PCB甲基磺酸亚锡电镀纯锡添加剂

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电镀镀锡甲基磺酸

电镀镀锡甲基磺酸电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，以增加其耐腐蚀性、美观性和导电性能。

其中，电镀镀锡是一种常见的电镀方法，而甲基磺酸则是一种常用的镀锡溶液。

在电镀镀锡过程中，甲基磺酸的作用是起到催化剂的作用。

它能够与锡离子结合生成锡络合物，并催化锡离子在基材上的沉积。

甲基磺酸的存在可以提高镀层的均匀性和附着力，使得镀锡层更加稳定和耐用。

在实际的电镀镀锡过程中，首先需要准备一种含有甲基磺酸的镀锡溶液。

这个溶液一般由甲基磺酸、适量的锡盐和其他辅助成分组成。

然后，将基材浸泡在镀锡溶液中，接通电源，使得基材成为阴极，锡盐成为阳极，形成电流回路。

在施加电压的作用下，锡离子在基材上被还原为金属锡并沉积上去，形成一层均匀的镀锡层。

关于电镀镀锡的操作，有以下几点需要注意。

首先，准备镀锡溶液时，要确保溶液的配比合理、纯度高，以保证电镀质量。

其次，需要根据基材的性质选择适当的电镀条件，如电流密度、温度等，以确保镀锡层的质量和性能。

另外，镀锡前需要对基材进行表面处理，以去除杂质和氧化层，提高镀层的附着力。

电镀镀锡的应用非常广泛。

例如，它可以应用于电子元器件的制造中，如印制电路板、集成电路等。

镀锡层可以提供优良的导电性能和防腐蚀性能，使得电子元器件更加稳定和可靠。

此外，电镀镀锡还可以用于制作食品包装盒、饮料罐等金属容器，以增加其防锈性和美观性。

总之，电镀镀锡是一种重要的金属表面处理工艺，甲基磺酸在其中起到了关键的催化剂作用。

正确使用甲基磺酸镀锡溶液，合理选用镀锡条件，并进行适当的表面处理，可以制备出质量优良的镀锡层，提高基材的性能和使用寿命。

无论是在电子制造领域还是包装行业，电镀镀锡都发挥着重要的作用，为我们的生活带来了诸多便利。

Microsoft Word - ALT-STANNOSTAR H2 甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺

2. 使以上每个烧瓶达到与 ALT-STANNOSTAR H2STOCK SOLUTION 一样的体积。
步骤
A. 校准曲线的确定
1. 分别移取 1 mL ALT-STANNOSTAR H2 标准液于 3 个独立的分液漏斗。
2. 移取 15 mL 的二氯甲烷于每个漏斗，并塞住塞子。
3. 摇动每个漏斗 3 分钟，允许每层分离大约 1 - 2 分钟。
ALT-STANNOSTAR H2 工艺有宽阔的操作窗口。添加剂消耗根据电镀设备及参数而不同，
但典型的 ALT-STANNOSTAR H2 REPLENISHER 消耗率在 200 - 500 mL/1000AH 的范围。
若镀层出现黑色，应小量添加 ALT-STANNOSTAR H2 REPLENISHER 2 - 5 mL/L，稍微过
4. 提取底部二氯甲烷层于 60 mL 的聚乙烯瓶。
5. 加进 3 mL 色剂及 1 英寸的搅拌棒于每个瓶中，立刻盖紧瓶子。
6. 搅拌 15 分钟，允许层与层之间分离。
7. 用滴管吸取底部的蓝色层，置于 1 cm 的分光比色皿中。
8. 立刻塞住比色皿避免蒸发。
9. 在吸光率为 620 nm 时，以二氯甲烷作空白对比,测量 3 种 ALT-STANNOSTAR H2 标
纯水
至 100ml
注意:硫氰酸铵可溶性极强及会增大溶液体积。开始时避免添加过量的水很重要。此
混合液变的非常冷，这就需要加热溶液至室温直至硫氰酸铵完全溶解。
标准液的配制
1. 分别加入 2、4、6 mL 的 ALT-STANNOSTAR H2 REPLENISHER 于 3 个 100 mL 的量
瓶，如此可分别得到 20、40、60 mL/L 的 ALT-STANNOSTAR H2 REPLENISHER。

PM-200甲基磺酸镀锡配方的应用

PM-200甲基磺酸镀锡配方的应用(周生电镀导师)简述PM-200 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。

