PCBA振动测试表
电子产品震动测试办法
更改记录:
4.4.3 冷却风机(含金属风管1根和卡箍两件) BL600 1台
4.4.4 振动控制器(正弦sine&随机random) VCS 1台
4.4.5 垂直振动平台 VT660 1台
4.4.6 保护系统 PAMP1-SPWM 1台
4.4.7 系统加速规 Charge type 1台
图一
5.各种电子产品的震动测试标准
5.1卡通箱
5.1.2振动标准
对于卡通箱的振动标准我们可参考Standard ASTM D4728 2006中汽车和飞机
运输的振动标准。
5.2
振动谱图如图五所示:
图五
5.2.3 主板和显卡的固定如图六和图七所示。
5.2.4 振动的时间
振动的时间一般为2分钟。
(也可根据特殊情况而定)
图六
图七
5.3USB/SD card振动测试
5.3.1 主要是测试new model或者是客户要求测试
5.3.2 振动标准
可按照IEC 512-4-6d的测试振动标准,详细参数如下:
20 m/s2(2G) peak amplitude, 10 Hz to 2000 Hz
振动的谱图如图八所示。
图八
5.3.3振动的时间和方向
振动方向:X,Y,Z轴三个方向
振动时间:扫描每个周期为5分钟,每个面10个周期,三个面需要的时间为150分
钟
5.3.4产品的固定可参考图九所示。
图九
5.4CF Card振动测试
5.4.2振动标准
可按照Mil Std 202, method 204 EIA TP 364-28 IEC 512 4-6d振动标准,详细参
12个。
振动测试报告样表
1测点位置图
图1测点位置图
2测试项目
(1)3#点地表和孔底的加速度峰值
(2)3#点分层沉降
3测试结果
(1)分层沉降
表1分层沉降变化值
省建行本部综合业务楼工地钻孔分层沉降观测
时间
1月16日
1月17日
3#钻孔
累计变化值(mm)
累计变化值(mm)
1
3.6
3.4
2
3.2
2.8
3
2.5
2.7
4
2.7
峰值加速度(m/s2)
3#钻孔
0
0.066
0.042
-17
0.047
0.030
-33
0.059
0.036
4最大值汇总
(1)由表1可以看到,截止到2011年1月16日,分层沉降的最大值累计值在3.6mm,在预警值范围以内。(仪器精度为1mm,最后一位为估读值。)
(2)表2可以看到1月16日的加速度峰值最大为0.066m/s2,在报警值以内。
2.5
5
2.5
2.9
6
2.3
1.8
7
2.1
2.3
8
2.2
2.5
9
2.0
1.9
10
1.1
1.2
11
1.5
1.6
12
1.5
1.0
13
0.9
0.6
14
0.9
0.7
15
0.8
0.7
备注:正号表示下降,负号表示上升。
(2)加速度峰值
表2加速度峰值
时间
1月16日(晚)
1月17日(晚)
台数
pcba跌落测试相关标准
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)跌落测试是一种常见的电子产品质量控制手段,主要用于评估PCBA(Printed Circuit Board Assembly)跌落测试是一种常见的电子产品质量控制手段,主要用于评估PCBA在受到冲击或振动时的稳定性和可靠性。
这种测试通常在产品设计和制造过程中进行,以确保产品在实际使用中能够承受各种环境条件的影响。
关于PCBA跌落测试的相关标准,主要有以下几个方面:1. 国际标准:在国际上,有许多组织和机构制定了关于PCBA跌落测试的标准。
例如,国际电工委员会(IEC)和美国国家标准协会(ANSI)都有相关的规定。
这些标准通常会详细描述跌落测试的设备、方法、程序和结果评估等方面的要求。
2. 行业标准:不同的行业可能会有不同的跌落测试标准。
例如,汽车行业的PCBA跌落测试标准可能会比消费电子行业的标准更为严格,因为汽车产品需要在更恶劣的环境中工作。
3. 企业标准:许多大型企业会根据自己的产品特性和市场需求,制定自己的PCBA跌落测试标准。
这些标准通常会比国际和行业标准更为详细和具体,以更好地满足企业的需求。
4. 国家/地区标准:不同的国家和地区可能会有不同的PCBA跌落测试标准。
例如,中国的GB/T标准,欧洲的EN标准,美国的ASTM标准等。
在进行PCBA跌落测试时,通常会考虑以下几个因素:1. 跌落高度:这是影响PCBA跌落测试结果的一个重要因素。
跌落高度越高,对PCBA的冲击越大。
2. 跌落角度:跌落角度也会影响测试结果。
一般来说,垂直跌落的冲击力最大,而斜角跌落的冲击力较小。
3. 跌落表面:PCBA跌落的表面材料和硬度也会影响测试结果。
例如,金属表面比塑料表面的冲击力大。
