................................................- 21 - 过孔..............................................................................................................................................................................................- 22 - 绘制封装元件 .............................................................................................................................................................................- 22 - 生成BOM清单 .........................................................................................................................................................................- 24 - 顶层原理图: ................................................................................................................................................................................- 24 - 生成PCB .....................................................................................................................................................................................- 25 - 包地..............................................................................................................................................................................................- 25 - 电路板设计规则.........................................................................................................................................................................- 26 - PCB设计注意事项 ....................................................................................................................................................................- 29 - 画板心得......................................................................................................................................................................................- 33 - 中文版Protel2004 DXP操作步骤........................................................................................................................................- 33 -一. 创建文件..................................................................................................................................................................... - 33 -二. 设计图纸尺寸........................................................................................................................................................ - 34 -三. 元件、封装载入元件库 ................................................................................................................................... - 34 -四. 自制原理图元件................................................................................................................................................ - 35 -五. 元件库的安装.................................................................................................................................................... - 35 -六. 自制元件加入元件库........................................................................................................................................ - 35 -七. 自制元件封装.................................................................................................................................................... - 36 -七. 为元件增加封装................................................................................................................................................ - 37 -八. 更换元件的封装................................................................................................................................................ - 38 -九. 修改元件的封装................................................................................................................................................ - 38 -十. 原理图载入PCB板和自动布局 ..................................................................................................................... - 39 -十一. 自动布局.......................................................................................................................................................... - 39 - 十二. 布线.................................................................................................................................................................. - 40 - 十三. 添加覆铜区 ..................................................................................................................................................... - 42 - 十四.输出文件................................................................................................................................................................... - 42 - 十五、打印........................................................................................................................................................................ - 42 -快捷键D+R(Design→Rules)PCB设计规则设置D+O(Design→Beard Options) =O+B=O+G=O+S编辑PCB板选项D+P(Design→Make PCB Library)生成PCB封装库D+S+R(Design→Board Shape→Redefine Board Shape)重新定义PCB板型D+S+D(Design→Board Shape→Define from selected objects )重新定义板型从选择的物体D+K(Design→Layer Stack Manager)板层堆栈管理E+A(Edit→Paste Special)特殊粘贴E+D(Edit→Delete)直接连续点击要删除的对象E+I(Edit→Holes Size Editor)孔径编辑器，可对PCB上的过孔和焊盘集体修改其孔径E+N(Edit→Find Similar Objects)=Shif+F查找相似对象E+O+S(Edit→Origin→Set)设置坐标原点E+S+N((Edit→Select→Net)选中显示某个网络F+A(File→Save As)另存为F+B+G(File→Assembly Outputs→Generates pick and place files)输出坐标文件，单位设为公制F+S(File→Save )=Ctrl+S保存G设置捕捉栅格J+A(Edit→Move→Absolute Origin)=Ctrl+Home跳转到绝对原点J+C(Edit→Move→Component)跳转到某一元件J+E(Edit→Move→Error Marker)跳转到错误标志J+L(Edit→Move→New Location)跳转到新坐标位置J+N(Edit→Move→Net)跳转到某个网络J+O(Edit→Move→Current Origin)=Ctrl+End跳转到当前坐标原点J+S(Edit→Move→String)跳转到某个字符L板层和颜色设置包括DRC违规颜色显示L放置元件时顶层和底层的切换M+C(Edit→Move→Component)查找某一个元件并移动可设置鼠标跳向元件，也可设置元件跳到鼠标上M+O(设置旋转角度，选中元件为前提)N+H+A（View→Connections→Hide All）隐藏全部网络N+S+A（View→Connections→Show All）显示全部网络O+B=O+G=O+S=D+O 编辑PCB板选项O+D=Ctrl+D DXP参数设置，设置显示及隐藏O+P（DXP→Preferences）=T+P DXP参数设置P+G（Place→Polygon pour）覆铜P+L（Place→Line）画线（无电气特性）P+P（Place→Pad）放置焊盘P+S（Place→String）放置字符P+T（Place→Line）画线（带有电气特性）P+V（Place→Via）放置过孔P+L（Place→Line）画线（无电气特性）Q （View→Toggle Unite）公制和英制切换R+B（Reports→Board Information）查看PCB信息R+I（Reports→Bill of Materials）输出材料清单R+M（Reports→Measure Distance）=Ctrl+M测量距离R+O（Reports→Simple BOM）输出BOM文件Shift+F= E+N 查找相似元件Shift+S 只显示当前所在层面T+D(Tools→Design Rule Check)进行DRC规则检查T+E(Tools→Teardrop)补泪滴T+P（Tools→Preferences）=O+P DXP参数设置T-M——忽略警告M-D——拖动一个元件，但不会改变和其他脚的连接关系，连线会跟着延长当然只有导线会跟着延长，若是直接与电阻或是什么芯片的管脚连接，中间没有导线，那拖动的时候，连接就会断开。

