第一章 半导体常规电学参数测试

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第一章半导体常规电学参数测试介绍

第一章半导体常规电学参数测试介绍


CT----温度修正系数,与样品的材料、导电类型、掺杂元素 有关系(如书中图1-15)(P14)
方块电阻的测试


1. 方块电阻的定义
如图1所示,方形薄片,截面积为A,长、宽、厚分别用L、 w、d表示,材料的电阻率为ρ,当电流如图示方向流过时, 若L=w,这个薄层的电阻称为方块电阻,一般用R□表示, 单位为Ω/□。





2)测试探针
a)选择合适的材料作探针,目前一般使用钨丝、碳化钨等 材料。 b)要求探针的间距不宜过大,要保证测试区内电阻率均匀, 因此一般为1-2mm.探针要在同一直线上。


c)对探针与样品之间接触要求有一定的接触压力和接触半 径,以减小少子注入的影响,一般选取压力1.75-4N,接触 半径小于50μs,且每次测量压力保持一致,确保测量的重复 性和准确性。
2)打开仪器面板左下角的电源开关,电源指示灯 及热笔加热灯亮。10分钟左右热笔达到工作温度时, 保温(绿)灯亮,即可进行型号测量。热探笔随后 自动进入保温→加热→保温→…循环,温度保持在 40-60℃(国标及国际标准规定的温度)。 3)先将热笔在被测单晶面上放稳,后将冷笔点压 在单晶上,液晶显示器即显示型号(N或P)。

所以有
(3)两探针法测试仪器(kDY-2)

1)结构:如图所示
电压表
电流表


2)主要参数
可测硅晶体电阻率:0.005-50000Ω•cm 可测硅棒尺寸:最大长度300mm;直径20mm 探针针距:1.59mm;探针直径Φ0.8mm 探针材料:硬质合金(WC)

