厚板焊缝返修方案

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焊 缝咬边缺陷 返 修 方 案

焊 缝咬边缺陷 返 修 方 案
1、焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不当等所致。
2.坡口边缘
焊接技术员:
日期:
返修
方案
1.返修焊工同无损检测人员,按返修通知单中的部位,查看RT底片。并对缺陷进行准确定位。主要查清位于焊缝的坡口侧,还是清根后焊侧。
2.返修焊工,根据分析结果。在焊缝上准确的划出缺陷部位和缺陷长度,并在确定的范围内各侧加3~5mm为返修清理部位。
检验员:日期:
2、焊缝超次返修由焊接质控责任工程师编制,质保工程师批准后才能返修;
焊缝返修记录
编号:
返修通知单编号
返修方案编号
母材牌号
板厚(规格)
补焊材料
缺陷消除方法
焊工钢印号
焊工姓名
焊缝返修工艺说明:
焊缝返修记录:
焊接层次
电流种类与极性
焊条(丝)直径(mm)
焊接电流
(A)
电弧电压
(V)
焊接速度
(m/h)
备注
检查结果
返修通知单编号返修方案编号母材牌号板厚规格补焊材料缺陷消除方法焊工钢印号焊工姓名焊缝返修工艺说明
焊缝返修方案
编号:共页第页
产品名称
产品图号
产品编号
焊缝返修
通知单编号
返修次数
缺陷
记录
母材
焊接材料
检测编号
缺陷性质及级别
焊工姓名
返修焊工钢号
缺陷
原因
1.此缺陷为咬边是沿焊趾的母材部分产生的沟槽或凹陷的现象。经判定存在如下第()条原因,
3.对无法直接进行修补的缺陷,应清理出相应的修补填充范围后再进行修补.
4.对缺陷返修部位进行填充,采用手工电弧焊进行,焊材按焊缝焊接工艺进行,并严格控制线能量。

146.焊缝返修通用工艺改完.docx

146.焊缝返修通用工艺改完.docx

焊缝返修通用工艺1总则本焊缝返修通用工艺适用于本公司所有的有缺陷焊缝的返修。

该工艺还规定了焊缝返修应遵循的程序,包括确定返修方案、清除焊接缺陷、补焊要求和检验等。

2引用标准《钢结构焊接规范》GB50661-2011《焊接材料质量管理规定》JB/3223-1996《低合金高强度结构钢》GB/T1591-2008《承压设备无损检测》GB/T4730-2005《非合金钢及细晶粒钢焊条》GB/T5117-2012《热强钢焊条》GB/T5118-2012《低合金钢药芯焊丝》GB/T17493-2008《钢结构工程施工质量验收规范》GB50205-2001《焊接用二氧化碳》HG/T2537-1993在标准未修改前规范所示条文均为有效。

当标准修订后,使用本规范的各方应探讨使用最新版本标准的可能性。

3返修前准备焊工在进行焊缝修补前,必须按照公司规定正确佩戴好劳保防护用品,避免在返修规程中产生的气刨飞溅物、烟尘、及弧光等对身体的危害。

同时,焊工还必须检验是否存在影响自身健康的安全隐患,同时应将有缺陷的焊缝区及其两侧各30mm范围内的水、油、锈等污物清理干净后,方可进行修补。

4返修程序4.1制定返修方案根据焊接检验结果由焊检人员和无损检测人员开出焊缝检验不合格报告单和确定缺陷的种类、部位及尺寸的大小,并在焊件上标出缺陷的位置,及时通知焊接工艺人员。

工艺人员在接到通知后,根据焊件的具体情况按照工程设计图样要求及制造验收规范,确定返修时所采用的焊接工艺和焊接材料。

焊接裂纹的返修,应有焊接技术人员对裂纹产生的原因进行调查和分析,制定专门的返修工艺方案。

4.2焊缝返修的方法和步骤:4.2.1对根部气孔、夹渣、焊瘤或余高过大等表面缺陷,应先打磨清除,必要时进行补焊。

4.2.2对根部凹陷、弧坑、焊缝尺寸不足、咬边等缺陷,应进行补焊。

4.2.3对裂纹、未熔合等内部缺陷,应按以下规定进行处理:1)先清除缺陷,必要时用超声波方法进行检验2)清除长度应比缺陷范围两端各长 20mm4.2.4打磨已完成的返修焊缝,形成光滑的焊缝并与邻近的母材平滑过渡。

16MnR厚壁锥体焊缝裂纹的返修

16MnR厚壁锥体焊缝裂纹的返修

# 罗晓军,工程师。!880 年毕业于大连理工大学,现从事压力容器设计、工艺编制、审核及技术管理工作。通讯地址:甘肃省兰州市
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中石油第二建设公司


