电路版图设计的常见问题

合集下载

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究引言集成电路是当今电子设备中不可或缺的关键部件,它们的设计和制造对设备的性能和功耗有着重大的影响。

在集成电路的设计过程中,版图设计是一个非常关键的环节,而失配问题是版图设计中一个非常重要的研究课题。

失配问题主要包括布局失配、工艺失配和性能失配,它们会影响电路的性能和稳定性。

对失配问题的研究和解决,对于提高集成电路的性能和稳定性具有重要的意义。

一、布局失配问题1. 布局设计中的关键参数在集成电路的版图设计中,布局设计是非常重要的一环。

布局失配问题主要是因为关键参数在设计过程中未能准确布局造成的。

晶体管的位置和宽度、金属线的线宽和间距等都是设计中非常重要的参数,如果这些参数未能准确布局,就会导致布局失配的问题。

2. 解决布局失配的方法为了解决布局失配的问题,设计师可以采用多种方法。

通过严格的设计规范和设计流程,保证设计中的关键参数能够得到准确的布局。

可以采用自动布局工具进行布局设计,这样可以减少因为设计师的主观误差而导致的布局失配问题。

还可以采用一些特殊的布局技术,比如镜像布局、重复单元布局等,来减小布局失配的影响。

二、工艺失配问题1. 工艺参数的变化集成电路的制程是一个非常精密的过程,但是在制程中,由于各种因素的影响,工艺参数会存在一定的变化。

这些变化包括晶体管的迁移率、金属线的电阻等,这些工艺参数的变化会导致工艺失配的问题。

2. 解决工艺失配的方法为了解决工艺失配的问题,设计师可以采用多种方法。

通过对工艺参数进行精确的模拟和仿真,在设计阶段就能够发现潜在的工艺失配问题。

可以采用一些特殊的工艺技术,比如补偿技术和优化设计技术,来减小工艺失配的影响。

还可以采用一些后端优化的方法,比如后端工艺调整和后端补偿设计等,来减小工艺失配的影响。

结论集成电路版图设计中的失配问题是一个非常重要的研究课题,它涉及到电路的性能和稳定性。

只有通过对失配问题的深入研究和解决,才能提高集成电路的性能和稳定性,为电子设备的发展提供更好的支持。

画版图时常见问题解析

画版图时常见问题解析

画版图时常见问题解析公司内部档案编码:[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]画版图时常见错误及注意事项一、金属线宽及间距这是画版图时很容易犯的错误,以下是每层金属走线的最小线宽及同层金属不同线条之间的最小距离(二者相同):二、DRC常见错误及解决方法DRC即设计规则检查,是对IC版图做几何空间检查,以确保线路能够被特定加工工艺实现。

区到NWELL的距离小于上面的错误大多是距离的问题,有时这些要求满足了,还会出现一些问题,这时就要考虑是不是器件选用的错误。

三、天线效应检测天线效应检测也属于DRC检测,只不过所用规则文件不同。

Attention:1)开始布局时,不要为了节省面积而把器件放置的过于紧密(主要是注意两个不同电位N阱之间的距离,根据情况可以把这样的管子分开放置),尽量把N管和P管分开。

2)PMOS管间距的问题(NWEL space)①对于阱电位不同的P管,任何情况下,阱与阱之间的距离不得小于。

②对于阱电位相同的P管,不管是完全并联还是普通连接,只要它们的阱电位相同,都有两种排列方式,一种是根据规则使其间距大于等于,另一种则是使其边缘重合(这种情况应该是默认把管子做在同一个阱中)。

如下例所示,图1中,M0管是两个完全并联的P管(m=2),M1和M2是两个普通连接的P管,图2和图3即为分别用两种不同方案实现的版图(方案Ⅰ-- NWEL space> ,方案Ⅱ-- NWEL space=0um)。

图1 电路方案Ⅰ-- NWEL space>图2 相应的版图(方案Ⅰ-- NWEL space> )方案Ⅱ-- NWEL space=0um图3 相应的版图(方案Ⅱ-- NWEL space=0um)建议用第二种方式,便于排列而且节省空间。

3)边画边做DRC检测,发现错误及时修改(主要是为了监测金属走线的间距和管子之间的距离),这样可以减少很多不必要的麻烦,节省时间。

集成电路版图设计笔试面试大全

集成电路版图设计笔试面试大全

集成电路版图设计笔试面试大全1. calibre语句2. 对电路是否了解。

似乎这个非常关心。

3. 使用的工具。

, 熟练应用UNIX操作系统和L_edit,Calibre, Cadence, Virtuoso, Dracula 拽可乐(DIVA),等软件进行IC版图绘制和DRC,LVS,ERC等后端验证4. 做过哪些模块其中主要负责的有Amplifier,Comparator,CPM,Bandgap,Accurate reference,Oscillator,Integrated Power MOS,LDO blocks 和Pad,ESD cells以及top的整体布局连接5. 是否用过双阱工艺。

工艺流程见版图资料在高阻衬底上同时形成较高的杂质浓度的P阱和N阱,NMOS、PMOS分别做在这两个阱中,这样可以独立调节两种沟道MOS管的参数,使CMOS电路达到最优特性,且两种器件间距离也因采用独立的阱而减小,以适合于高密度集成,但是工艺较复杂。

制作MOS管时,若采用离子注入,需要淀积Si3N4,SiO2不能阻挡离子注入,进行调沟或调节开启电压时,都可以用SiO2层进行注入。

双阱CMOS采用原始材料是在P+衬底(低电阻率)上外延一层轻掺杂的外延层P-(高电阻率)防止latch-up效应(因为低电阻率的衬底可以收集衬底电流)。

N阱、P阱之间无space。

6. 你认为如何能做好一个版图,或者做一个好版图需要注意些什么需要很仔细的回答~答:一,对于任何成功的模拟版图设计来说,都必须仔细地注意版图设计的floorplan,一般floorplan 由设计和应用工程师给出,但也应该考虑到版图工程师的布线问题,加以讨论调整。

总体原则是模拟电路应该以模拟信号对噪声的敏感度来分类。

例如,低电平信号节点或高阻抗节点,它们与输入信号典型相关,因此认为它们对噪声的敏感度很高。

这些敏感信号应被紧密地屏蔽保护起来,尤其是与数字输出缓冲器隔离。

PCB电路版图设计的常见问题

PCB电路版图设计的常见问题

PCB电路版图设计的常见问题PCB设计中的注意事项作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,然而原理设计再完美,假如电路板设计不合理性能将大打折扣,严峻时甚至不能正常工作。

依照我的体会,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地点,期望能对您有所启发。

不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。

(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作适应也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。

)原理图设计是前期预备工作,经常见到初学者为了省事直截了当就去画PCB板了,如此将得不偿失,对简单的板子,假如熟练流程,不妨能够跃过。

然而关于初学者一定要按流程来,如此一方面能够养成良好的适应,另一方面对复杂的电路也只有如此才能幸免出错。

在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。

由于,软件的差别有些软件会显现看似相连实际未连(电气性能上)的情形。

假如不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发觉就晚了。

因此一再强调按顺序来做的重要性,期望引起大伙儿的注意。

原理图是依照设计的项目来的,只要电性连接正确没什么好说的。

下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。

l、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个差不多平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的。

