电路板底层布线图
印制电路板(PCB)的常见结构
印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。
PCB设计-Microchip
PCB布线设计（一）Microchip公司/BonnieC.Baker在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。
尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。
在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。
通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。
但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。
例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。
此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。
设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。
采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。
如果在顶层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。
器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。
当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。
另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。
这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。
图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。
在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。
PCB版图设计(Ultiboard)
PCB版图设计任何电子设计的最终物理实现都必须有PCB板，它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用，现代电子设计人员学习PCB板制意义十分重大。
Ultiboard 9的功能与应用第一节Ultiboard 9概论一、Ultiboard 9的特点电路设计的主要物理实现形式之一就是印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)，它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用。
对于研发电子设备或电子电路系统的设计者而言，无论使用集成度多么高的IC器件，总是不能回避PCB 设计环节。
对比较复杂的电路系统进行PCB设计时，如果采用纯粹的手工布线，需要投入比其电气原理图设计更多的精力和时间，而且难以做到设计无误，不但浪费了时间，还会增加研制开发费用。
显然，设计者只有具备和掌握出色的PCB设计工具，才能适应日益激烈的电子技术市场竞争的需要。
EDA开发软件Electronics Workbench是加拿大公司Interactive Image Technologies Ltd.于1988推出的一个很有特色的EDA工具，自发布以来，已经有35个国家、10种语言的人在使用这种工具。
它（Electronics Workbench）与其他同类工具相比，不但设计功能比较完善，而且操作界面十分友好、形象，易于使用掌握。
电子设计工具平台Electronics Workbench主要包括Multisim和Ultiboard两个基本工具模块。
Ultiboard是Electronics Workbench中用于PCB设计的后端工具模块，它可以直接接收来自Multisim模块输出的前端设计信息，并按照确定的设计规则进行PCB 的自动化设计。
为了达到良好的PCB自动布线效果，通常还在系统中附带一个称为Ultiroute的自动布线模块，并采用基于网格的“拆线—重试”布线算法进行自动布线。
Ultiboard的设计结果可以生成光绘机需要的Gerber格式板图设计文件。
电子线路CADPCB板图
双击这 个图标
电子线路CAD——PCB板图
出 现 如 下 界 面
电子线路CAD——PCB板图
如图，单击File—New，
电子线路CAD——PCB板图
出现如下界面
这是默认路 径，要改
修改的目录是我们刚刚件名是我们所作项目的名字这次是led电子点击ok如下图cadpcbcadpcb这时库文件建好了我们后面用到的led电子钟原理图pcb版图都在这个ddb的包里边如图单击filenewcadpcb出现下图cadpcb分别介绍一下下图的几个标志第34和第67是我们经常用到的
电子线路CAD——PCB板图
电子线路CAD——PCB板图
在这里填入 LM8560，然 后保存即可
电子线路CAD——PCB板图
按照刚才的步骤，继续做自锁开关，轻触式开 关和LED液晶显示的封装，分别命名为Key3-6、 Key2-4、和LED18，这样本次所有需要自己制作 的元件封装就做好了。
电子线路CAD——PCB板图
如图，这是轻触式 开关封装其中1、2 间距200mil，2、3 之间间距300mil。 焊盘大小100*100。
电子线路CAD——PCB板图
电子线路CAD——PCB板图
电子线路CAD——PCB板图
如图，这是自锁式 开关封装其中1和2， 3和4，5和6间距为 180mil，2和3，3和5 之间间距80mil。 焊盘大小60*90。
电子线路CAD——PCB板图
如图，这是LED液晶显示元件的封装，焊盘间 距为标准的100mil，焊盘大小60*90。
下面，开始画PCB板图，首先确定要画的PCB板 图大小，先画禁止布线层，这次板图尺寸大小为 长2800*宽2200mil
AD中关于PCB规则的设置
整理&原创：zhengzy始发： 对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
1、设计规则设置从AD的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules……，系统将弹出如图所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束)对话框。
对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules(设计规则)，其中包括Electrical（电气类型）、Routing（布线类型）、SMT（表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出下图所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以.rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
2、电气设计规则Electrical（电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4个小方面设置。
1．Clearance（安全距离）选项区域设置安全距离设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
AltiumDesigner教程课程设计报告波形发生器