!"#$% 大厚壁锥体在焊后校圆过程中产生裂纹,通过对材料的化学成份及焊接
工艺分析认为,材料本身的淬硬倾向、较大的拘束应力以及未能及时进行消氢处理,是产生 冷裂纹的主要原因。文章从裂纹的清除、坡口形式、预热及焊后消氢、消应力热处理等方面 详细介绍了返修工艺。指出,焊后立即锤击焊缝并进行消氢处理是获得优良焊缝的有效措 施。 关键词 低合金钢 焊缝裂纹 返修 工艺 性降低,当板厚增加时,焊缝及热影响区有一定的 淬硬组织,且产生冷裂纹的倾向也增大。 从焊接工艺来分析,由于锥体壁厚较大,冬季 施工时,预热温度及层间温度难以保证,而且焊接 线能量过大,造成焊缝组织粗大不均匀,韧性相对 降低,也使锥体的最后一道纵焊缝处的拘束应力很 大。加上焊后未及时进行消氢处理,使得焊缝仍然 存在一定量的氢,并向焊缝金属及热影响区扩散、 富集。 由以上分析可知,焊缝中一定的含氢量和较大的 拘束应力以及淬硬组织,是产生冷裂纹的主要原因。 & &’! 裂纹返修工艺 确定焊接规范 为了保证返修质量,我们利用锥体所剩的板料 重新加工试板,进行焊接工艺评定,以确定返修的 焊接规范。表 + 是经焊接工艺评定确定的焊缝返修 焊接规范。
表& 焊缝返修的焊接规范 (焊材 ()*+) 焊接电压 ( ;) +& @ ++ +0 @ +. 焊接速度 ( </ ( =) , @ !+ !& @ !" 预热温度 线能量 ( > ) ( ? ( </) +& @ !.& *0+&& 焊材规格 焊接电流 (//) ( :) !0 5 + !* !&& @ !+& !"& @ !,&

厚板焊缝返修方案

厚板焊缝返修方案

一、常见缺陷原因分析 (1)二、返修及修补程序 (3)三、焊缝返修方法 (3)四、焊缝质量控制措施 (4)焊接是安装工程中一项比较重要的工序,焊接接头的存在会直接危及整个结构的质量及安全运行。

因此,将焊接接头缺陷尽量控制在规范允许范围内是每个焊接操作人员及工程管理人员应尽的责任。

一、常见缺陷原因分析常见的焊接接头缺陷主要有咬边、焊瘤、凹坑、夹渣、根部未焊透、未熔合和裂纹及裂缝等。

1、外观缺陷(1)咬边咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

咬边最大的危害是损伤了母材,使母材有效截面减小,也会引起应力集中。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。

焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。

(2)焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。

焊瘤主要是由于焊接电流过大或焊接速度过慢引起的,它的危害是焊瘤处易应力集中且影响整个焊缝的外观质量。

(3)凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。

凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。

凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。

(4)未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。

填充金属不足是产生未焊满的根本原因。

焊条过细,运条不当等会导致未焊满。

(5)其他表面缺陷:①成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。

有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。

②错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。

③塌陷单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落,成形后焊缝背面突起,正面下塌。

④表面气孔及弧坑缩孔。

厚板焊接规范和返修工艺

厚板焊接规范和返修工艺

1适用范围本规范适用于水轮发电机组及水工金属结构件设计图中规定的一、二类重要焊缝(一般是指要做射线检查或超声波检查的焊缝)的焊接。

本规范不能包含的特殊焊缝的焊接按特殊制定的焊接工艺焊接。

2一般要求2.1焊工资格2.1.1一、二类重要焊缝应根据母材材质、板厚及焊接方法等主要内容由按SL35-92《水工金属结构焊工考试规则》考试具有相应合格项目的合格焊工进行焊接。

2.2焊接材料2.2.1使用的焊接材料应具有出厂合格证明书和质量保证书。

2.2.2焊接用CO2气体的纯度必须≥99.5%2.3焊接设备2.3.1焊接设备必须具有参数稳定、调节灵活和安全可靠等性能,并能满足焊接规范的需要。

3焊前准备3.1焊接坡口3.1.1焊接坡口一般应符合GB985、GB986规定的要求。

3.1.2坡口用气割方法加工时,其坡口的表面粗糙度不得低于ZBJ59002.3-88规定的Ⅰ级。

3.1.3焊接前,坡口内的水、油、锈其它污物必须清除干净。

3.2焊件组装3.2.1同厚度焊件的对接允许对口错位如下:拼板焊缝不大于1mm,组装焊缝不大于2mm。

3.2.2坡口间隙过大时,不允许在坡口间隙内垫钢筋或钢板,焊件组装时坡口间隙超过5mm时,但长度≤焊缝全长的15%时,允许作堆焊处理,堆焊后焊缝坡口应修磨至原要求。

