pcba高温老化标准
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。
6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。
6.2.2 功能板处于运行状态。
6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。
8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。
对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。
电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。
目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。
1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
电路板老化标准
电路板老化标准为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。
制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。
在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。
像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。
如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。
在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。
准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。
老化制程必须要确保工厂的产品满足用户对可靠性的要求，除此之外，它还必须能提供工程数据以便用来改进器件的性能。
一般来讲，老化制程藉由工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现，典型的半导体寿命曲线如右图。
由图可见，主要故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。
老化就是加快器件在其寿命前10%部份的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是几小时而不用几月或几年。
不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。
普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。
如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。
本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。
提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体上节省生产成本，另外，这些信息经统计后还可证明找出某个器件所有早期故障所需的时间是否合适。
pcba存放时间 ipc标准
PCBA存放时间IPC标准一、PCBA存放时间的影响PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指已完成焊接的电子元件，这些元件被焊接到印刷电路板上形成的一体化组件。
PCBA在电子制造行业中扮演着重要的角色，它的质量和稳定性直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
而PCBA的存放时间，尤其是在成品制造之前的存放时间，会对PCBA的质量产生一定的影响，因此对PCBA 的存放时间进行有效管理和控制变得尤为重要。
二、PCBA存放时间的影响因素1. 温度PCBA存放的温度是影响其质量的重要因素之一。
在高温环境下，PCBA的焊点可能会出现松动或氧化的情况，从而影响PCBA的性能和可靠性。
而在低温环境下，PCBA中的电子元件可能会受到温度变化的影响而产生损坏或老化。
2. 湿度除了温度，湿度也是影响PCBA质量的重要因素之一。
在高湿度环境下，PCBA可能会受到潮湿的影响而产生氧化、锈蚀等问题，影响其性能和可靠性。
在存放PCBA时，也需要注意控制好存放环境的湿度。
3. 光照光照也会对PCBA的存放时间产生影响。
长时间的暴露在强光之下，可能会对PCBA中的电子元件产生损坏或老化，因此在存放PCBA时，也需要避免阳光直射或者强光照射。
4. 包装PCBA在存放过程中，其包装也会对其质量产生影响。
不合适的包装可能会导致PCBA受到外部环境的影响，影响其性能和可靠性。
三、IPC标准对PCBA存放时间的规定IPC（Association Connecting Electronics Industries）是全球电子行业的权威标准组织，其制定的标准被广泛应用于电子制造行业。
针对PCBA存放时间，IPC制定了一些相关的标准和规定，以便制造厂家和使用单位能够有效的管理和控制PCBA的存放时间，保证其质量和稳定性。
IPC-1601是IPC制定的一项关于PCBA包装和存放的标准，其中有关于PCBA存放时间的规定。
PCB电路板的老化测试方案
PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。