但那个地点一定要注意精确,否则以后显现安装问题苦恼可就大了。

还有确实是拐角地点最好用圆弧,一方面能够幸免尖角划伤工人,同时又能够减轻应力作用。

往常我的一个产品老是在运输过程中有个别机器显现面壳PCB板断裂的情形,改用圆弧后就好了。

2、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该专门简单,然而那个地点往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。

那个地点的问题一样来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对比提示这些问题能够专门快搞定的。

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究1. 引言1.1 研究背景集成电路版图设计中的失配问题一直是工程师们在设计过程中需要面对的一个重要问题。

失配问题指的是电路中器件参数、温度、工艺变化等因素引起的性能不一致现象,可能导致电路性能不稳定甚至故障。

由于集成电路设计的复杂性和器件集成度越来越高,失配问题也变得越来越严重。

研究背景:随着微纳米器件逐渐普及,失配问题已成为影响集成电路性能的主要因素之一。

传统的失配问题会导致电路性能偏差,甚至在极端情况下可能导致电路失效。

对失配问题的研究和解决显得尤为重要。

随着工艺的不断推进,新型失配问题也不断涌现,需要不断探索新的解决方案。

通过对失配问题的深入研究,可以帮助工程师们更好地理解器件性能变化规律,提高集成电路的可靠性和性能。

本文将对集成电路版图设计中的失配问题进行系统地探讨,从失配问题的概述、影响因素分析、常见解决方案等多个方面展开研究,以期为工程师们在实际设计中提供一定的参考和帮助。

1.2 研究意义集成电路版图设计中的失配问题研究具有重要的研究意义。

失配问题是影响集成电路性能和可靠性的重要因素之一,对集成电路的稳定性和性能影响巨大。

通过深入研究失配问题,能够帮助设计工程师更好地理解和解决集成电路设计中的失配问题,提高集成电路的性能和可靠性,满足市场需求。

失配问题的研究有助于提高集成电路设计的效率和准确性。

通过对失配问题进行深入分析,可以找出失配问题的影响因素,研究常见的失配问题解决方案,进而指导设计工程师在集成电路设计过程中更好地应对失配问题,提高设计效率,降低设计成本。

失配问题的研究对于促进集成电路行业的发展和创新具有重要意义。

随着集成电路技术的不断发展,失配问题也在不断凸显出来,对于解决失配问题,推动集成电路技术的进步具有重要的现实意义。

开展集成电路版图设计中失配问题的研究,对于促进集成电路行业的创新和发展具有积极的意义。

2. 正文2.1 失配问题概述失配问题是集成电路设计中一个非常重要的问题,它通常指的是器件参数的偏离或不一致性导致的性能差异。

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究随着集成电路技术的不断发展,芯片设计已经成为现代半导体产业中至关重要的环节之一。

在制定具体的芯片版图时,失配问题是一个极其严重的问题,因为它会导致电路性能的下降、功耗的增加以及可靠性的降低等问题。

本文将详细探讨集成电路中的失配问题,包括失配的定义、失配的原因、失配的分类、失配的影响以及失配的解决方案等内容。

一、失配的定义失配是指在芯片设计过程中因为生产制造、工艺优化、温度变化等原因所引起的电学参数不同于设计值的情况。

通俗来说,失配就是实际电路与设计电路之间存在着性能误差。

电路设计中,失配是不可避免的,而我们需要关注的是如何通过技术手段来降低失配的影响,以保证芯片的性能和可靠性。

二、失配的原因在芯片生产中,失配是由多种因素引起的。

1. 工艺变化:集成电路制造过程中不可避免地存在着工艺变化,如激光退火、电子束光刻、等离子体刻蚀等。

然而这些工艺变化将会导致器件的参数和性能发生变化,这种变化通常被称为工艺漂移。

2. 温度变化:芯片在工作时会产生热量,而热量会导致芯片内部的温度变化。

尤其对高性能芯片,这种温度差可以很大。

随着温度的变化,器件的晶体管参数,如场效应晶体管的阈值电压、输出电阻等都会发生变化。

3. 变量或过程漂移:器件电气特性会发生随机的、非稳态的变化,与时间有关。

这种变化通常称为变量漂移或过程漂移。

这种性质具有随机性和非连续性,常常是制造过程的结果或设计电路中的细节减小造成的结果。

4. 物理泄漏和噪声:在纳米、亚纳米结构中,物理问题会引起器件的性能变化,如隧道效应和本身相互作用导致器件的电学参数有误差;同时物理噪声也会干扰芯片的工作,例如热噪声、载流子噪声等。