3.2 定位焊3.2.1定位焊的焊接质量要求及工艺措施与正式焊缝相同,定位焊的焊接应由持有效合格证书的焊工承担。

3.2.2定位焊的焊缝应有一定的强度,但其厚度一般不应超过正式焊缝的二分之一,通常为4-6mm,定位焊缝的长度一般为30-60mm,间距以不超过400mm为宜。

3.3 焊接垫板、引弧板和引出板的设置。

3.3.1技术文件要求规定设置垫板的焊接接头,其焊接垫板应与母材表面贴实,坡口应有适当的间隙以保证焊缝的焊透。

3.3.2埋弧自动焊接时应在焊缝的两端设置引弧板和引出板。

3.4 焊接材料的使用3.4.1焊条和焊剂必须按使用说明烘干,烘干后的焊条和焊剂应保存在100-1 50℃的恒温箱内,焊工焊接时应放在保温筒内,随用随取。

焊缝返修处理措施

焊缝返修处理措施

焊缝返修处理措施
对于抽检出现返修的情况。

首先对该焊工所焊接部位进行100%检测,然后制定返修方案完成返修,确保返修一次合格。

a. 返修焊工选择具有较丰富的返修经验、合格率较高、责任心较强的焊工担任。

不采取谁焊谁返的原则。

b. 返修前,确定缺陷性质、分析原因、编制返修方案,并严格按“焊接工艺卡”的规范参数进行返修。

c. 开始返修前,为了减小返修的盲目性,请检测单位通过仪器反复核实以提高返修部位深度和水平位置的精确性,最后再确定清除缺陷的起刨面(壁厚为18mm,假定缺陷深度为14mm,应从内侧返修为宜。

缺陷深度为8mm,应以外侧返修为宜。

这样排除了返修的盲目性,提高工效、节约焊材又保证了质量)。

d.采用碳弧气刨清除缺陷时以分层刨槽法进行。

当达到缺陷所在的深度时,边刨边严密仔细检查,直至将缺陷全部清除为止,避免把缺陷遗留在焊缝内就进行焊接,做到万无一失。

探伤前将刨槽用角向砂轮机打磨干净。

e.缺陷清除干净后,用角向砂轮机对刨槽进行修磨,将刨槽内的氧化铁、渗碳层全部清除。

并把刨槽打磨成V型(或U型)角度,返修焊缝两侧表面10—15mm范围内的铁锈、油污也应全部清除干净,以利于补焊。

f.返修后,将补焊处打磨成与原焊缝的余高及宽度相一致,并圆滑过渡到母材。

外观检查合格,冷却后进行无损探伤。

如何返修焊接缺陷

如何返修焊接缺陷

如何返修焊接缺陷XXX摘要:介绍焊接缺陷的危害、分类及从缺陷的定位、挖铲及补焊的返修全过程作了深入的分析和总结。

关键词:焊缝焊接缺陷定位返修1 前言焊接缺陷是焊接工作者最不愿意看到,但又必须面对的问题,它的存在严重影响了焊接接头的承载能力,使各类焊接结构潜伏着巨大的危险。

虽然对焊接缺陷的研究在理论上有较成熟的认识,但在焊接生产中各种缺陷依然随处存在,通过现在的许多检测手段,我们可以很轻松的发现存在于焊缝中的这些“顽疾”,但如何返修又成了大家头痛的事情。

对缺陷返修得当,可以缩短返工时间,保证焊缝质量,避免超次返修,所以正确识别缺陷,掌握好返修技巧,可以提高返修效率,少走弯路,达到事半功倍的效果。

本人从事焊接工作多年,在这方面积累了一些经验,现把它总结出来,供大家参考。

2 焊接缺陷的分类要返修缺陷首先要对其有一定的认识,通过许多书籍,我们都知道焊接缺陷的分类有各种方法,在这里只把缺陷分为表面缺陷和内部缺陷,所谓表面缺陷就是存在于焊缝表面,可以通过肉眼或简单的检测就可发现的,这种缺陷由于位置明确,形态直观,一般返修比较容易,只需采用适当的方法直接清除,然后补焊便可。

内部缺陷指存在于焊缝内部,不能通过肉眼直接观察,只能依靠检测仪器才能确定,这种缺陷由于隐蔽性强,缺陷的大小和形态不易确定,而给返修带来困难。

常见的内部缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未熔合和未焊透等几种,而最难返修的又属裂纹和未熔合两种缺陷。

裂纹一般在焊接低合金高强钢、中碳钢、合金钢等易淬火钢时容易发生,另外当焊接接头的拘束度大,产生焊接应力过大时也会产生;未熔合则是由于焊接参数调整不合适,造成焊道与焊道或焊道与母材之间未溶化而形成的缺陷。

这两种缺陷都会对焊缝造成极大的危害,所以焊缝中是决不允许存在的。

而气孔和夹渣是最常见的两种缺陷,它可能存在于许多种焊接方法、焊接材料所组成的焊缝中,但它们常以圆状形存在,开裂和延续的倾向较小,故相对裂纹、未熔合其对焊缝的危害要小的多,通常只对体积超过一定大小时,才进行返修。