2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。
3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。
3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。
3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。
4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。
5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。
5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。
5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。
5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。
电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
pcb耐温标准和过炉
pcb耐温标准和过炉
PCB耐温标准是指印刷电路板（PCB）能够承受的最高温度。
常见的PCB耐温标准有如下几个：
1. TG（玻璃转变温度）：指在高温下，PCB材料从玻璃态转
变为橡胶态的温度。
一般来说，TG温度越高，表示PCB材料
的耐温性能越好。
常见的TG温度有130℃、150℃、170℃等。
2. Td（分解温度）：指PCB材料在高温下开始分解的温度。
这也是制定PCB热替换工艺的重要参数之一。
3. 热沉降：指PCB在高温下的使用时间导致电子元器件之间
的连接不够可靠。
维持连接稳定的温度被称为热锅炉温度。
经常用于评估电子产品的寿命。
过炉是指将PCB放入炉子中进行焊接或回流焊接。
过炉的过
程是将PCB加热到焊接温度以使焊料熔化，并将焊料连接到PCB上的元器件引脚或焊接垫。
过炉的目的是实现较强的连
接和良好的电气接触。
过炉有不同的过程参数，比如加热速度、温度曲线和保温时间等，这些参数会根据PCB和焊接要求的
不同而有所调整。
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。
PCBA可靠性试验标准
试验目的：检查距离是否符合要求试验设备：卡尺试验样品：3PCS试验内容：FUSE前LN间与FUSE两脚间的电气间隙及爬电距离为3.0mm、3.2mm；FUSE后50~150V电气间隙1.5mm、50~125V爬电距离为2.2mm；151~300V电气间隙3.0mm、126~250V，爬电距离为3.2mm；基本绝缘的电气间隙3.0mm、爬电距离：4.0mm；加强绝缘的电气间隙5.5mm、爬电距离8.0mm。
判定标准：距离符合要求PCBA性能试验：试验目的：确认产品性能是否良好试验设备：可调变频电源试验样品：3PCS试验内容：继电器吸合正常，变压器输出正确，稳压管能稳定电压，蜂鸣器鸣声清脆，按按键灵活，指示灯亮无闪烁。
判定标准：性能良好PCBA老化试验试验目的：筛选PCBA早期的不良试验设备：老化房试验样品：6PCS试验内容：PCBA在50±5°C温度下进行500小时倍额定电压通电工艺老化测试判定标准：功能正常PCBA功能试验：试验目的：确认客户要求的产品功能是否都实现试验设备：可调变频电源试验样品：3PCS试验内容：PCBA应装配在所属电器或测试治具上，按照功能说明书或技术条件逐一测试，观察PCBA 的操作性能和功能实现状况。
判定标准：功能都实现PCBA输入功率试验：试验目的：确认功率是否在规格范围内试验设备：功率计试验样品：3PCS试验内容：整机试验，工作在额定电压和正常操作条件下。
判定标准：加热类和组合类＞300W时，范围为-10%~+5%（或20W），马达类＞300W时，范围为+15%（或60W）PCBA元器件温升试验试验目的：确认关键元器件温升是否在要求范围内试验设备：数据记录仪试验样品：3PCS试验内容：整机试验，根据产品类型提供测试条件，如加热类倍额定功率；组合类及马达类倍额定电压，满负载工作，直至温度稳定。
判定标准：符合元器件温升要求PCBA漏电流试验：试验目的：检查产品的泄漏电流是否在规格内试验设备：泄漏电流测试仪试验样品：3PCS试验内容：整机试验，发热类产品以倍额定功率正常工作状态条件下测试，马达类产品及组合类产品以倍额定电压在正常工作状态下测试，测试产品达到正常温升状态下，测试产品可接触部分到电源两极（LN）之间的泄漏电流。
老化测试标准
大气压力：86Kpa-106Kpa
1、将常温下的功能板放入热老化设备内
2、功能板处于运行状态
3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
4、功能板在这个条件下保持2小时
5、设备内的温度以2℃/min降到常温
6、功能板在这个条件下保持2小时
7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
全部执行
2
测试设备
1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3
老化时间
热老化时间至少96小时
更改
记录
更改标记
文件名称
电路板老化检验规范
文件编号：BX/QC-研(C) -100-04
共 43 页 第 3 页
序 号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
检测条件
1、不带载测试
