特气系统报告

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电子特气行业分析报告

电子特气行业分析报告

电子特气行业分析报告电子特气是一种高纯度气体,具有多种特殊化学性质,广泛应用于电子、半导体、光伏等领域。

本文将对电子特气行业进行分析,以帮助人们更好地了解该行业。

一、定义电子特气,是指在电子工业和半导体工业中所应用的高纯度气体,具有许多特殊的化学性质,包括良好的化学稳定性、低杂质含量、低阈值电离能、便于操作和传输等特点。

目前主要应用于电子、半导体、光伏等产业。

二、分类特点电子特气行业的主要产品包括二氧化碳、氮气、氦气、氢气、氧气等。

这些气体依据其纯度、用途和定制要求可分为电子级气体和超纯气体等几个细分市场,具有较高市场价值。

其主要分类特点为高纯度、质量严格控制、稳定性高、成本较高。

因此,该行业的产品价格较高,抗风险性较高。

三、产业链电子特气产业链主要包括气体生产厂家、运输中介、气体供应商、用户及销售服务机构等。

其中气体生产厂家是该产业链的起点,其通过纯净的原材料、合适的加工生产过程,获得具备高纯度的电子特气。

随后便是气体供应商,该环节主要负责从气体生产厂家拿到气体,并进行储存和加工。

最后,气体将被分配给最终用户,这些用户可以是半导体制造商、光伏制造商、电子和航空工业等。

四、发展历程中国电子特气行业始于1980年代,国际制造业发达的背景下,中国南方创办了许多半导体制造厂和工厂,而这些厂需要结构化气体和电子级气体的供应,这也是本行业的发展契机。

近年来,随着人们对高质量纯净气体的需求日益增加,电子特气行业成为工业发展领域的重要组成部分。

五、行业政策文件及其主要内容国家制定多个行业政策文件,帮助行业健康发展。

其中,最重要的文件是《特气行业规划》。

该文件主要规定了以下内容:1、全面加强电子特气行业的管理和监管,推进企业智能化生产。

2、提升能源效率、减低生产成本,缓解行业能源消耗过大的问题。

3、大力推进研究和应用氢能源、燃料电池等新技术,为行业发展注入新动力。

4、通过建立产业联盟、加强合作,实现产业链的清晰和优化。

特种气体系统验收验收记录表(1)

特种气体系统验收验收记录表(1)
2.仪器测试:检查出厂各项仪器测试报告,包括保压、氦检、颗粒度、水分、氧分等测试。参见管路系统验收章节。
3.控制部件验收:根据控制逻辑,检查各监测和联动部件的功能,包括压力传感器、电子秤、过流开关、高温开关、火焰侦测器、负压开关、紧急切断、输入电源、输入输出信号、接地保护、功能联动测试等。
4.尾气处理设备验收:外观检查:根据设计文件,检查尾气处理器的型号、流程、配管、配电、仪表量程、标签、说明书、出厂测试报告等;性能检查:测量仪表显示、本体阻力、漏风率、噪音、滴漏、处理量、去除效率、报警连锁测试、紧急切断等
4.管路与系统验收:外观与文件检验:1.对照流程图,检查管路的安装位置和方向。
2.检查焊接管道是否有裂缝,特别是弯管处;
3.检查管道对焊是否符合下列规定:
1. 凹陷度 <10%管壁厚 2. 凸起度 <10%管壁厚
3. 错边量 <10%管壁厚
4. 焊缝宽度 管壁厚<宽度<3倍管壁厚
5. 色泽 无明显变色
特种气体系验收验收记录表
工程名称
施工单位
项目经理
验收部位
验收时间
一般规定
特种气体系统验收包括设备验收、管路系统验收和气体侦测/监控系统验收等。
设备验收
外观和流程检验、仪器测试、控制部件验收、尾气处理设备验收
尾气处理设备验收
观与文件检验、力试验、氦检漏、颗粒测试要求、水分测试要求、氧分测试要求
气体侦测/监控系统验收
气体侦测器、系统检查
质量验收要求及标准
施工单位检查评定记录
建设单位复验结果
合格
不合格
1.外观和流程检验:对照流程图、配置表、钢瓶接口形式等设计参数进行检验,包括管道横平竖直、焊接质量、调节阀规格和流向、气动/手动阀门规格和流向、单向阀规格和流向、微漏阀规格和流向、压力变送器/压力表规格、过滤器规格、过流开关规格和安装方向、安全阀流向和设定压力、VCR是否锁紧、管道支架安装、吹扫入口管径、工艺出口管径、排放口管径、危险标签等。