三、失配的分类失配问题可以分为两类:同类失配和库尔特失配。

1. 同类失配:是指在同一个芯片中,相同类型的器件会显示出不同的电学效应。

例如,两个相邻的场效应晶体管长度相同,但文艺个体现在的某些参数就可能不一样,如介质层的厚度,衬底的掺杂浓度。

电路板设计中常见的问题及解决方法

电路板设计中常见的问题及解决方法

电路板设计中常见的问题及解决方法在电路板设计过程中,由于材料、工艺和设计等多个因素的综合影响,常会出现一些问题。

本文将介绍电路板设计中常见的问题,并提供相应的解决方法。

一、电路板设计中常见问题1. 线路完整性问题线路完整性是电路板设计中一个关键的问题。

主要表现为信号的传输延迟、串扰等。

可能产生的原因包括布线不合理、传输线长度过长、终端电阻设置不合适等。

2. 电源噪声问题电源噪声会对电路的工作产生负面影响,可能导致噪声耦合和干扰。

这一问题通常与电源线的设计和放置有关,例如布线的选择、电源滤波电容的使用等。

3. 温度管理问题电路板在工作中会产生一定的热量,如果不能妥善管理温度,可能导致电子元器件的过热、性能下降甚至损坏。

在电路板设计中需要合理布局,确保元器件之间的散热、选择合适的散热材料等。

4. 封装和布局问题封装和布局是电路板设计中至关重要的一环。

封装的选择应符合设计要求,如尺寸、引脚数、散热等。

布局应合理安排元器件的位置,以降低信号干扰、提高性能。

5. 电磁干扰问题电磁干扰可能导致电路性能下降,信号失真,甚至功能故障。

电路板设计中应注意减少电磁辐射和抗干扰能力的提升,采取合适的屏蔽措施等。

二、电路板设计问题的解决方法1. 通过优化布线来解决线路完整性问题。

合理布置信号线,缩短传输距离,避免信号串扰;合理设置终端电阻,保证信号的正常传输。

2. 采用滤波电容等元器件来解决电源噪声问题。

电源滤波电容可以有效减少电源噪声,提高供电的稳定性。

3. 通过优化散热设计来解决温度管理问题。

合理布局散热元件,选择散热性能好的材料,提高散热效率。

4. 根据实际需求选择合适的封装和布局方案。

封装的选择要兼顾尺寸和性能,布局要充分考虑信号干扰和散热等因素。

5. 采用屏蔽措施来解决电磁干扰问题。

可以采用金属屏蔽罩、屏蔽层、增加地线等方法来减少电磁辐射和提高电路的抗干扰能力。

总结:电路板设计中常见问题的解决需要设计人员在整个设计过程中保持细致的观察和分析能力。

谈集成电路版图设计中的失配问题

谈集成电路版图设计中的失配问题

2019年3月第32卷第2期黑龙江生态工程职业学院学报JournalofHeilongjiangVocationalInstituteofEcologicalEngineeringMar.2019Vol.32No.2doi:10.3969/j.issn.1674 ̄6341.2019.02.014谈集成电路版图设计中的失配问题毕克娜1㊀曲伟2(1.黑龙江大学电子工程学院ꎬ黑龙江哈尔滨150000ꎻ2.北部湾大学电子与信息工程学院ꎬ广西钦州535000)㊀㊀摘㊀要:版图设计是集成电路设计的重要环节ꎬ对电路整体性能影响很大ꎮ分析失配产生的原因及对版图设计的影响ꎬ进一步讨论避免失配的方法和优化版图匹配ꎮ关键词:集成电路ꎻ失配ꎻ版图匹配中图分类号:TN402㊀㊀㊀文献标识码:A㊀㊀㊀文章编号:1674 ̄6341(2019)02 ̄0041 ̄03DiscussionontheMismatchProblemintheLayoutDesignofIntegratedCircuitsBIKe-na1ꎬQUWei2(1.HeilongjiangUniversityꎬHarbin150080ꎬChinaꎻ2.NorthBayUniversityꎬQinzhou535000ꎬChina)Abstract:Layoutdesignisanimportantpartofintegratedcircuitdesignandhasagreatimpactontheoverallperform ̄anceofthecircuit.Analyzethecausesofmismatchandtheimpactonlayoutdesignꎬandfurtherdiscusswaystoavoidmis ̄matchandlayoutmatching.Keywords:IntegratedcircuitꎻMismatchꎻLayoutmatching㊀㊀收稿日期:2019 ̄01 ̄17第一作者简介:毕克娜(1992 )ꎬ女ꎬ黑龙江哈尔滨人ꎬ在读硕士研究生ꎮ研究方向:集成电路ꎮ0㊀引言版图设计是将电路设计转换为物理版图的过程ꎬ是集成电路设计的最后阶段ꎮ现代CMOS工艺所实现的系统越来越复杂ꎬ工作速度越来越快ꎬ且工作电压越来越低[1]ꎮ虽然缩小器件的尺寸节省了芯片面积ꎬ降低了功耗ꎬ提高了本征速度ꎬ但由此引入的不同模块间的串扰以及版图设计中的非理想性ꎬ严重限制了系统的工作速度和精度ꎬ所以随着集成电路特征工艺尺寸的不断减小ꎬ由其工艺变化引起的失配现象对集成电路性能的影响愈来愈严重ꎮ对集成电路设计工作者来说ꎬ要使电路的性能更好ꎬ消除由于失配对其电路性能的影响ꎬ就显得尤为重要ꎮ1㊀失配在集成电路设计的过程中ꎬ有很多地方都是需要器件有非常好的对称性ꎬ即匹配ꎮ失配ꎬ顾名思义就是不匹配的意思ꎬ集成电路的精度和性能通常取决于元件匹配精度ꎬ如果发生失配现象ꎬ则会降低电路的性能ꎮ失配产生的原因主要有两种:一种是随机失配ꎬ另一种是系统失配ꎮ随机失配产生的原因是没有选择合适的元件参数值和尺寸ꎮ这种情况引起的失配是可以避免的ꎬ但是在后期的生产过程中ꎬ这种失配不可修复ꎮ系统失配产生的原因是版图设计技术与理想情况不符ꎮ系统失配情况在后期集成电路版图设计的过程中是可以改进和避免的[2]ꎮ产生系统失配的原因如下:(1)工艺偏差ꎮ这是在制版㊁刻蚀㊁扩散㊁注入等过程中的几何收缩和扩张所导致的尺寸误差ꎮ(2)梯度效应ꎮ元件间差异取决于压力㊁温度㊁氧化层厚度的梯度和距离ꎮ由于晶圆片上的扩散浓度和机械应力的不同ꎬ在同批次生产的相同晶圆片上ꎬ各个点的分布也存在着偏差ꎮ(3)接触孔电阻ꎮ(4)多晶硅刻蚀率的变化ꎮ刻蚀速率与刻蚀窗的大小有关ꎬ隔离大的多晶宽度小于隔离小的多晶宽度[3]ꎮ(5)扩散区相互影响ꎮ同类型扩散区会相互增强ꎬ异类型相邻会相互减弱ꎮ下面重点介绍工艺偏差相关问题ꎮ2㊀工艺偏差工艺偏差是在硅片制作工艺中引起的ꎮ例如在光刻过程中ꎬ没有选择恰当的光刻胶和曝光方式等原因都会造成一定程度的工艺缺陷ꎬ从而导致失配ꎮ对此可以通过光刻胶选择和曝光方式选择来解决ꎮ2.1㊀光刻胶选择光刻胶分为正光刻胶和负光刻胶两种ꎬ一般而言ꎬ正性胶的分辨率高ꎬ对比度好ꎬ但是它粘附性和抗刻蚀能力差ꎻ负性胶的粘附性能力和抗刻蚀能力强ꎬ感光速度快ꎬ但是显影时会发生膨胀和变形ꎬ导致其分辨率降低ꎮ相对而言ꎬ正性胶比负性胶的精度要高ꎬ负胶显影后图形有涨缩ꎬ但是若腐14蚀液为碱性ꎬ则不宜用正性胶ꎬ所以应根据情况正确选择光刻胶ꎬ从而避免出现偏差ꎮ2.2㊀曝光方式选择在光刻过程中ꎬ传统的曝光方式分以下两种:阴影式曝光(shadowprinting)和投影式曝光(projectionprinting)ꎮ阴影式曝光又分为接触式曝光和非接触式曝光[4]ꎮ接触式曝光是将掩膜与待加工基片的光胶层直接接触进行的曝光ꎬ具有便于操作㊁成本较低㊁分辨率高的特点ꎮ但是由于接触面易夹杂灰尘等杂质ꎬ容易损坏掩膜版与光胶层ꎬ降低了成品率ꎮ非接触式曝光是指掩膜和光胶层不直接接触进行的曝光ꎮ由于两者没有直接接触ꎬ它避免了接触式曝光容易损坏掩膜和基片的缺点ꎬ但是掩膜和基片间有微小间距ꎬ由于光的衍射效应的存在ꎬ会降低分辨率ꎮ投影式曝光是指掩膜和基片不直接接触ꎬ而是利用光学投影成像的原理ꎬ以投影的方式将掩膜版上的图像投到涂有感光胶的基片上ꎬ完成图形转移ꎮ这种方法曝光均匀ꎬ不存在色差和象差ꎬ但是由于光衍射效应的存在会对曝光产生限制ꎬ另外光源和抗蚀剂也是影响曝光的重要因素ꎮ由于以上原因ꎬ目前曝光方式普遍采用电子束曝光技术(EBL)[5]ꎮ它是在涂有感光胶的基片上用电子束直接投影图形ꎬ优点是有高