4. 测试次数:为了确保测试结果的准确性,通常会进行多次跌落测试。
总的来说,PCBA跌落测试是一种非常重要的产品质量控制手段,可以帮助制造商确保产品的稳定性和可靠性。
电路板振动测试标准
电路板振动测试标准《电路板振动测试标准:守护电路板的“武林秘籍”》嘿,你知道吗?在科技的奇妙世界里,电路板就如同电子设备的“心脏”啊!而电路板振动测试标准,那可是确保这颗“心脏”能稳定跳动的超级秘籍!要是不重视这个标准,那这些电子设备可就像没了根基的大厦,随时都有可能摇摇欲坠哦!小标题一:振动的“小怪兽”来袭“嘿呀,那些振动的‘小怪兽’可别想轻易打败我们的电路板!”电路板在各种环境中都可能遭遇振动的挑战,就像游戏中不断出现的怪物。
而振动测试标准就是我们的防御武器。
通过模拟实际使用中的各种振动情况,比如运输过程中的颠簸、设备运行时的震动等,我们可以了解电路板在这些“小怪兽”攻击下的承受能力。
这就好比让电路板提前经历一场“战斗演练”,只有经过严格测试的电路板,才能在真正的“战场”上屹立不倒。
比如说,一些高精密的电子设备,对电路板的振动耐受性要求极高,稍有不慎就可能导致设备故障。
小标题二:强度的“钢铁堡垒”“哇塞,要打造电路板强度的‘钢铁堡垒’,就得靠这个标准啦!”电路板的强度就如同城堡的城墙,必须坚固无比。
振动测试标准规定了电路板在不同振动条件下应具备的强度指标。
这就好像给电路板穿上了一层厚厚的铠甲,让它能够抵御振动的冲击。
我们可以把电路板想象成一位勇敢的战士,而强度标准就是他手中的利剑,帮助他在振动的“战场”上奋勇杀敌。
比如一些工业设备中的电路板,需要承受强烈的振动和冲击,只有达到标准要求的强度,才能确保设备的正常运行。
小标题三:可靠性的“定海神针”“哇哦,有了这个标准,电路板的可靠性就像有了‘定海神针’一样稳啦!”可靠性是电路板的生命底线。
振动测试标准确保了电路板在长期振动环境下的可靠性。
这就如同给电路板注入了一股神奇的力量,让它无论面对怎样的振动挑战,都能始终保持稳定的性能。
想象一下,如果没有可靠的电路板,我们的电子设备岂不是会经常出现故障,那可真是让人头疼啊!比如在航空航天领域,电路板的可靠性至关重要,一旦出现问题,后果不堪设想。
pcba应力测试方法及标准
pcba应力测试方法及标准PCBA应力测试方法及标准一、应力测试方法应力测试是微电子器件质量控制的重要环节之一,是在物理指标和电性能指标的基础上,用一种特定的方法来测试器件的质量的一种检测方法。
1、常规应力测试常规应力测试主要涉及温度、湿度、压力、电场、磁场、紫外线等环境因素,其中常见的温湿度变化、电压冲击、高低温冷热冲击、高频振动、湿热膨胀等环境应力测试是常见的应力测试。
2、动态应力测试动态应力测试是指在动态环境下,产品受到各种外力的作用,影响器件的性能及可靠性的一种测试。
此类应力测试用于评估宏观环境因素的影响,和动态加载条件下的电子产品的可靠性状况。
二、应力测试标准1、常见应力测试标准温度:MIL-STD-202G 方法105、107、108、109,GJB150-2009 方法9;湿度:MIL-STD-202G 方法103,GJB150-2009 方法7;压力:MIL-STD-202G 方法111;电场:MIL-STD-202G 方法301;磁场:MIL-STD-202G 方法303;紫外线:MIL-STD-202G 方法308;;蛹醋诘斓:MIL-STD-202G 方法109,GJB150-2009 方法11;湿热试验:MIL-STD-202G 方法112,GJB150-2009 方法10;高低温冷热冲击试验:MIL-STD-202G 方法201,GJB150-2009 方法5;高频振动试验:MIL-STD-202G 方法214,GJB150-2009 方法6;震动试验:MIL-STD-202G 方法213,GJB150-2009 方法8。
2、动态应力测试标准仰角/翻转试验:GJB150-2009 方法2;动态应力试验:GJB150-2009 方法3;冲击试验:GJB150-2009 方法4;摩擦试验:GJB150-2009 方法12;振动试验:GJB150-2009 方法13;持久设计试验:GJB150-2009 方法14。
PCBA板检测SOP
型号制程工序名称标准工时标准产能/H 工序编号版本
V1.1
锡渣D> 5mil 拒收
编号用量
1
111
制表:
审核
批准
2.基板:基板弯曲变形、分层、气泡、裂痕、氧化发黑;
3.元件:极性反、缺件、错件、多/少件、撞/损件、偏移、浮高; 发声、摇摆、遥控、触感、充电、灯光等功能是否良好; 作业指导书
通用IQC来料检查PCBA检测
操作步骤:
示意图:
