制程培训教材

合集下载

制程异常案例培训教材课件

2008-6-17
10
制程异常培训
制程异常培训
2008-6-17
10
案例4 200060524SC线调配半成品糖度下降一、案例内容：1、时间：2006年05月24日2、地点：SC线调配岗3、事件经过：20060524下午13：30左右，调配品检员正常取样复测SC线第8缸210缸半成品茶汁时，测得糖度为8.71%，相对比于初测糖度8.82%低，该品检员即对此缸半成品茶汁进行复测，复测结果8.49%，品检员即报告领班，领班即去现场查看调配缸，此时调配缸里已没有料液，之后即对灌注后的半成品进行复测，复测结果为8.36%。二、原因分析210缸进料阀及CIP阀门由于偶然的原因，关闭不严，慢慢漏水造成。三、预防措施增加每月定期对前处理（溶糖、CIP、调配工序）的所有阀门进行检查，发现异常品，及时排除。
2008-6-17
10
制程异常培训
案例3 茶汁偏苦投诉一、事件描述客户投诉质量问题描述：饮料口味略苦，其它正常。生产日期及批号：20070811 FA（有 3 个未开启样品）。客诉时间： 2007年9月14日，客诉市场：福建泉州。二、原因分析1、根据客诉的生产时间确定出为调配的第４缸2、品管部对所送回的饮料样品进行全面检测：其理化指标检测以及气味均正常，滋味与正常产品相比略有差异，饮料入口后略有苦味；经分析造成产品口味偏苦的原因应是生产调配中所使用的原茶汁（即草本原料）出现异常而导致的。3、对进行保温的留样品组织各相关部门进行再次感官鉴定，确定该缸半成品确实存在口味略苦现象，因提取是6-8小时对缓冲缸排空一次，追溯后面三缸产品，部分感官评价员发现口味存在较轻微的发苦现象。
一、事件描述**日甲班，白罐1:用于复测 17:14 取第12缸303＃复测
白罐2:用于测半成品第14缸302#半成品首测.

smt经典培训教材

不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析，找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元件与电路板连接起来。

制程能力分析方法培训教材

σ= R = 0.01435 = 0.00617
d2
2.326
UCL = X + 3 σ=0.8312 + 3 x 0.00617 = 0.8497
LCL = X - 3 σ= 0.8312 - 3 x 0.00617 = 0.8127
Z 分布
步骤 2. 计算出UCL / LCL 超出规格上下限所占之比率
制程不良趋势图
3.47%
规格下限=0.82
46.53%
规格上限=0.84
42.3%
7.7%
LCL=0.8127
X =0.8312
3σ
3σ
UCL=0.8497
制程不良趋势图
规格下限 LCL
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
规格上 UCL 限
σ
3σ
3σ
σ
6σ
x
UCL及LCL都在规格上下限之内,且距离规格上下限皆有一个δ以
上,此种状况正表示制程能力很好,且非常稳定.
制程能力
制程能力值 CPK(U) =
规格上限值 - 实际平均值 3 σ(制程分布值)
本公式适用于规格只有设定上限值 (max 值 ).
制程能力值 CPK(L) =
实际平均值 - 规格下限值 3 σ(制程分布值)
本公式适用于规格只有设定下限值 (min 值 ).
计算方式如附件所示.
GO
Z 分布
Z (UCL) = 规格上限 - 0.8312 σ
0.84 - 0.8312
=
= 1.426
0.00617
由Z分布表查知 1.426 所占面积约 0.423 = 42.3%
超出规格上限的不良比率 : 50% - 42.3% = 7.7%