******师范大学*****学院课程报告课程名称：Altium Designer教程题目：波形发生器专业班级：08 电信学生姓名： *********学生学号： *********日期： 2011/1/5指导教师： *********物电学院教务部印制摘要波形发生器广泛地应用于各大院校和科研场所。
随着科技的进步，社会的发展，单一的波形发生器已经不能满足人们的需求，而我们设计的正是多种波形发生器。
本文利用脉冲数字电路原理设计了多种波形发生器，该发生器可通过555数字芯片，运放来组成RC积分电路，低通滤波电路来分别实现方波，三角波和正弦波的输出。
它的制作成本不高，电路简单，使用方便，有效的节省了人力，物力资源，具有实际的应用价值。
关键词：多谐振荡器；积分电路；低通滤波电路AbstractWaveform generator is widely used in major universities and research establishments. With advances in technology, social development, a single waveform generator can not meet people's needs, and we designed is a variety of waveform generator. In this paper, pulse circuit design a variety of digital waveform generator, the generator can be 555 digital chip op amp to form the RC integralcircuit, were low-pass filter circuit to achieve a square wave, triangle wave and sine wave output. Its production cost is not high, the circuit is simple, easy to use, effective saving human and material resources, with practical value. Keywords:Multivibrator; integral; circu;1 绪论1.1 Altium Designer的发展介绍Altium Designer Summer即Altium Designer 7.0，Altium Designer 7.0 不断通过为高速设计提供各种功能来提高用户生产力，这些功能包括交互式长度调整和 PCB 层片增强等功能。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板得元素1、工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层(signal layer)内部电源/接地层(internal plane layer)机械层(mechanical layer)主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息,起到相应得提示作用。
EDA软件可以提供16层得机械层。
防护层(mask layer)包括锡膏层与阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接得地方。
丝印层(silkscreen layer)在PCB板得TOP与BOTTOM层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等。
例如元器件得标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。
同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据,作用就是使PCB板具有可读性,便于电路得安装与维修。
其她工作层(other layer)禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multilayer2、元器件封装就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件得外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间得间距等。
元器件封装就是一个空间得功能,对于不同得元器件可以有相同得封装,同样相同功能得元器件可以有不同得封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式。
(1) 元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,through hole technology)表面贴元件封装 (SMT Surface mounted technology)另一种常用得分类方法就是从封装外形分类: SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸例如AXIAL0、3 DIP14 RAD0、1 RB7、615 等。
4层板布线指南
四层电路板的PCB设计作者：韩洁琼曾碧余永权李泰关键词 四层PCB，抗干扰，嵌入式系统摘 要 详细介绍有关电路板的PCB设计过程以及应注意的问题。
在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式布线的优点及不足之处；介绍PCB电路以及为了减小电路之间的干扰所采取的相关措施。
结合亲身设计经验，以基于ARM、自主移动的嵌入式系统核心板的PCB设计为例，简单介绍有关四层电路板的PCB设计过程以及应注意的相关问题。
印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。
其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用。
随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度。
因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中最重要的内容之一。
1 布局所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上。
从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种。
在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开，如图l所示。
在安排PCB的布局过程巾，最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件以及结构件(简称“特殊元件”)等，必须事先安排到指定(合适)的位置上。
放置好之后，可以设置元器什的属性，将LOCK项选中，这样就可以避免以后的操作误将其移动；而对于其他元器件的位置安排，必须同时兼顾布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素．所谓的“兼顾”往往是对设计工作人员水平和经验的挑战。
1.1 特殊元件的布局原则①应当尽可能地缩短元器件之间的连线，设法减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。
Altium Designer 16电路设计 第八章 PCB布局与布线
有设封装，此错误可以忽略，PCB设计师增加4个焊盘用于连接灯管。
图8-17 执行更改载入个封装元件和网络连接
图8-18 装入电路板的PCB封装元件
图8-19 文件垂直分离界面
图8-20 原理图中选中要布局的元件
图8-21 用“在矩形区域内排列”功能布局元件
图8-22 手工完成的PCB布局
图8-23 PCB布局3D图
