制程培训教材
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制程异常案例培训教材课件
2008-6-17
10
制程异常培训
制程异常培训
2008-6-17
10
案例4 200060524SC线调配半成品糖度下降一、案例内容：1、时间：2006年05月24日2、地点：SC线调配岗3、事件经过：20060524下午13：30左右，调配品检员正常取样复测SC线第8缸210缸 半成品茶汁时，测得糖度为8.71%，相对比于初测糖度8.82%低，该品检员即对此缸半成品茶汁进行复测，复测结果8.49%，品检员即报告领班，领班即去现场查看调配缸，此时调配缸里已没有料液，之后即对灌注后的半成品进行复测，复测结果为8.36%。二、原因分析210缸进料阀及CIP阀门由于偶然的原因，关闭不严，慢慢漏水造成 。三、预防措施增加每月定期对前处理（溶糖、CIP、调配工序）的所有阀门进行检查，发现异常品，及时排除。
2008-6-17
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制程异常培训
案例3 茶汁偏苦投诉一、事件描述客户投诉质量问题描述：饮料口味略苦，其它正常。生产日期及批号：20070811 FA（有 3 个未开启样品）。客诉时间： 2007年9月14日，客诉市场：福建泉州。 二、原因分析1、根据客诉的生产时间确定出为调配的第４缸2、品管部对所送回的饮料样品进行全面检测：其理化指标检测以及气味均正常，滋味 与正常产品相比略有差异，饮料入口后略有苦味；经分析造成产品口味偏苦的原因应是生产调配中所使用的原茶汁（即草本原料）出现异常而导致的。3、对进行保温的留样品组织各相关部门进行再次感官鉴定，确定该缸半成品确实存在口味略苦现象，因提取是6-8小时对缓冲缸排空一次，追溯后面三缸产品，部分感官 评价员发现口味存在较轻微的发苦现象。
一、事件描述**日甲班， 白罐1:用于复测 17:14 取第12缸303＃复测
白罐2:用于测半成品第14缸302#半成品首测.
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制程异常培训
制程异常培训
2008-6-17
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案例4 200060524SC线调配半成品糖度下降一、案例内容：1、时间：2006年05月24日2、地点：SC线调配岗3、事件经过：20060524下午13：30左右，调配品检员正常取样复测SC线第8缸210缸 半成品茶汁时，测得糖度为8.71%，相对比于初测糖度8.82%低，该品检员即对此缸半成品茶汁进行复测，复测结果8.49%，品检员即报告领班，领班即去现场查看调配缸，此时调配缸里已没有料液，之后即对灌注后的半成品进行复测，复测结果为8.36%。二、原因分析210缸进料阀及CIP阀门由于偶然的原因，关闭不严，慢慢漏水造成 。三、预防措施增加每月定期对前处理（溶糖、CIP、调配工序）的所有阀门进行检查，发现异常品，及时排除。
2008-6-17
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制程异常培训
案例3 茶汁偏苦投诉一、事件描述客户投诉质量问题描述：饮料口味略苦，其它正常。生产日期及批号：20070811 FA（有 3 个未开启样品）。客诉时间： 2007年9月14日，客诉市场：福建泉州。 二、原因分析1、根据客诉的生产时间确定出为调配的第４缸2、品管部对所送回的饮料样品进行全面检测：其理化指标检测以及气味均正常，滋味 与正常产品相比略有差异，饮料入口后略有苦味；经分析造成产品口味偏苦的原因应是生产调配中所使用的原茶汁（即草本原料）出现异常而导致的。3、对进行保温的留样品组织各相关部门进行再次感官鉴定，确定该缸半成品确实存在口味略苦现象，因提取是6-8小时对缓冲缸排空一次，追溯后面三缸产品，部分感官 评价员发现口味存在较轻微的发苦现象。
一、事件描述**日甲班， 白罐1:用于复测 17:14 取第12缸303＃复测
白罐2:用于测半成品第14缸302#半成品首测.
