电镀喷涂印刷概论

底材表面處理完成品
上掛架
活化
雙色鎳
硫酸銅
半光澤鎳 全光澤鎳 獨立鎳 霧鎳
青銅 鉻 銀 金 黑鎳 黑鉻 銠
超純水水洗
彩色電鍍作業
烘乾
鍍層要求項目
依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質，鍍層的基本要求有下列 幾項： • 密著性(adhesion)，係指鍍層與基材之間結合力，密著性不佳則鍍層 會有脫離現象，其原因有： – 表面前處理不良，有油污、鍍層無法與基材結合。 – 底材表面結晶構造不良。 – 底材表面產生置換反應如銅在鋅或鐵表面析出。 • 緻密性(cohesion)，係指鍍層金屬本身間之結合力，晶粒細小，無雜 質則有很好的緻密性。其影響的因素有： – 鍍浴成份 – 電流密度 – 雜質，一般低濃度浴，低電流密度可得到晶粒細而緻密。 • 連續性(continuity)，係指鍍層有否孔隙(pore)，對美觀及腐蝕影響 很大。雖鍍層均厚可減少孔隙，但不經濟，鍍層要連續，孔率要小。
• 缺陷產生的原因有：
– (1)材質不良 – (2)電鍍管理不好 – (3)電鍍工程不完全 – (4)電鍍過程之水洗、乾燥不良 – (5)前處理不完善
塗裝
噴漆塗裝為目前電子產品最為廣泛應用 技術,其創新及演進如下,當塑膠材料尚 未流行噴漆塗裝時,塑膠成型注重於成 型之合膠線,但因受制於塑膠之基本特 性雖有改善,但始終未儘理想,而有於素 材表面輕噴塗同為素材顏色之塗料以解 決流痕線及合膠線之問題.但其雖解決 某些產品之問題,但確無法滿足如行動 電話如影隨行之產品規格,而最早使用 噴塗技術應用於產品線為行動電話大廠 Nokia,技術經由另一廠商Motorola發揚 光大,其定制規格而始全球製造商將之 內部規則成為噴塗甚至使用其他非噴漆 工法,亦適用其規格.塑膠表面之塗裝規 格既由此得之.
導電系列塗裝
導電塗料為金屬材料與樹酯攪拌混合而成之材料，經由塗裝製程可將 不導電之塑膠材料轉變成導電性產品，作為防止EMI或EMC之材料.目 前使用較為廣泛之種類有銅.銀銅.銀三種，因其導電性與成本上各有 不同，選用種類上可能需視產品特性及需求規格 導電塗料導電性優越，流程簡化，可在極短製程時間下完成加工動作， 而多項材料種類，可視產品規格搭配，有效控制成本 金屬原料比重較高，作業上極易出現塗料沉澱，在製程設備上需搭配 穩定及精密的供料系統，方可有效掌控品質
鍍層要求項目
• 均一性(uniformity)，是指電鍍浴能使鍍件表面沈積均勻厚度的鍍層 之能力。好的均一性可在凹處難鍍到地方亦能鍍上，對美觀、耐腐蝕 性很重要。
• 美觀性(appearence)，鍍件要具有美感，必須無斑點，氣脹缺陷，表 面需保持光澤、光滑。可應用操作條件或光澤劑改良光澤度及粗糙度， 也有由後處理之磨光加工達到鍍பைடு நூலகம்物品之美觀提高產品附加價值。
一般素色系列塗裝
主要以黑.白.黃為主要顏料組成之塗料,為早期使用於傳統PC&N/B外 觀塗裝上之材料， 分別有單液與雙液型二種系統，此系統加工成熟度 較高，樸實與傳統的色階,目前在使用上已漸被取代使用
彈性系列塗裝(皮革漆)
極佳的柔軟表面觸感及塗膜面優秀的耐擦傷、耐衝擊、耐磨性、耐化 學品特性，對使用接觸頻繁材料上，極適合採用此系列材料用於外觀 之塗裝
全透明公模面塗裝
原料使用透明PC材質，塗裝在公模面之加工方式，在塗裝原料 及塗裝模具考量上與一搬外觀塗裝製程較為不同。由於純PC材 質對溶劑中部分成分非常敏感，常會造成龜裂現象，所以使用 溶劑上往往為侵蝕力及強度上都較弱之原料，漆料與素材咬合 力量較差狀況下，設計上應避免塗裝有磨擦或滑動部位之可能。
• 應力(stress)，鍍層形成過程會殘留應力，會引起鍍層裂開或剝離 ， 應力形成的原因有： – 晶體生長不正常 – 雜質混入 – 前處理使基材表面變質妨磚結晶生長。
• 物理、化學機械特性如硬度、延性、強度、導電性、傳熱性、反射性、 耐腐蝕性、顏色等。
鍍層缺陷
• 鍍層的缺陷主要有：
– (1)密著性不好 – (2)光澤和平滑性不佳 – (3)均一性不良 – (4)變色 – (5)斑點 – (6)粗糙 – (7)小孔
塗裝分類
近幾年由於資訊產品在外觀及塗裝顏色在搭配上朝向多樣化及生活化 為訴求，塗裝原料選擇和顏色的搭配，已成為非常重要的環結之一,針 對目前較為成熟及量產普遍化材料，大概按以下幾種:
• 導電系列塗裝 • 一般素色系列塗裝 • 彈性系列塗裝(皮革漆) • 珍珠系列塗裝 • 全透明公模面塗裝 • 全光澤系列塗料 • UV塗裝
珍珠系列塗裝
此系列塗料特色在於運用有色底漆塗裝於底層，再搭配半透明原料 (珍珠粉)塗裝於上層，從不同視覺角度下，可呈現出顏色變化之特性， 由於塗料本身遮蔽率極差，製程中塗膜厚度差異，對成品顏色有直接 的影響，也因此在顏色掌控上相較於其他塗料較為不易。操作上可設 定二種方式，一種為以成型素材為底色，直接噴塗珍珠漆，另一種為 以素色底漆為底塗，珍珠漆做為第二道塗裝製程作為加工方式
電鍍作業流程(前處理)
前處理功能在於將原本不導電的塑膠素材，變成導電的塑膠素材，其 作業流程如下
塑膠底材
掛釣
整面脫脂(去除表面油污物 )
水洗
粗化使表面粗化
水洗
回收
水洗
中和除去及還原表面之鉻酸
水洗
敏化吸著PD-SV之鍚化物
水洗
加速化除去鍚使PD活化
水洗
化學鎳
水洗 完成
電鍍作業流程 Processing
電鍍/噴塗/印刷概論
水電鍍
電鍍 Coating
真空濺鍍
最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護), 於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生 干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以 免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為 包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折 型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍 技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質 具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕 量化等之優點而大量使用於電子產品.最初 之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有 真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍.電鍍現在的目的 是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基 材表面 性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美 觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、 潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之 防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件 之修補.