01 长三角区域智能终端产业链分析

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长三角区域终端产业链信息（2）
类别 企业名称 总部地点 3M 美国 BCD半导体（新进芯微电 中国 子）
Cadence synopsys（新思科技） everlight（亿光） EXAR（艾科嘉） 美国 美国 中国台湾 美国
研发 上海
上海 上海、北京 上海、北京 台湾 杭州
类别 企业名称 富士康 长盈 仁宝 英华达 总部地点 中国台湾 中国 中国台湾 中国台湾 研发 上海 深圳 台湾 上海、南京 工厂 苏州（昆山） 苏州（昆山） 苏州（昆山） 南京 企业描述 全球第一大代工企业，鸿海控股 深圳上市企业，代工华为手机 代工企业，昆山厂主要是笔记本电脑，同时也代工手机 南京工厂代工小米手机等
音频
电源
SONY 传感器 日本 ADI（亚德诺半导体） 美国 Analogic Tech 美国 FAIRCHILD（飞兆半导体/仙童） 美国 intersil 美国
MPS（美国芯源）
ONSEMI（安森美半导体） 凹凸科技
美国
美国 美国
杭州
上海 上海
无
乐山 苏州有销售分部
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长三角区域智能终端 产业链分析报告
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目录


“星网”模式简介
长三角终端产业链分析
“星网”模式简介
星网工业园：位于北京亦庄经济技术开发区，成立于2001年底，占地100公顷，以诺基亚为龙头，连同其供 应商形成的产业集群。2010年前发展迅猛，08年产值达到1200亿人民币。2010年后随着诺基亚手机的销量 不断下滑，星网工业网已呈没落之势。
ATMEL（爱特梅尔半导体）美国 FREESCALE（飞思卡尔） 美国 Intel英特尔(中国)有限公司 美国 APU NXP（恩智浦半导体） Qualcom（高通） RICHTEK（立錡科技） ST（意法半导体） TI（德州仪器） 荷兰 美国 中国台湾 瑞士 美国
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日本 中国 日本
日本 日本 美国 中国
北京、上海 上海 上海
北京、苏州 无锡 上海 北京、上海
台湾everlight，全球LED产业中具有关键性地位。工厂在苏州 为高速宽带通讯市场提供物理接口和存取控制方案，杭州有研 无 发中心 苏州、无锡、天津 富士通在苏州、无锡有工厂 无 芯原收购了LSI ZSP（SOC平台）,中国研发中心在上海。 无锡、深圳 电子元器件，上海建有研发中心。 MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件。世界十大半导体芯 苏州 片供应商之一。在苏州有设计分中心。 无锡 在无锡有公司加工：无锡罗姆半导体科技有限公司； 北京 高速、高度和微型连接器。国内总部在上海。 无 产品已被三星、飞利浦、惠普等国际知名企业大批量采用。
优势： 零库存：供应商集聚，方便物流配送。诺基亚和供应商实现了“零库存”； 提高进出口效率：海关将整个星网工业园作为一个监督整体，降低企业通关成本，提高通关效率； 区域优势：诺基亚供应商可同时向周边的爱立信和摩托工厂供货，使得合作伙伴的效益最大化； 劣势： 部分企业过于依赖诺基亚，诺基亚出现问题时，部分企业破产倒闭。 星网园区企业类型分布：
上海 55 苏州 12 杭州 7 无锡 7 南京 4 北京 43 深圳 23 广州 3 成都 8 武汉 7 西安 5 其他 15
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长三角区域终端产业链信息（1）
与华为终端业务相关的核心企业长三角分布一览
无线系统 （射频＋基带） CEVA
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长三角区域终端产业链信息（3）
类别 企业名称 屏幕 Avago（安华） Sharp（夏普） dolby（杜比） 泰科电子 Aptina 照相 OmniVision 总部地点 美国 日本 美国 美国 美国 美国 研发 上海 上海 上海销售 上海 上海销售 上海 上海 上海销售 上海 苏州 上海销售 工厂 企业描述 前身是安捷伦集成电路厂家。从光器件到触 摸屏都做。 无锡、上海、南京 背光驱动、闪光灯驱动。 无 昆山、青岛、北京 成都、深圳 上海 无锡 无 无 苏州 无 DOLBY是Ascend P1音效解决方案提供商。 耳机，泰科电子上海设立研发中心，工厂在 昆山等地 CMOS传感器，上海有销售支持 占全球三分之一的手机摄像头份额。在张江 负责IC设计，在松江建立工厂。 索尼上海软件研发中心 设计中心位于圣塔克拉拉和上海 苏州有封测厂 charger/DCDC/LDO/boost等；电源管理 电源管理芯片，中国区总部在成都，研发中 心在杭州，上海做销售 电源芯片设计。在上海、北京、武汉、成都、 深圳设立研发中心及培训中心
EMS
广达
AMD ARM（安谋咨询）
中国台湾
美国 英国
台湾
上海 上海 上海销售 上海、苏州 上海 上海 上海、北京 上海 上海 上海