smt经典培训教材
不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
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目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
制程能力分析方法培训教材
σ= R = 0.01435 = 0.00617
d2
2.326
UCL = X + 3 σ=0.8312 + 3 x 0.00617 = 0.8497
LCL = X - 3 σ= 0.8312 - 3 x 0.00617 = 0.8127
Z 分布
步骤 2. 计算出UCL / LCL 超出规格上下限所占之比率
制程不良趋势图
3.47%
规格下限=0.82
46.53%
规格上限=0.84
42.3%
7.7%
LCL=0.8127
X =0.8312
3σ
3σ
UCL=0.8497
制程不良趋势图
规 格 下 限 LCL
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
规 格 上 UCL 限
σ
3σ
3σ
σ
6σ
x
UCL及LCL都在规格上下限之内,且距离规格上下限皆有一个δ以
上,此种状况正表示制程能力很好,且非常稳定.
制程能力
制程能力值 CPK(U) =
规格上限值 - 实际平均值 3 σ(制程分布值)
本公式适用于规格只有设定 上限值 (max 值 ).
制程能力值 CPK(L) =
实际平均值 - 规格下限值 3 σ(制程分布值)
本公式适用于规格只有设定 下限值 (min 值 ).
计算方式如附件所示.
GO
Z 分布
Z (UCL) = 规格上限 - 0.8312 σ
0.84 - 0.8312
=
= 1.426
0.00617
由Z分布表查知 1.426 所占面积约 0.423 = 42.3%
超出规格上限的不良比率 : 50% - 42.3% = 7.7%
检验员培训教材——制程与出货异常的分析与处理
制程异常及不合格品管制
• 3、制程异常及停线处理作业依据下列原则及“制程品 • 管作业流程”办理。 • 制程品管或制造作业人员于每2小时制程之单一工 • 站中发现异常，须立即知会制程QE及组级（含）以 • 上现场管理人员且共同确认是否立即停机、停线；
• 并及时开出“制程品质异常通知单”。
制程异常的定义
习惯成自然,不良当良品
客户抱怨质量不良
缺乏质量意识
弄虚作假
哎呀,这台设备很稳定, 不会有问题啦!放心的填吧!
瞧他,可真笨, 这台设备已有1个月没有问题,
还要确认!
自主检查不落实 导致后果 异常发生不能及时发现
1.后工序不合格率上升.2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
就放在这好了, 等會我马上來拿.
缺乏质量意识
•尺寸超差0.01mm
•从上限跑下限!
上次都沒问题,
这次肯定不会
反正在公差內,
有问题的!
管他呢!
公差 变异
1.超差产品侥幸使用.
导致后果1.装配工序不合格上升.
2.工序突变,在公差內突变视为正常. 2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
一直都是这样, 应该没问题
旧观念 常识
导致后果
IPQC日常的工作过程中的首件、巡检、终检、报 表的填写、现场物料状态标示、异常 问题的处理、改善措施的确认
• 3. 与生产或部门其他检验工位的沟通 、信息传递
• 4.个人技能的提升及学习
检验工作的准备
生产开线前IPQC要确认SOP是否对应、重要工位是否有工装、 工具是否校验合格、装配物料是否跟BOM表一致 、机器装填是 否正常。
品质异常分析
• 一、关于产品方面 • 1、是否产生实发性的品质异常现象？ • 2、品质异常的时间是否连续性发生或周期性发生？ • 3、偏难规格的产品是否过多？ • 4、是否在产品的某个部位修整的情形特别多？ • 5、客户对于产品的抱怨是否及时反映？ • 二、关于机械方面 • 1、机械的作业能力是否减低了？ • 2、同型的不同机械作业能力差距是否过大？ • 3、所有的机械都顺利运转吗？ • 4、故障现象是否过多，故障处理是否得当？ • 5、在开机以前是否做过固定检查？ • 6、机械的杂音是否过大，有没有要更换零件的？
CTP关键制程管控
如何提升“料”的品质
材料摆放和使用：
1. 三定：定位、定量、定人； 2. 三比：比样品、比图纸、比上次生产品； 3. 对不良品要挑出、标识、集中、保护、隔离和及时处理； 4. 批清批结，及时清线，禁止小仓库和帐外物品； 5. 设置防呆措施和防呆治/工具； 6. 制作限度样品，显眼地标示出区分部位； 7. 要求供应商将物料号尽量标示在零部件上； 1. 将供应商包装规范列入进料检验项目； 2. 退库品要标识好，尽量按原包装，特殊情况要隔离。