电阻测量误差:≤0.3%
3)特点
d)探针的游移度保证小于2%,确保测量的重复性和准确性。

半导体测试原理

半导体测试原理

半导体测试原理半导体测试是指对半导体器件进行功能、性能等各个方面的测试和评估。

半导体测试的目的是为了确保器件的质量和可靠性,提高产品的竞争力和市场占有率。

本文将介绍半导体测试的原理和相关技术。

一、概述半导体测试是在半导体器件制造过程中,通过测试设备对其进行各种性能指标的测试以及故障排除。

通过测试可以检查器件的功能是否正常,性能参数是否符合规定,以及确认器件是否存在故障。

半导体测试需要使用专门的测试设备和技术,以确保测试的准确性和可靠性。

二、测试原理1. 功能测试功能测试是对半导体器件的各个功能进行测试,以验证器件是否按照设计要求正常工作。

功能测试需要根据器件的设计方案和规格书,使用测试设备发送特定的输入信号,通过监测输出信号来确定功能是否正常。

常见的功能测试包括逻辑门测试、模拟电路测试、存储器测试等。

2. 参数测试参数测试是对半导体器件的各个性能参数进行测试,以验证器件的性能是否符合规定。

参数测试需要使用测试设备提供精确的输入信号,并通过测试设备的测量功能来获取器件的输出信号。

常见的参数测试包括功耗测试、频率测试、响应时间测试、电压测试等。

3. 可靠性测试可靠性测试是对半导体器件的长时间工作能力和环境适应能力进行测试,以验证器件的可靠性。

可靠性测试需要模拟器件在不同工作条件下的实际应用环境,进行高温、低温、湿度等环境的测试。

通过对器件在不同环境下的性能和功能进行测试,可以评估器件的可靠性和寿命。

4. 故障分析故障分析是对测试结果中出现的故障进行分析和定位,以找出故障的原因和解决办法。

故障分析需要借助故障定位仪器和技术,对故障现象、测试数据等进行详细分析和研究。

通过故障分析可以提高半导体器件的生产和测试效率,减少故障率和成本。

三、测试技术1. 自动测试设备(ATE)自动测试设备是半导体测试中常用的测试平台,它可以对器件进行全自动的测试和评估。

ATE可以根据不同的测试需求,提供各种测试仪器和功能模块,以实现对功能、性能、可靠性等各个方面的测试。

半导体测试方法

半导体测试方法

半导体测试方法嘿,朋友们!今天咱就来唠唠半导体测试方法这档子事儿。

你说半导体这玩意儿,就像一个神秘的小盒子,里面藏着无数的秘密和惊喜。

而测试方法呢,那就是打开这个小盒子的钥匙呀!要是没有合适的钥匙,咱可就没法好好探索里面的奇妙世界啦。

咱先说说直流参数测试吧。

这就好比给半导体来个全面体检,看看它的各种基本指标正不正常。

电流啦、电压啦,都得好好量一量。

就像咱去医院体检,身高、体重、血压啥的都得查一遍,心里才有底嘛!你想想,如果这些基本参数都不靠谱,那后面还怎么指望它好好工作呀?还有交流参数测试呢,这就有点像听半导体唱歌啦!听听它的频率、相位这些声音好不好听,顺不顺畅。

要是它唱得磕磕绊绊的,那肯定不行呀,咱得让它唱出优美动听的旋律才行呢!然后呢,就是功能测试啦。

这就像是让半导体去表演个节目,看看它能不能把规定的动作都完美完成。

比如能不能准确地处理信号呀,能不能稳定地传输数据呀。

要是在表演的时候掉链子,那可就尴尬啦!再说说可靠性测试吧,这可太重要啦!就像咱交朋友,得找个靠谱的呀,不能今天好得要命,明天就不靠谱了。

半导体也得经得住时间的考验呀,不能用着用着就出毛病了。

测试的时候可得细心再细心,就像给宝贝疙瘩做护理一样。

稍微有一点马虎,可能就会放过一些小毛病,那以后可就麻烦大啦!这可不是闹着玩的呀,朋友们!咱想想看,如果一个半导体没经过好好测试就投入使用,那不就像让一个没经过训练的运动员去参加比赛一样吗?结果肯定好不到哪儿去呀!所以说呀,半导体测试方法可真是太重要啦,这可关系到各种电子设备的质量和性能呢!咱可不能马虎,得认真对待,让半导体发挥出它最大的作用,给我们的生活带来更多的便利和精彩!这就是我对半导体测试方法的看法,你们觉得呢?原创不易,请尊重原创,谢谢!。

半导体激光器电学特性的测量实验

半导体激光器电学特性的测量实验

半导体激光器电学特性的测量实验一、测试实验原理半导体激光器的核心是PN 结,当用光照和电子束激励或电注入等方式使半导体中的载流子从平衡状态时的基态跃迁到非平衡状态时的激发态,此过程称为激发或激励,它的逆过程就是处于非平衡态激发态上的非平衡载流子回复到较低的能态而放出光子的过程,这就是复合辐射。

半导体发光器件的本质就是注入到半导体PN 结中的非平衡载流子——电子空穴对复合发光。

这是一种非平衡载流子复合的自发辐射,激光器则是上述的非平衡载流子的复合发光在激光器的具有增益的光介质谐振腔作用下形成相干振荡而输出激光,所以发光管的发光效率决定于半导体材料的自发辐射系数的大小。

激光器辐射发光除与材料的增益系数有关外还与谐振腔的特性和结构尺寸有关。

半导体材料的增益系数为:jm g β=β为增益因子,m 为与结构有关的指数,j 为电流密度。

激光器的阈值条件为:)/1()2/1(21R R L L a g n +=a 为腔内的其它损耗,L为腔长,1R 2R 为腔端面的反射系数,所以激光器的阈值电流密度为:()()[]21/12/1/1R R L L j n mth +=αβ由上可知一个制作好的激光器件或发光管,它既是一个PN 结二极管,又是一个电光转换器,它们的工作过程是,当给它正向注入载流子时则在二极管中产生电 子空穴对的复合跃迁而发射光子,光子的能量由二极管的材料的禁带宽度gE 决定,hvE g =,h 为普朗克常数,v 为光频率,发射的同时还存在光的吸收,称为吸收跃迁。

注入小时,吸收大于发射,没有光输出,当注入载流子增大时随发射的增加将逐渐大于吸收而得到荧光输出,发光管就是这样工作的。

但对于激光器由于有介质谐振腔存在,则输入载流子达到激光器的阈值电流时则产生激光输出,再继续增加注入电流,输出光功率也增大,同理,管的功率发热也增加,注入过大时则管子因发热而损坏,从这里我们可以看出,半导体激光器件的特性包括PN 结二极管的I —V 特性和载流子注入而产生的电光转换特性,测量其特性参数可采用两种电注入方法:第一种为脉冲法、第二种为直流法。