焊缝返修方案及预防措施

焊缝返修方案及预防措施

焊缝返修方案及预防措施一、质量缺陷情况供水管网工程施工在直埋钢管施工时,对现场的焊缝质量按照设计文件要求,100%超声波进行检测,在近期的焊缝质量检测中,出现了以下不合格焊缝,1、焊缝A1+81,三次返修不合格,进入第四次返修;2、焊缝:A1+8,两次返修不合格进入第三次返修;3、焊缝:A1+86两次返修不合格,进入第三次返修;4、焊缝:A1+87,两次返修不合格,进入第三次返修。

二、针对焊缝质量的信息反馈在超声波探伤时,探测人员一定和项目部的技术人员和电焊班组长沟通好,近期出现的多次不合格的焊口,由于探测单位对缺陷位置标示不明,施焊人员所返修部位不是缺陷所在,从而多次返修。

而对于出现不合格的焊缝,不管是初次检测,还是第几次返修,返修后的结果首先经过项目部技术人员的外观质量评定后,通知监理部的专业监理工程师验收,进过双方的初步验收后,通知指挥部领导和检测单位到场对评定的焊缝进行检测。

三、缺陷产生原因分析影响焊缝质量的好坏,焊接工艺、焊接材料选用、烘烤,焊接设备,焊工操作技能,施焊环境及操作者责任心都会影响焊接缺陷。

再次是由于近期阴雨天气繁多,空气潮湿,电焊条的药皮受水汽潮湿;现场土质不良,塌方、流泥严重,开挖的工作坑环境不好,等原因影响,致使近期的焊缝质量屡出不合格现象。

因此,技术员应根据探测单位提供的信息缺陷种类、形态及分布等情况和原焊接工艺及施焊记录,有针对性地对缺陷产生原因进行分析,及时制定出合理的返修方案。

若属工艺原因,在返修中应注意适当调整规范参数或工艺措施;若属操作原因,则应在返修中提醒焊工纠正。

对于已在返修处发现的缺陷,若是前次返修时未挖除造成的,在返修工艺中应注意侧重对挖除过程中的指导;若在返修中新产生的,则应侧重指导补焊过程;若属操作不当造成的, 还应视缺陷严重情况决定是否换人返修。

若属于工作环境不好,下雨或工作坑开挖不出来,应该加强沟槽开挖的技术措施改进,阴雨天气不要进行电焊操纵。

焊口返修方案

焊口返修方案

焊口返修方案引言焊接是一种常见的连接金属零部件的方法,常用于制造和修复各种设备和结构。

然而,由于焊接过程涉及温度较高的热源以及金属材料的热胀冷缩等原因,可能会导致焊接缺陷,如焊熔痕、焊缺陷和焊接变形等。

焊口的质量直接影响到焊接件的强度和可靠性,因此需要返修焊口以确保其满足要求。

在本文中,我们将介绍焊口返修的一般方案和步骤。

一、焊口检查与分析在进行焊口返修之前,首先需要对焊口进行检查和分析。

常用的检查方法包括目视检查、X射线检测和超声波检测等。

通过检查,可以确定焊口的缺陷类型和位置,以便制定相应的返修方案。

二、焊口返修方案的制定针对不同的焊接缺陷,需要制定相应的返修方案。

一般而言,焊口的返修可以通过以下几种方式实现:1. 切割修复:对于一些较大的焊接缺陷,可以采用切割修复的方法。

首先,使用合适的切割工具将缺陷部分切割下来,然后重新进行焊接。

在重新焊接之前,需要对焊接面进行处理,包括除锈、打磨和清洁等。

2. 焊补修复:对于一些较小的焊接缺陷,可以采用焊补的方式进行修复。

焊补是指在焊接缺陷区域重新进行焊接,以填补缺陷并恢复焊接强度。

在焊补之前,同样需要对焊接面进行处理,以确保焊接质量。

3. 热处理:在一些情况下,焊接缺陷可能会导致焊口的变形或应力集中。

此时,可以采用热处理的方式进行返修。

热处理可以通过控制焊接件的温度和冷却速度来消除应力和变形,从而提高焊接质量。

三、焊口返修的步骤根据制定的返修方案,进行以下步骤来进行焊口返修:1. 准备工作:包括准备所需的焊接设备、工具和材料,清理焊接面,并确保返修区域周围的环境和工作条件良好。

2. 进行焊接或切割修复:根据返修方案,进行焊接或切割修复操作。

如果是焊补修复,需要调整焊接参数,确保焊接质量;如果是切割修复,需要使用合适的切割工具进行操作。

3. 焊后处理:焊接完成后,需要对焊口进行后处理。

包括焊口的除锈、打磨和清洁等工作,以提高焊接质量。

4. 返修后的检验:返修完成后,需要对焊口进行检验,以确保返修结果符合要求。

浅谈厚板焊接裂纹返修技术

浅谈厚板焊接裂纹返修技术
发展 ,在母 材近缝 区金 属中 ,这种裂 纹 以沿 晶与穿 晶混合
断裂形态发展。
( 1 )单 向单面裂纹 :指方 向一致的一条或数条分布于
焊缝一侧的裂纹 。

