第三章 存储器
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用于读/写操作或维持周期为3872个,所需时间1936us。
读/写或维持 周期序号 0
0.5us
刷新
3871 3872
1
2
3999 0
死区
1
3872个周期(1936us)
128个周期(64us)
刷新周期(2ms)
优点:主存利用率高,控制简单。 缺点:在集中刷新状态中不能使用存储器,因而形成一段死区。 (2)分散式刷新
W = Ws= 16k b = 2bs
(共需2片) 16k*4
A13 A0
16k*4 D0 D7
(2)字扩展 W > Ws ,b = bs 。 W = 4Ws 例7: 用16k*8位的芯片组成64k*8位的存储器。 b = b s= 8
A15 A14 译 码
(共需4片)
A13
CS
16k*8
CS
16k*8
共需芯片(W / Ws)*(b / bs) = 8 片,分为4个组, 每组2片。地址A11A10译码后选中一个组,再由A9 ~ A0选中组内某个单元,进行读/写操作。
• 存储器模块条
存储器通常以插槽用模块条形式供应市场。这 种模块条常称为内存条,它们是在一个条状形的小 印制电路板上,用一定数量的存储器芯片,组成一 个存储容量固定的存储模块。
R/W 0.5us R/W REF R/W 0.5us 0.5us R/W REF 0.5us
15.6us
15.6us
存储器容量的扩充
单个RAM芯片的容量往往较小,要组成一定容量 和一定字长的主存储器,必须用多个芯片进行有机地组 合。 设主存的容量为:W字*b位,芯片的容量为:Ws字*bs位。 (1)位扩展 W = Ws ,b > bs 。 例6:用16k*4位的芯片组成16k*8位的存储器。
根据信息存储的机理不同可以分为两类: 静态读写存储器(SRAM):存取速度快。
动态读写存储器(DRAM):存储容量大。
• RAM的地址译码方式
半导体存储芯片的译码方式有两种: (1)线选法(一维地址译码) 将容量为 S 的存储器分成 W 个字,每个字 b 位,则RAM阵列结构为:W 行 * b 列。 字线的数目 W 与地址码位数 n 的关系为: W=2n。 优点:结构简单、速度快。 缺点:外围电路多、结构不合理、成本高。 (2)重合法(二维地址译码) 将容量为 W 字 * b 位的RAM,分成 b 个存储片, 每片是 W 字 * 1 位。再将每一片中的 W 个字排成 Wx行和Wy列,同时将 n 位地址码按 X 方向和 Y 方 向分为2组nX和nY。由 xi ,yi电流重合同时选中b个片 中对应存储元(一个b位单元)。
存储器的层次结构(分级) 存储层次:指把各种不同存储容量、不同存
取速度的存储器,按照一定的体系结构有机地组织 起来,使所存放的程序和数据按层次分布在各种存 储器中,以实现计算机系统对存储器大容量、高速 度和低成本的要求。
CPU Cache 主存 辅存
Cache—主存层次:采用全硬件实 现信息交换 。 信息通路:CPU—Cache—主存 CPU—主存 主存—辅存层次:采用软、硬结合 的方法实现信息 交换。 信息通路:CPU—主存—辅存
(1)集中式刷新
指在一个刷新周期内,集中利用一段固定时间, 依次对存储器逐行进行刷新,在此期间必须停止对存储 器的读/写操作。 例3:某存储器阵列为128*128,读/写周期为 0.5us,刷 新周期为 2ms,则在 2ms内共有4000个读/写周期。 其中:用于刷新的读/写周期为128个,所需时间128*0.5=64us
按 字 寻址
4M
主存的技术指标 (1)存储容量:指主存能存放的二进制信息量。 S=M*W*B
M—模块数,W—每个模块的字(或单元)数,B—字长。
(2)存储速度 存取时间TA:指启动一次存储器操作(读或写)到完
成该操作所需的全部时间。
存取周期TM:指连续两次启动存储器所需的最小时 间间隔。 通常 TA< TM。 存储器带宽BM:指单位时间内从存储器进出信息的
CS
16k*8
CS
16k*8
A0 D0 D7