半导体器件测试原理和方法共50页52页PPT

半导体器件测试原理和方法共50页52页PPT
半导体器件测试原理和方法共 50页
11、战争满足了,或曾经满足过人的 好斗的 本能, 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ,破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果, 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
13、遵守纪律的风气的培养,只有领 导者本 身在这 方面以 身作则 才能收 到成效 。—— 马卡连 柯 14、劳动者的组织性、纪律性、坚毅 精神以 及同全 世界劳 动者的 团结一 致,是 取得最 后胜利 的保证 。—— 列宁 摘自名言网
15、机会是不守纪律的。——雨果
谢谢!
36、自己的鞋子,自己知道紧在哪里。——西班牙
37、我们唯一不会改正的缺点是软弱。——拉罗什福科
xiexie! 38、我这个人走得很慢,但是我从不尽全力做你应该做的事吧。——美华纳
40、学而不思则罔,思而不学则殆。——孔子

半导体测试原理

半导体测试原理

半导体测试原理
半导体测试是一种评估半导体器件性能和可靠性的方法。

它通过对半导体器件进行一系列电学和物理测试,来确定其工作状态和质量特征。

半导体测试的主要目的是确保器件能够按照设计要求进行正常工作,并且能够在预期的环境下长时间稳定运行。

半导体测试通常包括以下几个方面:
1. 电学测试:这是半导体测试的核心部分。

通过对器件进行电流、电压、功率等电学参数的测量,可以评估器件的功能性能。

例如,通过测试电流特性,可以确定器件的静态和动态功耗;通过测试电压特性,可以了解器件的工作电压范围等。

2. 功能测试:这种测试主要是为了验证器件是否按照设计要求实现了各项功能。

这些功能可能包括逻辑门、存储器单元、模拟电路等。

通过输入特定的电信号,并观察输出信号,以确定器件是否正确执行了所需的功能。

3. 可靠性测试:这种测试用于评估器件在长时间使用和不同环境下的可靠性。

常见的可靠性测试包括温度循环测试、湿度测试、电热老化等。

通过模拟器件在实际使用中可能遇到的各种环境,可以预测其寿命和性能退化情况。

4. 外观检查:这是一种对器件外观进行检查和评估的测试。

通过目视检查、显微镜观察等方法,可以确定器件是否存在裂纹、磨损、划痕等表面缺陷。

这对于一些对外观要求较高的应用,
如汽车电子、消费电子等领域非常重要。

半导体测试原理基于电学和物理测试技术,通过对器件进行多种测试手段的组合,以全面评估器件的性能和可靠性。

测试结果将被用于判定器件是否合格,并进行进一步的工艺改进和性能调优。

最终目标是确保半导体器件的质量和可靠性,以满足不同领域应用的需求。

模拟电子

模拟电子

《模拟电子》第一章 半导体器件基础本章练习题或思考题1.如图1、1所示电路,判定电路中硅二极管得工作状态,并计算U AB 得值。

设VD 正向导通压降为0、7V 。

图1、1 图1、22.如图1、2稳压管稳压电路,若限流电阻R =1、6K Ω,U Z =12V ,I Zmax =18mA 。

通过稳压管得电流I Z 等于多少?限流电阻得值就是否合适?3.如图1、3所示,二极管构成得各电路,设二极管得正向导通压降为0、7V 。

(1)判定各电路中二极管得工作状态; (2)试求各电路得输出电压U o 。

图1、34.如图1、4所示,当输入电压为u i =5sin ωt V 时,试对应输入电压u i 画出输出电压u o 得波形。

设二极管得正向导通压降为0、7V 。

图1、45.如何用万用表确定一个二极管得极性与好坏?6.稳压二极管稳压电路如图1、5所示,已知稳压管得稳定电压为U Z =8V ,正向导通压降为0、7V ,当输入电压为u i =15sin ωt V 时,试对应输入电压u i 画出输出电压u o 得波形。

