电镀纯锡

电镀纯锡工艺
镀纯锡添加剂CS-35
一、产品简介
CS-35半光亮剂（哑光）纯锡电镀工艺用于不需要全光亮电镀的印制电路板或其他电子元件，如集成电路、半导体、晶体管以及对电性、附着力要求较高的精密电子元件，尤其适用于滚镀上。

其使用电流密度范围宽，挂镀、滚镀及连续电镀均可使用，并具有优良的电镀性能。

二、产品特点
1、镀层表面不易附着灰尘、指纹等
2、镀层具有优良的附着性、耐蚀性
3、使用电流密度范围宽，可用于挂、滚镀及连续镀
4、镀液稳定、镀层具有良好的外观、电性能一致性、附着力强、致密性
好
5、镀液的分析、镀曹温度极为容易
6、即使电流密度变化，镀曾比例也很稳定
三、工艺条件
四、使用方法
（1）、配槽程序：（以100升槽液计）
1、将DI水60L加入槽中
2、将计算量的硫酸在搅拌下缓慢溶于槽中
3、加入计算量的硫酸亚锡，搅拌使之溶解
4、加入CS-35，搅拌使之混匀
5、加入DI水至100升体积，混匀及可
（2）设备：
槽体材质：聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、PP、PVC
加热：316不锈钢加热器、聚四氟乙烯加热器；不得使用钛质部件
五、槽液维护
1、配槽必需使用DI水
2、严格控制溶液温度
3、必需使用纯度99.9﹪的阳极板
4、挂镀必需阴极移动，滚镀时转速要根据镀件进行调整
5、镀液需连续过滤，保证循环3～4周/小时
6、板镀完后用5～10﹪的磷酸三钠溶液在60～90℃的条件下浸润，防止板
变色
7、CS-35的消耗量为0.5（0.25～1）ml/Ahr,
8、液位不够用DI水补加
六、产品包装
塑料桶：25升/桶
七、储藏条件
避免阳光直射，保质期二年，在－5℃～35℃下储藏。

八、安全措施
强酸性，腐蚀，避免皮肤接触，戴塑胶手套、防护眼镜、戴口罩
九、废水处理
回收锡，将废液用碱中和，按环保要求排放
十、检测方法
通过HULL槽试验对添加剂质量、性能进行检测
HULL中ZF304按最接着佳值加入
条件：滚镀0.5A 10min 25℃
挂镀1A 5min或3A 3min 25℃
十一、镀液中硫酸亚锡、硫酸的含量分析
硫酸亚锡的含量分析
试剂：1﹪酒石酸液、1﹪氟化铵液、氨水溶液（1：1）、0.05MEDTA标准液
吡啶-冰醋酸缓冲溶液（40ml冰醋酸加入150ml吡啶后稀释至1000ml）
甲基百里香酚兰指示剂（1g甲基百里香酚兰与100g硝酸钾研磨混匀制成）
方法：1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中
2、缓缓加入1﹪酒石酸液25ml和1﹪氟化铵液10ml
3、加入少量甲基百里香酚兰指示剂，这时溶液变成黄色。

适量加入1：
1氨水，并小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色
4、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为
终点，消耗标准液毫升数V1
1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中，
2、缓缓加入1﹪酒石酸溶液25ml，随即加入少量甲基百里香酚兰指示剂，
这时溶液变成黄色。

加入1：1氨水少许，至溶液变蓝，然后蓝紫色即
停，小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色，
3、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为终
点，消耗标准液毫升数V2。

计算：SnSO4克/升＝M×V1×214.87/2=M×V1×107.435
Ce（SO4）2·4H2O＝M×（V2－V1）×404.33/2=M×（V2－V1）×202.165
硫酸的含量分析
试剂：4﹪草酸铵溶液、甲基红指示剂、1N NaOH标准液
方法：1、用移液管吸取镀液5ml于250ml锥形瓶中
2、加4﹪草酸铵溶液50ml摇动数分钟后加甲基红指示剂5-8滴
3、用1N NaOH标准液滴定至溶液成黄色为终点，消耗标准液毫升数为V 计算：H2SO4克/升＝N×V×0.049×400=N×V×19.6。