电子设备装接工课件
合集下载
《电子产品焊接工艺》PPT课件
§7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析
• 手工焊接设备 • 手工焊接工艺
手工焊接设备
• 普通电烙铁 • 调温电烙铁 • 恒温电烙铁
普通电烙铁1
• 电热丝式电烙铁 电流通过电热丝发热而加热 烙铁头。
–内热式：电热丝置于烙铁头内部 –外热式：电热丝包在烙铁头上
内热式电烙铁
普通电烙铁2
调温电烙铁1
第7章 焊接工艺
§7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术
§7.1 焊接的基本知识
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 – 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。 如电弧焊、气焊等。 – 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不 加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩 擦焊等。
焊接的机理1
润湿的好坏用润湿角表示
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好
合金层
• 一个好的焊点必须具备： – 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板 上 – 优良导电性能
焊接要素
• 可焊部位必须清洁 • 焊接工具 • 焊锡 • 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
• 温度非常稳定的电烙铁 • 特点：
–升温快 TIP能在4S N内自动升温到所 需的温度
–温度稳定性好 ±1.1 °C –符合ESD防护的标准。
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2
Punta Bobina Calentador
Conector
如何选用烙铁头
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装配与调试》说课课件
。
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第四十页，共40页。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
电路板的装配PPT演示课件
现
9第X章
3.3.1 过孔安装技术
A
h
R
>5 >5
R≥2
A
A
R
h
<45º
(a)
(b)
图3-9 元件引脚成形基本要求图
现
10第X章
3.3.1 过孔安装技术
（2）元件的安装
元件的安装方法可分为：立式插装、卧式 ①插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。
1）卧式插装（如图3-10(a)所示），将元器件 紧贴印制电路板的板面水平放置。
第一代 第二代
第三代 第四代 第五代
年代 50~60年代 60~70年代 70~80年代
80~90年代 90年代
技术
代表元器件
长引线元件，电 子管
安装基板
接线铆接端 子
安装方法 手工安装
焊接技术 手工烙铁焊
晶体管，轴向引 线元件
THT 单，双列直层 PCB
1. 元器件的布局与排列
元器件布局、排列是按照电子产品电路原理图，
将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电
子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，
产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维
修带来不便。
现
5第X章
3.3.1 过孔安装技术
（1）元器件布局的原则
应保证电路性能指标的实现，应有利于布线、方便于布线、
3.3 电路板的装配
3.3.1 过孔安装技术 3.3.2 表面安装技术 3.3.3 微组装技术
现
1第X章
3.3.1 过孔安装技术