后一定要专人将代用品、特采品通知单或样品取下)； 6. 生产早会宣导和专门人员跟踪。
原材料分类的管理：
1. BOM要细致正确(料号/名称/机种/用量等)； 2. 及时更变，统一版本，注明生效日期和订单批号； 3. 易于层别和区分。
领用材料防止出错：
1. 防止其他型号的良品被误用； 2. 防止设计变更，代用品的误用； 3. 防止不良品的误用。
设计愚巧化：俗称防呆。
如何提升“环”的品质
环境的改变：
推行7s活动，脏乱的环境不可能生产出好产品； 从企业“环境”面貌改变“人”的工作面貌； 形成注重工作品质的企业文化。
如何提升“环”的品质
S
第1个S整理 （SEIRI）
区分“要用”与 “不用”的东西
SEITON
第2个S整顿
将有用的东西 定出位置放置
设计变更、代用品、特采品常见的预防用错料的方法：
1. 核对ECN(工程变更申请单)； 2. 写入生产指令单并用重点提示； 3. 变更相关的规范(检验规范、作业规范等)；
如何提升“料”的品质
4. 生产部门人员参加工程变更的发布会议； 5. 将设计变更、代用品、特采品的通知单或样品贴/挂到作业现场(特别注意：结束
CPK_培训教材详细讲解
CPK_培训教材详细讲解CPK 培訓教材⼀.Cpk 的定義某⼀制程在⼀定因素與正常管制狀態下的品質作業能⼒. ⼆.Cpk 的影響因素製程要因---原料,机器設備,⼈員能⼒,測量儀器. 製程條件---常態分配,統計管制狀態. 三.Cpk 的計算 USL:上限尺⼨ LSL:下限尺⼨Average:測量數据的平均值σ:標準差,其公式為: σ=1/)(22--∑∑n n x xCpu=(USL-Average)/3σ Cpl=(Average-LSL)/3σ Cpk=Min(Cpu,Cpl)σ:其⼤⼩表⽰測量數据的離散程度, σ越⼩表⽰數据的離散程度越⼩,反之則數据的離散程度越⼤.Cpu:其值表⽰測量數据偏離上限的程度, Cpu 越⼤表⽰測量數据偏離上限較遠; 反之則數据靠近上限.Cpl: 其值表⽰測量數据偏離下限的程度, Cpl 越⼤表⽰測量數据偏離下限較遠; 反之則數据靠近下限. 四.Cpk 的等級 A:1.33≦CpkA 級,製程能⼒滿⾜圖紙要求,⽣產中⼏乎沒有不良品產⽣.B: 1.00≦Cpk<1.33B級, 製程能⼒基本滿⾜圖紙要求,⽣產中約有0.27%不良品產⽣,必須加以注意,並設法維持不使其變坏.C: Cpk<1.00C級, 製程能⼒不能滿⾜圖紙要求, ⽣產中可能有較多不良品產⽣, 應採取緊急措施,全⾯檢討所有可能影響的因素,必要時得停⽌⽣產.五.Cpk 管制抽樣的基本原則管制⽅法取樣頻率管制圖查檢表⾼ 1--2⼩時 15--30分鐘中 4--8⼩時每⼩時低每班次 2⼩時六.CPK數据分析.1.數据均分布于中值兩旁, Cpk值⼀般⼤于1.33,⾒附圖１.2.數据离散地分布中值兩旁,Cpk值⼀般⼩于1.33,⾒附圖２.3.數据分布离散度⼩,但偏中值不遠,Cpk值⼤于1.33,⾒附圖３.4.數据分布离散度⼩,但偏中值較遠,Cpk值⼩于1.33. ⾒附圖４.5.數据絕⼤多數雖均分布于中值兩旁,但個別超差,將⼤⼤降低Cpk值,甚⾄Cpk值⼩于1.33,⾒附圖５.七,Cpk的提⾼.1.減⼩σ,即增強設備的穩定性,增加夾具夾緊定位的可靠性,提⾼⼑具切削的穩定性2.精⼼調整,使數据均布于中值兩旁.3.加強監控,當數据偏离中值較遠時,要及時調机,不必等到超差時再調机.⼋.CP制程精确度.CP=Ｔ/6σ.T:尺⼨公差值CP:其值表⽰制程的精确程度, CP越⼤制程精确程度越⾼,反之則制程精确程度越低. CP的分級:A : 1.33≦CPB : 1.00≦CP<1.33C : 0.83≦CP<1.00D : CP<0.83CP等級的處置Ａ級:此⼀⼯程甚為穩定,可以將規格容許差縮⼩或胜任更精密的⼯作.Ｂ級:有發⽣不良品之危險,必須加以注意,並設法維持不要使其變坏及迅速追查.Ｃ級:檢討規格及作業標準,可能本⼯程不能胜任這么精密的⼯作.Ｄ級:應採取緊急措施,全⾯檢討所有可能影響的因素,必要時得停⽌⽣產.九 . 制程精密(ＣＰ值)与不良率的關系當數据對稱分布于中值兩邊時,良品率的分布如下:制程精密度(CP 值)与不良率的關系如下:-４δ -３δ -２δ-１δ０ +１δ +２+３ +４ +５ +６ -５δ -６δ０68.26% 95.46% 99.73% 99.9937% 99.999943 99.9999998%⼗. C P与制程能⼒的判斷X平均數Cp与Cpk的计算公式1、⾸先我们先说明Pp、Cp两者的定义及公式Cp（Capability Indies of Process）：稳定过程的能⼒指数，定义为容差宽度除以过程能⼒，不考虑过程有⽆偏移，⼀般表达式为：Cpk，Ca，Cp三者的关系：Cpk = Cp ＊（ 1 －┃Ca┃），Cpk是Ca及Cp两者的中和反应，Ca 反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）4。