PM-200 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。

此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）优点与特征我们配方平台包含的镀锡种类多，已有乐思、罗哈、国内知名镀锡等药水配方。

我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

1.环保,无铅镀层2.低应力3.大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)4.优越的焊锡性能5.低泡沫性电镀液6.均匀缎状哑光外观7.（微）（Xin）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）锡镀层的参考资料结构与外观: 大结晶,缎状-哑光合金比例 : 100%锡熔点：232o C (450o F)1公升工作槽液之配制高速中速低速槽液配置的步骤1. 添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Solderon HC 酸液，搅拌均匀。

3. 加入Solderon锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。

4. 加入PM-200 第一添加剂，搅拌均匀。

5. 加入PM-200 第二添加剂，搅拌均匀。

6. 加入Solderon AO-52 抗氧化剂，搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意：Solderon 锡浓缩液(浓原液)中含有Solderon HC 酸液，故它们亦对镀液中的Solderon HC 酸浓度构成影响。

前处理在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Solderon HC 酸液工序作为最后之活化步骤。

操作规范资料（我们$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效）高速中速低速维持工作槽液的资料PM-200 第一添加剂PM-200 第一添加剂是用于维持细致及均匀之镀层。

甲基磺酸盐酸性镀锡MSA由于具有...

摘要甲基磺酸盐酸性镀锡(MSA)由于具有环境友好性和生物可降解性,且废水处理简单,越来越受到重视。

本文主要是在现有的甲基磺酸盐镀锡工艺基础上，通过赫尔槽实验确定了辅助剂和光亮剂的种类和含量，并通过电化学测试方法研究了抗氧化剂、辅助剂和光亮剂对电极反应的影响，采用铜库仑计法、远近阴极法和内孔法对镀液的电流效率、分散能力和覆盖能力进行了测试，且对镀层的耐蚀性、孔隙率和表面形貌进行了测试。

实验结果表明，MSA镀锡液中最佳抗氧化剂、辅助剂和光亮剂的含量分别为：抗氧化剂(HXY) 20mL/L、辅助剂(HXY) 20mL/L和光亮剂 2mL/L；电化学测试结果表明，抗氧化剂能明显提高镀液的稳定性，辅助剂和光亮剂能增大阴极极化，抑制氢气的析出，使晶粒细化；镀液的电流效率为98.47%，电沉积速率为0.0445g/s·cm2，分散能力为97.7%，覆盖能力为83.1%，镀层的孔隙率减小、耐蚀性提高，且镀层结晶细致。

本文还对镀锡液中Fe2+的来源及Fe2+对镀层孔隙率和耐蚀性的影响进行了研究，并探讨了镀锡液中的杂质Fe2+的去除方法。

结果表明，镀件酸洗后水洗不彻底及镀件在酸性镀液中的溶解是镀液中Fe2+的主要来源，Fe2+在镀锡液中的允许含量为10g/L。

镀层的耐蚀性随镀液中Fe2+浓度的升高而降低，锡泥的生成率随Fe2+浓度的升高而加快。

通过冷冻法去除的Fe2+能达到80%以上。

关键词：电镀锡，甲基磺酸盐，添加剂，杂质AbstractMethyl sulfonic acid (MSA) tinplating is paid more and more attention to because it is friendly to the environment and completely biodegradability, and treatment of electroplating wastewater is simple. In this paper, based mainly on existing methyl sulfonate tinplating process, different kinds and contents of antioxidant, auxiliary agent and brightener were determined with Hull Cell experiment, and different kinds and contents of antioxidants, auxiliary agents and brightener were studied by electrochemical test. Bath properties including current efficiency, dispersive and covering power were tested through Cu-coulometer, far and near cathode and inner bore methods, moreover corrosion resistance, porosity and microstructure of coating were tested.Experiment results showed that in MSA tinplating bath the best contents of antioxidants, auxiliary agents and brightener were antioxidant (HXY) 20mL/L, auxiliary agent (HXY) 20mL/L and brightener 2mL/L. Electrochemical test results showed that antioxidant could obviously improve the stability of bath,auxiliary agent and brightener could increase the cathode polarization,suppress reducing of hydrogen and make the refined grains. Current efficiency was 98.47%, electrodeposition rate was 0.0445g/s·cm2 dispersive and covering power were 97.7% and 83.1%. Porosity decreased, corrosion resistance improved and crystallization diminished on the layer.This paper also studied the source of Fe2+ and Fe2+ effect for coating porosity and corrosion resistance and discussed removal methods of in tinplating bath. Results showed that not thoroughly with water-washing after washing with a pickling and plating dissolved in acidic tinplating bath were the main source of Fe2+, Allowing content of Fe2+ in tinplating bath was determined as 10g/L. Coating corrosion resistance was worse with the concentration of Fe2+ increasing, while the producing rate of sludge was accelerated with the concentration of Fe2+ increasing, too. Removing Fe2+ by freezing method, the removal rate could achieve more than 80% in this method.Key words：tin electroplating,Methane sulfonate,Additives, impurity沈阳理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明:本论文的所有工作，是在导师的指导下，由作者本人独立完成的。