一、依据PCBA检验标准,对PCBA进行外观检查及功能测试检查; 1.锡点:短路、断路、空焊、冷焊、锡尖、锡渣、锡珠、残留物三.注解:
短路:指两个独立的相邻焊点间,焊锡后形成接合造成的结果; 断路:线路该导通而未导通
偏移:零件超出焊垫,并超出了零件宽度的50%以上;沾锡良好:焊锡均匀扩散,焊锡与铜箔形成≦60°接触角,轮廓良物料物料名称
规格PCB板
测试机架万用表
二.功能:使用专用测试架,检测PCBA开/关机、振动、冲撞、发热 空焊:基板露铜、元件焊盘无锡、焊点少锡断接;
浮高:零件基座与基板面的距离超过0.3mm且发生组装性干涉; 氧化:焊点变色、焊接时锡熔化后沾附于金属表面,随后溜走; 好且光亮;
工具
测试电源元件偏移
元件偏移、空焊
元件错位
元件浮高
元件浮高
理想状况
元件侧翻
东莞璇爱电子科技有限公司。
PCBA可靠性试验标准
试验目的:检查距离是否符合要求试验设备:卡尺试验样品:3PCS试验内容:FUSE前LN间与FUSE两脚间的电气间隙及爬电距离为3.0mm、3.2mm;FUSE后50~150V电气间隙1.5mm、50~125V爬电距离为2.2mm;151~300V电气间隙3.0mm、126~250V,爬电距离为3.2mm;基本绝缘的电气间隙3.0mm、爬电距离:4.0mm;加强绝缘的电气间隙5.5mm、爬电距离8.0mm。
判定标准:距离符合要求PCBA性能试验:试验目的:确认产品性能是否良好试验设备:可调变频电源试验样品:3PCS试验内容:继电器吸合正常,变压器输出正确,稳压管能稳定电压,蜂鸣器鸣声清脆,按按键灵活,指示灯亮无闪烁。
判定标准:性能良好PCBA老化试验试验目的:筛选PCBA早期的不良试验设备:老化房试验样品:6PCS试验内容:PCBA在50±5°C温度下进行500小时倍额定电压通电工艺老化测试判定标准:功能正常PCBA功能试验:试验目的:确认客户要求的产品功能是否都实现试验设备:可调变频电源试验样品:3PCS试验内容:PCBA应装配在所属电器或测试治具上,按照功能说明书或技术条件逐一测试,观察PCBA 的操作性能和功能实现状况。
判定标准:功能都实现PCBA输入功率试验:试验目的:确认功率是否在规格范围内试验设备:功率计试验样品:3PCS试验内容:整机试验,工作在额定电压和正常操作条件下。
判定标准:加热类和组合类>300W时,范围为-10%~+5%(或20W),马达类>300W时,范围为+15%(或60W)PCBA元器件温升试验试验目的:确认关键元器件温升是否在要求范围内试验设备:数据记录仪试验样品:3PCS试验内容:整机试验,根据产品类型提供测试条件,如加热类倍额定功率;组合类及马达类倍额定电压,满负载工作,直至温度稳定。
判定标准:符合元器件温升要求PCBA漏电流试验:试验目的:检查产品的泄漏电流是否在规格内试验设备:泄漏电流测试仪试验样品:3PCS试验内容:整机试验,发热类产品以倍额定功率正常工作状态条件下测试,马达类产品及组合类产品以倍额定电压在正常工作状态下测试,测试产品达到正常温升状态下,测试产品可接触部分到电源两极(LN)之间的泄漏电流。
PCBA测试报告表格
各输入法是否能正常输入;是否可以输入特 殊字符,如+、P、*、#,能否正常保存;a. 文字短消息(SMS)和多媒体短消息(MMS) 的编辑、发送、接收、转发和存储等; a. 名片的管理 b.存在SIM卡上的名片 c.存在手机内存中的名片 d.一个名字多项内容(如传真、固话、手机 、Email等) e.名片的新建、修改、拷贝、转存、删除 f.名片以红外或短消息形式发送给其它手机 g.单键拨号(Speed Dialing) h.号码分组(Caller Groups) a.WAP上网 b.GPRS上网
a. Camera工作正常,能正常开启与关闭; b. 照片效果符合规范要求,参考Camera Spec;c. 反应时间达到规范要求;d. 闪 光灯工作正常,能正常开启与关闭。
听音乐应大于8M,在8M左右声音效果要清晰 正常,不存在杂音、干扰音、电流声等噪 音;通话距离要大于5M,在5M左右通话音要 清晰正常,不存在杂音、干扰音、电流声等 噪音;
19
主板ESD
在主板不同位置的露地部分引出4根引线,在对引 线进行空气放电和接触放电
20
最小电流(≤1毫 用66312/2304给被测手机供电,测试在Deepsleep 安) 待机电流 模式下分别测试单卡/双卡时的最小电流和平均电 平均电流(≤3毫 流 安) 抗干扰性 能 各主要器件干扰 情况
21
抗干扰性能正常,手机无不良现象
各功率要满足上下限的要求,相邻功率级之 间的差值不小于1.5dbm 测试各频段的频率误差,要求GSM850/900的 FE<90HZ,DCS/PCS的FE<180HZ 各频段各信道在各功率级下,PEAK值在-20° 至+20°,RMS值<5° 测试各频段的RX_level,其值应该在25±2