特气系统报告

特气系统报告

30
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2.94气瓶柜的验收规格
测试项目
出厂时
He泄露测试 微粒子测试 H2O含量测试 O2含量测试
验收內容
1.出入口端加裝管帽 2.盘面填充PN2 保压(1-2 bar) < 2×10-9 /sec 1. PN2流量 30 ml/sec 2. 微粒子 5 EA/ft3 at 0.1-0.3 m 3. 微粒子 < 0 EA/ft3 at 大于0.3 m
80SLPM 200SLPM 80SLPM 200SLPM 12 SLPM 42.8 SLPM 6.8 SLPM 42.8 SLPM
设备数量
5 5
11
11
1.6气瓶安置方式
功能 防护箱体 强制抽气 安全防护 气瓶柜 Gas Cabinet 有 有 有 气瓶架 Gas Rack 无 无 无
自动化

有/无
B2H2

CF4 Cl2 HCl HF
NF3

NH3

N2O
PH3
SiH4
SiH2Cl2














12
12
1.6a气瓶柜/架
▼气体依化学性质分类如下: 惰性气体(Inter gas): N2-----使用GR (Gas Rack)
▼易燃易爆性气体(Flammable gas): SiH4, NH3-----使用BSGS (Bulk special gas supply system) 供应
目前厂区钢瓶供应方式:
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天然气特许经营权情况汇报