的分辨率㊁精确度和灵活性ꎮ2.3㊀寄生效应在实际版图设计过程中ꎬ因为工艺偏差也会产生一些寄生效应ꎮ主要有以下几种情况:(1)寄生电阻ꎮ电流流过的地方会有寄生电阻ꎮ每根金属线都存在寄生电阻ꎬ减小寄生电阻可以通过加大金属线宽㊁减小金属长度来达到ꎬ不要用最小线宽布线ꎮ如果金属线太宽ꎬ可以采用几层金属并联走线ꎬ多打通孔既能保证连接ꎬ又减小寄生电阻ꎮ(2)寄生电容ꎮ两种材料之间会产生寄生电容ꎬ所以金属与衬底之间的平板电容是最重要的寄生问题ꎮ减小寄生电容方法如下:在电路模块或者任何元件上尽可能不要走线ꎻ高层金属离衬底较远ꎬ单位面积电容较小ꎬ所以选择高层金属走线ꎻ敏感信号彼此远离并且走线应该尽量短ꎻ长距离不宜一同走线ꎬ敏感信号的走线不要经过任何元件上方ꎮ(3)器件自身寄生效应ꎮ器件自身也存在寄生效应ꎮ为了减小器件自身的寄生效应ꎬ可以采用多个管并联方式取代晶体管(4)天线效应ꎮ在刻蚀时会在晶片表面积淀电荷ꎬ暴露的导体会收集能损坏栅介质的电荷从而产生天线效应ꎮ消除天线效应一般采用下面几种方法:跳线法ꎮ断开存在天线效应的金属层ꎬ通过通孔连接到其他层ꎬ最后再回到当前层ꎮ使用跳线法应严格控制布线层次变化和通孔的数量ꎮ添加天线器件ꎮ给存在天线效应的金属层接上反偏二极管ꎬ形成电荷泄放回路ꎬ累积的电荷不能威胁栅氧层ꎬ从而消除天线效应[6]ꎮ为了消除长走线上的天线效应ꎬ可以插入缓冲器ꎬ切断长线来消除ꎮ在晶片中的VDD和GND之间ꎬ寄生的PNP和NPN双极性BJT互相影响会产生低阻抗通路ꎬ让电源和地线之间存在大电流[7]ꎮ(5)闭锁效应(latch-up)ꎮ为了消除闭锁效应ꎬ可在版图设计㊁工艺㊁测试以及应用上来采取各种措施ꎮ例如减小各个寄生BJT的电流放大系数㊁减小CMOS中的衬底和n-阱的电阻等ꎮ3㊀版图匹配版图设计作为与工艺连接最为紧密的部分ꎬ是集成电路设计中十分重要的步骤ꎮ采用版图匹配设计是消除集成电路设计过程中失配最为有效的技术ꎮ3.1㊀降低工艺梯度影响为了防止工艺梯度的影响ꎬ可以采用中心对称结构来解决工艺梯度对电路性能的影响[8]ꎮ对于一般的匹配要求ꎬ多使用图1中的(a)对称结构ꎬ其连线简单ꎬ适合面积不大的情况ꎬ能抵御横向梯度的影响ꎮ对于匹配要求精度高的情况ꎬ多使用图1中的(b)共质心结构ꎬ它在理论上精度匹配最好ꎬ特别适合面积大的情况ꎮ图1㊀常见的版图匹配结构3.2㊀保证多晶硅刻蚀率一致在包含电流镜和差动放大器的电路中ꎬ为保持同其他管子周围环境一致ꎬ避免Length受影响ꎬ防止多晶硅栅过度刻蚀ꎬ要在匹配的MOS管的两侧添加Dummy管ꎮ电阻的周围也要加Dummy电阻ꎬ其摆放要与原电阻的摆放方向严格一致ꎬ两侧Dummy电阻的长度也要与原电阻本身长度相同ꎬ两端Dummy电阻长度可以根据实际情况调整[9]ꎮ对于一些模拟电路来说ꎬ比如说电流镜㊁多支路比例电流镜㊁差动放大器ꎬ在画版图的时候ꎬ要求PVT对各个管子的影响一致(P代表压力效应ꎬV代表体积效应ꎬT代表热效应)ꎮ(下转第45页)24息化的发展定位ꎮ在专业化方面ꎬ 贸仲委 要始终以办案为主ꎬ提高服务能力与水平ꎬ保证公平公正ꎬ保障仲裁公信力ꎬ为当事人在仲裁方面提供良好的服务ꎻ在国际化方面ꎬ应主动参与国际商事仲裁事务的解决ꎬ打破国际规则 旁观者 的传统ꎬ在国际仲裁规则的拟定及实施中贡献中国力量ꎬ展现中国仲裁业的应有水平ꎻ在信息化方面ꎬ注重信息平台的设立ꎬ提升仲裁机构管理的信息化程度ꎬ紧跟网上办案㊁智能服务等高科技办案的潮流ꎬ以提升我国仲裁办案效率ꎮ最后ꎬ在国际交流方面ꎬ要积极主动地开展对外交流与合作ꎬ鼓励仲裁 走出去 ꎬ使我们的仲裁机构和制度与世界著名的仲裁机构进行接轨ꎮ同时ꎬ要热情欢迎国外相关仲裁人员来我国进行访问与交流ꎬ向他们展示我国仲裁事业的发展成就ꎬ展示我国立体㊁全面的仲裁形象ꎬ从而创设出拥有自身特色的国际化的仲裁品牌ꎮ4㊀结语通过介绍分析世界知名仲裁机构及其制度ꎬ为我国 贸仲委 在改革开放的新形势与经济全球化趋势下ꎬ扬长避短ꎬ借鉴经验ꎬ打造属于我们自己的国际商事仲裁品牌ꎬ奠定理论基础ꎬ从而更好地展示中国形象ꎬ促进中国与世界贸易健康的发展ꎮ注释:①[英]施米托夫.国际贸易法文选[M].赵秀文ꎬ译.北京:中国大百科全书出版社ꎬ1993.②赵秀文.国际商事仲裁现代化研究[M].北京:法律出版社ꎬ2010:20.③NewYorkArbitrationConvention[EB/OL].http://www.newyorkconvention.org/contracting-states/list-of-con ̄tracting-states.④http://www.cietac.org.cn/index.php?m=Article&a=show&id=93ꎬ2018-11-15.⑤[美]博恩.国际仲裁 法律与实践[M].白麟ꎬ译.北京:商务印书馆ꎬ2015:45.⑥中国商网.新加坡国际仲裁新规则具有突出借鉴价值[EB/OL].http://zgswcn.conꎬ2018-11-15.⑦中国国际经济贸易委员会.统计数据[EB/OL].http://www.cietac.org.cn/index.php?m=Page&a=index&id=24ꎬ2018-11-15.参考文献:[1][英]施米托夫.国际贸易法文选[M].赵秀文ꎬ译.北京:中国大百科全书出版社ꎬ1993.[2]赵秀文.国际商事仲裁现代化研究[M].北京:法律出版社ꎬ2010:20.[3]NewYorkArbitrationConvention[EB/OL].http://www.newyorkconvention.org/contracting-states/list-of-contracting-states.2018-11-15.[4]中国国际经济贸易仲裁委员会.斯德哥尔摩商会仲裁院仲裁规则[EB/OL].http://www.cietac.org.cn/index.php?m=Article&a=show&id=93ꎬ2018-11-15.[5][美]博恩.国际仲裁 法律与实践[M].白麟ꎬ译.北京:商务印书馆ꎬ2015:45.[6]中国商网.新加坡国际仲裁新规则具有突出借鉴价值[EB/OL].http://zgswcn.conꎬ2018-11-15.[7][瑞典]迈德森(MandsenꎬF.).瑞典商事仲裁[M].李虎ꎬ顾华宁ꎬ译.北京:法律出版社ꎬ2008.[8]中国国际经济贸易仲裁委员会.统计数据[EB/OL].ht ̄tp://www.cietac.org.cn/index.php?m=Page&a=index&id=24ꎬ2018-11-15.责任编辑:卢宏业(上接第42页)4㊀结语综上所述ꎬ在集成电路版图设计的过程中ꎬ产生失配的原因多种多样ꎬ十分复杂ꎬ所以为了更好地完成版图设计ꎬ开发人员除了能熟练掌握版图设计工具ꎬ熟悉版图设计规则外ꎬ还需要对版图失配问题重视起来ꎬ掌握更多的设计技巧ꎬ从而降低失配对版图设计的影响ꎬ使电路具有更好的性能ꎮ参考文献:[1]何程明.集成电路器件匹配的构图方法:中国ꎬCN101789049B[P].2010.[2]陈达.SOI㊁SGOI㊁GOI材料制备技术研究[D].兰州:兰州大学ꎬ2015.[3]张文斌ꎬ连军莉ꎬ谭立杰ꎬ等.激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究[J].电子工业专用设备ꎬ2015(5):13-17.[4]王宏睿ꎬ祝金国.光刻工艺中的曝光技术比较[J].现代制造工程ꎬ2008(12):131-135.[5]王振宇ꎬ成立ꎬ祝俊ꎬ等.电子束曝光技术及其应用综述[J].半导体技术ꎬ2006ꎬ31(6):418-422.[6]黄红伟ꎬ杭弢ꎬ李明.HDP介质淀积引起的新天线效应及损伤机理[J].半导体技术ꎬ2015ꎬ40(12):921-924. [7]梁旗.天线效应的产生及修复[J].电脑知识与技术ꎬ2008ꎬ1(5):164-165+182.[8]裴星星.模拟集成电路版图设计[J].电子制作ꎬ2015(9):29-30.[9]吴冬燕.集成电路版图设计的技巧[J].福建电脑ꎬ2009ꎬ25(4):186-187.责任编辑:张耀华54。