ProtelDXP电路设计基础教程

元件属性编辑
对于每个元件，可以编辑其属性，如名称、标称值、封装等，以确保电路设计的准确性和可制造性。
元件选择与放置
01
02
03
元件选择
在电路原理图设计中，需要根据电路需求选择合适的元件。
元件放置
选择好元件后，需要在原理图编辑界面中放置元件，并调整其位置和方向。
元件属性设置
对于放置好的元件，需要设置其属性，如引脚数目、名称等。
元件连线与布局
元件连线
在放置好元件后，需要通过连线工具将元件连接起来，形成完整的电路。
布局优化
在元件连线完成后，需要对电路布局进行优化，以确保电路的可靠性和美观度。
布线规则
根据实际需求，可以设置布线规则，如线宽、线距等，以确保电路的可制造性。
电路检查与优化
电路检查
01
在完成电路原理图设计后，需要进行电路检查，以确保电路的
THANKS
感谢观看
04
PCB设计基础
PCB设计流程
规划电路板尺寸和布局
根据电路板的功能和元件数量，规划合适的电路板尺寸和布局。
元件布局
根据电路原理图，将元件放置在电路板上，并考虑元件之间的连接关系和布线需求。
布线
根据元件布局和电路连接需求，进行电路板的布线设计，包括电源线、地线和其他信号线的布局。
确定设计需求
51单片机电路设计实例
总结词：简单介绍
详细描述：本实例将通过ProteusDXP软件，演示如何设计一个基于51单片机的电路。我们将从元件选择、电路搭建、程序编写到仿真测试等方面进行详细讲解，帮助您快速掌握51单片机电路设计的基本流程。
AVR单片机电路设计实例
总结词：进阶介绍

ProtelDXP基础与应用

学习目的
掌握电子工艺基础掌握焊接技巧掌握设计SCH和PCB的设计
目录
第一篇电子工艺基础第二篇 Protel DXP电路设计与应用
第一篇电子工艺基础第1章电子元器件 1.1 电阻器 1.2 电容器 1.3 电感器 1.4 变压器 1.5 半导体分立元件 1.6 集成电路 1.7 表面粘贴器件 1.8 其他器件 1.9 印刷电路板基础 1.10 印刷电路板设计原则
第二篇 Protel DXP电路设计与应用
第一章 ProtelDXP概述第ห้องสมุดไป่ตู้章 Protel DXP原理图设计基础第三章原理图设计第四章 PCB设计第五章电路仿真
第一章 ProtelDXP概述
1.1 认识ProtelDXP 1.2 ProtelDXP的工作环境 1.3 Protel DXP文档
3 布局（1）. 特殊元件的布局（2）. 按照电路功能布局（3）. 元件离电路板边缘的距离（4）. 元件放置的顺序 4 布线 1) 线长：铜膜线应尽可能短，在高频电路中更应该如此。当双面板布线时，两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。 2) 线宽：铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则，它的最小值取决于流过它的电流，但是一般不宜小于0.2mm。只要板面积足够大，铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。一般情况下，1~1.5mm的线宽，允许流过2A的电流。
3) 线间距：相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求，同时为了便于生产，间距应该越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。 4) 屏蔽与接地：铜膜线的公共地线，应该尽可能放在电路板的边缘部分。 5 焊盘通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 6 接地 7 其它设计考虑 1）. 布线方向在满足电路性能、整机安装和面板布局的前提下，电路板布线方向最好与电路原理图走线方向一致。