( 2 )单 向双面裂纹 : 指方 向一致的一条或数条贯穿于 焊缝厚度 内的裂纹。 ( 3 )多向单面裂纹 : 指数条方 向各异且分布于焊缝一 侧 的裂纹 。
( 1 )定位焊缝开裂后没有清理干净,在正式焊缝中扩展。
( 5 )打磨清理氧化皮等 。
( 6 )低氢型焊条 电弧焊焊接。 ( 7 )焊后进行后热和保温处理 。 ( 8 )返修后4 8 d ' 时重新用超声波探伤 进行复查。
5 厚板焊接裂纹返修要点
( 1 )开 止裂槽 的方法 :如 是单 向裂纹 ,先在 裂纹 两
所 导致 的不均匀 应变与 由于刚性 固定 ,收缩应变在 缺 口处
的应 力集 中所 引起 的应力状 态 ,当收缩 应变量足够 大或者 应变 集 中到发 生的应变量超 出金属 的形变能力 的情 况下就
( 3 )采用碳弧气刨开止裂槽。
( 4 )采用碳弧气刨清除裂纹区域。
会产生焊接裂纹 。 根据 裂纹形成 的三大要 素分析 ,产 生厚板焊接 裂纹可 以认 定为冷裂纹 ,其主要原 因不在于钢 材 的化 学成 分和淬 硬倾 向,而是产 品中的拘束 力的影 响,即应力集 中。在拘 束力作用下 ,通过 以下途径形成裂纹 :
2 0 1 3 年 第2 4 期
( 总 第 2 6 7 期 )
口c n n{ c aI x c h n O e
嘲 熬 磐
( C u m u l a t i v e N t y O N . 2 O 4 . 2 0 1 3 2 6 7)

焊缝返修及缺陷处理

焊缝返修及缺陷处理
6
焊缝表面凹痕及重叠焊接
将不良部分挖除重焊,焊缝最小长度应4cm。
7
焊缝表面的凹凸
用砂轮磨平。
8
焊边烧损
焊接补强后磨平。焊缝最小长度应有4cm以上。
9
内部缺陷
用气刨或砂轮彻底挖除缺陷,修整坡口,最小返修长度应大于25cm。
2
钢材表面有不明显伤痕
用扁铲将不良部分打除后,焊接补强用砂轮磨平。
3
钢材表面有明显伤痕
将钢板挖至板厚约四分之一处后,焊接补强并用砂轮磨平。
4
弧 击
钢材表面产生凹痕时,应焊接补强并用砂轮磨平,如稍有痕迹时,用砂轮磨平即可,焊缝最小长度,应有4cm以上。
5
焊接裂痕
应将破裂部分全部挖除,查明发生原因后改善重焊。
焊缝返修及缺陷处理
8.1 焊缝返修
当焊缝检验存有不允许的缺陷时,必须进行焊缝返修,焊缝返修不允许焊工擅自处理,而应制定相应的返修措施后才能实施。焊缝同一位置的返修次数不宜超过两次,当超过两次时,应由主管技术经理批准。
8.2 焊接缺陷整修
序号
缺 陷 情 形
整 修 方 法
1
钢材表面有明显伤痕