集成电路版图技巧总结

集成电路版图技巧总结

集成电路版图技巧总结1、对敏感线的处理对敏感线来说,至少要做到的是在它的走线过程中尽量没有其他走线和它交叉。

因为走线上的信号必然会带来噪声,交错纠缠的走线会影响敏感线的信号。

对于要求比较高的敏感线,则需要做屏蔽。

具体的方法是,在它的上下左右都连金属线,这些线接地。

比如我用M3做敏感线,则上下用M2和M4重叠一层,左右用M3走,这些线均接地。

等于把它像电缆一样包起来。

2、匹配问题的解决电路中如果需要匹配,则要考虑对称性问题。

比如1:8的匹配,则可以做成33的矩阵,“1”的放在正中间,“8”的放在四周。

这样就是中心对称。

如果是2:5的匹配,则可以安排成AABABAA的矩阵。

需要匹配和对称的电路器件,摆放方向必须一致。

周围环境尽量一致。

3、噪声问题的处理噪声问题处理的最常用方法是在器件周围加保护环。

N mos管子做在衬底上因此周围的guardring是Pdiff,在版图上是一层PPLUS,上面加一层DIFF,用CONTACT连M1。

Pdiff接低电位。

Pmos管子做在NWELL里面因此周围的GUARDING是Ndiff,在版图上先一层NPLUS,上面加一层DIFF,用CONTACT连M1。

Ndiff接高电位。

在一个模块周围为了和其他模块隔离加的保护环,用一圈NWELL,里面加NDIFF,接高电位。

电阻看类型而定,做在P衬底上的周围接PDIFF型guarding接地;做在NWELL里面的则周围接NDIFF型guarding接高电位。

各种器件,包括管子,电容,电感,电阻都要接体电位。

如果不是RF型的MOS管,则一般尽量一排N管一排P管排列,每排或者一堆靠近的同类型管子做一圈GUARDING,在P管和N管之间有走线不方便打孔的可以空出来不打。

4、版图对称性当电路需要对称的时候,需要从走线复杂度,面积等方面综合考虑。

常见的对称实现方式:一般的,画好一半,折到另一半去,复制实现两边的对称。

如果对称性要求高的,可以用质心对称的方式,把管子拆分成两个,四个甚至更多。

版图设计_复习题

版图设计_复习题

1、什么是版图设计?版图设计的依据有那些?按照电路的要求和一定的工艺参数,设计出元件的图形,并进行排列互连,以设计出一套 供IC 制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形,称为版图或工艺复合版图设计依据:一定功能的电路结构;一定的工艺规则;可制造性2简述采用标准单元技术的集成电路设计流程。

3比较接触孔(contact )和通孔(via )的异同。

接触孔特指最低层金属孔,用于将最低层金属和多晶硅或者扩散层连接起来。

而通孔则是指允许更高层金属进行相互连接的孔4什么是版图设计规则?解释 设计规则?采用这种设计规则的优点和缺点?考虑器件在正常工作条件下,根据实际工艺水平和成品率要求,给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制,主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则,分别给他们的最小值,以防止掩模图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。

λ设计规则:以无量纲的“λ”为单位表示所有的几何尺寸限制,把大多数尺寸约定为λ的倍数。

通常λ取栅长度L 的一半。

在这类规则中,每个被规定的尺寸之间,没有必然的比例关系。

这种方法的好处是各尺寸可相对独立地选择,可以把每个尺寸定得更合理,所以电路性能好,芯片尺寸小。

缺点是对于一个设计级别,就要有一整套数字,而不能按比例放大、缩小 5DRC 、ERC 、LVS 的意义。

DRC :设计规则检查。

检查工艺设计,规则与补充规则。

ERC :电气规则检查。

检查电气连接问题。

LVS :版图电路图对比检查。

检查版图电路图的连接关系是否一致。

对于标准单元设计EDA 系统而言,标准单元库应包含哪三个方面的内容?分别在设计流程的哪一步使用?6什么是ESD ?请画出双二极管的ESD 保护电路。

Electrostatic discharge 静电放电转换拓扑图为掩模版版图逻辑模拟、时序模拟功能定义与说明用户设计逻辑图逻辑图输入布局、布线提取布线寄生参数逻辑模拟、时序模拟芯片制造生成测试向量单元逻辑符号库单元电路功能库单元版图库工艺、电学参数单元拓扑库设计者或高级综合设计系统标准单元设计系统生产厂家7输入I/O PAD的主要作用是什么?输出I/O PAD的主要作用有哪些?输入单元的结构主要是输入保护电路使集成电路内部得到一个稳定有效的信号,阻止外部干扰信号进入内部逻辑。

Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结

Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结

Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积,然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积,即得到芯片总的面积。

2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局,整体布局包括:主要单元的大小形状以及位置安排;电源和地线的布局;输入输出引脚的放置等;统计整个芯片的引脚个数,包括测试点也要确定好,严格确定每个模块的引脚属性,位置。

3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅,连线尽量短,少拐弯等。

5、不同模块的电源,地线分开,以防干扰,电源线的寄生电阻尽可能较小,避免各模块的电源电压不一致。

6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁,利于提高电路的抗干扰能力。

二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容:(1)确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求(各通路在典型情况和最坏情况的大小)尤其是电源线盒地线。

(2)差分对管,有源负载,电流镜,电容阵列等要求匹配良好的子模块。

(3)电路中MOS管,电阻电容对精度的要求。

(4)易受干扰的电压传输线,高频信号传输线。

三、layout 的金属线尤其是电源线,地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目,以避免电迁移。

电迁移效应:是指当传输电流过大时,电子碰撞金属原子,导致原子移位而使金属断线。

在接触孔周围,电流比较集中,电迁移更容易产生。

2、避免天线效应长金属(面积较大的金属)在刻蚀的时候,会吸引大量的电荷,这时如果该金属与管子栅相连,可能会在栅极形成高压,影响栅养化层质量,降低电路的可靠性和寿命。

解决方案:(1)插一个金属跳线来消除(在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除)。

电路版图设计的常见问题

电路版图设计的常见问题

Pcb板电路版图设计的常见问题问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。

(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。

(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表时指定。

设计电路图时,可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定,也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。

问题2:导线、飞线和网络有什么区别?答:导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊点,是印刷电路板最重要的部分,印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。

与导线有关的另外一种线,常称之为飞线也称预拉线。

飞线是在引入网络表后,系统根据规则生成的,用来指引布线的一种连线。

飞线与导线是有本质的区别的。

飞线只是一种形式上的连线,它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系,没有电气的连接意义。

导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的,具有电气连接意义的连接线路。

网络和导线是有所不同的,网络上还包括焊点,因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。

问题3:内层和中间层有什么区别?答:中间层和内层是两个容易混淆的概念。

中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线;内层是指电源层或地线层,该层一般情况下不布线,它是由整片铜膜构成。

问题4:什么是内部网络表和外部网络表,两者有什么区别?答:网络表有外部网络表和内部网络表之分。

外部网络表指引入的网络表,即Sch 或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表;内部网络表是根据引入的外部网络表,经过修改后,被PCB系统内部用于布线的网络表。

严格的来说,这两种网络表是完全不同的概念,但读者可以不必严格区分。

关于集成电路版图设计中失配问题的分析

关于集成电路版图设计中失配问题的分析

关于集成电路版图设计中失配问题的分析摘要:版图设计是集成电路设计工作中的主要内容,对电路的整体性能有着直接的影响。

版图设计是将抽象的逻辑电路转为物理图形的过程,是电路设计阶段中的最后环节。

随着半导体工艺的进一步发展,工艺尺寸越来越小,集成电路版图设计中的匹配问题越来越需要更多的关注。

本文针对版图设计中的失配问题进行深入分析,并提出了相应的版图匹配对策及优化方法,一定程度上减少在版图设计中出现失配问题的现象。

关键词:集成电路;版图设计;失配问题在实际的版图设计工作中,多数位置需要器件具有良好的对称性。

而失配问题主要是指不匹配的含义,集成电路的精准度与实用性能普遍由器件匹配的精准程度所决定,如果在运行中出现失配的情况,会导致电路的性能逐渐下降。

现代CMOS工艺愈加复杂,在提升工作速度的同时,要求工作电压越来越低。

虽然缩小器件的整体尺寸可以节约芯片的面积,有效的减少部分能耗的损失,提升本征速度,但是引入的不同模块间存在相互干扰的问题,导致版图设计无法达到预期的目标,严重的限制了系统的正常运行及精准度,因此,在集成电路工艺尺寸不断缩小的情况下,想要使集成电路性能更强,要尽可能消除失配情况。

本文主要分析集成电路版图设计中的相关失配问题。

1.产生失配问题的原因分析失配问题是指在集成电路中要进一步保证各个器件具有对称性。

如果在实际操作中出现失配的情况则会导致集成电路的精准度与主要性能不断下降。

集成电路版图设计中出现失配问题的主要原因在于两个方面:第一,没有正确地选择参数与尺寸相符的元件进而出现随机失配问题;第二,由于版图设计的相关技术不合理所导致,对此进行分析可以发现主要原因有栅氧生长、漏源注入以及蚀刻等工艺过程中几何收缩与扩大造成的差异。

器件的压力、温度等存在偏差,从而出现失配问题。

受多晶硅刻蚀率的改变及扩散区的影响,均会造成失配现象的发生[1]。

工艺偏差的问题主要出现在硅片生产的过程中,在光刻过程中如果没有正确地选择光刻胶与曝光方法,便会导致失配问题的出现。

画版图时常见问题解析

画版图时常见问题解析

画版图时常见错误及注意事项一、金属线宽及间距这是画版图时很容易犯的错误,以下是每层金属走线的最小线宽及同层金属不同线条之间的最小距离(二者相同):二、DRC常见错误及解决方法DRC即设计规则检查,是对IC版图做几何空间检查,以确保线路能够被特定加工工艺实现。

NP space >0.440 (NP:N+ S/D Implantatiaon) 保持两个N管N+注入区最小距离0.440um(对应的Layer name为NIMP层)PP space >0.440 (PP:P+ S/D Implantatiaon) 保持两个P管P+注入区最小距离0.440um(对应PIMP层)VIA3 must be 0.36 x 0.36 通孔的大小由默认值决定,不能更改VTMN.S.1 { @ Min. space between two VTM_N regions < 0.44um } 保持两个器件的VTM_N层间距>=0.44um同样是距离的问题,这是中阈值管相对其它管子多出的一层掩模层A bent PO region is not allowed in VTM_Nregion 用POL Y做连接时POL Y的宽度必须与管子的栅长相等直接用POL Y连接两个器件的栅时,首先必须保证两个器件的栅长相等!@ Any point inside NMOS source/drain space to the nearest PW STRAP in the same PW <= 30 um @ Any point inside PMOS source/drain space to the nearest NW STRAP in the same NW <= 30 um 对相应的器件打阱即可Min. enc.Of NTAP by NP<0.18 with PWLL<0.43 在通孔周围画N阱,使得N阱到扩散区的距离>=0.43um 这是在自动生成M1_NWELL contact 时产生的错误,是由于自动生成的contact 的扩散区到NWELL 的距离小于0.43um上面的错误大多是距离的问题,有时这些要求满足了,还会出现一些问题,这时就要考虑是不是器件选用的错误。

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究1. 引言1.1 研究背景集成电路是现代电子设备中不可或缺的组成部分,而集成电路版图设计中的失配问题一直是制约电路性能和稳定性的重要因素。