检验员培训教材——制程与出货异常的分析与处理

制程异常及不合格品管制
• 3、制程异常及停线处理作业依据下列原则及“制程品 • 管作业流程”办理。 • 制程品管或制造作业人员于每2小时制程之单一工 • 站中发现异常，须立即知会制程QE及组级（含）以 • 上现场管理人员且共同确认是否立即停机、停线；
• 并及时开出“制程品质异常通知单”。
制程异常的定义
习惯成自然,不良当良品
客户抱怨质量不良
缺乏质量意识
弄虚作假
哎呀,这台设备很稳定, 不会有问题啦!放心的填吧!
瞧他,可真笨, 这台设备已有1个月没有问题,
还要确认!
自主检查不落实导致后果异常发生不能及时发现
1.后工序不合格率上升.2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
就放在这好了, 等會我马上來拿.
缺乏质量意识
•尺寸超差0.01mm
•从上限跑下限!
上次都沒问题,
这次肯定不会
反正在公差內,
有问题的!
管他呢!
公差变异
1.超差产品侥幸使用.
导致后果1.装配工序不合格上升.
2.工序突变,在公差內突变视为正常. 2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
一直都是这样, 应该没问题
旧观念常识
导致后果
IPQC日常的工作过程中的首件、巡检、终检、报表的填写、现场物料状态标示、异常问题的处理、改善措施的确认
• 3. 与生产或部门其他检验工位的沟通、信息传递
• 4.个人技能的提升及学习
检验工作的准备
生产开线前IPQC要确认SOP是否对应、重要工位是否有工装、工具是否校验合格、装配物料是否跟BOM表一致、机器装填是否正常。
品质异常分析
• 一、关于产品方面 • 1、是否产生实发性的品质异常现象？ • 2、品质异常的时间是否连续性发生或周期性发生？ • 3、偏难规格的产品是否过多？ • 4、是否在产品的某个部位修整的情形特别多？ • 5、客户对于产品的抱怨是否及时反映？ • 二、关于机械方面 • 1、机械的作业能力是否减低了？ • 2、同型的不同机械作业能力差距是否过大？ • 3、所有的机械都顺利运转吗？ • 4、故障现象是否过多，故障处理是否得当？ • 5、在开机以前是否做过固定检查？ • 6、机械的杂音是否过大，有没有要更换零件的？

CTP关键制程管控

如何提升“料”的品质
材料摆放和使用：
1. 三定：定位、定量、定人； 2. 三比：比样品、比图纸、比上次生产品； 3. 对不良品要挑出、标识、集中、保护、隔离和及时处理； 4. 批清批结，及时清线，禁止小仓库和帐外物品； 5. 设置防呆措施和防呆治/工具； 6. 制作限度样品，显眼地标示出区分部位； 7. 要求供应商将物料号尽量标示在零部件上； 1. 将供应商包装规范列入进料检验项目； 2. 退库品要标识好，尽量按原包装，特殊情况要隔离。
后一定要专人将代用品、特采品通知单或样品取下)； 6. 生产早会宣导和专门人员跟踪。
原材料分类的管理：
1. BOM要细致正确(料号/名称/机种/用量等)； 2. 及时更变，统一版本，注明生效日期和订单批号； 3. 易于层别和区分。
领用材料防止出错：
1. 防止其他型号的良品被误用； 2. 防止设计变更，代用品的误用； 3. 防止不良品的误用。
设计愚巧化：俗称防呆。
如何提升“环”的品质
环境的改变：
推行7s活动，脏乱的环境不可能生产出好产品；从企业“环境”面貌改变“人”的工作面貌；形成注重工作品质的企业文化。
如何提升“环”的品质
S
第1个S整理（SEIRI）
区分“要用”与 “不用”的东西
SEITON
第2个S整顿
将有用的东西定出位置放置
设计变更、代用品、特采品常见的预防用错料的方法：
1. 核对ECN(工程变更申请单)； 2. 写入生产指令单并用重点提示； 3. 变更相关的规范(检验规范、作业规范等)；
如何提升“料”的品质
4. 生产部门人员参加工程变更的发布会议； 5. 将设计变更、代用品、特采品的通知单或样品贴/挂到作业现场(特别注意：结束