天然气特许经营权情况汇报

天然气特许经营权情况汇报尊敬的领导:根据您的要求,我对天然气特许经营权的情况进行了汇报。

目前,天然气特许经营权是国家管控的重点领域之一,对于天然气资源的开发和利用具有重要意义。

以下是我对天然气特许经营权情况的汇报:一、国家政策。

天然气特许经营权的管理是由国家能源管理部门负责的,根据国家相关法律法规,天然气特许经营权的授予必须符合一定的条件和程序。

国家对于天然气特许经营权的管理力度不断加大,以保障资源的合理开发和利用。

二、特许经营权的申请和审批。

天然气特许经营权的申请和审批程序相对繁琐,需要经过多个环节的审核和评定。

申请人需要提供详细的开发计划、环境影响评估报告等相关资料,并经过专家评审和政府部门的审批才能获得特许经营权。

三、特许经营权的管理。

一旦获得天然气特许经营权,企业需要严格遵守合同约定和国家相关法律法规,履行资源开发、环境保护等方面的责任。

同时,国家能源管理部门会对特许经营权进行监管,确保企业合法合规经营。

四、特许经营权的变更和终止。

天然气特许经营权的变更和终止需要经过严格的程序和审批,一般需要提供充分的理由和相关证据。

特许经营权的终止可能会涉及到资源的归还和环境修复等问题,企业需要承担相应的责任。

五、未来发展趋势。

随着我国天然气资源的逐步开发和利用,天然气特许经营权的管理将更加严格,对于环境保护、资源利用的要求也将更加高。

同时,国家对于天然气特许经营权的授予将更加注重公平公正,促进资源的合理配置和利用。

总结而言,天然气特许经营权的管理是一个复杂而严肃的问题,需要国家、企业和社会各方的共同努力。

我们将继续关注天然气特许经营权的管理情况,积极配合国家相关部门的工作,确保资源的合理开发和利用,为国家能源安全和可持续发展做出贡献。

谢谢!。

大宗气体特气系统介绍

大宗气体特气系统介绍

大宗气体特气系统介绍大宗气体特气系统是指一种用于储存、输送和利用大量气体的系统。

这种系统通常涉及到工业生产、能源开发、科研实验以及其他一些需要大量气体的领域。

在这篇文章中,我们将介绍大宗气体特气系统的基本原理、组成部分以及应用领域。

大宗气体特气系统的基本原理是将气体储存在特气集中储罐中,并通过输送管道将气体送到需要使用的地方。

在储气罐中,气体通常被压缩或液化以提高储存密度,并保持稳定的储存状态。

输送管道可以根据需要进行设计,以确保气体在输送过程中的流量和压力变化控制在合适的范围内。

大宗气体特气系统的主要组成部分包括储气罐、输送管道、气体压缩或液化装置、调节阀以及使用终端设备。

储气罐通常是由高强度的材料制成,以承受高压气体的储存。

输送管道是用于输送气体的管道系统,可以按照需要进行布置和连接。

气体压缩或液化装置是将气体压缩或液化的设备,以便提高储气密度和便于输送。

调节阀用于控制气体的流量和压力,确保稳定的供应。

使用终端设备根据实际需求而定,例如燃烧设备、冷却设备、实验设备等。

大宗气体特气系统的应用领域非常广泛。

在工业生产中,特气系统通常用于提供能源或原材料,例如供应工厂的燃气、供应化工生产的原料气体等。

在能源开发领域,特气系统可以用于提供燃气、蒸汽和热能,用于发电、加热和蒸汽动力等。

在科研实验中,特气系统可以提供实验所需的稳定气体供应,例如实验室中的气氛控制、气体分析等。

此外,特气系统还可以应用于其他领域,如医疗卫生、高科技制造等。

在大宗气体特气系统的设计和运行中,需要注意一些关键问题。

首先,应确保气体的储存和输送安全可靠,因此需要采取适当的安全措施,如安装安全阀、压力传感器等。

其次,应根据实际需求和气体特性选择合适的储气罐、输送管道和终端设备,以确保系统的正常运行和高效利用。

此外,还应定期进行检查和维护,以确保系统的可靠性和安全性。

总之,大宗气体特气系统是一种用于储存、输送和利用气体的系统,广泛应用于工业生产、能源开发、科研实验以及其他领域。

气体动力专业知识05-特气系统的介绍及应用

气体动力专业知识05-特气系统的介绍及应用
特殊气体(SPECIALTY GAS)
目录
1、特殊气体(SPECIALTY
1、特殊气体(SPECIALTY GAS)分类 半导体厂所使用的特殊气体种类繁多,约有四五十种,依危险性可区分为以
下数类: * 易燃性气体 Flammable Gas * 毒性气体 Toxic Gas * 腐蚀性气体 Corrosive Gas * 低压性/保温气体 Heat Gas * 惰性气体 Inert Gas
(一)、腐蚀性 / 毒性:易与水份起反应而产生酸性物质,有刺鼻,腐蚀,破坏人 体的 危险性HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等
(二)、可燃性:燃点低, 一泄漏与其他气体相混,便易引起爆炸及燃烧,如H2、 CH4、 SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO…等% M; @- p+ a; Y4 c9 v+ y6 b2 q
(三)、助燃性:O2、Cl2、N2O、NF3…等5 X0 g& h+ F0 c$ L- [0 f! B (四)、惰性:又称窒息性气体 , 当泄漏出的量使空气中含氧量减少至16%~6% 以下时,便会影响人体,甚至死亡 , 如 N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、 Kr、He…等 半导体气体很多是对人体有害。特别是其中有些气体如SiH4的自燃性,只要一 泄漏就会与空气中的氧气起剧烈反应,开始燃烧;还有AsH3的剧毒性,任何些微 的泄漏都可能造成人员生命的危害,也就是因为这些显而易见的危险,所以对于 系统设计安全性的要求就特别高。

3、供应系统简介
GC (Gas Cabinet) 气瓶柜 GR (Gas Rack) 气瓶架

特气系统测试标准20201116

特气系统测试标准20201116

气体测试范围及标准:System Ty pe Pressu「e Helium Particle Oxyg en H20 l.压力强度测试:设计压力之l.5倍,稳压试验时长德0.5l. 测试压力为60、。

Process 小时,保压时长得0.5小时,但不低于10kgf/cm2.主主lxl0-9 ps1g •2.气密性测试·设计压力之l.2倍,试验时长24小时,但atm-cc/se 2.测试流速为7m/s主10ppb 主10ppbPipe 不低于9kgf/cm2.c 3.测试结果.3.测试结果:在经过温度校正后,误差不应大于l%画l pcs/ s cf (> 0. I阳)压力强度测试:设计压力之l.5倍,稳压试验时长需0.5 l. 测试压力为60~90PN2 Utility 小时,保压时长街0.5小时,但不低于10kgf/cm2.三lxl0-9ps1g •2.气密性测试:设计压力之I.2倍,试验时长24小时,但atm-cc/se 2.测试流速为7m/s主10ppb 主10ppbPipe 不低于9kgf/cm2.c 3.测试结果:3.测试结果:在经过温度校正后,误差不应大于1%画l pcs/ s cf (> 0. I阳)GN2 Utility 压力强度测试:设计压力之l.5倍,稳压试验时*需0.5小时,保压时长德0.5小时,但不低于7kgf/cm2.VENT 2.气密性测试:设计压力之l.2倍,试验时长24小时,但不低于6kgf/cm2.Pipe 3.测试结果:在经过温度校正后,误差不应大于l'Ki压力强度测试:设计压力之l.5倍,稳压试验时长帘。