PCBA新产品DFM检查表(完整版)
1.选用串口烧录的,记录烧录器、烧录线配件型号,并做好备件 管理; 86 单板烧录/测试 2.串口烧录,必须做可操作性、软件稳定性验证; 3.选用测试点烧录的,必须做烧录工装可操作性,工装稳定性验 证;
87 单板烧录/测试
工装定位柱直径与定位孔是否配合过紧
88 单板烧录/测试 工装压pin位置是否压到元件,禁止使用元件顶部作为压点
点胶位置能否取消,是否存在需点胶的元件没有要求点胶。
82 贴BARCODE 条码标签位置不可覆盖丝印,测试焊盘,后工序作业焊盘。
83 贴BARCODE
粘贴空间是否满足,否则,提出确认
84 贴BARCODE源自是否需要经过二次高温,标签能否承受,如有,提出评估
85 特殊标识
是否有特殊标记要求,如有,SOP重点说明
散热焊盘上有过孔,需提前确认是否存在漏锡、少锡、锡珠的隐
44 PCB过孔
患
SMT元件焊盘需确保热量对称,落在大铜皮上的焊盘,必须设计
45 PCB焊盘
为花焊盘,否则,存在假焊、立碑的隐患。
46 PCB焊盘
焊盘尺寸必须与元件匹配,重点确认QFP,QFN焊盘
一次过炉后,PCB变形量是否满足二次贴片,否则,评估优化设
拼版连接方式优先选择V-CUT槽连接,其次邮票孔或实心吊点, 33 PCB拼版 当V-CUT与邮票孔或实心吊点同时存在时,尽量统一连接方式为
邮票孔或实心吊点;
34
PCB拼版
回流焊后是否存在变形的异常,是否影响二次贴片、波峰焊、分 板等工序。
35
PCB工艺边
贴片元件距离轨道边≥5mm时,可不加工艺边,小于此要求时必 须加工艺边;
68
波峰焊
是否有插装不稳的元件,如有,需提前评估防倾斜工装
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将已经完成印制电路板(PCB)上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中,为了保证产品质量和可靠性,需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括:1.焊接质量:焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量:元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误:印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括:1.引脚连通性:检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好,避免开路或短路等问题。
2.电压测试:在给定电源电压下,检查PCBA上各电路的电压是否正常,避免电压偏离范围。
3.信号测试:检查PCBA上各信号线路的传输是否正常,避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括:1.开机测试:检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试:测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试:对特定功能模块或处理器进行负载测试,如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试,以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括:1.温度循环测试:将PCBA放置在不同温度下进行循环测试,以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试:将PCBA放置在高湿度环境下进行测试,以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试:对PCBA进行振动和冲击测试,以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
震动测试(Vibration test)的目的、分类和标准条件
震动测试(Vibration test)的目的、分类和标准条件震动测试(Vibration test)的目的是模拟产品在运输(Transportation)、安装(Installation)及使用(Use)环境中所遭遇到的各种振动环境影响,藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力,对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要,可以测试零部件是否安装到位,PCBA 上面的零部件是否有虚汗、冷焊等。