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

２１年９月０１
电镀与环保
第３卷第５总第１１・１・１期（８期）３
铁基体界面处固有而产生蚀孔。另外，经过点蚀的萌生阶段进在
无法大面积进行，以叶片背风面无锈蚀斑点现象。所
在一段时间内蚀坑无法与最外层金属大面积地产生
反应，这就形成了图４中的特殊坑洞形貌，：即坑洞顶部依然有完好的镀层。随着叶轮工作时间的延长，坑内的腐蚀反应继续进行，蚀产物逐渐将镀蚀腐层顶开，镀层逐渐剥落，叶片的迎风面出现较多使在的锈斑。而电机叶轮叶片的背风面由于在工作中无高速气流冲击，气中的Ｃ一法轻易沿着微小孔空ｌ无隙渗入到基体，因此，层和基体之间的电化学反应镀
（．ＦａｕｔｅａｌｇｃｌａｄＥｎｅｇ１ｃｌｙｏｆＭｔｌｕｒｉａｎｒｙＥｎｇｎｅｒｎｇ，ＫｕｎｉｎｖｒｉｙｏｉｎｃｎｄｉｅｉｍｎｇＵｉｅｓｔｆＳｃｅｅａＴｅｈｎｏｏｃｌｇｙ，Ｋｕｎｉｇ６５０ｍｎ０９３，Ｃｈｉａ；２ＦａｕｌｙｏａｅｉｌＳｃｅｅａｎ．ｃｔｆＭｔｒａｉｎｃｎｄＥｎｇｎｅｒｎｇ，ｉｅｉＫｕｎｉｇＵｎｖｅｓｔｉｎｃｎｄＴｅｈｎｏｍｎｉｒｉｙｏｆＳｃｅｅａｃｏｌｇｙ，Ｋｕｎｍｉ５０９ｎｇ６０３，Ｃｈｉ）ｎａ

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响探讨

1.2工艺基础条件
所选择的基础镀液为30.0g/L的甲级磺酸亚锡（以Sn2+），155.0g/L的甲级磺酸[2]。
1.3工艺操作流程
除油操作→水洗处理→酸洗处理（要求选择的盐酸体积分数比是1:1）→再次水洗处理→酸碱中和处理（选择的NaOH溶液质量分数是3.0%）→第三次水洗处理→活化处理（选择的甲级磺酸溶液质量分数是10.0%）→镀锡操作→水洗操作→中和处理（所选择的Na3PO4溶液质量分数控制在5.0%-10.0%，温度控制在60℃-90℃）→最终的水洗处理→干燥操作。
2结果与讨论
2.1不同物质对镀液阴极极化曲线所产生的影响
图1加入不同物质的镀液极化曲线
在上图中，“1”代表基础镀液；“2”代表基础镀液与9.0mL/L的OP乳化剂；“3”代表基础镀液与0.5mL/L的试剂A；“4”代表基础镀液与5.0mL/L的试剂B；“5”代表基础镀液、0.5mL/L的试剂A与9.0mL/L的OP乳化剂；“6”代表基础镀液、0.5mL/L的试剂A、9.0mL/L的OP乳化剂与5.0mL/L的试剂B。通过对上图极化曲线的分析，了解到各类曲线都是代表在基础镀液中进行单独或复合条件下加入OP乳化剂、试剂A与试剂B而形成的极化曲线[4]。基础镀液中无添加剂，此时，Sn2+起初还原沉积电位大约是-0.435V，其峰值电流的密度参数是80.0mA/cm2。若将OP乳化剂添加到基础镀液之中，此物质会吸附到阴极铜基体之上，势必会对Sn2+放电析出形成阻碍，因而，Sn2+起初沉积电位会负移到-0.458V，其峰值的电流密度最降到20.0mA/cm2。将试剂A加入到基础镀液之中，此时，Sn2+起初沉积电位会负移到0.22V，会严重抑制电流峰，甚至到电流峰消失，可见，将试剂A加入到镀液之中，其所产生的阴极极化效果要明显大于OP乳化剂。将试剂B加入到基础镀液之中，Sn2+起初沉积电位会逐步下降，约-0.460V，其和加入OP乳化剂时的电位值相当，然而，其峰值电流密度下降幅度也比较小，由此可见，加入B试剂，对Sn2+还原沉积所起到的作用是比较小的。由此可见，将试剂A、OP乳化剂加入到基础镀液之中，能让镀液阴极极化程度得到明显的增加，若将其共同加入镀液，二者产生协同性吸附效果，会大大增加锡电沉积阻力[5]。