aapv统计制程控制(spc)培训教材
三個連續點中有二個在此區域內
下控制界限(LCL)
第36页，共43页。
控制圖的分析
連點(RUNS)
Run of 3
Run of 4
Run of 7 Central line
•在中心線的任何一方，有連續的點子就稱為連點
•如果連點的數目等于七或以上，我們便可總結在制程中，有不正常的 因素存在
第37页，共43页。
第15页，共43页。
變異的性質分析
有關事物確定性的分類：
分類 必然事件 隨機/偶然事件 混沌事件 突發事件
短期 確定 不確定 確定 不確定
長期 確定 確定 不確定 不確定
對策 因果分析 統計分析 混沌理論研究
碰運氣
統計學： 在包含不確定性的現實中，
研究如何利用信息作為思考、并 給予行動方針的學問((Barnett)
第5页，共43页。
1.1.4 為什么要推行SPC
SPC主要集中在掣程的控制，因為掣程是 問題的根源。它需要在掣程中，加入定 時的檢查，以達到盡早找出問題，來減 少浪費﹔
第6页，共43页。
1.1.5 為什么要推行SPC
SPC典形運用的工具就有品質控制圖，利 用簡單的圖表來提供以下的資料：
質量改進 決定工序能力 產品規格的決定 生產掣程的決定
14%
14%
原理四： 當收集的數據愈來愈多的
時候，將會趨向于中心
第18页，共43页。
統計制程控制(SPC)基礎理論
中心極限定理(Central Limit Theorem)
樣本 X2
樣本
X2
樣本 樣本
X2
X2
X
接近正態分布
平均值：X= µ
標准差：σ= σ/n
下控制界限(LCL)
第36页，共43页。
控制圖的分析
連點(RUNS)
Run of 3
Run of 4
Run of 7 Central line
•在中心線的任何一方，有連續的點子就稱為連點
•如果連點的數目等于七或以上，我們便可總結在制程中，有不正常的 因素存在
第37页，共43页。
第15页，共43页。
變異的性質分析
有關事物確定性的分類：
分類 必然事件 隨機/偶然事件 混沌事件 突發事件
短期 確定 不確定 確定 不確定
長期 確定 確定 不確定 不確定
對策 因果分析 統計分析 混沌理論研究
碰運氣
統計學： 在包含不確定性的現實中，
研究如何利用信息作為思考、并 給予行動方針的學問((Barnett)
第5页，共43页。
1.1.4 為什么要推行SPC
SPC主要集中在掣程的控制，因為掣程是 問題的根源。它需要在掣程中，加入定 時的檢查，以達到盡早找出問題，來減 少浪費﹔
第6页，共43页。
1.1.5 為什么要推行SPC
SPC典形運用的工具就有品質控制圖，利 用簡單的圖表來提供以下的資料：
質量改進 決定工序能力 產品規格的決定 生產掣程的決定
14%
14%
原理四： 當收集的數據愈來愈多的
時候，將會趨向于中心
第18页，共43页。
統計制程控制(SPC)基礎理論
中心極限定理(Central Limit Theorem)
樣本 X2
樣本
X2
樣本 樣本
X2
X2
X
接近正態分布
平均值：X= µ
標准差：σ= σ/n
半导体封装制程 die attach 胶 EPOXY 工艺培训教材
+
X
Hardener
Hydroxyl
Group
(hydrophilic)X
= phenol amine
OH
anhydride
RC
C
X
R’
Crosslinking reaction between the epoxide group and the hardener
微差扫瞄热量曲线图
DSC curve (differential scanning calorimetry curve)
推晶强度能力最终检验
Die share for final check
银胶接合剂出货时，必须以推晶强 度测试机测试其推晶强度黏度。来决定银 胶接合剂之接合强度是否合乎客户所要求 之推晶能力。
电性量测
Epoxy paste Electrical measure
银胶接合剂出货时，必须做以下之量测。以确认其电性之阻抗值合乎 客户要求规格。
Hot Die Shear Strength
(After 85’C/85%RH/168hrs) Hot Wet Die Shear Strength
破坏靭度(Fracture toughness)，一般为利用破坏力学来测定银胶接合剂，遭受 破坏 时，当裂纹生成时，银胶接合剂抵抗脆性破坏的性质。
1
>0.5
150°C/15min 150°C/15min 150°C/15min
10 sec @
8 sec @
8 sec @
150°C
200°C
200°C
</=20 </=20 </=20 <0.5 18oC