震动测试的分类最常使用振动方式可分为正弦振动(Sine vibration)及随机振动(Random vibration)两种。
正弦振动(Sine Vibration)以模拟海运、船舰使用设备耐震能力验证以及产品结构共振频率分析(Resonance Search)和共振点驻留(Resonance Dwell)验证为主;随机振动(Random Vibration)则以产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下之运送环境模拟。
在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法,日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。
对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件,规范应用上则以MIL为主要规范。
震动测试的作用1.结构的强度2.结合物的松脱3.保护材料的磨损4.零部件的破损5.电子组件的接触不良6.电路短路及断续不稳7.各零件之标准值偏移8.提早将不良件筛检9.找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系震动测试常见标准1.GJB128A-97 《半导体分立器件试验方法》2.GJB150.16-86《军用设备环境试验方法震动测试》-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》4.GJB367.2-87《军用通信设备通用技术条件》5.GJB360A-96 电子及电气元件试验方法方法214随机震动测试-STD-202F《电子及电气元件试验方法》7.GJB367A-2001《军用通信设备通用规范》4.7.38 振动8.GJB4.7-83《舰船电子设备环境试验震动测试》9.GJB548A-96 《微电子器件试验方法和程序》-STD-883D 《微电子器件试验方法和程序》11.GB/T2423.10-1995《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)》12.GB/T2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法:试验Fd:宽频带随机振动—-一般要求13.GB/T2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动-- 高再现性14.GB/T2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fdb:宽频带随机振动-- 中再现性15.GB/T2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fdc:宽频带随机振动-- 低再现性16.SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》5.1 扫频振动(正弦)试验17.GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》18.RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法。
PCBA主板测试报告模板8.27
6)根据键盘灯的数量,计算单颗灯的耗流
1)不插卡开机,将BT、WIFI、GPS、G_sensor、距离传感器、光线传感器、陀螺仪等功能
关闭
8
系统耗流
2)进入管理应用程序,关闭所有正在运行的游戏、应用程序等 2)输入*#*#9646633#*#*或其它命令进入工程模式
120mA以下
3)在Hardware Testing界面选择display,选择LCD OFF,测试平均电流值,即系统耗流
206
于暗环境静止预览状态),开始测试平均电流值,记为I2
上:300mA以下
4)计算I2和I1的差值,即为照相预览耗流
11 Camera耗流
1)手机开机进入系统设置→显示→屏幕延时→永不或30分钟
2)进入Camera菜单页,不做任何操作开始测试平均电流值,记为I1 5M像素及以下像素:
摄像
3)进入Camera照相预览并切换至摄像界面,将整机平放于台面上(即
7
键盘灯