苏州（昆山）
苏州 无 北京、厦门 天津 成都、大连 深圳、北京、东莞 西安、深圳 无 无锡、北京 常州
代工企业，昆山厂主要是笔记本，平板，手机等
研发中心在张江，着重开发下一代平台及AMD处理器测试 上海建有研发中心 给三星智能手机供货。在台北设研发中心 上海、苏州等有研发中心 Intel亚太区研发中心（1000多人）、英特尔中国软件中心 北京、广东、上海、深圳，上海有研发中心，做MCU。 LDO、LED背光驱动、FLASH驱动 在上海、北京有研发中心，北京专注CDMA，上海专注3G 芯片组解决方案。 驱动（LCD、键盘、闪光灯）。上海有研发中心及注册子公 司：上海立隆微电子有限公司 大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的 业务 上海MCU设计中心，主要做motor control。
Hale Waihona Puke Baidu
美国 中国台湾 美国
美国 美国 美国 美国 德国 美国
上海 苏州 上海
上海 上海 上海销售 上海 无锡 深圳、上海
无 苏州（昆山） 北京
无 无 无 无 无锡 深圳
IC制造，上海有设计测试中心 世界领先的PCB厂商 射频、功率放大器
手机天线 WIFI-BT-FM，Broadcom中国上海、北京、深圳有设计中心 中国区销售部设在上海。Tensilica已经向海思授权DSP IP核。 混合信号器件。在上海设立了无线应用中心，专门支援 GSM/GPRS手机设计 射频和功率放大器，华为供应商 暗室天线调试；无线天线
无线系统 （射频/基带） IC/PCB 电源 其他
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智能终端产业链地域分布图
思考：诺基亚和星网园区的13家企业形成了一个在进出口效率、区域共享和低库存上有巨大优势的产业集群， 而与华为终端业务相关企业分布在长三角有85家，占总数的45%，长三角区域是否可以形成一个更大的智能 终端产业群？
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智能终端产业链长三角地域优势分析
综述：从手机外型和方案设计到手机的各种元器件（基带射频、APU芯片、屏幕、音频、摄像头、 电源），再到整机的组装加工（EMS代工），长三角区域云集了众多全球顶级供应商的研发、设计 和制造中心。长三角区域已经自然形成了一个远超nokia星网工业园规模的智能终端产业生态群。 上海：优势集中在APU、无线系统（基带+射频）和手机方案设计环节；以联芯科技、展讯通信 为代表的TD-SCDMA芯片设计公司占到了目前整体市场份额的50%以上；以威讯等为代表的射频 企业有很强的研发实力；以闻泰、龙旗、晨讯科技、华勤等为代表的手机设计公司拥有国内的手机 设计的大部分资源； 苏州（昆山）： 优势集中在IC制造和封测、整机组装、PCB、模具和配件等；以长盈、富士康仁宝、广达等为代 表的EMS代工企业，以欣兴为代表的PCB生产企业;以三星电子、瑞萨半导体、力成科技（原飞索
半导体）和旺宏电子等为代表的闪存和IC封装测试企业；
有3家APU/IC企业已在苏州设立了研发中心；且随着园区产业升级，研发中心数量将逐渐增加； 杭州/无锡/南京/常州等：零星分布，包含海力士半导体、罗姆半导体等企业。
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工厂 上海、苏州
无 无 无 苏州、广州
企业描述
驱动（LCD、键盘、闪光灯） EDA巨头，在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中 心。 EDA巨头，在上海和中芯国际等芯片制造业紧密结合。
IC/PBC板
Fujitsu（富士通） LSI ZSP murata村田电子
Renesas（瑞萨） ROHM（罗姆半导体） samtec Vimicro Corporation Shanghai Division（中 星微电子） MICREL（麦瑞） 欣兴 威讯 Amphenol上海永亿通讯 电子有限公司 Broadcom博通 Silicon Labs 爱普科斯 skycross
类别 EMS 企业名称 贝尔罗斯 富士康 艾科泰 威讯 圣维可福斯 莱尔德 揖斐电 三洋 飞煌世亚 三箭和众鼎 总部地点 中国台湾 中国台湾 芬兰 美国 芬兰 英国 日本 日本 深圳 香港 研发 台湾 深圳 芬兰 上海 芬兰 北京 上海 北京 北京 北京 工厂 北京 北京等地 北京 北京 北京 北京 北京 北京 北京 北京 企业描述 现被光宝收购，持续在北京加大投入 业务逐渐迁移到廊坊 芬兰代工企业，现已倒闭 主要生产射频和功率放大器等，之前主要服务于 nokia，现在占的比重较小； 天线、电子屏蔽件等，现正加大投入 天线厂商，现已被信维收购 生产PCB电路板，nokia占的比重不断减小； 锂电池生产厂家 原电源适配器和充电器供应商，现已倒闭。 手机按键
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Thank you
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