.5GC/G R小时,保压时长德0.5小时,但不低于7kgf/cm2,三lxl0-92.气密性测试.设计压力之l.2倍,试验时长24小时,但atm-cc/seVMBNMP不低于6kgf/cm2.3.测试结果:在经过温度校正后,误差不应大于1% cPanel备注:(TGM负责执行保压测试)Outside Pipe 压力强度测试:设计压力之l.5倍,稳压试验时长窝0.5小时,保压时长需0.5小时,但不低于l0kgf/cm2.三lxl0-9(Double 2.气密性测试:设计压力之I.2倍,试验时长24小时,但atm-cc/se不低于9kgf/cm2. cContainment) 测试结果:在经过温度校正后,误差不应大于1%。

电子特气调研报告

电子特气调研报告

电子特气调研报告一、背景介绍随着社会的发展和人们对环境的关注,电子特气作为一种绿色环保的能源,逐渐受到了广泛的关注。

特气是一种高能电子束离子辐照的副产物,其能源密度高、无公害、无排放等特点使其成为人们探索替代传统能源的新方向。

本次调研旨在了解电子特气的生产与应用现状,探索其未来的发展潜力。

二、研究方法2.与专家交流:采访相关领域的专家,获得关于电子特气技术的专业知识和发展前景的信息。

3.实地考察:参观电子特气生产企业,了解生产工艺、设备及生产能力等情况。

4.调查问卷:设计问卷,采访电子特气的使用者,了解其在实际应用中的效果和问题。

三、调研结果1.生产情况:据了解,目前国内外已有一些企业开始从事电子特气的生产。

这些企业采用不同的生产技术和设备,但生产工艺基本相同。

通过高能电子束离子辐照特定材料,产生特气。

目前,生产规模较小,但具备进一步扩大生产的潜力。

2.应用情况:电子特气在多个领域都有应用潜力。

在能源领域,电子特气可以用作替代传统能源的燃料,实现清洁高效的能源转换。

在工业领域,电子特气可以用于加工和表面改性,提高产品的性能和品质。

在环境领域,电子特气可以用来净化大气和水体,降低环境污染。

3.发展前景:从目前的情况来看,电子特气技术还处于起步阶段,尚存在一些技术难题需要解决。

但由于其绿色环保的特点,电子特气具有很大的发展潜力。

随着对环保的需求增加,电子特气将会成为一个重要的能源替代品,并在多个领域得到广泛应用。

四、结论与建议1.电子特气作为一种环保的能源,具有广阔的应用前景。

政府应加大对电子特气技术的支持,鼓励企业加大研发投入,推动电子特气技术的商业化。

2.企业应加强合作,共同推动电子特气技术的发展。

通过建立产学研一体化的合作模式,加强技术创新和人才培养,提高电子特气技术的竞争力。

3.进一步加大对电子特气技术的研究和开发,解决目前存在的技术难题,提高生产能力和效率,降低生产成本。

4.加强宣传与推广,提高公众对电子特气的认识和了解。

半导体代工厂的特气供应系统探讨

半导体代工厂的特气供应系统探讨

半导体代工厂的特气供应系统探讨摘要:对在半导体晶圆代工厂中应用的特种气体及气体的不同特性进行了分类和讨论,进而对特种气体在晶圆厂的主要供应流程及其要点进行了阐述,并且对在晶圆厂有着重要作用的关键管件及重要设计进行了探讨。

关键词:晶圆代工;特种气体;大宗气体;阈限值1 引言在目前工艺技术较为先进的半导体晶圆代工厂的制造过程中,全部工艺步骤超过450道,其中大约要使用50种不同种类的气体。

一般把气体分为大宗气体(Bulk Gas)和特种气体(Special Gas)两种。

大宗气体一般是指集中供应且用量较大的气体,涵盖制程用气如PO2,PAr,PH2,PHe ,以及非制程用气如CDA,IA,GN2等。

特种气体主要有各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体以及其他广为各种制程设备所使用的惰性气体等。

