电镀纯锡

电镀纯锡工艺

镀纯锡添加剂CS-35

一、产品简介

CS-35半光亮剂（哑光）纯锡电镀工艺用于不需要全光亮电镀的印制电路板或其他电子元件，如集成电路、半导体、晶体管以及对电性、附着力要求较高的精密电子元件，尤其适用于滚镀上。其使用电流密度范围宽，挂镀、滚镀及连续电镀均可使用，并具有优良的电镀性能。

二、产品特点

1、镀层表面不易附着灰尘、指纹等

2、镀层具有优良的附着性、耐蚀性

3、使用电流密度范围宽，可用于挂、滚镀及连续镀

4、镀液稳定、镀层具有良好的外观、电性能一致性、附着力强、致密性

好

5、镀液的分析、镀曹温度极为容易

6、即使电流密度变化，镀曾比例也很稳定

三、工艺条件

四、使用方法

（1）、配槽程序：（以100升槽液计）

1、将DI水60L加入槽中

2、将计算量的硫酸在搅拌下缓慢溶于槽中

3、加入计算量的硫酸亚锡，搅拌使之溶解

4、加入CS-35，搅拌使之混匀

5、加入DI水至100升体积，混匀及可

（2）设备：

槽体材质：聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、PP、PVC

加热：316不锈钢加热器、聚四氟乙烯加热器；不得使用钛质部件

五、槽液维护

1、配槽必需使用DI水

2、严格控制溶液温度

3、必需使用纯度99.9﹪的阳极板

4、挂镀必需阴极移动，滚镀时转速要根据镀件进行调整

5、镀液需连续过滤，保证循环3～4周/小时

6、板镀完后用5～10﹪的磷酸三钠溶液在60～90℃的条件下浸润，防止板

变色

7、CS-35的消耗量为0.5（0.25～1）ml/Ahr,

8、液位不够用DI水补加

六、产品包装

塑料桶：25升/桶

七、储藏条件

避免阳光直射，保质期二年，在－5℃～35℃下储藏。

八、安全措施

强酸性，腐蚀，避免皮肤接触，戴塑胶手套、防护眼镜、戴口罩

九、废水处理

回收锡，将废液用碱中和，按环保要求排放

十、检测方法

通过HULL槽试验对添加剂质量、性能进行检测

HULL中ZF304按最接着佳值加入

条件：滚镀0.5A 10min 25℃

挂镀1A 5min或3A 3min 25℃

十一、镀液中硫酸亚锡、硫酸的含量分析

硫酸亚锡的含量分析

试剂：1﹪酒石酸液、1﹪氟化铵液、氨水溶液（1：1）、0.05MEDTA标准液

吡啶-冰醋酸缓冲溶液（40ml冰醋酸加入150ml吡啶后稀释至1000ml）

甲基百里香酚兰指示剂（1g甲基百里香酚兰与100g硝酸钾研磨混匀制成）

方法：1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中

2、缓缓加入1﹪酒石酸液25ml和1﹪氟化铵液10ml

3、加入少量甲基百里香酚兰指示剂，这时溶液变成黄色。适量加入1：

1氨水，并小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色

4、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为

终点，消耗标准液毫升数V1

1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中，

2、缓缓加入1﹪酒石酸溶液25ml，随即加入少量甲基百里香酚兰指示剂，

这时溶液变成黄色。加入1：1氨水少许，至溶液变蓝，然后蓝紫色即

停，小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色，

3、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为终

点，消耗标准液毫升数V2。

计算：SnSO4克/升＝M×V1×214.87/2=M×V1×107.435

Ce（SO4）2·4H2O＝M×（V2－V1）×404.33/2=M×（V2－V1）×202.165

硫酸的含量分析

试剂：4﹪草酸铵溶液、甲基红指示剂、1N NaOH标准液

方法：1、用移液管吸取镀液5ml于250ml锥形瓶中

2、加4﹪草酸铵溶液50ml摇动数分钟后加甲基红指示剂5-8滴

3、用1N NaOH标准液滴定至溶液成黄色为终点，消耗标准液毫升数为V 计算：H2SO4克/升＝N×V×0.049×400=N×V×19.6