图1、57.若测得放大状态中得三极管I B =0、025mA ,取β=50。

试计算I C 与I E 得值。

8.两个双极型三极管:A 管得β=200,I CEO =200μA ;B 管得β=50,I CEO =50μA ,其它参数相同,应选用哪一个?9.一个工作在放大状态中得三极管,已经测得其三个引出端得电位分别为①3、5V 、②6、6V 与③2、8V 。

试问此三极管为什么类型?三个引出端分别对应管子得什么电极?10.测得电路中三极管得各电极电位如图1、6所示,试判定各个三极管就是工作在截止、放大还就是饱与状态? 图1、 6第二章 基本放大电路与多级放大电路本章练习题或思考题1.三极管在放大电路中得三种连接方式就是什么? 2.①如果一个放大电路得电压放大倍数为100倍,用分贝作单位其电压增益为多少分贝?②若一个放大电路得电压增益为60分贝(dB )3.如图2、1共射放大电路,输出电压出现得就是什么失真?如何调整偏置电阻Rb 得值 可减小此失真?+6V+u 0-+ui -RbR C图2、1 图2、24.如图2、2所示电路,已知U CC =10V ,R b =320K Ω,β=80,R c =R L =2K Ω,试估算Q 点得值,计算放大电路得电压放大倍数A u 、输入电阻R i 、输出电阻R o 。

半导体的电学测量

半导体的电学测量

(2-17)
此时,测量电压波形从最大值下降到其1/e所经历的时间,就可得到少数载流子寿命。
B
试验装置
直流光电导衰退法的整个实验装置如下图,主要为:光源、恒流器、前 置放大器及示波器。
a
光源
光源为脉冲光源,它的余辉时间(由光强最大值衰减到10%所需的间)
要求短一些,一般要求余辉时间小于1 ,这时可测量样品有效寿命最短为5
空穴陷阱。
A 实验原理
以光子能量大于禁带宽度的光照射半导体,位于价带的电子受激发跃迁 到导带,产生电子--空穴对,形成非平衡载流子 电导率的变化为: 假设符合下列条件: ① 样品是均匀的,no即 或Po在样品各处是相同的 ② 在样品中没有陷阱存在(即符合 ③非平衡载流子在样品表面复合可以忽略不计 ④ 小注入条件 ) 。光注入时,半导体 (2-1)
很多,最常用的是光电导衰退法(PCD),其次是表面光电压法。这两种方法 (指直流PCD)已被美国材料测试学会(ASTM)列为少数载流子寿命的标准测试 方法。 PCD有三种:直流PCD、高频PCD和微波PCD。这三种方法的基本原
理和数据处理均相同,只是对式样中非平衡载流子衰退过程所用的检测技术
不同而已。直流PCD测试方便迅速,结果比较可靠,得到广泛应用。但只适 用于硅锗等间接带隙半导体材料。
(2-1)式可简化为:
(2-2)
a) 如果非平衡载流子在样品表面复合掉的部分可以忽略,那么光激发的
非平衡载流子在样品内可以看成是均匀分布。
设 t=0 时停止照射,非平衡电子和空穴将不断复合而逐渐减少 。少数
载流子空穴复合寿命为 为复合率。有: , 为单位时间内非平衡载流子复合的几率,
(2-3)
小注入时, 为一常数,(2-3) 式解为:
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设计的导电类型鉴别仪

五、冷热探笔法和三探针法的测准因素分析 1、冷热探笔法的测量范围:1000Ω.cm以下,三探针法为 1-1000Ω.cm。 2、表面要求:无反型层、无氧化层,清洁无污;对表面进 行喷砂或研磨处理;(不要用未处理的表面或腐蚀、抛光的 表面) 3、用冷热探笔测量时,保证热探笔不能太高(40-60℃), 并不断交换冷热探笔的位置(欧姆接触,探笔触头60°, In或Pb) 。 4、三探针法:探针接触压力小,探针接触半径不大于 50μm,。 5、避免电磁场的干扰。
P型旋钮 电源开关
冷探笔
热探笔
STY-2仪器的优点
1、采用第四代集成电路设计、生产。 2、自动恒温的热探笔。 3、由液晶器件直接发显示N、P型。 4、操作方便、测试直观、快速、准确。
使用方法