2、对测试的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常
3、温度：15-35℃
电力设备高温老化操作规范、标准、制度
高温老化操作规范一、目的为提高产品可靠度，消除加工应力和残余溶剂等物质，模拟严酷工作环境，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障，确保整机优秀品质和期望寿命，进入高可靠的稳定期。
二、范围本规范规定了公司产品、半成品、及主要功能模块的高温老化过程及操作规则。
本规范适用于公司需进行高温老化的产品。
三、规范要求1. 老化对象1.1 进行老化试验的产品应是装配调测合格品；1.2 公司产品、半成品、及主要功能模块。
2. 模拟状态要求2.1 为保证产品的性能稳定可靠，老化时应模拟产品工作状态；2.2 当老化的产品需输入信号时，应在额定输出功率状态下进行，同时做好散热措施。
3. 老化前的准备及注意事项（a）老化前应确认老化室设备是否完好；（b）当多台老化产品一起进行试验时，各老化产品之间应有足够的间隙，以使温度有足够的均匀性。
不应将老化产品堆积或摆放无序，以免影响老化效果和对产品造成损坏。
4. 老化温度和时间老化温度、时间如下所示可任选一种：(a)室温条件下通电连续老化不得少于96h；(b)40℃±2℃条件下通电连续老化不得少于72h；(c)45℃±2℃条件下通电连续老化不得少于48h；(d)50℃±2℃条件下通电连续老化不得少于24h；(e)55℃±2℃条件下通电连续老化不得少于12h。
5. 老化程序5.1 对老化产品施加产品标准中规定的工作电压。
5.2 在老化产品通电的状态下将老化室的温度加热至规定的试验温度，老化过程中环境温度变化应在规定温度的±2℃范围内。
5.3 老化温度达到规定值，恒温后开始计时。
5.4 老化过程中应每隔2h查看老化室的运行是否稳定，特别是测量温度。
老化过程中发现温度异常时，应立即切断电源。
待老化室恢复正常后再继续进行老化。
5.5 老化产品在老化过程中应定时进行主要性能指标检测，具体指标种类及参数以出厂检验报告中项目为准。
（a）常规产品老化，每5h～6h测试一次，并记录测试时的温度；（b）常规产品老化，采用抽测方式，每次测试的产品应不少于10%；（c）遇到所测型号设备存在问题时，应根据实际情况，增加该类产品的检测数量，并不少于10%。
关于电路板焊接老化检验规范
浙江大成电气有限公司
大成字【20XX】年第XX号
关于电路板焊接老化检验规范
为加强电路板生产过程，保障电路板质量符合各项工况标准要求，特制定本规范。
一、本规范适用范围：
适用于在高低温交变老化箱进行老化测试各种部件。
二、老化前准备：
1、对测试的电路板先进行目测和初步功能检测，将对不能通过的进行剔除。
三、测试设备的技术要求：
1、能满足老化所需要的常温到70度的要求
2、温度变化2℃/min
3、设备有良好接地
4、测试箱有安装支架或者固定支架
5、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离。
6、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响。
四、检验方法：
1、本类测试为不带载测试。
2、将常温下的功能板放入老化设备内
3、将老化设备处于运行状态
4、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
5、功能板在这个条件下保持2小时
6、设备内的温度以2℃/min降到常温
7、功能板在这个条件下保持2小时
8、反复测试满24小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录。
五、老化时间：热老化时间24小时。
批准：日期：20XX年X月X日--------------------------------------------------------------------------------------------------- 报送：总经理
抄送：各相关部门。
PCBA可靠性试验标准
PCBA可靠性试验标准PCBA可靠性试验标准文件编号：版本号：生效日期：页码：修订履历：序号原内容修订后1 目的为了满足客户的产品质量要求，特制定此标准，有利于有效推行质量保证能力，并促进环境及可靠性试验标准化。
2 范围本标准适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA。
量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准。
3 职责 3.1 项目工程师：提供新开发的成熟或试产之试验样品。
3.2 开发实验室：测试样品、保存信息、提交测试报告、跟进和处理不良品。
4 抽样计划及测试流程 4.1 抽样数不少于15PCS，按规范“6”操作，具体执行计划需按照附件“7”进行。
5 PCBA可靠性测试项目5.1 PCBA外观结构、标识试验。
5.2 PCBA电气间隙与爬电距离。
5.3 PCBA性能试验。
5.4 PCBA老化试验。
5.5 PCBA功能试验。
5.6 PCBA输入功率试验。
5.7 PCBA元器件温升试验。
5.8 PCBA漏电流试验。
5.9 PCBA电气强度试验。
5.10 PCBA接地电阻试验。
5.11 PCBA电源放电试验。
5.12 PCBA电磁兼容试验。
A、传导干扰试验。
B、电源夹持干扰试验。
C、EFT试验。
D、电压下降和中断试验。
E、ESD试验。
本标准的目的是为了满足客户对产品质量的要求，促进环境和可靠性试验标准化，有利于有效推行质量保证能力。