焊线返工返修作业指导书

焊线返工返修作业指导书

焊线返工返修作业指导书一、引言焊线返工返修是在焊接过程中出现问题时进行修复的一个重要环节。

本作业指导书将介绍焊线返工返修的基本流程和注意事项,以确保修复工作的质量和效率。

二、焊线返工返修流程1. 定位问题首先,需要仔细观察焊接部位,确定出现问题的具体位置。

可能的问题包括焊点开裂、焊点过高或过低、焊接接头不牢固等。

2. 清理工作在进行焊线返工返修之前,必须将焊接部位彻底清理干净。

使用合适的清洁剂和工具将焊渣、油污等杂质清除,以确保后续的修复工作能够顺利进行。

3. 焊线拆解根据需要修复的具体问题,需要将焊线进行拆解。

使用合适的工具,小心地将焊线剪断,并将焊点与焊线分离,以便进行下一步的修复工作。

4. 修复焊接部位根据具体问题的不同,采取相应的修复方法。

可能的方法包括重新焊接、修剪焊点、重新连接焊线等。

在进行修复时,要确保焊接部位干净,使用合适的焊接材料和设备,并按照焊接规范和标准进行操作。

5. 检测工作修复完成后,需要对焊接部位进行检测。

可以使用目视检测、放大镜检测或探伤等方法,确保修复工作质量达到要求。

如果发现修复后仍存在问题,需要重新进行修复工作,直至问题完全解决。

6. 清理和整理修复工作完成后,需要将工作区域彻底清理干净。

清理焊渣、焊接材料残留物等,确保安全和整洁。

将使用过的工具进行清理和整理,以便下次使用。

三、注意事项1. 安全第一:在进行焊线返工返修时,必须戴上相应的个人防护装备,包括焊接面罩、防护手套等。

特别要注意防止火花飞溅导致火灾。

2. 专业技能:焊线返工返修要求操作人员具备一定的焊接技能和经验。

如果没有必要的技能和经验,应请相关专业人员进行修复工作。

3. 配置合适的工具:根据具体问题的需要,使用适当的工具进行修复。

确保工具的质量和功能正常,以便顺利进行工作。

4. 遵守安全操作规范:在进行焊线返工返修时,要严格按照焊接规范和操作手册的要求进行操作。

避免操作不当导致问题加重或出现其他安全隐患。

奥氏体不锈钢复合板返修焊接技术

奥氏体不锈钢复合板返修焊接技术

《装备维修技术》2021年第13期奥氏体不锈钢复合板返修焊接技术杨 昕(四川石油天然气建设工程有限公司,四川 成都 610213)摘 要:某项目在焊接复合板材质Q345R+316L(壁厚38mm+3mm)时,因供货质量原因,在焊接时焊缝区及相邻母材出现了大量裂纹,有些裂纹是贯穿性的,因此针对这一缺陷制定了返修工艺。

关键词:不锈钢复合板;裂纹;手工焊条电弧焊;坡口;返修引言:双金属复合板是由碳钢或合金钢为基层,不锈钢或者镍基合金为复层,以轧制、堆焊、爆炸等方法制成的双金属复合板。

由基层保证其强度,由复层来保证耐腐蚀性能。

既有不锈钢的耐用性、成型性、耐腐蚀等优良性能,又具有碳钢高强度和低成本的优点,因而广泛应用于石油、化工、医药、管道等领域。

焊接是双金属复合设备制造中最重要的工序之一,其焊缝质量直接关系到耐腐蚀性能及设备的使用寿命。

由于复合板本身的特殊性,要求对其焊接工艺及措施提出一些特殊的控制手段,在此就其在压力容器制造中焊接施工的控制进行探讨。

不锈钢复合板的焊接分三部分进行:基层的焊接、复层的焊接及过渡层的焊接。

基层的焊接和复层的焊接属于同种材料的焊接,工艺比较成熟;过渡层的焊接则是异种材料的焊接,是保证不锈钢复合板焊接质量的关键,也是复合板焊接难度较大的区域,焊接过程中存在以下几个问题[1]:⑴复层中的Cr、Ni元素部分被烧损,使焊缝中的Cr、Ni含量降低,影响复层的耐蚀性。

⑵由于基层焊缝对复层焊缝的稀释作用,将降低复层焊缝中的铬镍含量,增加复层焊缝的含碳量,易导致复层焊缝中产生马氏体组织,从而降低焊接接头的塑性和韧性,并影响复层焊缝的耐腐蚀性。

马氏体组织易在焊接或设备运行中导致裂纹,使接头过早失效。

⑶基层焊接时易于熔化不锈钢复层,使得铬、镍、钼等元素强烈渗入珠光体钢基层形成Cr-Mo钢导致碳钢基层焊缝金属严重硬化和脆化,使过渡层硬化带的厚度可达2.5mm,该硬化带对冷裂纹极为敏感并易产生裂纹。

焊缝返修方案

焊缝返修方案

焊缝返修方案黄河特大桥钢管拱焊接返修方案编制:审核:批准:日期:目录一、编制目的 (1)二、焊缝返修质量控制流程 (2)三、焊缝要求 (1)四、焊缝返修的一般规定 (2)五、焊缝返修的措施 (4)六、返修记录保管 (8)七、安全注意事项 (8)附:焊缝无损检测清册 (8)一、编制目的黄河特大桥焊接施工中为明确焊缝修磨和返修以及超标缺陷的修补方法制定本方案以满足施工要求。

二、焊缝要求所有焊缝应待焊缝金属冷却后进行外观检查,所有焊缝不得有裂纹、未熔合、焊瘤、气孔、咬边、烧穿、夹渣、未填满弧坑及漏焊等缺陷。

焊缝外观质量要求应符合下表的规定。

三、焊缝返修质量控制流程焊缝经外观检测或无损检测不合格,应进行焊缝返修。

焊接完成→焊缝质量外观检查(报检)→焊缝无损检测(自检、报检)→发现不合格焊缝→标记焊缝缺陷位置和深度→焊缝清理至缺陷深度(报检)→观察缺陷→分析原因→清除缺陷(报检)→采取相应措施(报检)→进行返修(做好返修记录、报检)→焊缝检测合格后→第三方焊缝无损检测四、焊缝返修的工艺要求1、对焊脚尺寸、焊波或余高等超出表1的上限值的焊缝进行砂轮修磨。