如扩散工艺中作为工艺腔清洁所用的ClF 3,干层刻蚀时常用的CF4,CHF3 与SF6等,以及离子注入法作为n型硅片离子注入磷源、砷源的PH 3和AsH3等[1]。

从以上的应用可以看出,气体在半导体晶圆代工厂有着非常重要的作用。

因为各种气体的特性不同,所以要设计出不同的气体输送系统来满足各种不同制程设备的需求。

本文主要讨论特种气体的分类、供应和相关的关键管件等。

2 特气的分类半导体制造业所使用的特种气体一般按其使用时的特性见图1,可分为五大类[2],(1)易燃性气体把自燃、易燃、可燃气体等都定义为这类气体。

如常温下的SiH4气体只要与空气接触就会燃烧,当环境温度达到一定时,PH3与B2 H6等气体也会产生自燃。

可燃易燃气体都有一定的着火燃烧爆炸范围,即上限、下限值。

此范围越大的气体起爆炸燃烧危险性就越高,如B 2H6的爆炸上限为98%,爆炸下限为0.9%。

属于易燃气体有H 2,NH3,PH3,DCS,ClF3 等等。

(2)毒性气体(Toxic Gas):半导体制造行业中使用的气体很多都是对人体有害、有毒的。

特殊气体供应系统

特殊气体供应系统

FAB2大宗特殊气体供应简介
FAB2 BSGS大宗特殊气体供应包括: CO2, C2F6, N2O, NF3, SiH4 Y气瓶供应包括: CO2, C2F6, N2O 气瓶组供应包括: NF3,SiH4
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大宗特殊气体供应----Y 气瓶
S表示标准状态,即:1大气压,20 ℃。
Weight unit:(重量单位) 1Kg=2.2Lbs
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MSDS—物质安全资料表
•化学品及企业标识 : 化学品名称, 企业名称,企业应急电话等 •危险性概述 : 危险性类别(8大类),侵入途径,健康危害等
4%H2/N2, 5%H2/He, CH4
Sub-Fab (腐蚀性)—C5F8, BCl3 和 WF6
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气体房布置图
气体房包括 CQC(连续质量控制) 房, 纯化器房,惰性气体房,毒性
气体房,腐蚀性气体房和可燃性/毒性气体房.
气体房布置图如附件:
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VMB
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废气处理装置
真实气体在排放到中央排气系统之前,需要进废气处理装置进行 处理. 在SMIC 气体房, 我们使用吸收式废气处理装置来处理废气.
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特殊气体介绍
压力 / 重量单位
Pressure unit: (压力单位) psig—表压,psia—绝对压力
5 2
psia=psig+14.7
1bar=10 Pa=1.0197Kg/cm =14.504psi=0.987atm

特殊气体供应系统讲解

特殊气体供应系统讲解

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特使气体供应系统
特殊气体通过气瓶柜输送到特殊气体分配器—VMB/VMP, 然后 送到机台端给制程用 特使气体供应系统包括 3 部分: 气瓶柜 — 气体供应的源头, 供应稳定压力的气体 VMB/VMP — 气体分配器, 装有阀门来控制每一路气体管道 机台— 特殊气体的最终用户
•废弃处置 :废弃物性质,废弃处置方法,废弃注意事项等 •法规信息 :国内化学品安全管理法规,国际法规等
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气体的定义
SMIC 的特殊气体分为四种:
惰性气体 毒性气体
腐蚀性气体 可燃性/毒性气体
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气瓶柜
对液态的气体, 我们用磅秤来监测气瓶内气体的状况.当气瓶压力
达到低设定时,气瓶会从一侧切到另一侧, 同时也会释放出警报.
当磅秤出现问题时,气瓶也会根据气瓶压力的状况从一侧切到 另一侧.
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SiH4, 1%PH3/N2, 1%PH3/H2, CO, 0.7%AsH3/H2,B2H6 8种腐蚀性气体 ClF3, NH3, SiF4, HCl, Cl2, HBr, 0.9%F2/1.2%Kr/Ne, 0.9%F2/3.5%Ar/Ne

10种可燃性/毒性气体 NO, SiH2Cl2(DCS), N2O, NF3, 10%CH4/Ar, CH3F, CH2F2, C4F6,
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特殊气体供应流程图
1st Floor Gas Room 1楼 气体房 2nd Floor Sub-Fab 2楼 次洁净室 3rd Floor Clean Room 3楼 洁净室

