w50PCB 缩锡不良改善报告

日期DATE: 2011.3.14
分析：从（切片图）结果分析，此次零件孔内吃锡不良主要为孔内气泡所致孔錫下陷，主要是由於插孔在焊錫
前孔內氣體未能完全排除而焊料已冷卻造成之下陷，主要分析方向：
A、有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔、孔錫下陷,其污染源可能来自自动植件机或
储存状况不佳造成，需考慮PCB板面之前是否有污染(包括SMT污染物)及實際環境濕氣影響、波鋒焊的焊料有無
2011年02月28反馈过波风焊后插件孔上锡有平锡不良； PCB JC61D3C01_C V1.0 绿色有LOGO SHLF 不良D/C：W1102、W1103、W1104 不良比率：20% 过两次回焊炉后过波峰焊，插件孔位个别孔上锡平锡，凹錫不良；（如附件不良图片）
1序、号切3片分析描：述原因Failure Analysis Define the Root Cause
污染。
B、基板或锡膏吸湿:如使用较粗糙的钻孔方式（孔壁粗糙度过大）,在贯孔处容易吸源自文库湿气,焊锡过程中受到高
热蒸发出来而造成，若印膏后放置较久而吸入水份者，会出现孔内较大之空洞（如锡膏条件参数）
C、操作参数（温度、时间）：錫溫是否過高及及實際板面溫度是否過低、預熱是否過低、速度是否過快、錫
的流動是否過快、焊接時間是否足夠等影響。
胜 宏 科 技（惠 州）有 限 公 司
Victory Giant Technology(HuiZhou)Co.,LTD
CLOSED LOOP CORRECTIVE ACTION PROBLEM SOLVING
客户CUSTOMER: 先冠
PCB JC61D3C01_C V1.0 绿色有LOGO SHLF
4、孔壁粗糙度过大，导致孔内吸湿上线后出现凹陷现象，从不良板切片观察，孔壁粗糙度有出现一定的超标
现象，故推測與此次凹錫不良與孔粗偏大造成的原因可能性；
5、查钻孔使用生产参数设定及管控数值，依孔壁粗糙度小于1.2mil管控，而贵司要求为小于1.0mil，超出客
户要求规格，該系列料號作业参数为现场普通板生产参数（见附件），由于此参数主要用于生产显卡或客户要
無法使用其上線條件，請客人依自身條件生產，如出現不良，請客人進行維修處理，修理費用由我司承擔。
（同意后，我司將開出保證函！）
序号5 永久性矫正措施Implement permanent Correcrive Actions 日期DATE: 2011.3.14 由以上分析，如下主要针对孔壁粗糙度进行改善措施提供： 1、钻孔孔粗依客人要求管控小于1.0mil，要求IPQC，钻孔立即执行； 2、钻孔钻针使用研次要求，由最大研六钻针变更为最大研四钻针，保证钻针品质，防止孔粗过大现象发生； 3、IPQC首件针对孔粗进行严格管控，电镀站IPQC管控除正常参数外增加该系列料号排孔孔粗管控； 4、出货切片增加排孔切片，确认出货品质。
2、导致零件孔内吃锡不良现从PCB板方面先行分析列出可能原因（鱼骨图分析）
3、因此次吃锡不良主要不良位置均位于板边DDR条位置，而板面等其它位置均无异常，且查核近期对应周期
1104周内OSP线无相关异常，若OSP异常则应表现为较大板面积异常，由此推测此次批量性凹锡不良（20%不
良）与OSP原因造成不良可能性很小，但不排除；
聂友军
序号1 客诉不良现象Customer Failure Description
日期DATE: 2011.3.14
2011年02月28日，在新兆电产线发现我司产品H15504PN014A1过DIP线后有缩锡现象；
序号2 问题描述Verification Describe the Problem
日期DATE: 2011.3.14
3、IPQC首件针对孔粗进行严格管控，电镀站IPQC管控除正常参数外增加该系列料号排孔孔粗管控； 4、出货切片增加排孔切片，确认出货品质。
序号6 有效性验证Verify Effectiveness of Actions
日期DATE: 2011.3.14
安排驻厂人员追踪客户端其他产品的上线品质
序号7 问题再发生预防措施Prevent measure 重新分析确认对策 序号8 结束日Completion agreed by customer
内部料号:H15504PN014A1
格式Format:8D
成立问题处理小组 USE TEAM APPROACH 开始日START DATE:
2011年02月28
专员TEAM
内部成员INTERNAL MEMBER
负责人(Leader)
杨辉
肖维 成员MEMBER
外部成员EXTERNAL MEMBER 方贞
日期DATE: 2011.3.14 日期DATE:
制作: 肖 維
审核: 杨辉
核准:杨耀果 表单编号：SH1-2Q-09-
01A
2、立即安排驻厂人员取板回厂分析，确认不良周期为1102-1104周，对凹錫不良位置做切片分析见根本原因分
析；
3、将客人端库存全数退回厂内，进行喷砂、重工OSP处理，同时进行相关重工试验，试验数据如附件；
4、从试验结果得知，以<條件四>上線50PCS,沒有凹錫不良現象，故建議客戶庫存板使用此條件上線生產，如
求在我司规范之内时，故有出现孔粗偏大状况出现，且钻针研次使用最大为研六，有较大孔粗风险。
序号4 暂时对策Implement Containment Actions
日期DATE: 2011.3.9
1、立即要求驻厂人员进行现场确认与分析，不良状况表现为个别孔有出现缩锡不良，不良位置于板边，对此
需做二次焊锡進行維修，維修OK；