51 170 2.8 TBD
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自动检测纸幅定量、水分，并自动 矫正；
厚度、色差的在线测定，便于即使 来自策修改控制条件自动改抄
制程培训教材
第二部分 药品添加系统
制程培训教材
湿端药品添加流程简介
Dry Broke Wet Broke NBKP LBKP
PAC
OBA+Filler 1# Dye
Mixing Chest
Cationic Starch AKD
出网部纸幅干度约为18%
制程培训教材
网部主要脱水元件
Forming Roll Skimmer Zone（1# 2# 3# ） Couch Roll
制程培训教材
压榨部结构简介
制程培训教材
压榨部工作原理
利用机械挤压的方法，降低湿纸幅的含 水量，提高进干燥部的干度、强度。
出压榨部纸幅干度约为48%
制程培训教材
制程培训教材
施胶（机内涂布）
IR红外线干燥器
Airturn空气转向 器
制程培训教材
红外干燥和气垫的作用 防止胶料（涂料）直接接触烘缸表 面发生粘连的问题
制程培训教材
后干燥示意图
制程培训教材
为什么这里要有双排烘缸？
48-52号为单排烘缸；53-64为双排烘缸 后段干燥时，纸页强度相对较大，采用 上下双排烘缸，是为减少纸张水分等两 面差问题
制程培训教材
2020/11/11
制程培训教材
纸机流送系统分类
✓ 流浆系统 ✓ 加药系统 ✓ 水系统
制程培训教材
第一部分 流浆系统
制程培训教材
流浆系统
纸浆原料→散浆→除渣→磨浆（打浆）→ 混合（调浆）→稀释→净化→筛选→流浆 箱→上网成形
制程培训教材
流浆系统
浆包输送
散浆
磨浆
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为什么要磨浆？
正面影响： 纸张强度↑ 耐折度↑ 平滑性能↑
负面影响：
撕裂强度↓ 不透明度↓ 收缩率↑
制程培训教材
磨浆前后比较图片
长纤磨浆前 长纤磨浆后
短纤磨浆前
短纤磨浆后
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湿端浆料流送
Dry Broke Wet Broke NBKP LBKP
Mixing Chest
Machine Chest
Deculator
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前干燥作用
继压榨之后，继续脱水 提高纸张强度 增加平滑性能
制程培训教材
施胶部
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为什么要施胶？
提高纸张抗水性、适印性 提高纸张物理强度、表面性能 减少纸张的两面差
制程培训教材
施胶是怎样进行的？
胶液粘在施胶辊上，由计量棒控制 上胶量，胶液通过施胶辊转移到纸 页上。
压榨部很重要！
进干燥部的纸幅，干度每提升1%，干燥 部蒸汽耗量可下降5%，由此可见压榨部 脱水效率的重要性。
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前干燥示意图
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干燥原理
向烘缸内通入一定压力的蒸汽，加热烘 缸，通过烘缸壁的传热，加热湿纸匹， 使之干燥。
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为什么前干燥采用单排烘缸？
前干燥段的纸匹，干度相对较低，湿强度 较差，易发生断纸，单排烘缸的情况下， 断纸时的纸页直接落到地面，便于处理。
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自动控制系统
监测系统：
ULMA：监测纸张破孔、污点等纸病 WBA：断纸瞬间对固定部位摄像，以判断断纸原因
控制系统：
DCS：分散控制系统 QCS：质量控制系统
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ULMA破孔侦测系统
整个幅向上分布有22个相机，光线 检测，遇有透明点、暗点，拍照传 送至PC
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QCS的作用
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后干燥作用
继续纸张脱水 减少纸张两面差 完成施胶熟化（AKD）
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压光部
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压光辊的分类