2、对焊缝不超差的咬边(小于1mm)应进行砂轮机修磨,超差的咬边或焊脚尺寸不足时,应进行补焊。

3、应根据无损检测确定的缺陷位置、深度,用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。

缺陷为裂纹时,碳弧气刨应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及两端各50mm长的焊缝或母材长度。

4、清除缺陷时应将刨槽四个侧面加工成角度大于10度的坡口,并修正表面,磨除气刨渗碳层。

5、焊补时,应在坡口内引弧,熄弧时应填满弧坑,多层焊的焊层接口应错开,焊缝长度不小于100mm;当焊缝长度大于500mm时,采用分段退焊法。

6、返修部位应连续焊成,如中途停止焊接时,应采取后热、保温措施,防止产生裂纹。

7、焊接修补预热温度要比相同条件下正常焊接温度高,按本工程要求,即应达到100度~140度。

8、焊缝内部缺陷的返修先用碳弧气刨或砂轮机清除后,再采用手工电弧焊或CO2气体保护焊进行焊接。

焊缝返修作业指导书

焊缝返修作业指导书

封面1.0 目的Purpose规范焊缝缺陷返修 Define requirement of welds ’ defects are repaired.2.0 范围Scope适用于………………………………焊接件焊缝Application range, part number ………………3.0 职责Responsibility3.1 焊工负责焊接和焊后自检,缺陷标记,返修操作Welder responsible for self-check during welding and after welding, make an record also, remarking and rework the defects.3.2 焊接检验员负责焊缝检验和缺陷确认,返工效果确认Welding inspector check repaired welds and validate the rework result.3.3 焊接工程师负责返修工艺,返修过程IWE responsible for repair process and monitoring the repair procedure.4.0 流程图Flow chart5.0 作业内容Process Content5.1 经质检员、技术员宏观检查或各种探伤方法确定的下列缺陷(欠)必须进行返修或补焊Below defects have to be repaired after inspection,➢表面气孔、裂纹、夹渣、弧坑等深度大于0.5mm 的等缺陷;Gas pore, cracks, slag, pit depth more than 0.5mm.➢焊缝咬边深度大于0.5mm ,咬边连续长度大于100mm ,焊缝两侧咬边的总长超过该焊缝长度的10%;Undercut depth over 0.5mm, Undercut continuous length over 100mm,Undercut length over 10% of welds’ length on both side of seams.➢表面焊瘤;Overlap on the surface.➢打磨焊缝表面缺陷或机械损伤后的厚度小于母材的厚度。

焊缝返修工艺

焊缝返修工艺

压力容器返修工艺
(一)焊缝返修前应当对需要焊接返修的缺陷认真分析缺陷产生的原因,并提出相应的返修方案。

(二)返修焊缝施焊前应按评定合格的焊接工艺,编制焊接返修工艺。

施焊时应按返修工艺卡进行。

返修前需将缺陷清除干净,待补焊部位应开宽度均匀、表面平整、便于施焊的凹槽,且两端有一定坡度。

必要时可采用表面探伤检验确认。

如需预热,预热温度应较原焊缝适当提高并有详尽的返修记录
(三)焊缝同一部位的返修次数不宜超过2次。

如超过2次,返修前应当经过制造单位技术负责人批准,并且应当将返修的次数、部位、返修情况记入压力容器质量证明文件。

返修焊缝性能和质量要求应与原焊缝相同。

(四)要求焊后消除应力热处理的压力容器,一般应当在热处理前焊接返修;如在热处理后进行焊接返修,返修后应当按相关标准进行处理。

(五)有抗晶间腐蚀要求的奥氏体不锈钢以及镍及镍合金制压力容器,返修部位仍需保证原有的抗晶间腐蚀性能。

(六)耐压试验后需返修的,返修部位应当按原要求经过无损检测合格。

由于焊接接头或接管泄漏而进行返修的,或返修深度大于1/2壁厚的压力容器,还应当重新进行耐压试验。

编制:批准:。

焊缝表面缺陷反修方案

焊缝表面缺陷反修方案

焊缝表面缺陷反修方案一、缺陷反修方案1、焊缝表面缺陷超过相应的质量验收标准时,对气孔、夹渣、焊瘤、余高过大等缺陷应用砂轮打磨、铲凿、钻、铣等方法去除,必要时应进行焊补;对焊缝尺寸不足、咬边、弧坑未填满等缺陷应进行焊补。

2、经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应经行返修,返修应符合下列规定:1)返修前应由施工企业编写返修方案。

2)应根据无损检测确定的缺陷位置、深度,用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。

缺陷为裂纹时,碳弧气刨前应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及其两端各50mm长的焊缝或母材。