1)插好背板上的电源线,并与~220V插座相接; 将热笔、冷笔与面板上4芯、3芯插座相接。
2)打开仪器面板左下角的电源开关,电源指示灯 及热笔加热灯亮。10分钟左右热笔达到工作温度时, 保温(绿)灯亮,即可进行型号测量。热探笔随后 自动进入保温→加热→保温→…循环,温度保持在 40-60℃(国标及国际标准规定的温度)。 3)先将热笔在被测单晶面上放稳,后将冷笔点压 在单晶上,液晶显示器即显示型号(N或P)。
3、电流的设置
由公式
V23 R C. F1 F2 d .I
可设置电流为
C .F1 F2 I d
F1-----直径修正系数 F2------厚度修正系数 d--------样品厚度
C----探针系数
四探针方阻电阻率测试仪(KDY-1)

主要参数
(1)测量范围: 可测电阻率:0.0001~19000Ω•cm 可测方块电阻:0.001~1900Ω•□ (2)恒流源: 输出电流:DC 0.001~100mA 五档连续可调 量程:0.001~0.01mA 0.01~0.10mA 0.10~1.0mA 1.0~10mA 10~100mA

CT----温度修正系数,与样品的材料、导电类型、掺杂元素 有关系(如书中图1-15)(P14)
方块电阻的测试


1. 方块电阻的定义
如图1所示,方形薄片,截面积为A,长、宽、厚分别用L、 w、d表示,材料的电阻率为ρ,当电流如图示方向流过时, 若L=w,这个薄层的电阻称为方块电阻,一般用R□表示, 单位为Ω/□。
二、电阻率的测试方法

按照测量仪器分类:
两探针法

1、接触法:
四探针法 扩展电阻法 范德堡法


适用于测量硅单晶切、磨等硅片的电阻率
2、无接触法:
C-V法
涡旋电流法
测量硅抛光、外延片的电阻率
三、两种典型的测量方法 1、两探针法 (1)一般金属测试电阻率:


如果用以上装置来测量半导体的电阻率,由于导线与样品之 间存在很大的接触电阻,其有效电路图如图所示:

式中,I为点电流源的强度, 面积。
是半径为r的半球等位面的

由于P点的电流密度与该点的电场强度E存在以下关系:

因此,由以上两式得

设无穷远处电位为0(电流流入半导体), 则P点处的电位 可以表示为

如图所示,四个探针位于样品中央,如果电流从探 针1流入,探针4流出,则可以把探针1和4认为是两 个点电流源。



4)测量电阻率较高的单晶时,请将N型调零电位器 P型调零电位器调近临界点(逆时针旋转),以便 提高仪器的测量灵敏度。 5)在P型、N型显示不稳定时,以多次能重复的测 量结果为准。 6)测量时握笔的手不要与被测单晶接触,以免人 体感应影响测量结果。


四、三探针法

如图所示,在样品上压上三个探针,针距在0.15-1.5mm范围。在探针1 和探针2之间接上交流电源,在探针2和探针3之间接上检流计。根据检 流计的指针偏转的方向来判断晶体的导电类型。2)测试探针
a)选择合适的材料作探针,目前一般使用钨丝、碳化钨等 材料。 b)要求探针的间距不宜过大,要保证测试区内电阻率均匀, 因此一般为1-2mm.探针要在同一直线上。


c)对探针与样品之间接触要求有一定的接触压力和接触半 径,以减小少子注入的影响,一般选取压力1.75-4N,接触 半径小于50μs,且每次测量压力保持一致,确保测量的重复 性和准确性。

所以有
(3)两探针法测试仪器(kDY-2)

1)结构:如图所示
电压表
电流表


2)主要参数
可测硅晶体电阻率:0.005-50000Ω•cm 可测硅棒尺寸:最大长度300mm;直径20mm 探针针距:1.59mm;探针直径Φ0.8mm 探针材料:硬质合金(WC)

电阻测量误差:≤0.3%
3)特点
d)探针的游移度保证小于2%,确保测量的重复性和准确性。



3)测试电流
在测量过程中,通过样品的电流从两方面影响电阻率: a)少子注入并被电场扫到2,3探针附近,使电阻率减小; b)电流过大,使样品温度提高,样品的晶格散射作用加强, 导致电阻率会提高。



因此,要求电流尽量小,以保证在弱电场下进行测试。 a)对硅单晶材料,一般选取电场E小于1V/cm. b)若针距为1mm,则2,3探针的电位差不超过100mv.
V23 C. F1 F2 I