硬的加热辊 通过特殊设计，加热辊表面温度恒定且温 度很高，能使纸张表面温度恒定
软的覆面辊 可自动调节中高，提高纸幅厚度的均匀性
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卷取部
制程培训教材
卷取部的优点 自动换卷 张力稳定
施胶后干度约70%
前干燥部干度98%
speedsize
per-dryer
press section
wire section
头箱浓度0.7-1.3% 出网部干度18% 出压部干度48%
press wire
制程培训教材
网部结构示意图
上网 下网
头箱
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网部工作原理 靠上下网的挤压和真空脱水元件，在短 时间内脱掉大量的水（约95％）。
纸浆纤维挺而具有弹性，如不经处理就 用来抄纸，在网部成形时难以分布均匀， 抄出的纸强度很低；
纸浆中含有未离解的纤维束，其形态各 异（长短、粗细不一），缺乏切短、分 离，抄出的纸张疏松、多孔、粗糙、强 度差。
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什么叫磨浆？
磨浆的定义：
利用物理方法，处理悬浮在水中的纸浆 纤维，赋予纤维一定的纸机需求的特性。
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磨浆是如何影响纸张强度的？
磨浆能破除纤维的初、次生壁，使其吸水 润涨、细纤维化，增加纤维柔韧性、可塑 性，能极大增加纤维比表面积和游离羟基 的数量。当纸页形成时纤维容易相互紧密 的交织在一起，经压榨、干燥后，氢键作 用使纸页结合更坚实，从而提升纸张强度。
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磨浆对纸张性能的影响
Machine Chest
Deculator
PAC
Silica（Bentonite） RA2＃ RA1＃
Head box
Screen
Sec Fan Pump
Filler 2#
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几个设备的作用说明
Screen 净化浆料，将良浆与粗浆、杂质、气泡分 离，各处理浆料去向为：
良浆→由排浆管排出 粗浆、重杂质→落入底部环状槽，由尾渣排出 轻杂质、气泡→上部排出
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几个设备的作用说明
HeadBox 主要组件：进浆、稀释白水管（161支Moudule Jet）；
Head box
Sec Screen Fan Pump
Fri Fan Pump
White Water Silo
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几个设备的作用说明
Fan Pump 利用高剪切力，将纤维絮团打散，使浆 料分散均匀
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几个设备的作用说明
Deculator 消除系统内部的空气，减少成形时破孔、 针孔问题，减少断纸
湍流器；整流飘片；唇板
主要功能：
1）使纤维上网时分布良好，控制全幅匀度、基重 2）使进入网部的浆料有充分的微湍流，减少絮聚，有
利于整幅匀度
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纸机流程图
reel calender after-dryer speedsize 水分100%
per-dryer
成纸干度95% reel calender after-dryer
厚度、色差的在线测定，便于即使 来自策修改控制条件自动改抄
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第二部分 药品添加系统
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湿端药品添加流程简介
Dry Broke Wet Broke NBKP LBKP
PAC
OBA+Filler 1# Dye
Mixing Chest
Cationic Starch AKD
出网部纸幅干度约为18%
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网部主要脱水元件
Forming Roll Skimmer Zone（1# 2# 3# ） Couch Roll