电子产品安装技术是现代发展 最快的制造技术，从安装工艺特点 可将安装技术的发展分为五代，如 表3.1所示。
电脑组装教程ppt课件
将显示器的视频线连接到显卡的视频 输出接口上。
连接显卡的电源插头，确保显卡通电 。
确保显示器视频线连接牢固，并调整 好显示器的位置和角度。
安装硬盘和光驱设备
将硬盘和光驱设备放入机箱内的 对应仓位中，并用螺丝固定好。
连接硬盘和光驱设备的电源插头 和数据线插头。
确保硬盘和光驱设备的数据线连 接正确，并检查电源插头是否牢
连接主板上的电源插头，确保 主板通电。
将芯片组插入主板对应的插槽 中，并用螺丝固定好。
连接主板上的其他接口，如 USB、音频等。
安装处理器及散热器
01
打开处理器插槽的保护 盖，将处理器轻轻放入 插槽中。
02
确保处理器与插槽对齐 ，并将插槽两侧的固定 杆压下以固定处理器。
03
在处理器上涂抹适量的 散热膏，并将散热器安 装在处理器上。
静电防护不当导致硬件损坏
静电对电脑硬件的危害
01
静电放电可能导致电子元件损坏，如主板、内存、显卡等。
静电防护措施
02
在组装电脑前，确保工作环境干燥且无尘；穿戴防静电手环和
防静电系统；对所有电子元件进行静电放电处理。
静电损坏的解决方法
03
若硬件已损坏，需更换受损元件；在组装过程中，确保所有电
子元件均正确接地。
使用方法
下载并安装测试软件，运行测试项目并等待结果。测试结果会以 分数形式呈现，分数越高表示性能越好。
结果解读
根据测试结果，可以了解电脑的性能水平，并与其他电脑进行比 较。
游戏性能测试及画面优化设置建议
游戏性能测试
运行游戏内置的基准测试或者第 三方游戏性能测试软件，了解电 脑在游戏中的性能表现。
画面优化设置
件和接口。
连接显卡的电源插头，确保显卡通电 。
确保显示器视频线连接牢固，并调整 好显示器的位置和角度。
安装硬盘和光驱设备
将硬盘和光驱设备放入机箱内的 对应仓位中，并用螺丝固定好。
连接硬盘和光驱设备的电源插头 和数据线插头。
确保硬盘和光驱设备的数据线连 接正确，并检查电源插头是否牢
连接主板上的电源插头，确保 主板通电。
将芯片组插入主板对应的插槽 中，并用螺丝固定好。
连接主板上的其他接口，如 USB、音频等。
安装处理器及散热器
01
打开处理器插槽的保护 盖，将处理器轻轻放入 插槽中。
02
确保处理器与插槽对齐 ，并将插槽两侧的固定 杆压下以固定处理器。
03
在处理器上涂抹适量的 散热膏，并将散热器安 装在处理器上。
静电防护不当导致硬件损坏
静电对电脑硬件的危害
01
静电放电可能导致电子元件损坏，如主板、内存、显卡等。
静电防护措施
02
在组装电脑前，确保工作环境干燥且无尘；穿戴防静电手环和
防静电系统；对所有电子元件进行静电放电处理。
静电损坏的解决方法
03
若硬件已损坏，需更换受损元件；在组装过程中，确保所有电
子元件均正确接地。
使用方法
下载并安装测试软件，运行测试项目并等待结果。测试结果会以 分数形式呈现，分数越高表示性能越好。
结果解读
根据测试结果，可以了解电脑的性能水平，并与其他电脑进行比 较。
游戏性能测试及画面优化设置建议
游戏性能测试
运行游戏内置的基准测试或者第 三方游戏性能测试软件，了解电 脑在游戏中的性能表现。
画面优化设置
件和接口。
电气设备接地种类以及原理分析课件
CHAPTER 04
电气设备接地案例分析
高压电气设备接地案例
总结词
高压电气设备接地案例主要涉及高压线路和设备的接地，目的是保护人身和设备安全。
详细描述
高压电气设备通常安装在室外或特殊场所，如变电站、输电线路等。为了防止设备损坏 和人身事故，这些设备需要采取接地措施。常见的接地方式包括中性点接地、保护接地 等。在高压电气设备接地案例中，需要考虑接地电阻、接地方式、接地材料等多个因素
CHAPTER 05
电气设备接地安全措施
定期检查接地系统
接地系统是保障电气设备安全运行的重要措施，定期检查接地系统可以及时发现 并解决潜在的安全隐患。
检查内容包括接地线的完好性、接地电阻是否符合标准、连接点是否紧固等，以 确保接地系统能够有效地将电流引入大地，避免设备损坏和人员伤亡。
安装漏电保护装置
电气设备接地种类以及 原理分析课件
CONTENTS 目录
• 电气设备接地种类 • 电气设备接地原理 • 电气设备接地方式 • 电气设备接地案例分析 • 电气设备接地安全措施
CHAPTER 01
电气设备接地种类
工作接地
总结词
为确保电气设备正常运行而进行的接地。
详细描述