适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA，量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准。
项目工程师负责提供新开发的成熟或试产之试验样品，开发实验室负责测试样品、保存信息、提交测试报告、跟进和处理不良品。
抽样数不少于15PCS，按规范“6”操作，具体执行计划需按照附件“7”进行。
PCBA可靠性测试项目包括外观结构、标识试验、电气间隙与爬电距离、性能试验、老化试验、功能试验、输入功率试验、元器件温升试验、漏电流试验、电气强度试验、接地电阻试验、电源放电试验和电磁兼容试验。
pcba板高温老化标准
Pcba 板高温老化标准
主要涉及到老化温度、老化时间和老化过程中的测试方法。
以下是一些关于 Pcba 板高温老化标准的相关内容：
1. 老化温度：Pcba 板高温老化的一般温度范围为 -40℃至150℃。
具体的老化温度取决于产品的实际应用环境和相关标准要求。
2. 老化时间：老化时间根据产品类型和品质要求而有所不同。
一般而言，高温老化试验的时间范围为 168 小时至 1000 小时。
具体时间可以通过试验计划和相关标准来确定。
3. 测试方法：在高温老化过程中，需要对 Pcba 板进行一系列测试，以评估其在高温环境下的性能稳定性。
常见的测试方法包括：- 电气性能测试：测量老化前后 Pcba 板的电阻、电容、电感等电气参数，以评估其性能变化。
- 功能测试：对老化前后的 Pcba 板进行功能测试，如点亮 LED、运行程序等，以验证其功能正常。
- 外观检查：观察 Pcba 板在老化过程中的外观变化，如变色、变形、脱落等，以评估其耐热性能。
- 焊接性能测试：检查老化前后 Pcba 板上的焊接点是否有脱落、虚焊等现象。
4. 标准规范：高温老化试验应遵循相关国家和行业标准。
例如，我国有 GB/T 2423.1-2008《试验方法试验 A：高温试验》等标准规定了高温试验的方法和要求。
此外，一些行业内部的标准也可能涉及到 Pcba 板的高温老化试验，如航空、军工、汽车电子等领域。
不同类型和用途的 Pcba 板可能会有不同的老化标准和要求。
在实际应用中，需要根据产品特点和相关规定来确定合适的老化试验方案。
PCBA检验标准(最完整版)
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到要求。
2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1 产品性能降低。
2.2.2 产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微的外观不合格。
2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。
高温老化测试标准
高温老化测试标准
1、高温老化测试定义
高温老化测试（High Temperature Aging Test），又称干燥老化测试，是材料耐久性测试的一种，是一种模拟物料在高温环境下真实使用的情况，以解读物料在高温状态下耐性变化。
通过对给定样品适当的温度把握时间改变，观察物料的物理、物化性能变化，测定物料的耐久性。
2、高温老化测试的温度和时间范围
高温老化测试的温度一般情况下在105℃~130℃之间，但不同的物料温度范围可能会有所不同，测试时间从六小时以外，一直到数小时、数十小时或数百小时。
当物料的物理、物性变化达到满足需求时，测试可以完成。
3、高温老化测试的仪器要求
高温老化测试需要使用有温度控制功能的全自动恒温老化试验箱，温度可以精确到小数，最高温度要可达200℃，并配备相应的控制设备能够连接电脑记录和显示温度，实现实时温控数据显示和记录功能
4、高温老化测试的做法
（1）根据实际情况，指定合理的高温老化条件，如温度恒定、温度梯
度变化、温度抖动等；
（2）熔化物料，注射成固体样品，形成统一规格的样品，使其拥有相同的原始性能；
（3）将统一标准样品放入老化箱中，调节最佳温度，定时检测出样品物理、物理性能变化，收集其量化数据，并记录数据和图象；
（4）根据实验数据分析和老化结果，来结论物料的耐久性分析和应用限度。
5、高温老化测试的重要性
高温老化测试对物料的耐久性试验和开发有着至关重要的意义。
它可以模拟实际使用条件，检测物料在高温下的耐久性，在产品开发和质量检测中发挥着重要作用，提高了产品质量和性能，为人们提供质量更好的产品。
电路板焊接老化检验标准
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
技术要求
A、表面安装元件的要求：
有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。
2、不能在印刷版留下薄层焊料；
3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；
4、不能造成标示、字符变色或者丢失；
5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；
6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；
7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端；
电路板焊接规范
共1页
3
BX/QC-/研（C）-100-03
元件安装检验规范
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4
BX/QC-/研（C）-100-04
电路板老化检验规范
共1页
5