浏览封装库选定新封装弹出如图812所示添加封装对话框单击浏览按钮弹出封装库浏览对话框如图813所示单击浏览按钮弹出封装库浏览对话框如图814所示在库下拉列表中选择vicesintlibfootprintview并浏览选择电解电容c1的封装rb7615单击确认按钮回到图815所示的属性设置对话框可以看到已经更改好的封装设置单击确认按钮完成封装设置
（3）为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置“辅助底板”，将一些笨重的元件，如变压器、继 电器等安装在辅助底板上，并利用附件将其固定。 （4）板的最佳形状是矩形，板面尺寸大于200x150mm时，要考虑板所受的机械强度，可以使用 机械边框加固。
（5）要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座所用的位置，在布置接插件时，应留有
(3)在保证电器性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求其整齐、 美观，一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 (4)同类型的元件应该在X或Y方向上一致，以便于生产局。 （5）集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，以高频最靠近为原则，是之与电源和地
之间形成回路最短。潘璐电容应均匀分布在集成电路周围。
（6）元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 （7）某些元件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免因放电、击 穿引起意外短路。带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
布线层板图Layer
生成电连接网表文件 .mnl
• 在Capture 执行项目管理器命令 Tools/Create Netlist • 如图选择参数确定后生成电连接网表， • Capture中是以电连接网表文件的形式将设计好的电路 图传递给PCB设计模块的。
设计参数设置
• 菜单setup—>design Paramenters
印刷电路板
2015年4月
印刷电路板-PCB简介
• PCB(Print Circuit Board)
以绝缘覆铜板为基材，将电路中元器件的 连接关系用一组导电图形及孔位图表示， 并印制在铺铜板上。经过蚀刻）、钻孔及 后处理等工序，最后经裁剪成为具有一定 外形尺寸的PCB板。
覆铜板
玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板，在板的一面或两 面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。
顶层阻焊层（Top Solder Mask） 底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。
4、丝印层板图（Silk Screen）
• 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字 和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印 层板图的作用是确定一些文字和图案的印 刷位置。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。
• 元器件布局合理： 布局美观、重量分布均匀；存储器模块应并排摆放，利 于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；模拟器件和数字器件相 对分开摆放； • 布线平滑无毛刺： 美观大方，可减少毛刺在高频时的辐射效应； 避免毛刺 造成印刷电路腐蚀过程中的腐蚀不完善，形成误连线及覆铜箔翘起等故障。 • 模拟地与数字地分开排布：减小模/数电路间的相互影响与干扰。电源线与地 线是干扰窜入的主要途径之一。 • 高频器件就近安装滤波电容：可以将本地产生的干扰就地滤除，防止干扰通 过各种途径（空间或电源线）传播。 • 连线尽可能宽：使电路连接可靠，利于减小连线阻抗从而减小干扰影响。 • 地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线。
Altium Designer中各层的含义
Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。
禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。
tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。
toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。
ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。
AltiumDesigner教程课程设计报告波形发生器
******师范大学*****学院课程报告课程名称：Altium Designer教程题目：波形发生器专业班级：08 电信学生姓名： *********学生学号： *********日期： 2011/1/5指导教师： *********物电学院教务部印制摘要波形发生器广泛地应用于各大院校和科研场所。
随着科技的进步，社会的发展，单一的波形发生器已经不能满足人们的需求，而我们设计的正是多种波形发生器。
本文利用脉冲数字电路原理设计了多种波形发生器，该发生器可通过555数字芯片，运放来组成RC积分电路，低通滤波电路来分别实现方波，三角波和正弦波的输出。
它的制作成本不高，电路简单，使用方便，有效的节省了人力，物力资源，具有实际的应用价值。
关键词：多谐振荡器；积分电路；低通滤波电路AbstractWaveform generator is widely used in major universities and research establishments. With advances in technology, social development, a single waveform generator can not meet people's needs, and we designed is a variety of waveform generator. In this paper, pulse circuit design a variety of digital waveform generator, the generator can be 555 digital chip op amp to form the RC integralcircuit, were low-pass filter circuit to achieve a square wave, triangle wave and sine wave output. Its production cost is not high, the circuit is simple, easy to use, effective saving human and material resources, with practical value. Keywords:Multivibrator; integral; circu;1 绪论1.1 Altium Designer的发展介绍Altium Designer Summer即Altium Designer 7.0，Altium Designer 7.0 不断通过为高速设计提供各种功能来提高用户生产力，这些功能包括交互式长度调整和 PCB 层片增强等功能。
PCB电路板立刻学会绘制四层板
PCB电路板立刻学会绘制四层板四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。