(3)字位扩展 W > Ws ,b > bs ,共需 (W / Ws)*(b / bs)片。 例8:用1k*4位的芯片组成4k*8位的存储器。
A11 A10
A9
A0
CS CS 1k*4
CS CS 1k*4
CS CS 1k*4
CS CS 1k*4
D0 D3 D4 D7
特点:读操作结束时,Cs的电荷已泄放完毕, 故是破 坏性读出,必须再生。
数据线 B
T
CS 字线 W
读出:W=1,T导通;若CS上 有电荷(存1),则数 据线B上有电流;若CS 上无电荷(存0),则数 据线B上无电流。 写入:W=1,T导通;写1时, B=1 经T管对CS充电;写0时,B=0 CS经T放电。
0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
A10~ A0 接 2K × 8位 ROM 的地址线 A9 ~ A0 接 1K × 4位 RAM 的地址线
…
…
CB A
2片RAM
最大数量,单位:位/秒或字节/秒。
例2: TM = 500ns,B = 16位,则: BM = 32M位/秒。
• RAM的基本存储元
基本存储元电路是用来存储1位二进制信息的 电路,是组成存储器的基础和核心。对于存储元电 路的基本要求是: (1)有两种稳定的状态(0或1),且是可逆的。 (2)在外部信号的激励下,两种状态能进行无限次 的相互转换,且长期存储可靠。 (3)在外部信号的激励下,能读出两种稳定状态。
(2) 确定芯片的数量及类型
…
…
2片1K×4位
(3) 分配地址线
A15 A13 A11 A10 … A7 … A4 A3 … A0
0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
1片 ROM
2K × 8位
0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
• 存储芯片与CPU连接 存储芯片与CPU连接时特别要注意以下几点: (1)地址线的连接 (2)数据线的连接 (3)读/写命令线的连接 (4)片选线的连接 (5)合理选择存储芯片
例9:设CPU有16根地址线,8根数据线,并用MREQ作
访存控制信号(低电平有效)用WR作读/写控制信号 (高电平为读,低电平为写)。现有下列存储芯片、各 种门电路及74LS138译码器。 RAM:1K4,4K8,8K8。 ROM:2K8,4K8,8K8 要求: (1)主存地址空间分配:6000H ~ 67FFH为系统程序区 6800H ~ 6BFFH为用户程序区 (2)合理选用上述存储芯片,说明各选几片? (3)详细画出存储芯片的片选逻辑图。
解:
(1)主存M1命中率:
h = Nm /(Nm + Ns)= 2000 /(2000 + 50)= 0.97
(2)系统的平均访问时间
ta = htm+(1 - h)tS= 0.97×50 +(1 - 0.97)×200=54.5ns
(3)访问效率
e = tm / ta = 50 / 54.5 = 91.7%
• 存储层次的性能参数(主存—辅存层次) 主存(M1):容量S1,位价格C1,存取时间TA1。 辅存(M2):容量S2,位价格C2,存取时间TA2。 (1)存储层次的平均位价格
C =(C1S1 + C2S2)/( S1 + S2)
(2)命中率:指所需信息可在M1中找到的概率。 H = N1 /( N1 + N2),失效率 F = 1- H
主存中存储单元地址的分配
高位字节 地址为字地址 低位字节 地址为字地址
字地址 字节地址
字地址
字节地址
0 4 8
0 4 8
1 5 9
2 6 10
3 7 11
0 2 4
1 3 5
0 2 4
设地址线 24 根 若字长为 16 位
按 字节 寻址 224 = 16 M 按 字 寻址 8M
若字长为 32 位
解:
(1) 写出对应的二进制地址码
A15A14A13 A11 A10 … A7 … A4 A3
0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