BX/QC-/研（C）-100-05
电路板震动检验规范
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6
BX/QC-/研（C）-100-06
电源连接线进厂检验规范
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文件名称
电路板焊接规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-01
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板震动检验规范
pcba存放温湿度 标准
PCBA存放温湿度标准
一、存储环境温度
1.未加湿度：+20°C至+70°C
2.最佳温度：+5°C
二、存储环境湿度
1.未加湿度：40%RH至65%RH
2.最佳湿度：5%RH
三、存储容器和包装
1.必须使用符合2856或其他类似标准的存储容器和包装材料。
四、标签要求
1.PCBA必须带有清晰、准确的标签，包括产品名称、型号、版本号、数量等
信息。
2.标签应使用防水、耐温、耐腐蚀的颜料或热敏纸打印。
五、存储期限
1.PCBA的存储期限取决于存储环境、湿度、容器和包装等因素，一般为3至
5年。
2.在超出存储期限后，PCBA应按照相关规定进行重新检验或处理。
六、防护措施
1.PCBA应存放在远离电磁干扰、化学物品、烟尘等污染源的地方。
2.存储容器应保持密封状态，以防止湿气和污染。
3.在搬运过程中，应避免剧烈震动和撞击。
七、出货检验
1.在出货前，应对PCBA进行外观和功能检验，确保其符合质量要求。
2.对于不合格的PCBA，应按照相关规定进行返工或报废处理。
八、文件资料
1.PCBA的采购合同、检验记录、出货单等文件资料应妥善保存，以便追溯和
管理。
pcb高低温测试标准
pcb高低温测试标准
PCB高低温测试标准一般会遵循行业标准，具体如下：
1. 测试温度范围：常见的高低温测试温度范围在-40℃～150℃以上，温差±℃。
2. 测试时间：整个高低温测试时间有24小时、48小时、72小时和96小时等多种选项。
3. 升温时间：从室温升至100℃，时间为30分钟。
4. 降温时间：从室温降至-40℃，时间为45分钟。
5. 温度保持时间：在2小时至8小时不等。
6. 循环周期：4～20个不等。
如果需要确定具体的高低温测试标准，建议与PCB供应商或相关行业协会进行沟通，以便根据实际需求和应用场景制定适当的测试计划。
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。
6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。
6.2.2 功能板处于运行状态。
6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。
8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。
对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。
电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。
目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。
1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
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pcba高温老化标准
随着科技的迅速发展，PCBA工艺逐渐变得成熟和稳定，但是在产品使用中，高温老化还是会发生，给电子设备带来损坏和失灵等问题。
因此，制定PCBA高温老化标准是必要的，它能评估和保证电子产品在
高温环境下的可靠性，为用户提供良好的使用体验。
第一步：制定标准的目的
为了保证电子产品质量，制定PCBA高温老化标准的目的是为了
测试产品在高温环境下的性能，包括电气特性、机械性能、结构可靠
性和材料耐久性。
标准制定的任务是确保产品的制造、使用和维修符
合国家相关法律法规和产品质量安全要求。
第二步：制定标准的依据
PCBA高温老化标准的制定依据主要是国家相关的法规和标准，同时还会参考国际上的经验和行业规范。
在依据中同时也要考虑测试设
备和关键技术，制定标准时必须严格遵守相关规定和法规。
第三步：制定标准的过程
PCBA高温老化标准的制定必须按照一定的流程，包括：收集相关标准和经验资料、确定测试工艺和方法、制定实验流程和设备、确定
数据处理方法以及测试过程的控制等。
制定标准的过程必须考虑产品
的使用环境、使用寿命和用户需求等因素。
第四步：标准的实施方法
PCBA高温老化标准的实施方法包括：样品的选取、测试环境的设定、测试方法的具体实施、数据的处理和评估等。
在每个实施方法中，必须对所采用的测试设备和方法进行控制和管理，保证测试数据可靠
和准确性。
第五步：标准的应用和维护
PCBA高温老化标准的应用和维护是保障电子产品质量的重要环节，它包括标准的执行、检查、维护和更新等。
标准应用中必须保证测试
结果的可靠性和准确性，同时在实际生产中也必须进行质量管理。
维
护和更新标准可以不断提高标准的完整性和有效性，为不断提高产品质量提供保障。
综上所述，制定PCBA高温老化标准对于保障电子产品质量有着非常重要的作用。
标准的制定不仅需要遵守相关的法规，还需要经过科学的流程进行制定和管理。
在标准的应用和维护中，必须保证测试结果的可靠性和准确性，以便为不断提高产品质量提供保障。