89s52中文资料_通用版

单片机AT89S52中文资料2007-04-05 10:37AT89S521主要性能l 与MCS-51单片机产品兼容l 8K字节在系统可编程Flash存储器l 1000次擦写周期l 全静态操作：0Hz～33MHzl 三级加密程序存储器l 32个可编程I/O口线l 三个16位定时器/计数器l 八个中断源l 全双工UART串行通道l 低功耗空闲和掉电模式l 掉电后中断可唤醒l 看门狗定时器l 双数据指针l 掉电标识符功能特性描述AT89S52是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有8K 在系统可编程Flash 存储器。

使用Atmel 公司高密度非易失性存储器技术制造，与工业80C51 产品指令和引脚完全兼容。

片上Flash允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。

在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得AT89S52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。

AT89S52具有以下标准功能： 8k字节Flash，256字节RAM，32 位I/O 口线，看门狗定时器，2 个数据指针，三个16 位定时器/计数器，一个6向量2级中断结构，全双工串行口，片内晶振及时钟电路。

另外，AT89S52 可降至0Hz 静态逻辑操作，支持2种软件可选择节电模式。

空闲模式下，CPU停止工作，允许RAM、定时器/计数器、串口、中断继续工作。

掉电保护方式下，RAM内容被保存，振荡器被冻结，单片机一切工作停止，直到下一个中断或硬件复位为止。

R8 位微控制器8K 字节在系统可编程FlashAT89S52Rev. 1919-07/01AT89S522引脚结构AT89S523方框图引脚功能描述AT89S524VCC : 电源GND: 地P0 口：P0口是一个8位漏极开路的双向I/O口。

作为输出口，每位能驱动8个TTL逻辑电平。

对P0端口写“1”时，引脚用作高阻抗输入。

当访问外部程序和数据存储器时，P0口也被作为低8位地址/数据复用。

Protel DXP 超详细教程(新手入门必读)

Protel DXP详细教程Protel DXP教程导读其实会Protel 99se的用户，学习Protel dxp是很容易的，现在我给大家讲讲如何轻易的过渡到Protel dxp版本来。