1片 2K×8 … A0 位 ROM 2K×8位 1K×8位 RAM
0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
• SRAM的读/写周期波形图 读周期(WE = 高电平)
Βιβλιοθήκη Baidu
3.3 主存储器(DRAM存储器)
SRAM存储器的存储位元是一个触发器, 它具有两个稳定的状态。而DRAM存储器的 存储位元是由一个MOS晶体管和电容器组成 的记忆电路。 • 单管(MOS)动态存储元电路 规定 : 电容CS上有电荷表示存“1 ”。 电容CS上无电荷表示存“0 ”。
1us
刷新周期(128us)
优点:控制简单,主存工作没有长的死区。 缺点:主存利用率低,工作速度约降低一倍。 (3)异步(集中与分散结合)式刷新
指按芯片行数决定所需的刷新周期数,并分散安 排在2ms的最大刷新周期之中。 例5:某存储器阵列为128*128,读/写周期为 0.5us,刷 新周期为 2ms,则每隔 2ms/128=15.6us 刷新一行 (死区缩短为0.5us)。
3.2 主存储器(SRAM存储器)
一般由RAM和ROM组成,其中RAM占主导地位。 主存储器通过地址总线、 数据总线、控制总线与 CPU 或其它部件相连。
RAM的基本结构
数据总线
MDR
主存 读写电路
读/写控制线
CPU 存储矩阵
片选线
MAR
地址总线
译码驱动电路
主存储器的基本操作
(1)读操作 将指定单元的地址送地址总线 → 地址译码 → 发读命令 → 将指定单元的内容读出至数据总 线。 (2)写操作 将指定单元的地址送地址总线 → 地址译码 → 将所要写的数据送数据总线 → 发写命令 → 将数据写入指定单元。
• 存储器分类
(1)按存储介质分:半导体存储器、磁表面存储 器、光盘存储器和其它新型材料存储器。 (2)按信息的易失性分:易失性存储器和非易失 性存储器。 (3)按存取方式分:随机读/写存储器、只读存储 器、顺序存取存储器、直接存取存储器、相联存 储器,快擦型存储器。 (4)按在计算机中的作用分:控制存储器、高速 缓冲存储器(Cache)、主存储器、辅助存储器。
指对每一行存储元的刷新分散到每个读/写周期内 完成,即把存取周期分成两段,前半段用来读/写或维 持,后半段用来刷新。 例4:某存储器阵列为128*128,存取周期为 1us,则 刷新周期 = 128 * 1us = 128us
周期序号 0
0.5us 0.5us
1
127
R/W REF
R/W REF R/W REF
第三章 内部存储器
3.1 存储器概述 存储器是计算机系统中的记忆设备,用 来存放程序和数据,在计算机中具有十分重 要的地位。 存储器中最小的存储单位就是一个双稳 态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 料的存储元,它可存储一个二进制代码。由 若干个存储元组成一个存储单元,然后再由 许多存储单元组成一个存储器。
• DRAM的刷新
为了保持DRAM中存储的信息不丢失,必须每隔 一定时间(如 2ms)就对存储器中的全部存储电容进 行充电,以补充所消失的电荷,维持原存信息不变, 这个过程称为刷新。刷新以行为单位,以 16K×1 动 态 RAM 为例,共 128行×128 列。每行的字线相通, 选中某字线时,所有位均被读出并刷新。通常 2ms 内 所有行都必须刷新一次。 刷新周期:指从上一次对整个存储器刷新结束到下一次 对整个存储器全部刷新一遍为止所用的时间(一般为 2ms)。 常用的刷新方式有三种,一种是集中式,另一种 是分散式,第三种是异步式。
N1为访问M1的次数, N2为访问M2的次数。
(3)存储层次的平均存取时间
TA = H* TA1 +(1 – H)* TA2 , TA2 = TB + TA1 (4)存储层次的访问效率 e = TA1 / TA
例1:CPU 执行一段程序时,访问M1(主存)命中 2000次,访问M2(辅存)命中50 次,已知 M1存取 周期为 50ns,主存M2存取周期为 200ns,求 主存辅存层次的命中率、平均访问时间和访问效率。
