改善专案提案表(样本)

财务部结论：(重点分析前期评估项目有无达到)
效果确认（工程部填写）：
标准化（工程部填写）：
已结案、生产保持和持续改进。
确认签名：
日期
机芯不良数 机芯不良比例
不良现象
不良数
不良比例
2月24日
3
2.9%
不进、不出碟
4
28.6%
2月25日
4
5.5%
不转
2
14.3%
2月27日
1
0.9%
不读碟
5
35.7%
3月2日
3
3.7%
图象不良
2
14.3%
3月3日
4
4.1%
其它
2
14.3%
改善后成品机芯不良品数量由每周71PCS下降到每周15PCS。机芯不良占成品不良品比例由每周15.2%下降到每周3.2%。
提案名称
项目实施 总负责人
组员
改善专案提案表
机芯线成品不良率改善 雷大红
提报单位 提报人员 项目实施
单位
生产机芯线：任安顺 生产部、工程部
雷大红、任安顺、王伟、蒋绍安、张国荣
提案编号
项目实施 完成时期
09-02-16至09-03-05
现状描述(使用单位和地点的改善前效率/人员/品质/产量/型号/流程/人机分布等）
8202T连锡假焊
18
25.4% 扰测不出占9.8％。（做AVH87XX、AVH83XX机型时出现）
插座连锡假焊
14
19.7%
2、SMT贴片元件假焊连锡比例占69％。SMT自动检测设备精度不够、判断
排线连锡假焊
6
8.5% 准确度不够。
贴反、贴错元件
7
9.9%
3、人为作业不良占18.3％。（操作不当、作业无检查、作业注意不够）
16
22.5%
2月13日
16
14.3%
不转\不进碟
10
14.1%
2月14日
9
11.0%
图象不良
14
19.7%
2月15日
14
原因分析：
11.4%
其它
4
5.6%
所有不良品现象汇总分类不良比例：
不良原因
Βιβλιοθήκη Baidu不良数
不良比例
真因分析
贴片连锡假焊
17
23.9%
1、因8202T伺服机芯用XX18机做测试架（无TFT显示屏），无彩色、屏干
按现在机芯的测试项目和品质控制方法，机芯半成品测试PASS后到成品组装后仍有不良品，且占成品不良的大部分。
机芯 不良
现有 生产 状况
日期 2月11日
机芯不良数 机芯不良比例
18
23.1%
不良现象 SD不读 USB不读
不良数 13 14
不良比例 18.3% 19.7%
描述
2月12日
14
19.4%
碟不读
2P线断\线反
6
8.5%
其它
改善方案：
3
4.2%
问题点说明 共用测试架无TFT屏
对策
机芯测试采用TFT显示屏作图象输出，解决测试设 备缺陷的问题。
责任人 王伟/任安顺
改善时间 2月24日
确认 已完成
新员工增多，作业不良
生产部培训员工并做好培训记录。
任安顺
持续进行
进行中
1、贴片插座、IC设计有并脚焊盘需分开，影响UI 判断。－－新产品评审都有提出，后续列入《产品 设计规范》，请开发部协助解决。
张国荣
2月25日
已完成/此项水 平展开到每款伺 服板
投入成本 前 期 收益预测 评 回收周期 估
难度系数
SMT目检作业员1人 控制不良品数量、降低机芯成品不良率的同时来降低成品组装线的不良率。 无
5 （难度系数由易到难分为0~10）
工程部意见：(是否立案 , 操作细节审批)
项目批准
结果评估（使用单位/工程部提供改善后效率/人员/品质/成本等情况，注：评估人为非提出单位人员）： 数据从\\Jk\prod$\生产部文件夹\组立课 《09年2月、3月各拉坏机明细》报表中提取。
李锡贵/雷大 红
后续新产品或 旧PCB改板时
改善
进行中
2、培训员工减少人为缺失造成的不良。如因返修
SMT贴片元件假焊连锡比例占 时造成的贴错元件、贴反元件。
69％。
3、不良原因和公司目前使用的设备有很大关系。
－－调试设备、保养维护
张国荣 张国荣
持续进行 持续进行
进行中 进行中
4、针对8202TIC、贴片插座、晶振易焊锡不良的器 件除用UI自动检测外，另需专人用放大镜检查。