工作接地是将电气设备的某一部分通过导体与大地进行连接，以提供一个稳定 的零电位参考点，从而确保电气设备能够正常运行。例如，变压器的中性点接 地。
，以确保安全可靠。
低压电气设备接地案例
总结词
低压电气设备接地案例主要涉及家用电器、 工业控制设备等低压电气设备的接地，目的 是确保设备正常运行和人员安全。
详细描述
低压电气设备在人们日常生活中广泛应用， 如家用电器、工业控制设备等。这些设备在 接地方面需要考虑的问题包括接地电阻、接 地线径、接地连接方式等。在低压电气设备 接地案例中，需要结合具体设备的特点和要 求，选择合适的接地方式和材料，以确保设
电子装联技术PPT课件
靠性。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
计算机组装ppt课件
使用专业的数据恢复软件进行扫描 和恢复操作
尝试从备份中恢复丢失的数据，如 系统还原点、云存储等
若无法自行恢复，可寻求专业的数 据恢复服务帮助
硬件设备损坏更换建议
对于损坏的硬件设备，如内存条、 硬盘等，应先确认是否在保修期
内
若在保修期内，可联系厂商进行 维修或更换
若已过保修期，可自行购买相应 设备进行更换，注意选择与原设 备兼容的型号
屏、死机等。
新型技术应用前景展望
M.2接口固态硬盘
相比传统SATA接口固态硬盘，M.2接口固态 硬盘具有更高的传输速度和更低的功耗，是未 来存储设备的发展趋势。
5G技术在计算机领域的应用
5G技术将带来更快的网络速度和更低的延迟，为计算 机领域的发展提供新的可能性，如云游戏、云办公等。
AI技术在计算机组装与维 护中的应用
电源
电源为计算机提供稳定的电力供应。 在选择电源时，需要考虑其功率、 接口类型、稳定性和品牌等因素。
散热器、机箱、风扇等散热设备考虑因素
散热器
散热器用于将CPU等硬件设备的热量散发出去。在选择散热器时，需要考虑其散热性能、风 扇尺寸、噪音大小和品牌等因素。
机箱
机箱是计算机的“外壳”，用于固定和保护所有的硬件设备。在选择机箱时，需要考虑其大 小、材质、扩展性和品牌等因素。
更换硬件设备时，需先关闭电源 并拔出所有连接线，确保操作安 全
05
优化设置提高性能表现
BIOS设置调整技巧
调整启动顺序
将硬盘设为第一启动项，加快启动速度。
关闭不必要设备
禁用未使用的串口、并口等，减少资源浪费。
调整CPU设置
根据实际需求调整CPU频率、电压等参数， 提高性能。
驱动程序更新方法
尝试从备份中恢复丢失的数据，如 系统还原点、云存储等
若无法自行恢复，可寻求专业的数 据恢复服务帮助
硬件设备损坏更换建议
对于损坏的硬件设备，如内存条、 硬盘等，应先确认是否在保修期
内
若在保修期内，可联系厂商进行 维修或更换
若已过保修期，可自行购买相应 设备进行更换，注意选择与原设 备兼容的型号
屏、死机等。
新型技术应用前景展望
M.2接口固态硬盘
相比传统SATA接口固态硬盘，M.2接口固态 硬盘具有更高的传输速度和更低的功耗，是未 来存储设备的发展趋势。
5G技术在计算机领域的应用
5G技术将带来更快的网络速度和更低的延迟，为计算 机领域的发展提供新的可能性，如云游戏、云办公等。
AI技术在计算机组装与维 护中的应用
电源
电源为计算机提供稳定的电力供应。 在选择电源时，需要考虑其功率、 接口类型、稳定性和品牌等因素。
散热器、机箱、风扇等散热设备考虑因素
散热器
散热器用于将CPU等硬件设备的热量散发出去。在选择散热器时，需要考虑其散热性能、风 扇尺寸、噪音大小和品牌等因素。
机箱
机箱是计算机的“外壳”，用于固定和保护所有的硬件设备。在选择机箱时，需要考虑其大 小、材质、扩展性和品牌等因素。
更换硬件设备时，需先关闭电源 并拔出所有连接线，确保操作安 全
05
优化设置提高性能表现
BIOS设置调整技巧
调整启动顺序
将硬盘设为第一启动项，加快启动速度。
关闭不必要设备
禁用未使用的串口、并口等，减少资源浪费。
调整CPU设置
根据实际需求调整CPU频率、电压等参数， 提高性能。
驱动程序更新方法
电气施工图集PPT通用课件
塑料管配线
适用于潮湿或有腐蚀性环境的室内场所作明管配线或暗管配线，但易受 机械损伤的场所不宜采用明敷
配线方式 线槽配线
电缆配线 竖井配线 钢索配线
架空线配线
适用范围 适用于干燥和不易受机械损伤的环境内明敷或暗敷，但对有严重腐蚀场所不宜采 用金属线槽配线；对高温、易受机械损伤的场所内不宜采用塑料线槽明敷