读/写或维持 周期序号 0
0.5us
刷新
3871 3872
1
2
3999 0
死区
1
3872个周期(1936us)
128个周期(64us)
刷新周期(2ms)
优点:主存利用率高,控制简单。 缺点:在集中刷新状态中不能使用存储器,因而形成一段死区。 (2)分散式刷新
W = Ws= 16k b = 2bs
(共需2片) 16k*4
A13 A0
16k*4 D0 D7
(2)字扩展 W > Ws ,b = bs 。 W = 4Ws 例7: 用16k*8位的芯片组成64k*8位的存储器。 b = b s= 8
A15 A14 译 码
(共需4片)
A13
CS
16k*8
CS
16k*8
共需芯片(W / Ws)*(b / bs) = 8 片,分为4个组, 每组2片。地址A11A10译码后选中一个组,再由A9 ~ A0选中组内某个单元,进行读/写操作。
• 存储器模块条
存储器通常以插槽用模块条形式供应市场。这 种模块条常称为内存条,它们是在一个条状形的小 印制电路板上,用一定数量的存储器芯片,组成一 个存储容量固定的存储模块。
R/W 0.5us R/W REF R/W 0.5us 0.5us R/W REF 0.5us
15.6us
15.6us
存储器容量的扩充
单个RAM芯片的容量往往较小,要组成一定容量 和一定字长的主存储器,必须用多个芯片进行有机地组 合。 设主存的容量为:W字*b位,芯片的容量为:Ws字*bs位。 (1)位扩展 W = Ws ,b > bs 。 例6:用16k*4位的芯片组成16k*8位的存储器。
根据信息存储的机理不同可以分为两类: 静态读写存储器(SRAM):存取速度快。
动态读写存储器(DRAM):存储容量大。
• RAM的地址译码方式
半导体存储芯片的译码方式有两种: (1)线选法(一维地址译码) 将容量为 S 的存储器分成 W 个字,每个字 b 位,则RAM阵列结构为:W 行 * b 列。 字线的数目 W 与地址码位数 n 的关系为: W=2n。 优点:结构简单、速度快。 缺点:外围电路多、结构不合理、成本高。 (2)重合法(二维地址译码) 将容量为 W 字 * b 位的RAM,分成 b 个存储片, 每片是 W 字 * 1 位。再将每一片中的 W 个字排成 Wx行和Wy列,同时将 n 位地址码按 X 方向和 Y 方 向分为2组nX和nY。由 xi ,yi电流重合同时选中b个片 中对应存储元(一个b位单元)。
存储器的层次结构(分级) 存储层次:指把各种不同存储容量、不同存
取速度的存储器,按照一定的体系结构有机地组织 起来,使所存放的程序和数据按层次分布在各种存 储器中,以实现计算机系统对存储器大容量、高速 度和低成本的要求。
CPU Cache 主存 辅存
Cache—主存层次:采用全硬件实 现信息交换 。 信息通路:CPU—Cache—主存 CPU—主存 主存—辅存层次:采用软、硬结合 的方法实现信息 交换。 信息通路:CPU—主存—辅存
(1)集中式刷新
指在一个刷新周期内,集中利用一段固定时间, 依次对存储器逐行进行刷新,在此期间必须停止对存储 器的读/写操作。 例3:某存储器阵列为128*128,读/写周期为 0.5us,刷 新周期为 2ms,则在 2ms内共有4000个读/写周期。 其中:用于刷新的读/写周期为128个,所需时间128*0.5=64us
按 字 寻址
4M
主存的技术指标 (1)存储容量:指主存能存放的二进制信息量。 S=M*W*B
M—模块数,W—每个模块的字(或单元)数,B—字长。
(2)存储速度 存取时间TA:指启动一次存储器操作(读或写)到完
成该操作所需的全部时间。
存取周期TM:指连续两次启动存储器所需的最小时 间间隔。 通常 TA< TM。 存储器带宽BM:指单位时间内从存储器进出信息的
CS
16k*8
CS
16k*8
A0 D0 D7
(3)字位扩展 W > Ws ,b > bs ,共需 (W / Ws)*(b / bs)片。 例8:用1k*4位的芯片组成4k*8位的存储器。