CPK_培训教材详细讲解

CPK_培训教材详细讲解CPK 培訓教材⼀.Cpk 的定義某⼀制程在⼀定因素與正常管制狀態下的品質作業能⼒. ⼆.Cpk 的影響因素製程要因---原料,机器設備,⼈員能⼒,測量儀器. 製程條件---常態分配,統計管制狀態. 三.Cpk 的計算 USL:上限尺⼨ LSL:下限尺⼨Average:測量數据的平均值σ:標準差,其公式為: σ=1/)(22--∑∑n n x xCpu=(USL-Average)/3σ Cpl=(Average-LSL)/3σ Cpk=Min(Cpu,Cpl)σ:其⼤⼩表⽰測量數据的離散程度, σ越⼩表⽰數据的離散程度越⼩,反之則數据的離散程度越⼤.Cpu:其值表⽰測量數据偏離上限的程度, Cpu 越⼤表⽰測量數据偏離上限較遠; 反之則數据靠近上限.Cpl: 其值表⽰測量數据偏離下限的程度, Cpl 越⼤表⽰測量數据偏離下限較遠; 反之則數据靠近下限. 四.Cpk 的等級 A:1.33≦CpkA 級,製程能⼒滿⾜圖紙要求,⽣產中⼏乎沒有不良品產⽣.B: 1.00≦Cpk<1.33B級, 製程能⼒基本滿⾜圖紙要求,⽣產中約有0.27%不良品產⽣,必須加以注意,並設法維持不使其變坏.C: Cpk<1.00C級, 製程能⼒不能滿⾜圖紙要求, ⽣產中可能有較多不良品產⽣, 應採取緊急措施,全⾯檢討所有可能影響的因素,必要時得停⽌⽣產.五.Cpk 管制抽樣的基本原則管制⽅法取樣頻率管制圖查檢表⾼ 1--2⼩時 15--30分鐘中 4--8⼩時每⼩時低每班次 2⼩時六.CPK數据分析.1.數据均分布于中值兩旁, Cpk值⼀般⼤于1.33,⾒附圖１.2.數据离散地分布中值兩旁,Cpk值⼀般⼩于1.33,⾒附圖２.3.數据分布离散度⼩,但偏中值不遠,Cpk值⼤于1.33,⾒附圖３.4.數据分布离散度⼩,但偏中值較遠,Cpk值⼩于1.33. ⾒附圖４.5.數据絕⼤多數雖均分布于中值兩旁,但個別超差,將⼤⼤降低Cpk值,甚⾄Cpk值⼩于1.33,⾒附圖５.七,Cpk的提⾼.1.減⼩σ,即增強設備的穩定性,增加夾具夾緊定位的可靠性,提⾼⼑具切削的穩定性2.精⼼調整,使數据均布于中值兩旁.3.加強監控,當數据偏离中值較遠時,要及時調机,不必等到超差時再調机.⼋.CP制程精确度.CP=Ｔ/6σ.T:尺⼨公差值CP:其值表⽰制程的精确程度, CP越⼤制程精确程度越⾼,反之則制程精确程度越低. CP的分級:A : 1.33≦CPB : 1.00≦CP<1.33C : 0.83≦CP<1.00D : CP<0.83CP等級的處置Ａ級:此⼀⼯程甚為穩定,可以將規格容許差縮⼩或胜任更精密的⼯作.Ｂ級:有發⽣不良品之危險,必須加以注意,並設法維持不要使其變坏及迅速追查.Ｃ級:檢討規格及作業標準,可能本⼯程不能胜任這么精密的⼯作.Ｄ級:應採取緊急措施,全⾯檢討所有可能影響的因素,必要時得停⽌⽣產.九 . 制程精密(ＣＰ值)与不良率的關系當數据對稱分布于中值兩邊時,良品率的分布如下:制程精密度(CP 值)与不良率的關系如下:-４δ -３δ -２δ-１δ０ +１δ +２+３ +４ +５ +６ -５δ -６δ０68.26% 95.46% 99.73% 99.9937% 99.999943 99.9999998%⼗. C P与制程能⼒的判斷X平均數Cp与Cpk的计算公式1、⾸先我们先说明Pp、Cp两者的定义及公式Cp（Capability Indies of Process）：稳定过程的能⼒指数，定义为容差宽度除以过程能⼒，不考虑过程有⽆偏移，⼀般表达式为：Cpk，Ca，Cp三者的关系：Cpk = Cp ＊（ 1 －┃Ca┃），Cpk是Ca及Cp两者的中和反应，Ca 反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）4。

aapv统计制程控制(spc)培训教材

三個連續點中有二個在此區域內
下控制界限(LCL)
第36页，共43页。
控制圖的分析
連點(RUNS)
Run of 3
Run of 4
Run of 7 Central line
•在中心線的任何一方，有連續的點子就稱為連點
•如果連點的數目等于七或以上，我們便可總結在制程中，有不正常的因素存在
第37页，共43页。
第15页，共43页。
變異的性質分析
有關事物確定性的分類：
分類必然事件隨機/偶然事件混沌事件突發事件
短期確定不確定確定不確定
長期確定確定不確定不確定
對策因果分析統計分析混沌理論研究
碰運氣
統計學：在包含不確定性的現實中，
研究如何利用信息作為思考、并給予行動方針的學問((Barnett)
第5页，共43页。
1.1.4 為什么要推行SPC
SPC主要集中在掣程的控制，因為掣程是問題的根源。它需要在掣程中，加入定時的檢查，以達到盡早找出問題，來減少浪費﹔
第6页，共43页。
1.1.5 為什么要推行SPC
SPC典形運用的工具就有品質控制圖，利用簡單的圖表來提供以下的資料：
質量改進決定工序能力產品規格的決定生產掣程的決定
14%
14%
原理四：當收集的數據愈來愈多的
時候，將會趨向于中心
第18页，共43页。
統計制程控制(SPC)基礎理論
中心極限定理(Central Limit Theorem)
樣本 X2
樣本
X2
樣本樣本
X2
X2
X
接近正態分布
平均值：X= µ
標准差：σ= σ/n