特气供应系统技术文件

特气供应系统技术文件

特气供应系统技术文件建设单位:项目名称:二○二三年四月目录项目页码1.气瓶供应系统的工程界面说明 3 2.气瓶供应系统设计内容及要求17 3.提交资料18 4.工程项目实施要求221.特种气体供应系统的工程界面说明1.1 包的范围1.1.1 投标方应提供完整的特种气体供应系统(以下称为本系统)所需的供应设备、管路系统、控制系统、危害性气体的侦测及监控系统、所有系统所需的公用系统,包括设计、制造、采购、安装、调试、运行及部分备品备件。

并且达到以下的要求:- 提供满足生产工艺要求的品质参数及数量的气瓶供应系统。

- 提供安全性的、连续性的、可靠的供气及输配系统。

- 本系统须符合国家、国际及地方相关法规的要求。

- 提供高质量、高效率、安全的、节能的施工与运行。

1.1.2 本包为某某项目气瓶供应系统工程。

1.1.3 本章所述内容仅对本系统的最低要求,本系统应满足工艺生产的要求。

1.2 包的详细描述1.2.1 本包所供应的气体设备包括但不限于:惰性气体:氩气、氦气、六氟化硫、八氟环丁烷、四氟化碳、二氧化碳、高纯氮气助燃性气体:氧气微毒气体:三氟化氮1.2.1.1设计流量及使用点压力要求见下表:1.2.1.2 系统GC气柜功能及配置表:1.2.1.3 系统GR气瓶架功能及配置表:1.2.1.4气体侦测器位置及种类:说明:1.气体侦测位置应包含但不限于以上各点,须依据国内相关法规及设置安全需求设置气体侦测器,并提送业主审核。

2.户外侦测器、需加装防尘防水箱体,户外声光警报器加装防尘防水套,等级为IP65。

3.供气房NF3侦测器二段报警时切断NF3供气。

4.GMS系统PLC电柜需预留足够点位与空间方便后期车间增加侦测器。

本次侦测器点位约为20个,预留点位不少于40个。

5.车间侦测器电缆线桥架需预留空间方便后期车间增加侦测器排线。

投标方需提供以下资料给业主:1. GMS功能连动表2. 侦测器侦测范围3. 气体侦测器布点图4. 侦测器检测保养台账1.2.2特种气体输送及分配系统主要包括1.2.2.1 氧气(02) 系统包括:1) 1+1的集装格(4x4)供应系统。