(5) 施工现场开挖非热管道沟槽的边缘与埋地外电缆沟槽边缘之间的距 离不得小于0.5m。
建筑设备安装识图与施工
9 建筑电气施工
❖ 9.1 建筑安装工程基本知识
9.1.3 施工现场的外电防护
表9.2 外电架空线路的边线之间最小安全操作距离
外电路电压
1KV以 1～
35～
下
10KV 110KV
154～ 220KV
第九章 建筑电气施工
9.1建筑安装工程基本知识 9.2室内配线施工要点与技术规范 9.3建筑电气照明安装 9.4室外线缆施工
9.5接地、防雷装置施工
9.6电气施工过程的检验与试验
建筑设备安装识图与施工
9 建筑电气施工
❖ 9.1 建筑安装工程基本知识
9.1.1 电气安装工艺流程及一般要求
1 工艺流程
(2) 在建工程(含脚手架具)的外侧边缘与外电架空线路的边线之间必须保 持安全操作距离。最小安全操作距离应不小于表9.2所列数值。
(3) 施工现场的机动车道与外电架空线路交叉时，架空线路的最低点与 路面的垂直距离应不小于表9.3所列数值。
(4) 旋转臂架式起重机的任何部位或被吊物边缘与10kV及以下的架空线 路边线最小水平距离不得小于2m。
建筑设备安装识图与施工
9 建筑电气施工
❖ 9.1 建筑安装工程基本知识
《机电安装图片》课件
现场准备
清理现场，确保具备施工条件 。
人员准备
组织施工队伍，进行技术交底 。
物资准备
准备所需设备、材料、工具等 。
设备安装
设备检查
基础制作
设备就位
管线连接
核对设备规格、型号， 确保符合设计要求。
根据设备要求，制作相 应的基础结构。
将设备平稳地放置在基 础上。
按照设计图纸，连接各 机电设备之间的管线。
04 机电安装案例
CHAPTER
案例一：某工厂的机电安装
总结词
大型复杂、综合性强
详细描述
该案例涉及工厂内的各种机电设备安装，包括但不限于生产线上的机械设备、 电气设备以及控制系统等。安装过程中需要考虑设备布局、管道走向、安全防 护等多个方面，对技术要求较高。
案例二：某大楼的电梯安装
总结词
精密细致、安全可靠
紧急救援
在保证安全的前提下，迅速进行紧急救援， 如止血、心肺复苏等。
事故调查
对事故进行调查，找出原因，防止类似事故 再次发生。
提供心理支持
为受到影响的工人提供心理支持，帮助他们 度过难关。
谢谢
THANKS
《机电安装图片》ppt课件
目录
CONTENTS
• 机电安装概述 • 机电安装流程 • 机电安装技术 • 机电安装案例 • 机电安装安全
01 机电安装概述
CHAPTER
机电安装的定义与特点
定义
技术性强
安全风险高
质量要求高
机电安装是涵盖了电气、机械 、电子等多个工程领域的综合 安装工程，主要涉及设备的采 购、运输、保管、安装、调试 以及最终验收等环节。
随着物联网、大数据等技术的发展，机电 安装将更加智能化，实现远程监控和自动 控制。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
个人情况表现题（单选）
员工小王总是不能按公司规定做卫生值日， 假如你是小王的同事，你会采取哪一种做 法？
A 替他做卫生值日 B 劝他按规定做好卫生值日 C 提醒并帮助他做卫生值日 D 不管这事
职业道德与人自身的发展
职业对人的生存和发展的意义
人总是要在一定的职业中工作生活的。特别 是在现代社会，几乎每个人都担当一定的职业角 色。职业劳动对人的生存和发展意义重大： 它是人谋生的手段 它是人获得精神满足的需要 它是人实现全面发展的最重要条件
电路工程图中连线十字交叉且相互连接时，要画“·”， T形连接不要画“·”。
1.1 电子工程图常用图形符号
元器件代号
在电路中，代表各种元器件的符号旁边，一般都标志 字符记号，用一个或几个字母表示元件的类型，这是该 元器件的标志说明。同样，在计算机辅助设计电路软件 中，也用字符标注元器件的名称。常见元器件的字符代 号见下表。
职业道德的具体内容要求
文明礼貌
仪表端庄 语言规范 举止得体 待人热情
职业道德的具体内容要求
爱岗敬业 爱岗敬业
树立职业理想 强化职业责任 提高职业技能
忠诚所属企业 维护企业信誉 保守企业秘密
职业道德的具体内容要求
办事公道
坚持真理 公私分明 公平公正 光明磊落
职业道德的具体内容要求
勤劳节俭 遵纪守法 团结互助 开拓创新
的全面提高 提高职业道德水平是升华人格的一条最重要的
途径
职业道德与人自身的发展