半导体封装制程 die attach 胶 EPOXY 工艺培训教材

+
X
Hardener
Hydroxyl
Group
(hydrophilic)X
= phenol amine
OH
anhydride
RC
C
X
R’
Crosslinking reaction between the epoxide group and the hardener
微差扫瞄热量曲线图
DSC curve (differential scanning calorimetry curve)
推晶强度能力最终检验
Die share for final check
银胶接合剂出货时，必须以推晶强度测试机测试其推晶强度黏度。来决定银胶接合剂之接合强度是否合乎客户所要求之推晶能力。
电性量测
Epoxy paste Electrical measure
银胶接合剂出货时，必须做以下之量测。以确认其电性之阻抗值合乎客户要求规格。
Hot Die Shear Strength
(After 85’C/85%RH/168hrs) Hot Wet Die Shear Strength
破坏靭度(Fracture toughness)，一般为利用破坏力学来测定银胶接合剂，遭受破坏时，当裂纹生成时，银胶接合剂抵抗脆性破坏的性质。
1
>0.5
150°C/15min 150°C/15min 150°C/15min
10 sec @
8 sec @
8 sec @
150°C
200°C
200°C
</=20 </=20 </=20 <0.5 18oC
51 170 2.8 TBD

PCB全制程培训教材

5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁片磁帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.

MRB制程培训教材

过，经修模修改硅胶后试跑，因测量轻敲不过的手法与正常手法不同，发现“Print” 键有重快敲不过的现象，不良率100％，抽查库存，近期库存100％存在此现象。
SILITEN ENG：ROGER
17 2021/9/26
实例讲解
Sk-9230 重快敲不过
初步分析：经过调查，有以下几点值得注意上盖、硅胶为刚刚修模材料此批成品100％有此现象库存近期成品100％有此现象 PCB近期有ECO更改电阻阻值只有软片才有两家供应商供货较早产品及样品无此不良现象
MRB的作业流程
NO：3
制程工程师认为需要开MRB处
理，通知各部门参加MRB会议
与会部门：
资材部部
SILITEN ENG：ROGER
品管部
工程部
生产
8 2021/9/26
MRB的作业流程
NO：4
与会时由制程工程师说明不良现象、不良原因、责任单位并提出临时的处理对策
SILITEN ENG：ROGER
9 2021/9/26
MRB的作业流程
NO：5
各部门就制程工程师对不良之说明提出各自部门意见，由制程工程师和品管工程师决定最终处理方案，不同意该方案的单位必须上报其主管参加MRB会议
SILITEN ENG：ROGER
10 2021/9/26
MRB的作业流程
NO：6
各相关责任人依据制程工程师之
SILITEN ENG：ROGER
6 2021/9/26
MRB的作业流程
NO：2
工程师在接到生产线长的通知时
应立即分析该不良，并视情节
轻重决定是否开MRB
现阶段开MRB标准：
•电性：4小时内同样原因导致电性不良 3 pcs •外观：2小时内不良率达到 3 ％

CPK培训教材(6sigma基础知识培训)

作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準. 應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.
製程能力靶心圖
. . . . .
.
. ..
... .
Cp好﹐Ca差
. . ... . . . .
Cpk好﹔
Ca好﹐Cp差
如何通过CPK看制程能力
了解了CPK的涵义和计算公式，那么我们在生产过程中，多大的CPK是好的，怎样的CPK是需改善，一般来说，下面的表格可作为参考：
10.016 10.004 10.006 9.991 9.984 9.976 10.003 10.003 9.982 9.994
CP/CA/CPK应用举例2
X=10.036;
=0.027;
Ca=(X-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36; Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;
CP/CA/CPK应用举例1
某物件產品規格為18+-0.5m/m.抽測值如下:求Cp,Ca,Cpk各值? 18.4,17.6,17.9,18.3,18.2,17.7,18.5,18.0,18.1,18.3
1.平均數X=(18.4+17.6+…….18.3)/10=18.1
2.規格公差T=18.5-17.5=1 3.標準差 = (18.4-18.1)² +(17.6-18.1)² +...(18.3-18.1)² 10 = 0.08=0.282844 Ca=(18.1-18.0)/0.5=0.2
CPK培训教材
龍元 2014/01/15
CPK(Process Capability index)
一般我们讲CPK时是指“制程能力指数研究” 英文是：Process Capability Analysis