3)在Hardware Testing界面选择Non-sleep mode,选择Enable Non-sleep mode,键盘 灯点亮后测试平均电流值,记为I1
4mA/灯以下
/
4)然后选择Disable Non-sleep mode,键盘灯关闭后测试平均电流值,记为I2
5)计算I1和I2的差值,即所有键盘灯的总耗流;
序号 测试项
操作要求
参考标准
1
漏电流 手机关机状态下连接电源查看精密电源的电流值
不插卡连电源开机,将BT、WIFI、GPS、G_sensor、距离传感器、光线传感器、陀螺仪等
底电流 相关应用功能关闭,背光灯熄灭进入Deep Sleep模式后2分钟内的最小值;MT6589平台:
pcba应力测试标准范围
pcba应力测试标准范围PCBA应力测试是为了测试它们能否在重负荷下正常工作。
在电子制造业中,应力测试是很重要的一环,因为它可以确定电子设备的耐久性和可靠性。
该测试只有在符合“PCBA应力测试标准”范围内才能进行。
以下是该标准范围:1. 温度范围PCBA应力测试的温度范围取决于产品类型和设备要求。
在多数情况下,测试温度为25℃到85℃。
短时间内达到100℃可以用作临界情况下的应力测试,但长时间不应超过85℃。
2. 湿度范围相对湿度在PCBA应力测试中通常保持在10%到95%之间。
湿度必须是稳定的,因为PCBA设备在不同湿度环境下工作时可能会产生不同的结果。
3. 压力范围压力范围是在标准范围内进行PCBA应力测试的另一个重要因素。
该测试的压力应限制在2~5千克。
大于或小于此范围的压力对产品进行的测试将不会得到准确的结果。
4. 振动范围PCBA产品的振动测试通常在20 G 到 200 G 的范围内进行,但有时也可以超过该范围。
这取决于设备的类型和要求。
此外,频率也是振动测试的一个重要参数。
在大多数情况下,频率通常位于5 Hz到10 KHz之间。
5. 电压范围应力测试中的电压应符合产品要求。
此外,测试时的电压应依据PCBA设备所使用的电源进行设定。
通常,该范围的电压应该在5V到12V之间。
总之,PCBA应力测试需要符合上述标准范围,以确保测试的准确性和客户端对产品的满意度。
如果不符合任何一个标准范围,测试结果可能会失真,从而导致对PCBA设备的不良影响。
因此,在进行应力测试之前,确保所有参数和标准都符合产品和设备的要求才是非常必要的。
PCBA可靠性测试-振动测试报告
PCBA振动测试报告
文件编号(document number):
产品名称
product name
物料编码
material
PCB code
测试数量
quantity of tests
硬件工程师
hardware engineer
适用机型
Suitable model
测试员
tester
软件工程师
software engineer
测试目的
testing purpose
为防止在运输振动过程中造成对PCBA的不良,更有效的检测出元器件在加工过程中的假焊、冷焊等 现象。 放在模拟运输振动机台上,调节最强输出振动幅度,振动30分钟。 无器件破损、假焊、冷焊或按键、继电器动作不良、显示屏显示不良、各项性能参数不良
文件编号documentnu产品名称productname物料编码materialcode版本号versionnumberpcb版本号pcbcode测试数量quantityoftests硬件工程师hardwareengineer适用机型suitablemodel测试员tester软件工程师softwareengineer测试目的testingpurpose测试方法testingmethod判定基准standardofcriterion测试数据及判定testdataandjudgement
测试后
after testing
外观 Appearance 功能 fuction
不 符 事 项 描 述
严重程度damage extent:□ 严重serious □ 一般common
审批意见 (风险评价)
签署/日期 Signing/date :
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外观功能测试
外观功能测试
测试前
测试后
判定
外观
功能
不符事项描述
严重程度:□严重□一般
审批意见
(风险评价)
签署/日期:
备注
文件编号:
PCBA振动测试表
产品名称号
测试数量
硬件工程师
测试日期
适用机型
测试员
软件工程师
完成日期
测试目的
为防止在运输振动过程中造成对PCBA的不良,更有效的检测出元器件在加工过程中的假焊、冷焊等现象。
测试方法
放在模拟运输振动机台上,调节最强输出振动幅度,振动30分钟。
判定基准
无器件破损、假焊、冷焊或按键、继电器动作不良、显示屏显示不良、各项性能参数不良