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压榨部结构简介
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压榨部工作原理
利用机械挤压的方法，降低湿纸幅的含 水量，提高进干燥部的干度、强度。
出压榨部纸幅干度约为48%
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施胶（机内涂布）
IR红外线干燥器
Airturn空气转向 器
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红外干燥和气垫的作用 防止胶料（涂料）直接接触烘缸表 面发生粘连的问题
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后干燥示意图
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为什么这里要有双排烘缸？
48-52号为单排烘缸；53-64为双排烘缸 后段干燥时，纸页强度相对较大，采用 上下双排烘缸，是为减少纸张水分等两 面差问题
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2020/11/11
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纸机流送系统分类
✓ 流浆系统 ✓ 加药系统 ✓ 水系统
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第一部分 流浆系统
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流浆系统
纸浆原料→散浆→除渣→磨浆（打浆）→ 混合（调浆）→稀释→净化→筛选→流浆 箱→上网成形
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流浆系统
浆包输送
散浆
磨浆
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为什么要磨浆？
正面影响： 纸张强度↑ 耐折度↑ 平滑性能↑
负面影响：
撕裂强度↓ 不透明度↓ 收缩率↑
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磨浆前后比较图片
长纤磨浆前 长纤磨浆后
短纤磨浆前
短纤磨浆后
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湿端浆料流送
Dry Broke Wet Broke NBKP LBKP
Mixing Chest
Machine Chest
Deculator
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前干燥作用
继压榨之后，继续脱水 提高纸张强度 增加平滑性能
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施胶部
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为什么要施胶？
提高纸张抗水性、适印性 提高纸张物理强度、表面性能 减少纸张的两面差
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施胶是怎样进行的？
胶液粘在施胶辊上，由计量棒控制 上胶量，胶液通过施胶辊转移到纸 页上。
压榨部很重要！
进干燥部的纸幅，干度每提升1%，干燥 部蒸汽耗量可下降5%，由此可见压榨部 脱水效率的重要性。
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前干燥示意图
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干燥原理
向烘缸内通入一定压力的蒸汽，加热烘 缸，通过烘缸壁的传热，加热湿纸匹， 使之干燥。
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为什么前干燥采用单排烘缸？
前干燥段的纸匹，干度相对较低，湿强度 较差，易发生断纸，单排烘缸的情况下， 断纸时的纸页直接落到地面，便于处理。
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自动控制系统
监测系统：
ULMA：监测纸张破孔、污点等纸病 WBA：断纸瞬间对固定部位摄像，以判断断纸原因
控制系统：
DCS：分散控制系统 QCS：质量控制系统
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ULMA破孔侦测系统