DES制程培训教材

•
每天都是美好的一天，新的一天开启。20.11.2320.11.2312:3812:38:0312:38:03Nov-20
•
相信命运，让自己成长，慢慢的长大。2020年11月23日星期一12时38分3秒Monday, November 23, 2020
•
爱情，亲情，友情，让人无法割舍。20.11.232020年11月23日星期一12时38分3秒20.11.23
使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如正丁醇、食品及医药用的消泡剂、印制板专用消泡剂AF一3等
DES线蚀刻段的原理
蚀刻段的主要反应为:
CuCl2 + Cu
2CuCl
利用氯化铜的氧化性将单质铜氧化成氯
化亚铜.再用HCl,H2O2再生成CuCl2
2CuCl+2H2O2+HCl
谢谢大家！
E过程检查，蚀刻后检查板面情况，有无蚀刻过度及蚀刻不净现象，如有及时知会当班领班及组长。
F领班（品质）及IPQC员工跟进过程控制，发现问题及时处理。
G去膜后检查板子不能有去膜不净、板面氧化的情况。 H生产过程注意药水添加情况，有异常及时排除。
操作顺序：
1. 合上电箱面板上的总电源。 2. 将触摸屏上各开关按钮置于工作状态位置（此时按钮闪烁显示） 3. 设定各电热段的工作温度至工艺要求。 4. 按下触摸屏上“启动按钮”，各流程的液泵分段延时启动工作。 5.速度可通过调节“调频器”面板下的各旋钮进行调整６.停机时先按下触摸屏上的“停止按钮”，然后再关闭总电源。７.工作中如有突发故障（如卡板）出现，应即刻按下就近处的“紧急停止”按钮，待故障排除后再按开机程序重新开机。

制程异常处理技巧培训教程

结束
当发生大量不良品时，甚至要考虑暂停生产，优先处理不良品，如果不良品的处理费用，远远超过重新制造一台新品的话，那不妨考虑将不良品报废处理更合适。
不良品的识别管理也是相当重要的一个项目，一不小心就会产生二次不良。
现场中大大小小的不良品有许多，是不是所有的不良品都要立即进行对策呢？不是的，只要先抓住占不良80%的头几项就不错了，而其他小比例的不良品，可任其“自生自灭”
3.排除法：将生产要素逐个进行替换，当替换到不良消失时，多半是该生产要素引起的不良。
4.对比法：将良品与不良品进行比较，找出其中差异之处，这种差异很可能就是造成不良的原因
以上这些方法只不过是将导致不良的生产要素找出，为对策铺垫了基础，但这还不够，还要给予反证才行，尤其在理论计算时，要注意以下事项： 1.尽可能使用高精度的测试仪器读取数据。
▪ 增加工位对产品100%全检。 ▪ 增加一个工位对产品进行100%后加工。
6.永久改良行动：采取行动以预防现有问题的再次发生，一般采取的手法有：
根据问题材的实际情况和需要，可对员工进行培训，使其了解问题的产生根由，以及在今后应注意的事项。
·将问题物品拍照并将照片贴于厂区宣传栏，或车间宣传栏内，时时提醒员工。
制程异常处理技巧培训教材
不良品是指：
不能满足品质规定的产品。
发生不良时确认事项：
1.确认不良品发生的现象和程度。
绝对不可将来自下面的报告，原封不动的转手向上级“倒卖”，让上一级的管理人员来替你确认。要自己动手、动眼、动脑，到现场搞清楚以下项目。
a.是什么样的不良？有什么现象？ b.是什么样的不良，在哪里发生？在哪些机种上发生？
B:QC增加什么新的检验方法？

制程能力及管控重点测试方法培训(ppt 41页)