Protel DXP是一款Windows NT/XP的全32位电子设计系统。

Protel DXP提供一套完全集成的设计，这些工具让你很容易地将你的设计从概念形成最终的板设计。

所有的Protel DXP工具需要在一个单一应用环境--设计探索者（the Design Explorer）中运行。

启动Protel DXP，设计探索者打开，将你所有的设计工具放在你的手指尖。

你将从一个单一的、一致的、个性化的用户环境受益。

这个教程的设计是为了为你提供一个怎样建立一张原理图、从PCB更新设计信息以及产生生产输出文件的预览。

设计探索者是你与你的设计和设计工具的界面。

要启动Protel并打开设计探索者，从Windows开始菜单选择 Programs > Altium > Protel DXP 。

当你打开Protel DXP后，将显示最常用的初始任务以便方便选择（如图）。

在你建立了你的设计文件夹后，你就能在编辑器之间转换，例如，原理图编辑器和PCB编辑器。

设计探索者将根据你当前所工作的编辑器来改变工具栏和菜单。

一些工作区面板的名字最初也会显示在工作区右下角。

在这些名字上点击将会弹出面板，这些面板可以通过移动、固定或隐藏来适应你的工作环境。

设计文件怎样保存Protel DXP将所有的设计文件和输出文件都作为个体文件保存在你的硬盘。

你可以使用Windows Explorer来查找。

项目文件可以的建立可以包含设计文件的连接，这样使得设计验证和同步成为可能。

创建一个新项目在Protel DXP中，一个项目包括所有文件夹的连接和与设计有关的设置。

一个项目文件，例如 xxx.PrjPCB ，是一个ASCII文本文件，用于列出在项目里有哪些文件以及有关输出的配置，例如打印和CAM。

AT89S52AVR入门与提高元件清单

1
串口通信使用
29
24C02芯片
24C02
1
掉电保护
30
共阳数码管
Cps05011bh
4
数码管显示
31
短路帽
2P
8
连接相邻两个排针
32
晶振
11.0592
1
单片机提供工作时钟
33
支架
塑料
4
支撑单片机板
34
单片机
AT89S52
1
核心芯片
单片机开发板散装套件焊接顺序说明
序号
名称
型号
个数
作用
备注
1
贴片LED灯
普通
32
所有I/0输入输出指示
注意正负
2
贴片电阻102
1K
6
分压限流
3
贴片电阻512
5.1K
1
DS18B20温度传感器信号上拉
可用4.7K
4
贴片电阻103
10K
4
上拉电阻
5
贴片三极管PNP
2TY
5
驱动数码管和蜂鸣器
6
排阻102
1K
4
I/O口上拉电阻
带点端为公共端
7
电源指示灯
红色
1
电源指示灯
注意正负
8
瓷片电容
30P
2
晶振起振电容
9
8P管座
8脚
1
插掉电保护芯片24C02
10
16P管座
16脚
1
插串口通信芯片MAX232
11
40P管座
40脚
1
插四位独立共阳数码管
12
独立按键

Protel DXP从入门到精通

文件。
Protel DXP
作业及练习
3、选择题
（1）电子线路设计自动化的英文缩写为（）。
A. CAM B. CAD C. EDA
D. CAE
（2）状态栏的打开和关闭可利用菜单进行设置，方法为执行菜
单命令（）。
A.［View］/［Status Bar］ B.［View］/［Command Status］
Protel DXP从入门到精通
Protel DXP
第1章 Protel DXP概述
1
Protel DXP 历史
2
Protel DXP的功能
3 Protel DXP电路板设计步骤
4 Protel DXP工程创建与管理
Protel DXP
1.1 Protel的历史变迁
❖EDA
▪ EDA（Electronic Design Automatic）技术，也称电子设计自动化，是在电子CAD的基础上发展起来的计算机设计软件系统，利用 EDA工具，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出印制板的整个过程在计算机上自动处理完成。目前比较流行的EDA软件有Protel、 OrCAD、Multisim、Zuken等，其中Protel 是国内最早使用和最为流行的。
藏、锁定三种显示方式的切换。（3）建立一个名为“”的项目，然后在项目中创
建一个原理图文件（.Sch）和一个印制电路板文件（.Pcb），并把它们保存在D盘。
Protel DXP
第2章 Protel DXP概述
1
Protel DXP 的应用演示
2
原理图设计步骤与要点
3
电路板图设计步骤与要点
Protel DXP

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。

单片机ats介绍

AT89S52简介AT89S52是一个8位单片机，片内ROM全部采用FLASH ROM技术，与MCS-51系列完全兼容，它能以3V的超低电压工作，晶振时钟最高可达24MHz。

AT89S52是标准的40引脚双列直插式集成电路芯片，有4个八位的并行双向I/O端口，分别记作P0、P1、P2、P3。

第31引脚需要接高电位使单片机选用内部程序存储器；第9引脚是复位引脚，要接一个上电手动复位电路；第40脚为电源端VCC，接+5V电源，第20引脚为接地端VSS，通常在VCC 和VSS引脚之间接0.1μF高频滤波电容。

第18、19脚之间接上一个12MHz的晶振为单片机提供时钟信号。

AT89S52单片机说明如下:此芯片是一种高性能低功耗的采用CMOS工艺制造的8位微控制器，它提供下列标准特征：8K字节的程序存储器，256字节的RAM,32条I/O线，2个16位定时器/计数器, 一个5中断源两个优先级的中断结构，一个双工的串行口, 片上震荡器和时钟电路。