整个幅向上分布有22个相机，光线 检测，遇有透明点、暗点，拍照传 送至PC
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QCS的作用
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后干燥作用
继续纸张脱水 减少纸张两面差 完成施胶熟化（AKD）
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压光部
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压光辊的分类
硬的加热辊 通过特殊设计，加热辊表面温度恒定且温 度很高，能使纸张表面温度恒定
软的覆面辊 可自动调节中高，提高纸幅厚度的均匀性
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卷取部
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卷取部的优点 自动换卷 张力稳定
施胶后干度约70%
前干燥部干度98%
speedsize
per-dryer
press section
wire section
头箱浓度0.7-1.3% 出网部干度18% 出压部干度48%
press wire
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网部结构示意图
上网 下网
头箱
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网部工作原理 靠上下网的挤压和真空脱水元件，在短 时间内脱掉大量的水（约95％）。
纸浆纤维挺而具有弹性，如不经处理就 用来抄纸，在网部成形时难以分布均匀， 抄出的纸强度很低；
纸浆中含有未离解的纤维束，其形态各 异（长短、粗细不一），缺乏切短、分 离，抄出的纸张疏松、多孔、粗糙、强 度差。
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什么叫磨浆？
磨浆的定义：
利用物理方法，处理悬浮在水中的纸浆 纤维，赋予纤维一定的纸机需求的特性。
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磨浆是如何影响纸张强度的？
磨浆能破除纤维的初、次生壁，使其吸水 润涨、细纤维化，增加纤维柔韧性、可塑 性，能极大增加纤维比表面积和游离羟基 的数量。当纸页形成时纤维容易相互紧密 的交织在一起，经压榨、干燥后，氢键作 用使纸页结合更坚实，从而提升纸张强度。
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磨浆对纸张性能的影响
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PAC
Silica（Bentonite） RA2＃ RA1＃
Head box
Screen
Sec Fan Pump
Filler 2#
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几个设备的作用说明
Screen 净化浆料，将良浆与粗浆、杂质、气泡分 离，各处理浆料去向为：
良浆→由排浆管排出 粗浆、重杂质→落入底部环状槽，由尾渣排出 轻杂质、气泡→上部排出
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几个设备的作用说明
HeadBox 主要组件：进浆、稀释白水管（161支Moudule Jet）；
Head box
Sec Screen Fan Pump
Fri Fan Pump
White Water Silo
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几个设备的作用说明
Fan Pump 利用高剪切力，将纤维絮团打散，使浆 料分散均匀
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几个设备的作用说明
Deculator 消除系统内部的空气，减少成形时破孔、 针孔问题，减少断纸
湍流器；整流飘片；唇板
主要功能：
1）使纤维上网时分布良好，控制全幅匀度、基重 2）使进入网部的浆料有充分的微湍流，减少絮聚，有
利于整幅匀度
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reel calender after-dryer speedsize 水分100%
per-dryer
成纸干度95% reel calender after-dryer