A11 A10
A9
A0
CS CS 1k*4
CS CS 1k*4
CS CS 1k*4
CS CS 1k*4
D0 D3 D4 D7
特点:读操作结束时,Cs的电荷已泄放完毕, 故是破 坏性读出,必须再生。
数据线 B
T
CS 字线 W
读出:W=1,T导通;若CS上 有电荷(存1),则数 据线B上有电流;若CS 上无电荷(存0),则数 据线B上无电流。 写入:W=1,T导通;写1时, B=1 经T管对CS充电;写0时,B=0 CS经T放电。
0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
A10~ A0 接 2K × 8位 ROM 的地址线 A9 ~ A0 接 1K × 4位 RAM 的地址线
…
…
CB A
2片RAM
最大数量,单位:位/秒或字节/秒。
例2: TM = 500ns,B = 16位,则: BM = 32M位/秒。
• RAM的基本存储元
基本存储元电路是用来存储1位二进制信息的 电路,是组成存储器的基础和核心。对于存储元电 路的基本要求是: (1)有两种稳定的状态(0或1),且是可逆的。 (2)在外部信号的激励下,两种状态能进行无限次 的相互转换,且长期存储可靠。 (3)在外部信号的激励下,能读出两种稳定状态。
(2) 确定芯片的数量及类型
…
…
2片1K×4位
(3) 分配地址线
A15 A13 A11 A10 … A7 … A4 A3 … A0
0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
1片 ROM
2K × 8位
0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
• 存储芯片与CPU连接 存储芯片与CPU连接时特别要注意以下几点: (1)地址线的连接 (2)数据线的连接 (3)读/写命令线的连接 (4)片选线的连接 (5)合理选择存储芯片
例9:设CPU有16根地址线,8根数据线,并用MREQ作
访存控制信号(低电平有效)用WR作读/写控制信号 (高电平为读,低电平为写)。现有下列存储芯片、各 种门电路及74LS138译码器。 RAM:1K4,4K8,8K8。 ROM:2K8,4K8,8K8 要求: (1)主存地址空间分配:6000H ~ 67FFH为系统程序区 6800H ~ 6BFFH为用户程序区 (2)合理选用上述存储芯片,说明各选几片? (3)详细画出存储芯片的片选逻辑图。
解:
(1)主存M1命中率:
h = Nm /(Nm + Ns)= 2000 /(2000 + 50)= 0.97
(2)系统的平均访问时间
ta = htm+(1 - h)tS= 0.97×50 +(1 - 0.97)×200=54.5ns
(3)访问效率
e = tm / ta = 50 / 54.5 = 91.7%
• 存储层次的性能参数(主存—辅存层次) 主存(M1):容量S1,位价格C1,存取时间TA1。 辅存(M2):容量S2,位价格C2,存取时间TA2。 (1)存储层次的平均位价格
C =(C1S1 + C2S2)/( S1 + S2)
(2)命中率:指所需信息可在M1中找到的概率。 H = N1 /( N1 + N2),失效率 F = 1- H
主存中存储单元地址的分配
高位字节 地址为字地址 低位字节 地址为字地址
字地址 字节地址
字地址
字节地址
0 4 8
0 4 8
1 5 9
2 6 10
3 7 11
0 2 4
1 3 5
0 2 4
设地址线 24 根 若字长为 16 位
按 字节 寻址 224 = 16 M 按 字 寻址 8M
若字长为 32 位
解:
(1) 写出对应的二进制地址码
A15A14A13 A11 A10 … A7 … A4 A3
0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
1片 2K×8 … A0 位 ROM 2K×8位 1K×8位 RAM