5)测试环境和温度修正
一般来说,四探针测试过程要求测试室的环境恒温、恒湿、 避光、无磁、无震。 由于半导体材料随温度的变化会发生变化,因此往往需要进 行温度系数的修正。一般参考温度为23℃±2 ℃,如实际温 度与参考温度相差太大,则需根据以下公式修正:

4)测量区域、边缘修正和厚度修正 对于探针而言,如果待测样品完全满足近似半无穷大,测 量值可近似真实值。一般当直径方向大于40倍针距,边缘 不需修正(F1=1);当样品厚度大于5倍针距时,厚度因子不 需修正(F2=1)

若不满足以上条件时,则根据四探针仪器的使用手册进行 修正。其电阻率的公式为





2、四探针法
(1)四探针法测电阻率的示意图 和计算公式 如图所示,将距离为1mm的四根 探针压在样品上,并对外面两根探 针通以恒流电流,在中间两根探针 连接电位差计测量其电压降,然后 根据以下公式进行计算:

C---四探针的探针系数

(2)四探针法测电阻率的基本原理 假设半导体样品为半无穷大,且在此平面上有一点电流源, 如图所示,则在以点电流源为球心的任一半径(r)的半球 面上,任一点的电流密度相等为:
冷热探笔法测导电类型
2、温差电动势、及电流的产生: (a)N型半导体
E
(b)P型半导体
E
3、导电类型的判定

(1)检流计指针偏转(STY-1)
判断方式:
指针向正方偏转被 测样品为P型;
指针向负方向偏转 被测样品为N型。
(2)液晶显示屏显示N或P(STY-2)
保温指示灯 加热指示灯 N型旋钮



(4)四探针法测量电阻的侧准条件和测试工艺要求: 1)样品表面 a)为了增大表面复合,降低少子寿命,从而减小少子注入的 影响,试样测量表面一般要求经过粗砂研磨或喷砂处理。 b)要求试样表面具有较高的平整度,且样品厚度以及任一探 针距样品边缘的距离必须大于4倍针距,以满足近似无穷大 的测试条件。 c)各测试点厚度与中心厚度的偏差不应大于±1%。
系数的数值,如探针间距为S=1mm,则C=2πS=0.628cm,若 调节恒流I=0.628mA,则由,2,3探针直接读出的数值即为 样品的电阻率。
(3)四探针测试仪器(KDY-1A)
电流量 程:1mA/10mA 电流、电压数 字表 测试/校准
电阻/电阻率
电流调节旋钮(微调) 电流调节旋钮(粗调)


对于杂质均匀分布的样品,若该半导体薄层中杂质 均匀分布,则薄层电阻R为:
R L L A d w

L R · d w w

L
式中,R□= d 为方块电阻,L/w为长宽比,又称方数。

2、测试原理




图2 四探针法测量方块电阻 如图2所示,当四根金属探针排成一条直线,并以一定压力 压在半导体材料上时,在1、4两根探针间通过电流I(mA), 则2、3探针间的电压为V23(mV)。

测试原理:以N型半导体为例,如图所示:

得到外加电压和u2u2 ′的波形图

得到直流分量u2u2 ′ >0。把作为探针2,3电路的电动势,电 流有3′→2 ′。如下图所示

如为P型材料,则同理分析,电压u2u2 ′ 有负的直流分量, 在探针2,3的电路中,电流由2 ′ → 3 ′
STY-3----热探笔及整流导电类型测试方法
第一章
硅单晶常规电学参数的测试
1.1 半导体硅单晶导电类型的测量 1.2 半导体硅单晶电阻率的测量 1.3 非平衡少数载流子寿命的测量
1.1 半导体硅单晶导电型号的测量
一、根据硅单晶参杂的元素不同分类:
1、N型半导体(施主掺杂)
多数载流子为电子,少数载流子为空穴。

2、P型半导体(受主掺杂)

电位差计测量两探针之间的电压降VT ,其有效电路 如图所示:
两探针之间的有效电路

由上图可得 且有


因此电位差计测得的电压UT为:
UT ub (ur1 ur 2 ) ub I 2 (r1 r2 )

用电位差计测量电压降:当电位差计处于平衡时,流经 电位差计被测电路线电流为0,即
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