电子特气市场分析报告

电子特气市场分析报告

电子特气市场分析报告1.引言1.1 概述概述:电子特气是一种高纯度的气体,广泛用于半导体、光电子、医药和化工等领域。

随着科技的发展和产业的不断扩张,电子特气市场也呈现出了快速增长的趋势。

本报告旨在对电子特气市场进行深入的分析和研究,以期为投资者和相关行业提供有益的信息和建议。

文章首先介绍电子特气市场的概况,然后对其发展趋势和竞争格局进行分析,最后得出结论并提出相应的建议和展望。

1.2 文章结构文章结构部分应该包括对整篇文章的结构和内容进行简要介绍,以便读者了解整个报告的组成和主要内容。

具体内容可以包括对各个章节的简要概述,以及每个章节的主要内容和重点讨论的方面。

同时,还可以简要说明各个章节之间的逻辑关系和连接,以便读者能够更好地理解整篇报告的内容和论证。

1.3 目的本报告的目的是对电子特气市场进行全面深入的分析,以全面了解市场现状和发展趋势。

通过对市场概况、发展趋势和竞争格局的分析,为相关行业和企业提供市场参考和决策支持。

同时,通过总结主要发现和提出建议,帮助相关行业和企业更好地把握市场机遇,应对挑战,实现可持续发展。

最终,展望未来,为电子特气市场的进一步发展和规划提供参考,推动行业健康、可持续发展。

1.4 总结通过本报告的分析,我们可以得出以下几点总结:首先,电子特气市场作为一个新兴的领域,具有着巨大的发展潜力和市场空间。

其次,随着科技的不断进步和技术的不断革新,电子特气市场将迎来更大的发展机遇和挑战。

再次,当前电子特气市场竞争格局日益激烈,企业需要不断创新和提高产品质量,以在市场中脱颖而出。

总的来说,电子特气市场充满着变数和挑战,但也蕴含着无限的商机和发展空间。

只有及时调整战略,不断提高核心竞争力,才能在市场中立于不败之地。

2.正文2.1 电子特气市场概况电子特气市场概况部分主要介绍电子特气市场的基本情况,包括市场规模、市场主要参与方、市场特点等方面。

电子特气是指在电子设备制造过程中使用的特种气体,如氟化气体、氮气、氩气等。

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2.92长时间停电处理程序
» 停止气瓶柜供气 » 由气瓶柜将一次侧管路Vent并Purge干净 » 充填PN2保压 » 记录钢瓶出口压力值与机台供应压力值 » 关闭控制箱之電源断路器 » 确认钢瓶阀关闭 » 关断气体供应室相关电力
注一:若有任何施工可能导致管路断裂以致于气体外泄之考量,除Vent外,尚須进行 30次以上之Cycle Purge。另外,若为惰性气体,则不需进行Vent动作。
1.简单方便
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3.4管路施工与设计要求
» 減少滯留点:环状配管、purge机构 » 減少焊接点:规格化、bulk valve、拔曲成型管 » 減少弯曲点:bulk valve、拔曲成型管 » 焊接點之位置:支架阀基、管路途径 » 管路行径之环境:耐震、耐蚀、外力、温湿度、 药品、电气…等 » 减少接头:零件之耐久性 » 操作性:阀之位置、压力計、流量计、purge » 维护性:零件之位置、检查、更换需容易, purge设计 37
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IVO Confidential
特气中央 系统概述
特气中央 系统设计 气体侦 测系统
ALS 2.0 应系统简介
特殊气体供
管路设计 阀盘介绍
2
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1.1 气体种类
大宗 气体 特殊 气体
类别
腐蚀性/毒性
N2、H2 O2 、He Ar 、He …
CORROSIVE/TOXI C
气体名称
HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、 NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等 H2、 CH4、 SiH4、PH3、AsH3、 SiH2Cl2、 B2H6、 CH2F2、CH3F、CO… 等 O2、Cl2、 N2O、NF3…等
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1.6a气瓶柜/架
▼气体依化学性质分类如下: 惰性气体(Inter gas): N2-----使用GR (Gas Rack)
▼易燃易爆性气体(Flammable gas): SiH4, NH3-----使用BSGS (Bulk special gas supply system) 供应
目前厂区钢瓶供应方式:
气体理想流速
液态气体 毒性气体
O2
7m/s
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3.2双套管设计重点与优缺点
內/外管材质为SUS 316 AP/SUS 316L EP
设计重点
外管可抽成负压或灌氮气维持正压
外管接压力表或压力警报器
外管接气体侦测器
优点
可避免外管直接受到 撞击 可将泄露气体阻隔于 外管內
缺点
扩充不易、施工困难、成 本昂贵 泄露源位置难以确认、维 护困难且费用高
1.以PN2做测试 2.O2浓度值 10 ppb
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O2含量测试
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3.51 管路验收测试作业(二)
测试项目
He气密测试
测试內容
1.一般只做special gas 2.以管內抽真空至 10-9 /sec 3.管外测试点喷He,包括所有管件、接点 1.测试前,以PN2 purge 2.一般以2 bar压力purge持续3hrs以上 3.测试时间至少30 min 4.每5 min一张记录,30 min后得出平均表 5.平均微粒子数量 5 EA/ft3 at 0.1m
316 AP管(未经处理之素管)
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3.1管路安全设计
» 输送距离之考量 » 气体使用点之最佳规划
» 气体预留扩充点之评估
» 安全性之考量
˃ ˃ ˃ ˃ 紧急遮断系统 管路位置设计 使用与维护之设计 双套管需求
安全 稳定
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3.2管路流速与用量之设计
气体种类 一般气体 可燃气体
气体流速 10m/s 7m/s 6m/s 8m/s
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3.5 管路验收测试作业(一)
测试项目
耐压测试 持压气密测试
测试內容
1.以PN2加压达到使用压力的1.5倍,持续60min 2.以焊道及元件变形量判断 1.以PN2加压达到使用压力的1.2倍,持续24hr 2.无明显之压降现象(压降 1%)
H2O含量测试
1.以PN2做测试 2.露点溫度(Dewpoint) -105℃
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2.4电力系统设计
需接UPS电源 需接紧急发电电源 独立之电源
避免不正常之跳机
包括气瓶柜、VMB、 消防、洩漏侦测、 Local Scrubber、排 气…等相关设施; 1.可处理停电时之紧急 状况; 2.可于停电时处理管路 之残存特气之排放
可避免受其他系 统之影响
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2.5气瓶柜功能设计
3
可燃性
FLAMMABLE
助燃性
惰性
INERT
N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、 3 Kr 、He…等
1.2 气体相互反应表
氣體 Ar H2 He N2 O2 B2H2 CF4 Cl2 HCl HF NF3 NH3 N2O Ar H2 He N2 O2
1. PN2流量 10 LPM 2. H2O浓度差 < 10 ppb
1. PN2流量 10 LPM 2. O2浓度差 < 10 ppb
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3.管路分类
单套管:惰性气体 依气体特性 双套管:腐蚀性/可燃性/毒性 一般要求SiH4、PH3、AsH3
依制程需求
316L EP管(Electro-Polish) 316L BA管(Bright Anneal)
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2.94气瓶柜的验收规格
测试项目
出厂时
He泄露测试 微粒子测试 H2O含量测试 O2含量测试
验收內容
1.出入口端加裝管帽 2.盘面填充PN2 保压(1-2 bar) < 2×10-9 /sec 1. PN2流量 30 ml/sec 2. 微粒子 5 EA/ft3 at 0.1-0.3 m 3. 微粒子 < 0 EA/ft3 at 大于0.3 m
B2H2