人格的升华完善，就是人逐步摆脱兽性、 减少兽性，增进人性、复归人性
经过严格的职业训练和生活磨练，才能获得实际有用的 知识和人生智慧
要成就事业，必须经受得住种种诱惑以及艰难困苦的考 验
伟人无一不是经过严格的职业训练和历尽千辛万苦才取 得辉煌成就的
电路由若干单元组成，可以在元器件名的前面缀以标号，表 示单元电路的序号。如有两个单元电路，可分别标为:1R1、 1R2、…，1V1、1V2、 …和2R1、2R2、…，2V1、2V2、 …。
电子设备装接工培训
负责人：徐美清
职业道德的概念、特征
职业道德是从业人员在职业活动中应该 遵循的行为准则和规范。
职业道德有三个方面的特征：
一是范围上的有限性 二是内容上的稳定性和连续性 三是形式上的多样性
市场经济对职业道德的影响
正面影响：
一是增强了人们的自主平等的道德观 二是增强了人们的竞争进取的道德观 三是增强了人们的义利并重的道德观 四是增强了人们的学习创新的道德观
职业道德与人自身的发展
职业道德是事业成功的保证
一是没有职业道德的人干不好任何工作 二是职业道德是人取得事业成功的重要条件 三是进一步看，每一个成功的人往往都具有较高
的职业道德
职业道德与人自身的发展
职业道德是人格的一面镜子
人的职业道德品质反映人的整体道德素质 人的职业道德的提高有利于人的思想道德素质
市场经济对职业道德的影响
负面影响：
诱发： 利己主义 拜金主义 享乐主义
职业道德与企业发展
职业道德是企业文化的重要组成部分：
职业道德有利于维护企业环境 有利于企业按规章制度进行严格管理 能保证企业的价值目标的实现 维系和培养好的企业作风和企业礼仪 对职工提高科学文化素质和技能具有推动作用 体现和维护企业形象
1.1 电子工程图常用图形符号
常用图形符号
电子工程图常用的图形符号包括国标规定的 图形符号和一些常用的非国标图形符号及新型 元器件的图形符号，见表1-1（word文档）。
1.1 电子工程图常用图形符号
有关符号的使用说明
在实际应用图形符号时只要不发生误解，应 尽量简化，如晶体管不画圆圈，接地简化成一 小段粗实线，电解电容、电池的负具准备 电子材料与元器件准备
装接与焊接
安装功能单元 连接与焊接
检验与检修
功能单元检验 功能单元检修
1.1 电子工程图常用图形符号
电子工程图概述
电子工程图是用图形符号表示电子元器件， 用连线表示导线所形成的一个具有特定功能或 用途的电子电路原理图。包含电路组成、元器 件型号参数、具备的功能和性能指标等。
这些简化图形一般不会发生误解，实际中经 常使用，但在正式文件中应采用标准画法。
1.1 电子工程图常用图形符号
有关符号的规定
在电子工程图中，符号所在的位置、线条的粗细、符 号的大小以及符号之间的连线画成直线或斜线并不影 响含义，但表示符号本身的直线和斜线不能混淆。
在元器件符号的端点加上“o”不影响符号原义，但在 逻辑电路的元件中，“o”另有含义。在开关元件中， “o”表示接点，一般不能省去。
职业道德与企业发展
职业道德是增强企业凝聚力的手段：
一方面，在思想上要认识到职业道德对于调节企 业内部的关系的重要性
一方面，要在实际工作中能自觉遵守有关行为准 则，严以律己，宽以待人
处理同事职工之间关系的要求
分担任务无怨言，工作认真没麻烦，补救及时作道歉 维护同事的名利，尊重同事的隐私，谅解同事的缺点 合作使用物件时，多给同事行方便，关心信任解困难 不太融洽缺情感，也要配合莫疏远，人前不说同事短 恳求他人来帮助，友爱之情不要忘，酬谢互助记心间 对待伤害要宽谅，正常渠道来解决，鲁莽从事要避免 嫉妒心理要克服，同事成绩我称赞，讽刺打击不能干
名称 天线 变压器 插头 插座
代号 W T XP XS
名称 开关 熔断器 二极管 三极管
代号 SA FU VD VT
名称 继电器 变压器 传感器 互感器
代号 K T B T
名称 集成电路 运算放大器
整流器 线圈
代号 N N VC L
1.1 电子工程图常用图形符号
下脚标码
同一电路图中，下脚标码表示同种元器件的序号，如R1、 R2、 R3…，V1、V2、…
1.1 电子工程图常用图形符号
电子工程图的基本要求
根据国家标准GB/T 4728.1～13《电气简图 用图形符号》的规定，在研制电路、设计产品、 绘制电子工程图时要注意元器件图形、符号等 符合规范要求，使用国家规定的标准图形、符 号、标志及代号。同时还应具备读懂一些已约 定的非国标内容和国外资料的能力。