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响刘丽愉;安成强;林雪【摘要】甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液.采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响.结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位；添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好；当镀锡溶液中有25 mL/L添加剂A,20 mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625 V,镀液的分散能力为98％,覆盖能力为94％.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2013(035)004【总页数】5页(P4-8)【关键词】添加剂;抗氧化剂;甲基磺酸盐;镀液性能;镀锡【作者】刘丽愉;安成强;林雪【作者单位】沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159【正文语种】中文【中图分类】TQ153.13引言甲基磺酸盐镀锡具有毒性低，环保性能好，沉积速度快，电流效率高及耐蚀性好等优点，在国内逐渐获得了推广应用。

但其分散能力较差，光亮区范围较窄，为解决这些问题，电化学工作者开发了各种甲基磺酸盐镀锡的添加剂来进一步提高镀液和镀层性能，并取得了一定的成果［1-8］。

本文研究了添加剂A和抗氧化剂两种添加剂，并将其应用到甲基磺酸镀锡液配方中，采用赫尔槽试验、循环伏安及阴极极化曲线测试等方法，分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响，为实际镀锡生产提供技术支持。

1 实验方法1.1 镀液组成甲基磺酸盐镀锡液的基础配方如表1所示。

实验中配制有、无添加剂和添加不同质量浓度的添加剂镀液共12份，如表2所示。

表1 甲基磺酸盐镀锡工艺条件工艺配方及条件工艺范围最佳值甲基磺酸亚锡(以锡计)/(g·L－1)12～18 14甲基磺酸/(mL·L－1)40～50 45添加剂A/(mL·L－1) 20～40实验确定抗氧化剂/(mL·L－1) 10～30实验确定Jκ/(A·dm－2)0.2 ～1.5 1.0 θ/℃ 35 ～55 45表2 实验的添加剂及组合序号添加剂及组合ρ(添加剂)/(mL·L－1)1无添加剂0 2抗氧化剂20 3添加剂A 30 4 添加剂A+抗氧化剂20+20 5 添加剂A+抗氧化剂25+20 6 添加剂A+抗氧化剂30+20 7 添加剂A+抗氧化剂35+20 8 添加剂A+抗氧化剂40+20 9 添加剂A+抗氧化剂25+10 10 添加剂A+抗氧化剂25+15 11 添加剂A+抗氧化剂25+25 12 添加剂A+抗氧化剂25+301.2 镀液性能测试1)采用267mL的赫尔槽在甲基磺酸盐镀锡液中加入不同添加剂和不同组合添加量进行试验，以研究添加剂对甲基磺酸盐镀液性能的影响规律［9］，阳极为不溶性阳极。

