电镀纯锡
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电镀纯锡工艺
镀纯锡添加剂CS-35
一、产品简介
CS-35半光亮剂(哑光)纯锡电镀工艺用于不需要全光亮电镀的印制电路板或其他电子元件,如集成电路、半导体、晶体管以及对电性、附着力要求较高的精密电子元件,尤其适用于滚镀上。其使用电流密度范围宽,挂镀、滚镀及连续电镀均可使用,并具有优良的电镀性能。
二、产品特点
1、镀层表面不易附着灰尘、指纹等
2、镀层具有优良的附着性、耐蚀性
3、使用电流密度范围宽,可用于挂、滚镀及连续镀
4、镀液稳定、镀层具有良好的外观、电性能一致性、附着力强、致密性
好
5、镀液的分析、镀曹温度极为容易
6、即使电流密度变化,镀曾比例也很稳定
三、工艺条件
四、使用方法
(1)、配槽程序:(以100升槽液计)
1、将DI水60L加入槽中
2、将计算量的硫酸在搅拌下缓慢溶于槽中
3、加入计算量的硫酸亚锡,搅拌使之溶解
4、加入CS-35,搅拌使之混匀
5、加入DI水至100升体积,混匀及可
(2)设备:
槽体材质:聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、PP、PVC
加热:316不锈钢加热器、聚四氟乙烯加热器;不得使用钛质部件
五、槽液维护
1、配槽必需使用DI水
2、严格控制溶液温度
3、必需使用纯度99.9﹪的阳极板
4、挂镀必需阴极移动,滚镀时转速要根据镀件进行调整
5、镀液需连续过滤,保证循环3~4周/小时
6、板镀完后用5~10﹪的磷酸三钠溶液在60~90℃的条件下浸润,防止板
变色
7、CS-35的消耗量为0.5(0.25~1)ml/Ahr,
8、液位不够用DI水补加
六、产品包装
塑料桶:25升/桶
七、储藏条件
避免阳光直射,保质期二年,在-5℃~35℃下储藏。
八、安全措施
强酸性,腐蚀,避免皮肤接触,戴塑胶手套、防护眼镜、戴口罩
九、废水处理
回收锡,将废液用碱中和,按环保要求排放
十、检测方法
通过HULL槽试验对添加剂质量、性能进行检测
HULL中ZF304按最接着佳值加入
条件:滚镀0.5A 10min 25℃
挂镀1A 5min或3A 3min 25℃
十一、镀液中硫酸亚锡、硫酸的含量分析
硫酸亚锡的含量分析
试剂:1﹪酒石酸液、1﹪氟化铵液、氨水溶液(1:1)、0.05MEDTA标准液
吡啶-冰醋酸缓冲溶液(40ml冰醋酸加入150ml吡啶后稀释至1000ml)
甲基百里香酚兰指示剂(1g甲基百里香酚兰与100g硝酸钾研磨混匀制成)
方法:1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中
2、缓缓加入1﹪酒石酸液25ml和1﹪氟化铵液10ml
3、加入少量甲基百里香酚兰指示剂,这时溶液变成黄色。适量加入1:
1氨水,并小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色
4、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为
终点,消耗标准液毫升数V1
1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中,
2、缓缓加入1﹪酒石酸溶液25ml,随即加入少量甲基百里香酚兰指示剂,
这时溶液变成黄色。加入1:1氨水少许,至溶液变蓝,然后蓝紫色即
停,小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色,
3、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为终
点,消耗标准液毫升数V2。
计算:SnSO4克/升=M×V1×214.87/2=M×V1×107.435
Ce(SO4)2·4H2O=M×(V2-V1)×404.33/2=M×(V2-V1)×202.165
硫酸的含量分析
试剂:4﹪草酸铵溶液、甲基红指示剂、1N NaOH标准液
方法:1、用移液管吸取镀液5ml于250ml锥形瓶中
2、加4﹪草酸铵溶液50ml摇动数分钟后加甲基红指示剂5-8滴
3、用1N NaOH标准液滴定至溶液成黄色为终点,消耗标准液毫升数为V 计算:H2SO4克/升=N×V×0.049×400=N×V×19.6