0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
• SRAM的读/写周期波形图 读周期(WE = 高电平)
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3.3 主存储器(DRAM存储器)
SRAM存储器的存储位元是一个触发器, 它具有两个稳定的状态。而DRAM存储器的 存储位元是由一个MOS晶体管和电容器组成 的记忆电路。 • 单管(MOS)动态存储元电路 规定 : 电容CS上有电荷表示存“1 ”。 电容CS上无电荷表示存“0 ”。
1us
刷新周期(128us)
优点:控制简单,主存工作没有长的死区。 缺点:主存利用率低,工作速度约降低一倍。 (3)异步(集中与分散结合)式刷新
指按芯片行数决定所需的刷新周期数,并分散安 排在2ms的最大刷新周期之中。 例5:某存储器阵列为128*128,读/写周期为 0.5us,刷 新周期为 2ms,则每隔 2ms/128=15.6us 刷新一行 (死区缩短为0.5us)。
3.2 主存储器(SRAM存储器)
一般由RAM和ROM组成,其中RAM占主导地位。 主存储器通过地址总线、 数据总线、控制总线与 CPU 或其它部件相连。
RAM的基本结构
数据总线
MDR
主存 读写电路
读/写控制线
CPU 存储矩阵
片选线
MAR
地址总线
译码驱动电路
主存储器的基本操作
(1)读操作 将指定单元的地址送地址总线 → 地址译码 → 发读命令 → 将指定单元的内容读出至数据总 线。 (2)写操作 将指定单元的地址送地址总线 → 地址译码 → 将所要写的数据送数据总线 → 发写命令 → 将数据写入指定单元。
• 存储器分类
(1)按存储介质分:半导体存储器、磁表面存储 器、光盘存储器和其它新型材料存储器。 (2)按信息的易失性分:易失性存储器和非易失 性存储器。 (3)按存取方式分:随机读/写存储器、只读存储 器、顺序存取存储器、直接存取存储器、相联存 储器,快擦型存储器。 (4)按在计算机中的作用分:控制存储器、高速 缓冲存储器(Cache)、主存储器、辅助存储器。
指对每一行存储元的刷新分散到每个读/写周期内 完成,即把存取周期分成两段,前半段用来读/写或维 持,后半段用来刷新。 例4:某存储器阵列为128*128,存取周期为 1us,则 刷新周期 = 128 * 1us = 128us
周期序号 0
0.5us 0.5us
1
127
R/W REF
R/W REF R/W REF
第三章 内部存储器
3.1 存储器概述 存储器是计算机系统中的记忆设备,用 来存放程序和数据,在计算机中具有十分重 要的地位。 存储器中最小的存储单位就是一个双稳 态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 料的存储元,它可存储一个二进制代码。由 若干个存储元组成一个存储单元,然后再由 许多存储单元组成一个存储器。
• DRAM的刷新
为了保持DRAM中存储的信息不丢失,必须每隔 一定时间(如 2ms)就对存储器中的全部存储电容进 行充电,以补充所消失的电荷,维持原存信息不变, 这个过程称为刷新。刷新以行为单位,以 16K×1 动 态 RAM 为例,共 128行×128 列。每行的字线相通, 选中某字线时,所有位均被读出并刷新。通常 2ms 内 所有行都必须刷新一次。 刷新周期:指从上一次对整个存储器刷新结束到下一次 对整个存储器全部刷新一遍为止所用的时间(一般为 2ms)。 常用的刷新方式有三种,一种是集中式,另一种 是分散式,第三种是异步式。
N1为访问M1的次数, N2为访问M2的次数。
(3)存储层次的平均存取时间
TA = H* TA1 +(1 – H)* TA2 , TA2 = TB + TA1 (4)存储层次的访问效率 e = TA1 / TA
例1:CPU 执行一段程序时,访问M1(主存)命中 2000次,访问M2(辅存)命中50 次,已知 M1存取 周期为 50ns,主存M2存取周期为 200ns,求 主存辅存层次的命中率、平均访问时间和访问效率。