随着电路技术的不断进步和集成度的提高,失配问题的研究越来越受到重视。

在集成电路设计中,失配问题主要指的是由于工艺制造过程中的不完美性和环境变化等因素导致器件参数之间的差异,进而影响电路整体性能的问题。

这种失配问题不仅会影响电路的性能指标,还会影响电路的稳定性和可靠性,甚至会导致电路的失效。

研究集成电路版图设计中的失配问题对于提高电路性能、提高电路可靠性和降低生产成本具有重要意义。

通过深入研究失配问题的概念、影响因素、解决方法以及在集成电路设计中的应用,可以为工程师和研究人员提供更多的设计思路和技术支持,进一步推动集成电路领域的发展和创新。

1.2 研究意义集成电路版图设计中的失配问题是当前集成电路领域中一个重要且常见的问题,其研究具有重要的意义。

失配问题对集成电路的性能和稳定性有着直接的影响,可能导致电路性能下降甚至失效。

深入研究失配问题,找到其影响因素并提出解决方案,对于提高集成电路的质量和可靠性具有重要意义。

随着集成电路技术的不断发展,器件尺寸不断缩小,失配问题的影响也变得更加显著。

研究失配问题可以帮助我们更好地理解和应对当今集成电路设计中面临的挑战。

研究失配问题还可以为今后集成电路设计提供更有效的解决方案和技术支持,推动集成电路设计领域的发展与进步。

集成电路版图设计中的失配问题研究具有重要的意义,并值得深入探讨和研究。

1.3 研究目的研究目的是为了深入探讨集成电路版图设计中的失配问题,分析其影响因素和解决方法,以期为该领域的研究和应用提供理论支持和实践指导。

通过对失配问题的概述和分析,我们希望更好地理解失配对集成电路性能的影响,找到有效的解决方法,提高集成电路设计的精度和可靠性。

同时,通过在实际集成电路设计中的应用,验证研究成果的有效性和可行性,为工程实践提供参考依据。

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

一、绘制原理图‎和P CB图‎的过程中常‎遇到的一些‎问题(请结合上机‎验证以加深‎体会)1、放置元件时‎,光标在图纸‎中心,元件却在图‎纸外,试分析可能‎的原因。

答:这是由于创‎建元件库时‎,没有在元件‎库图纸中心‎创建元件。

这样,放置元件时‎,光标所在处‎是元件库图‎纸的中心,而元件却距‎离此中心非‎常远。

编辑库文件‎时,元件应该放‎在原点附近‎,尽量把元件‎的第一个管‎脚放在原点‎。

2、负电平输入‎有效的引脚‎外观如何设‎置?答:在设置元件‎属性栏中的‎D OT项前‎打勾选中即‎可。

答:在原理图或‎元件库的编‎辑中,遇到需要在‎网络标号或‎管脚名等字‎符上方画横‎线时,只要在输入‎这些名字的‎每个字母后‎面再补充输‎入一个“\”符号,Prote‎l即可自动‎把“\”转化为前一‎字母的上画‎线。

4、为什么导线‎明明和管脚‎相连,ERC却报‎告说缺少连‎线?答:可能的原因‎有:(1)该问题可能‎是由于栅格‎(Grids‎)选项设置不‎当引起。

如果捕捉栅‎格精度(Snap)取得太高,而可视栅格‎(Visib‎l e)取得较大,可能导致绘‎制导线(wire)时,在导线端点‎与管脚间留‎下难以察觉‎的间隙。

例如:当Snap‎取为1,Visib‎l e取为1‎0,就容易产生‎这种问题;(2)另外在编辑‎库元件、放置元件管‎脚时,如果把捕捉‎栅格精度取‎得太高,同样也会使‎得该元件在‎使用中出现‎此类似问题‎。

所以,进行库编辑‎时最好取与‎原理图编辑‎相同的栅格‎精度。

5、ERC报告‎管脚没有接‎入信号,试分析可能‎的原因。

答:可能的原因‎有:a、创建封装时‎给管脚定义‎了I/O属性;b、创建元件或‎放置元件时‎修改了不一‎致的gri‎d属性,管脚与线没‎有连上;c、创建元件时‎,管脚方向反‎向,使得原理图‎中是“pin name”端与导线相‎连。

6、网络载入时‎报告NOD‎E没有找到‎,试分析可能‎的原因。

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究集成电路作为现代电子系统中不可或缺的一部分,其版图设计是保证电路功能和性能的重要环节。

在集成电路版图设计中存在着失配问题,这些失配问题可能会导致电路性能的下降甚至故障。

对于集成电路版图设计中的失配问题进行深入研究,对于提高电路性能和可靠性具有重要意义。

一、失配问题的定义及影响失配问题是指在集成电路版图设计过程中,由于工艺制造设备、工艺参数变异等因素导致的不同器件之间的参数偏差或差异。

这些参数偏差包括器件的尺寸、电性能等方面的差异,这些差异可能会导致电路性能的下降和不稳定。

失配问题的影响主要表现在以下几个方面:1. 电路性能的下降:失配问题会导致电路的参数不匹配,从而降低电路的性能,包括增益、带宽、抖动等方面。

2. 功耗增加:失配问题可能导致电路在工作过程中产生额外的功耗,从而降低电路的能效。

3. 可靠性下降:失配问题可能导致电路的稳定性下降,从而影响电路的可靠性和寿命。

4. 设计成本增加:处理失配问题需要引入额外的电路设计技术和工艺制造方法,从而增加了设计成本。

二、失配问题的研究现状目前,针对集成电路版图设计中的失配问题,国内外学者已经开展了大量的研究工作。

其中包括以下几个方面:1. 失配问题的建模和分析:学者们通过建立失配模型,分析失配对电路性能的影响规律,从而为失配问题的解决提供理论基础。

2. 失配问题的校准技术:针对失配问题,学者们提出了一系列的校准技术,包括电路设计技术、工艺制造方法等,以减小失配问题对电路性能的影响。

通过上述研究,已经取得了一定的成果,为集成电路版图设计中的失配问题提供了一定的解决方案。

由于失配问题的复杂性和多样性,仍然有许多问题需要进一步研究和解决。

三、未来研究方向2. 失配问题的校准技术:可以继续研究更加有效的失配校准技术,包括校准算法、校准电路设计等方面的优化和创新。

3. 失配问题的自适应校准技术:可以进一步探讨失配问题的自适应校准技术,以适应设备工作环境的动态变化。

集成电路版图设计中的失配问题研究

集成电路版图设计中的失配问题研究

970 引言版图设计是一个电路设计思想实现为物理版图的过程,是设计阶段的最后过程。

现如今CMOS工艺实现过程复杂度和运作效率越来越高,工作电压呈现一个下降趋势。

在设计中各类器件尺寸减小一定程度上节省了芯片面积,功耗变低,本征速度升高,但是不同模块中的串扰和版图设计中的非理想性,影响了系统的工作速度与精度。

特别是现阶段纳米级工艺条件下,随机的工艺波动也会造成与器件之间的参数失配。

因此随着集成电路尺寸的越来越小,工艺变化引起的失配现象也越来越严重,生产过程中的成品率也降低。

减少或者消除失配对电路性能的影响,是当前必须重视的问题。

1 失配概述失配,在集成电路设计中要确保器件有良好的对称性。

发生失配会造成集成电路的精度和性能降低。

分析产生失配问题的原因有两种,一种是由于没有选用参数和尺寸合适的元件产生的随机失配问题,另一种失配产生的原因是由于版图设计技术不合理造成的,分析造成这种失配问题的产生原因,主要有在栅氧生长、漏源注入、蚀刻与显影等工艺工程中几何收缩与扩大造成的工艺偏差。