甲基磺酸镀锡添加剂的研究_胡立新

3 结论亚硫酸盐镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好。

随着工艺的成熟和技术的进步,亚硫酸盐镀金工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景。

参考文献:[1] 李东亮.银、金、铂的性质及应用[M].北京:高等教育出版社,1998:56 60.[2] 嵇永康.贵金属和稀有金属电镀[M].北京:化学工业出版社,2009:12 15.[3] 陈全寿.再谈亚硫酸盐镀金[J].表面技术,1998,27(1):46 48.[4] 张邦林.亚硫酸盐无氨镀金的工艺特性研究[J].涂装与电镀,2004(1):30 32.[5] H on ma H,H agiw ara K.Fabrication of gold bu mps using g oldsulfite plating[J].Jou rnal of the E lectrochem ical Society, 1995,142(1):81 87.[6] H on ma H,Kagaya Y.Gold platin g usin g the disu lfiteau ratecomplex[J].Journ al of the Electrochemical Society,1993, 140(9):135 137.[7] Watan abe H,H ayash i S,H on ma H.M icrob ump formation b ynon cyanide gold electroplating[J].J ournal of the Electrochemical Society,1999,146(2):574 579.收稿日期:2010 05 28甲基磺酸镀锡添加剂的研究A Study of Additives for Methanesulfonic Acid Tin Plating胡立新1, 程骄1, 王晓艳1, 欧阳贵2, 陈雪梅3(1.湖北工业大学化学与环境工程学院,湖北武汉430068; 2.武汉材料保护研究所,湖北武汉430030;3.黄石理工学院化工与材料学院,湖北黄石435003)HU Li xin1, CHENG Jiao1, WANG Xiao yan1, OU YANG Gui2, CHEN Xue mei3(1.Scho ol of Chemistr y and Env ir onm ental Engineering,H ubei University of T echnolo gy,Wuhan430068,China;2.Wuhan Research Institute o f Materials Protection,Wuhan430030,China; 3.School of Chem ical Enineer ing and M aterials,H uangshi Institute o f Technolog y,H uangshi435003,China)摘要: 研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺,利用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等检测方法分析了添加剂对电沉积过程和镀层微观形貌的影响,阐述了添加剂的作用机理。

甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能

甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能叶晓燕1,李立清2(1.江西环境工程职业学院,赣州341000;2.江西理工大学材化学院,赣州341000)摘　要:甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。

通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。

关键词:甲基磺酸;电镀锡;镀液中图分类号:TQ153.1+3 文献标识码:A 文章编号:10052748X (2007)0820422203PROCESS AND T H E SOL U TION PRO PER TIES O F M ET HAN ESUL FON ICACID TIN PL A TIN GYE Xiao 2yan 1,L I Li 2qing 2(1.Jiangxi Environmental Engineering Vocational College ,G anZhou 341000,China ;2.Faculty of Material and Chemical Engineering ,Jiangxi University of Science and Technology ,G anZhou 341000,China )Abstract :Methanesulfonic acid series tin 2plating process can completely eliminate the defects of domestic presenttin 2plating process ,for example ,the unstable solution of sulfate plating and environmental pollution of fluoborate plating.The optimal conditions of methanesulfonic acid tin 2plating process were determined by orthogonal experiments.The study on solution of methanesulfonic acid series tin 2plating shows that oxidation resistance of the solution is good ,range of the temperature of operation is wide ,capability of deep plating and homogeneous plating are good.So it is very promising for tin 2plating industry.K ey w ords :Methanesulfonic acid ;Tin 2plating ;Plating solution0　引　言锡及锡铅合金镀层由于具有优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中[1]。

PCB生产中的电镀光亮纯锡浅谈

金属点状颗粒镀到电镀层里。
锈钢（￣Ｐ材质冷却效果快）纯３６ＬＥ１。
９为防止锡面变色，建议镀锡后过溢流水洗（～．５１秒）市场上有专销售防锡面保护剂或采用普通０一ＮＰ０（磷酸三钠２５～％，温度４～０Ｃ，时间３～０一０５￣０６秒）
四、光亮电镀锡镀层存在锡颗粒状、锡丝或阶梯状（凹坑）产生的原因及对策
问题产生原因分析：
１锡杂质含量高ｆ．锡板或锡球杂质含量高，溶解的过程中锡板（中央穿孔、呈封窝状）．球）；２夹板不良、空夹点、槽中掉落的锡板靠着阳极溶解等同样会造成部分
共同作用提供金属离子
药水特性不易被氧化而水解容易被氧化成四价锡
药水成本偏高
镀层杂质偏低适应范围挂镀及滚镀工艺中使用药水体系有机酸型
偏低
偏高
铜、电流稍高就出现油墨渗镀、粗糙、油墨气泡、麻
点的电镀层，但与前者（）比问题少。另外，适应主１相盐浓度、温度范围宽。
Ｋ）ｘ且高区不存在麻点；当１Ａ平方分米／钟／５Ｃ，．／０５分１ｏ
槽片低区无发朦、粗糙、麻点问题，但高区粗糙、麻
点占整个槽片约三分之二，这种粗糙实质上是主盐浓
二、甲基磺酸锡与硫酸亚锡比较一表Ｊ卜
５视有机污染度可采用碳芯过滤（．因镀液温度低，连续循环过滤至少８ｂ／时后根据槽片判定是否继续采用