引脚说明：：电源电压·VCC·GND:地·P0口：P0口是一组8位漏极开路型双向I/O口，作为输出口用时，每个引脚能驱动8个TTL逻辑门电路。

当对0端口写入1时，可以作为高阻抗输入端使用。

当P0口访问外部程序存储器或数据存储器时，它还可设定成地址数据总线复用的形式。

在这种模式下，P0口具有内部上拉电阻。

在EPROM编程时，P0口接收指令字节，同时输出指令字节在程序校验时。

程序校验时需要外接上拉电阻。

·P1口：P1口是一带有内部上拉电阻的8位双向I/O口。

P1口的输出缓冲能接受或输出4个TTL逻辑门电路。

当对P1口写1时，它们被内部的上拉电阻拉升为高电平，此时可以作为输入端使用。

当作为输入端使用时，P1口因为内部存在上拉电阻，所以当外部被）。

拉低时会输出一个低电流（IIL·P2口：P2是一带有内部上拉电阻的8位双向的I/O端口。

【精品推荐】《Protel DXP电路设计基础教程》第1章：Protel DXP基础知识

（1）pick a task 选取一个任务，如所示。（4）在打开已经存在文件的同时，启动Protel DXP。
4 3
P打r开ote文l D件X的P特同点时和启动状Prote态l DXP栏的显示。下面是显示状态栏（Status
Bar）和关闭命令栏（Command （4）工程分析的新功能
自动布线器（Auto Router）；
1.3.3 命令栏和状态栏第1章 Protel DXP基础知识
为了设计的方便，Protel DXP的窗口左右两边放置了常用的标签。
利用View菜单可以打开和关闭命令栏和状态栏的显示。
3 Protel DXP特点
和所有的Windows软件一样Байду номын сангаасProtel DXP （2）利用启动菜单启动。
超高速集成电路硬件描述语言（VHDL）。 3 Protel DXP的主窗口
1.1.1 （2）利用启动菜单启动。 Protel发展简史
原理图仿真（Simulate）模块；
3 Protel DXP的主窗口
4 Protel DXP的新增功能
Protel DXP是Altium公司2002年推出的最新（4）工程分析的新功能
工作桌面下方标签的设置可以用鼠标右击标签栏进行。（1）项目管理的新模式
第1章 Protel DXP基础知识
1.1 Protel DXP简介 1.2 Protel DXP的启动方法 1.3 Protel DXP的主窗口 1.4 上机指导
1.1 Protel DXP简介
1.1.1 Protel发展简史 1.1.2 Protel DXP的组成 1.1.3 Protel DXP特点 1.1.4 Protel DXP的新增功能
99SE相比，

Protel_DXP2004经典教程(从入门到精通_实例讲解_极容易上手)

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项目“PCB_Project1.PrjPCB”的下方�如图 1.2.5 所示。保存原理图设计文件�执行“文件”�选择“保存”�在弹出的对话框中�
将原理图设计文件保存为“模拟放大器电路图.schdoc”。保存设计项目�执行“文件”菜单�选择“另存项目为„”�在弹出的
对话框中�将项目保存为“模拟放大器.PrjPCB”。保存后文件面板中的文件名也同步更新为“模拟放大器电路图.schdoc”。
安装孔
封装
过孔
元件安装孔
图 1.1.12 单片机小系统电路板
2、元件封装的概念
元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时�在电路板上所显示的外形和焊点位置。如图 1.1.13 是电阻的插针式封装。
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图 1.1.13 电阻的封装元件封装只是空间的概念�大小要和实际器件匹配�引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致�这样在实际使用的时候�就能够将器件安装到电路板上对应的封装位置。如果尺寸不匹配�则无法安装。不同的元件可以使用同一种封装�比如电阻、电容、二极管都是具有两个引脚的元件�那么它们可以使用同一种封装�只要封装的两个焊盘间距离和实际器件匹配就可以。同一种元件可以使用不同类型的封装�比如普通电阻�因为电阻的功率不同而导致不同功率的电阻在外形上有差异�有的电阻较大、有的电阻较小�所以电阻对应的封装也有不同的类型。如 AXIAL-0.3 对应的是焊盘间距
原理图只是表示元件及元件之间连接关系的一种逻辑表示�而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。
使用 Protel DXP 2004 制作电路板的方便在于�当原理图绘制完成后� 软件能够根据原理图中的逻辑关系自动生成印制电路板�自动布局、自动布线�如果用户对系统的布局和布线不满意的话�可以进行手工调整。