CF4 Cl2 HCl HF
NF3

NH3

N2O
PH3
SiH4
SiH2Cl2














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3.3管路流速与用量之设计
设计方式
负压设计
优点
缺点
1.需要抽真空 1.灵敏度较高 2. 若泄露,易造成外管腐 2.若泄露,不会影响制程 蚀
1.以PN2保压方便 1.灵敏度较差 2.若泄露,较不易造成外 2.若泄露,会污染制程 管腐蚀 1.危险性较高 2.无法迅速判定泄露源
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正压设计
开放式设计
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˃ 如腐蚀性、高压/低压
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2.6重要的管路组件
气动(N2)控制阀(Air Valve) 手动控制阀 (Manual Valve) 逆止阀(Check Valve) 调压阀(Regulator) 压力传感器(Pressure Transmitter) 真空产生器(Vacuum Generator) 气体过滤器(Line Filter) 流量侦测器(Flow Sensor) 限流孔(Orofice)












PH3

SiH4

SiH2C l2
SF6 Air

SF6
Air
4
:相容; :危险;:激烈反应;:爆炸
4
1.3 气体供应方式
大宗 气体
特殊 气体
桶槽
钢瓶
气态
液态
N2、O2
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微粒子测试
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4.现场供气阀盘VMB/VMP
» VMB需裝設气体侦测器、抽气裝置 » 可设计同类或相容气体于同一阀盘 » 一般设计成4、8、10接点,供气至数个机台 » 需有独立的purge系统
˃ PN2不建议由中央供应系统供应
» 可做为气体中间调压
˃ 可设定供气压力警报点(±5 psi)
» 机台维修时,能提供做为气体管路的隔绝功能 » 紧急状况如泄露、火灾、地震时,也可利用 VMB之气动阀进行气体系统的自动分段隔离
优缺点
简单、节省空间、成本低、 需透过日常管理以避免制程 由厂务端统一供应 PN2 风险 高,亦可能造成交互污染 设计成本较高,但可避免不 同气体相互污染,风险低
3钢
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2.1a 三钢式气瓶柜
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2.1b 三钢式气瓶柜
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2.2低压气体供应设计重点
供应流量设计 钢瓶温度设计 管路温度设计 温控设备设计
注二:具Valve Shutter裝置之钢瓶于断电后随即关闭出口阀,若无此裝置则需由人员 手动将出口阀关閉。
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2.93消防设计
» 气体室裝侦烟感知器
» 可燃性气体加裝UV/IR火焰侦测器
» 可燃性气体加裝消防洒水头 » 与自动广播系统连线
˃ Cl2:因会与水起激烈反应,不可安裝喷水头
» 气体室环境可考虑加裝「极早期火焰預警侦测 器
考虑气体特性、钢瓶表面积、管路长度…等 侧面加热套 底部加热 加热帶 保溫棉
越短越佳
加热帶需有最高的加热溫度(65℃) 一般加热溫度(30-40℃)
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2.3空间设计
依气体特性一般区分成三间:
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