3)清除缺陷时应将刨槽加工成四侧边斜面角大于10°的坡口,并应修整表面、磨除气刨渗碳层,必要时应用渗透探伤或磁粉探伤方法确定裂缝是否彻底清除。

4)焊补时应在坡口内引弧,熄弧时应填满弧坑;多层焊的焊层之间接头应错开,焊缝长度应不小于100mm;当焊缝长度超过500mm,应采用分段退焊法。

5)返修部位应连续焊成。

如中断焊接时,应采取后热、保温措施,防止产生裂纹。

再次焊接前宜用磁粉或渗透探伤方法检查,确认无裂纹后方可继续补焊。

6)焊接修补的预热温度应比相同条件下正常焊接的预热温度,并应根据工程节点的实际情况确定是否需用采用超低氢型焊接或进行焊后消氢处理。

7)焊缝正、反面各作为一个部位,同一部位返修不宜超过两次。

8)对两次返修后仍不合格的部位应重新制订返修方案,经工程技术负责人审批并报监理工程师认可方可执行。

9)返修焊接应填报返修施工记录及返修前后的无损检测报告,作为工程验收及存档资料。

3、碳弧气刨应符合下列规定:1)碳弧气刨工必须经过培训合格后方可上岗操作。

2)如发现“夹碳”,应在夹碳边缘5~10mm处重新起刨,所刨深度应比夹碳处深2~3mm;发生“粘渣”时可用砂轮打磨。

Q420、Q460及调质钢在碳弧气刨后,不论有无“夹碳”或“粘渣”,均应用砂轮打磨刨槽表面,去除淬硬层后方可经行焊接。

二、应注意的质量的问题1、尺寸超出允许偏差:对焊缝长度、厚度不足,中心线偏移、弯折等偏差,应严格控制焊接部位的相对位置尺寸,合格后方准焊接,焊接时精心操作。

后附手工焊接修板及返修工艺

后附手工焊接修板及返修工艺

3 后附(手工焊)、修板及返修技术要求 a 元器件焊点表面应连续、完整、光滑,Chip元件的 端头不能脱帽(端头被焊锡蚀掉); b 元器件的极性和方向应符合工艺图纸要求; c 元器件贴装位置准确居中。

4 后附(手工焊)、修板及返修方法 4.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整 a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上; b 用扁铲形烙铁头加热焊点,将元器件焊端焊盘之间的焊料融 化,消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷,使焊点光滑、完整; c 在桥接处涂适量助焊剂,用烙铁头加热桥接处焊点,待焊料 融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉,使桥接的焊点分开; d 用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5— 0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊 料会加得太多。
H=3~12mm δ=1mm 左右 (将普通烙铁头轧扁, 再将两角锉圆滑) 图1 修理焊点和焊接表面组装元器件用的扁铲形烙铁头
4.2 Chip元件吊桥、元件移位的修整 a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上; b 用镊子夹持吊桥或移位的元件; c 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,焊点融化后立即将 元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上,烙铁头离开焊点 后再松开镊子; d 操作不熟练时,先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点, 融化后将元件取下来,再清除焊盘上残留的焊锡,最后重 新焊接元件; e 修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端,Chip元 件只能按以上方法修整一次,而且烙铁不能长时间接触两 端的焊点,否则容易造成Chip元件脱帽。
(2) 在BGA底部焊盘上印刷助焊剂(或焊膏)
a 般情况采用采用涂覆(可以用刷子刷、也可以印刷)高 黏度的助焊剂,起到粘接和助焊作用;有时也可以采用焊 膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分 相匹配,应保证印刷后焊膏图形清晰、不漫流。 b 印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要 根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不 合格,必须清洗后重新印刷。
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厚板焊缝返修方案
焊接是安装工程中一项比较重要的工序,焊接接头的存在会直接危及整个结构的质量及
安全运行。

因此,将焊接接头缺陷尽量控制在规范允许范围内是每个焊接操作人员及工程管
理人员应尽的责任。

一、常见缺陷原因分析
常见的焊接接头缺陷主要有咬边、焊瘤、凹坑、夹渣、根部未焊透、未熔合和裂纹及裂
缝等。

1、外观缺陷
(1)咬边
咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔
化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

咬边最大的危害是损伤了母材,使母材有
效截面减小,也会引起应力集中。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条
速度太小所造成的。

焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等
都会造成咬边。

(2)焊瘤
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与
母材熔合的金属瘤即为焊瘤。

焊瘤主要是由于焊接电流过大或焊接速度过慢引起的,它的危
害是焊瘤处易应力集中且影响整个焊缝的外观质量。

(3)凹坑
凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。

凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。

凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。

(4)未焊满
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。

填充金属不足是产生未焊满的根本原因。

焊条过细,运条不当等会导致未焊满。

(5)其他表面缺陷:
①成形不良
指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。

有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向
母材过渡不圆滑等。

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