PCB甲基磺酸亚锡电镀纯锡添加剂

PCB电镀纯锡添加剂-甲基磺酸亚锡体系1. 甲基磺酸亚锡体系电镀纯锡添加剂配方（1000Kg）2.生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入少量DI水；（2）搅拌下缓慢加入甲基磺酸，搅拌均匀后加入稳定剂，搅拌至完全溶解；（3）向已经加入纯水的搅拌罐中，依次加入X-005、X-006、X-007、X-008搅拌至完全溶解；（4）将2中的溶液加入到搅拌罐中，加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（5）送QC检验合格后过滤、装桶。

3. 配方原理和说明由于PCB生产线上电镀锡只是保护镀层而非功能性镀层，因此添加剂配方中不含光亮剂成分。

为了保证镀层细密，使镀层在蚀刻过程中具有足够的保护功能，选择合适的表面活性剂至关重要。

尽管生产线上该类产品五花八门，但严格来讲，一些跨国公司在甲基磺酸体系的镀锡中仍然采用了与硫酸亚锡体系一致的电镀添加剂。

本配方来源于台湾某公司，但在实际运用中对原材料进行了改变，使其性能优于同类产品，目前国内推广使用本光剂的有排名前列的药水商。

4.电镀条件5.镀液配制（1）清洗工作槽，加入所需要体积80%的纯水。

（2）依次加入所需的甲基磺酸、甲基磺酸亚锡使之完全混合均匀。

（3）加入添加剂，保持连续过滤。

（4）挂好阳极，电解5ASF/2H；10ASF/2H；15ASF/1H，并调整镀液含量。

（5）哈氏槽打片确认后即可试板。

6.槽液维护（1）电镀前预浸槽甲基磺酸含量约50-80 g/L。

（2）每1-2天更换镀锡后水洗缸一次。

（3）每1000AH补充添加剂约150-300ml。

（4）每周根据哈氏槽片结果调整锡光剂含量一次。

（5）每周对甲基磺酸亚锡、甲基磺酸等含量分析1-2次并调整至最佳值，同时用3-5ASF 电流密度拖缸1-2小时。

（6）正常生产，每周对阳极添加一次，以保持阳极面积是阴板面积的1 倍以上，同时在添加后用3-5ASF电流密度3-5小时。

（7）温度最佳范围是20-25℃。

温度越高，光亮剂消耗量增大。

RX-870甲磺酸半光亮镀锡技术资料环保型甲磺酸半光亮镀锡添加剂工艺技术资料

RX-870环保型甲磺酸半光亮镀锡添加剂
工艺技术资料
RX-870甲基磺酸型半光亮镀锡添加剂是一种一种新型环保、高稳定的镀锡添加剂，作为本公司与国外技术合作研发的全新升级产品，采用无铅、无甲醛环保进口原材料，先进的技术配方配置，镀液可长期存放保持稳定，无异味，清亮透明。

特别适用于电路板、LED支架、电子元件、二极管等半导体器件的滚、挂镀可焊性、抗腐蚀半光亮镀锡。

该工艺及镀层有其下几个特性：
1. 镀液非常稳定，可在25~30℃温度范围内工作，单一添加剂，使日常生产操控更加简单。

2. 镀液渗透力高，沉积速度快，电镀效率可达100%，特别适用于渗透力要求较高的小孔电
镀。

3. 镀层可焊性、延展性、整平性和均匀性优良，可达国家A级标准。

镀层抗变色性、耐蚀性
好，高温老化和蒸汽老化实验后，仍保持银白半光亮，长期存放不变黄。

4. 电流密度范围宽，工艺操作范围广，在宽电流密度范围内产生均匀半光亮镀层。

5. 添加量省，RX-870的添加量为：0.1-0.2L/1000AH。

一、镀液组成
二、工艺操作条件
三、日常维护管理：
1、以化学分析方法分折甲磺酸亚锡及甲磺酸成分，按分析结果适当调整其含量。

2、以哈氏试验分析添加剂含量，依分析结果调整其含量。

3、X-870的添加量为：0.1-0.2L/1000AH
4、每1-3班刷一次阳极。

5、连续过滤、定期清槽、清除槽底杂物。

6、弱电解一般每周不少于一次，以去除铜墙铁壁等杂离子污染和干扰。

PCB甲基磺酸亚锡电镀纯锡添加剂

电镀镀锡 甲基磺酸

Microsoft Word - ALT-STANNOSTAR H2 甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺

PM-200甲基磺酸镀锡配方的应用

甲基磺酸盐酸性镀锡MSA由于具有...

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响探讨

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸镀锡添加剂的研究_胡立新

甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能

PCB生产中的电镀光亮纯锡浅谈

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