孔径为∮0.11~∮0.3, 偏心值 ≤20um，孔径为∮0.35以上的,偏心值 ≤29um
1-σ /µ*100%≥90%
延展性≥15%，拉力强度2040KN/M2
无电镀开路, 电阻变化率<10%
≥105% (min/max)*100%≥85%
average≤15um
40%-60%
TTM Confiden5tial
每月
每周
规格 (min/max)*100%≥80%
average≤15um 40%-60%
1-σ /µ*100%≥90% 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0
MAX-MIN≤25.4um 棕化层均匀，无明显异常
偏差值 ±3℃
/
轴偏差允许范围±25um，孔间距允许范围±50um R≤1.0um
TTM Confiden4tial
机台设定烤板温度；
3）控制范围为80℃--100℃条件下干燥1min并且在80℃点四点温差
应控制≤5℃； 4）测试频率：每月一次。
TTM Confiden8tial
二．测试方法
2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法
1) 将曝光机切换到手动模式Manual；
2) 选择“上灯”界面；
3) 点击“开/关SHUTTER”；
TTM Asia Pacific Region
MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材
编写: Qing Hong Zeng 日期：2010.11.30
TTM Confidential
内容
1. 目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；
2. 各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法；
TTM Confiden2tial

沉铜工序培训教材

森胜实业
除胶槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:85% V/V(水温:60～80 ℃) 高锰酸钾:40～60g/L 214D促进剂: 30g/L CuPosit Z:10～12% V/V 操作条件:温度:79～85℃
时间:5～7min,滴水10S
KMnO4:48～60g/L K2MnO4:≤25g/L
森胜实业
中和槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:95% V/V 中和剂216-5 :5% V/V 操作条件:温度:35～45℃ 时间:5～7min,滴水10S 槽液强度:60～120%
当量浓度:0.3～0.5N
搅拌要求:机械搅拌及打气
过滤要求:采用5～10um的聚丙烯滤芯过滤.
森胜实业
PI调整槽:调整剂512
森胜实业
二.沉铜的工作原理
化学沉铜（Electroless Copper Deposition ）:俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应。在化学沉铜过程中C电解相同，只是得失电子的过程是在短路的状态下进行的，在外部看不到电流的流通。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。
森胜实业
四.沉铜的工艺参数
除油槽:主要作用是將带负电之孔壁转换为正电，以利后序带负电之活化钯胶体吸附﹔另可去除铜面油脂及使孔壁之表面张力降低，让原本不具亲水性之孔壁也能具有亲水润湿效果，以利后续药水反应。建浴: 纯水:90% 514:10% 操作条件: 槽液强度:80～100% 温度50±5℃ 时间6～8min 槽液管理: 每提升强度10%加514为10ml/L. 每生产2500m2的板或发现槽液严重受污染时换缸. 每生产5m2的板加514为20ml. 每半月更换一次过滤棉芯,每周清洗过滤棉芯一次

企业品质培训教材制程管制及制程能力改善

2-2-3、採取措施
(1) 制程呈非管制狀態
*制程解析、調查原因
材料 (Material)
設備 (Machine)
4M法
方法 (Method)
人員 (Member)
* 採取措施、制定標準
* 相同原因不再發生
* 重新制作X-R管制圖
* 直至進入管制狀態
(2) 制程在管制狀態,但與規格比較如下圖:
規格下限
4-2、制程能力評估的對象 ● 所有的管制特性 ● 在管制計劃/QC工程表中定義者
4-3、制程能力評估種類及方法 ● 計數型之管制特性 >>不良率 >>PPM ● 計量型之管制特性 >>PPK >>CPK
4-4、範例一(某工廠實例)
1、總則 1-1、目的以具體數字、等級方式來評定各工程之準確度及精密度,並推算其不良率以回饋各工程相關人員,期改善產品品質. 1-2、適用範圍凡本公司工廠之工程,於管制狀態下者適用之. 1-3、名詞定義工程能力:各個工程於穩定的管制狀態下的品質能力. 工程準確度(Ca):從生產過程中所獲得實績之平均值與規格中心值之間偏差的程度.(Capability of accuracy) 工程精密度(Ca):制程中實績群體標準差與規格許容差之比較.(Capability of precision) 不良率(P):以Ca和Cp對整個工程品質的綜合評價.(以不良率推定之)
Data收集工程能力計算分析
工程改善
跟催
品保課
品保課
生產部各工程品保部經理
3.實施 3-1、工程能力評價方法 3-1-1、工程準確度Ca
樣本平均值-規格中心值
X-To
Ca=1-