元件在压力、温度、氧化层厚度等方面存在的梯度和距离造成的失配。

多晶硅刻蚀率的变化和扩散区相互影响,都是会造成失配问题。

另外在封装应力方面也会产生失配问题。

2 失配产生的原因工艺偏差是产生失配问题的主要原因,在实际设计和制版中常有以下几种失配类型[1,2]。

2.1 光刻胶的选择工艺偏差是在硅片生产中造成的,光刻过程中没有正确选择光刻胶和曝光方式都是会造成失配问题的产生。

光刻胶在使用中区分正光刻胶和负光刻胶,正光刻胶具有分辨率高和对比度好的优势,但是在粘附性和抗刻蚀方面能力较差,负光刻胶弥补了正光刻胶的缺点但是在显影时易发生膨胀与变形,造成分辨率低的现象。

在正确选择光刻胶的方面如果采用的腐蚀液是碱性的使用负光刻胶。

2.2 曝光方式选择曝光方式有阴影式曝光和投影式曝光,阴影式曝光有掩膜和基片的光胶层发生直接接触的接触式曝光和掩膜与光胶层不直接接触的非接触式曝光。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

Pcb板电路版图设计的常见问题问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。

(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。

(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表时指定。

设计电路图时,可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定,也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。

问题2:导线、飞线和网络有什么区别?答:导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊点,是印刷电路板最重要的部分,印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。

与导线有关的另外一种线,常称之为飞线也称预拉线。

飞线是在引入网络表后,系统根据规则生成的,用来指引布线的一种连线。

飞线与导线是有本质的区别的。

飞线只是一种形式上的连线,它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系,没有电气的连接意义。

导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的,具有电气连接意义的连接线路。

网络和导线是有所不同的,网络上还包括焊点,因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。

问题3:内层和中间层有什么区别?答:中间层和内层是两个容易混淆的概念。

中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线;内层是指电源层或地线层,该层一般情况下不布线,它是由整片铜膜构成。

问题4:什么是内部网络表和外部网络表,两者有什么区别?答:网络表有外部网络表和内部网络表之分。

外部网络表指引入的网络表,即Sch 或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表;内部网络表是根据引入的外部网络表,经过修改后,被PCB系统内部用于布线的网络表。

严格的来说,这两种网络表是完全不同的概念,但读者可以不必严格区分。

问题5:网络表管理器有什么作用?答:第一,引入网络表,这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。

PCB设计系统中数据的所有变化,都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成,系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据,自动产生网络宏。

第二,可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系,形成网络表。

问题6:什么是类,引入类的概念有什么好处?答:所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。

PCB中类定义是对用户开放的,用户可以自己定义类的意义及类的组成。

PCB中引入类主要有两个作用:(1) 便于布线F在电路板布线过程中,有些网络需要作特殊的处理,如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰,在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。

可以将这些数据线归成一个类,在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中,并且适当加大安全间距,那么自动布线时,这个类中的所有数据线的安全间距都被加大;在电路板布线过程中,电源和接地线往往需要加粗,以确保连接的可靠性,可以将电源和接地线归为一类,在设置自动布线导线宽度(Width Constraint)规则时,可以将这个类添加到规则中,并且适当加大导线宽度,那么自动布线时,这个类中的电源和接地线都会变宽。

(2) 便于管理电路板组件F对于一个大型的电路板,它上面有很多零件封装,还有成千上万条网络,很杂乱,利用类可以很方便的管理电路板。

例如将电路板中的所有输入网络归类,在寻找某个输入网络时,只需在这个输入网络类里查找即可;也可以将电路板中的所有限压电阻归类,在寻找某个限压电阻时,只需在这个限压电阻类里查找即可。

问题7:如何将外加焊点加入到网络中?答:可先将焊点加入到电路板中,然后双击焊点,打开焊点属性设置对话框,在Advaced中的Net项中选择合适的网络,即可完成焊点的放置。

问题8:内层分割有什么用处?答:分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路,即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。

问题9:敷铜有什么作用,应该注意些什么?答:敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力,如果要对线路进行包导线或补泪滴,那么敷铜应该放在最后进行。

PCB设计中的注意事项作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。

根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。

不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。

(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。

)原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。

但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。

在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。

由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。

如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。

因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。

原理图是根据设计的项目来的,只要电性连接正确没什么好说的。

下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。

l、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的。

但这里一定要注意精确,否则以后出现安装问题麻烦可就大了。

还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用。

以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳PCB板断裂的情况,改用圆弧后就好了。

2、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。

这里的问题一般来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。

3、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。

一般来说应该有以下一些原则:3.l放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。

再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。

最后放置小器件。

3.2注意散热元件布局还要特别注意散热问题。

对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

4、布线布线原则走线的学问是非常高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。

◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。

)◆两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。

◆走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角◆同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿◆走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB◆尽量少用过孔、跳线◆单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题◆大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线◆元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响◆必须考虑生产、调试、维修的方便性对模拟电路来说处理地的问题是很重要的,地上产生的噪声往往不便预料,可是一旦产生将会带来极大的麻烦,应该未雨绸缎。

对于功放电路,极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中,如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂,影响放大器的工作。

这时可以在板子的4角加退藕电容,一脚和板子上的地连,一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连),这样可将此分量虑去,放大器及AD也就稳定了。

另外,电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。

一般来说电磁信号的来源有3个:信号源,辐射,传输线。

晶振是常见的一种高频信号源,在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。

可行的做法是控制信号的幅度,晶振外壳接地,对干扰信号进行屏蔽,采用特殊的滤波电路及器件等。

需要特别说明的是蛇形走线,因为应用场合不同其作用也是不同的,在电脑的主板中用在一些时钟信号上,如PCIClk、AGP-Clk,它的作用有两点:1、阻抗匹配2、滤波电感。

对一些重要信号,如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,频率可达233MHZ,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,这时,蛇形走线是唯一的解决办法。

一般来讲,蛇形走线的线距>=2倍的线宽;若在普通PCB板中,除了具有滤波电感的作用外,还可作为收音机天线的电感线圈等等。

5、调整完善完成布线后,要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(这项工作不宜太早,否则会影响速度,又给布线带来麻烦),同样是为了便于进行生产、调试、维修。

敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区,可以铺GND的铜箔,也可以铺VCC的铜箔(但这样一旦短路容易烧毁器件,最好接地,除非不得已用来加大电源的导通面积,以承受较大的电流才接VCC)。

包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被别人干扰或干扰别人。

如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通,电流大小、流向与有无特殊要求,以确保减少不必要的失误。

6、检查核对网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同,这时检察核对是很有必要的。

所以画完以后切不可急于交给制版厂家,应该先做核对,后再进行后续工作。

相关文档
最新文档