射线探伤作业指导书

射线探伤作业指导书

1.1 目的

为了保证射线检测结果的准确、可靠、编制本细则。

1.2 围

本作业指导书适用于金属材料板和管的熔化焊焊接接头。

1.3 编制依据

1.3.1 《金属熔化焊焊接接头射线照相》GB/T3323-2005

2 检验人员

凡从事射线工作的检验人员，都必须持有国家质量技术监督局、中国电力工业无损检测人员书和国家卫生防护部门颁发的放射工作人员。各级别检验人员，只能从事与该等级相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。

3 准备工作

3.1 技术准备

3.1.1 根据《金属试验委托单》了解被检工件情况，包括材料、规格、焊接种类、焊接位置等。

3.1.2 确定检验工作质量等级、检验比例、数量、对接接头焊接质量验收级别。

3.2 现场情况及现场准备

3.2.1 了解被检工件结构，焊口位置、分布等，对位于一定高度的焊口要搭好拍片架子。

3.2.2 检查焊缝外表面：外观是否符合《焊规》规定要求，是否有影响底片评定的因素存在，存在上述问题时，必须纠正后才能进行透照。

3.3 工艺制订

根据有关标准规定及现场情况等制订工艺，确定透照方式、投影角度、焦距、曝光参数、象质计指数，还有大管一个口拍几片、小管几个口拍一片。以上参数参见具体检验项目的《射线探伤工艺卡》。

3.4 器材

3.4.1 射源或射线机选择

主要根据被检工件的透照厚度及现场情况选择γ射线机或X射线机。

3.4.2 胶片、增感屏及暗盒选择

3.4.2.1 透照用胶片应选用《射规》4.6.1中规定的JI或J2型胶片。胶片在使用前，应对每箱或每盒胶片进行灰雾度的抽查，其本底灰雾度应小于或等于0.3。

3.4.2.2 胶片在裁片、装片、抽片、评片的过程中，要注意防止胶片的划伤。裁纸刀、暗袋、增感屏等应保持清洁和平整，应经常擦拭。在装片、抽片时要轻缓，避免产生静电。要正确持片、不得用手指直接捏住底片表面，防止对底片造成污染。

3.4.2.3 使用金属增感屏进行射线透照时，金属增感屏的材料及前、后屏的厚度应根据不同的射线能量参照《射规》表4的规定选择（具体见《射线探伤工艺卡》）。

3.4.2.4 增感屏的表面应经常擦拭，保持洁净、平整和干燥，以防止产生造成影响底片图像的影像或假缺陷。

3.4.2.5 暗盒尺寸须与胶片及增感屏符合。

3.4.3 屏蔽板

用厚度为2～3ｍｍ铅板作屏蔽板，长宽尺寸须比底片盒大些。

3.4.4 象质计、沟漕测深计、定位标记、识别标记和透照日期。

3.4.7 药水

按与胶片相适应的显定影粉或浓缩液配制好药水。

4 作业程序、方法及工艺要求

4.1 现场作业

4.1.1 作业现场安全防护及布置

现场关口应设明显射线作业标记，防止他人误入。布置好高压柜、控制柜，同时佩带好剂量仪，测量估计作业区场射线辐射情况，充分利用距离、屏蔽物进行防护。

4.1.2 X射线机的训机

X射线机必须按规定进行训机，特别是老机子更要注意。

4.1.3 安放各种标记、象质计、测深计及胶片

4.1.3.1 受检工件的定位标记、识别标记的安放

4.1.3.1.1 被检的每段焊缝附近均应有下列铅质识别标记：工件编号、对接接头编号、部位编号、焊工代号和透照日期。

4.1.3.1.2 外径小于或等于89mm的管子被检焊缝附近，至少应有工件编号、对接接头编号和焊工代号，加倍抽检的对接接头应有“”标记。返修后的对接接头透照部位还应有返修标记R1，R2，…（其数码1，2，…指返修次数）。

4.1.3.1.3 定位标记和识别标记均应离焊缝边缘大于或等于5mm，并在底片上显示。

4.1.3.1.4 对透照工件做永久性标识或采用详细的透照部位草图，以作为底片位置对照的依据。

4.1.3.2 象质计、测深计及胶片的安放

4.1.3.2.1 象质计、测深计的选用参见具体检验项目的《射线探伤工艺卡》。

4.1.3.2.2 R′10系列线型象质计应放在射线源侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4部位）。金属丝应横跨焊缝并与焊缝垂直，细丝置于外侧。当射线源侧无法放置象质计时，也可放在胶片侧的工件表面上，但象质计应提高一级，或通过对比试验使实际象质指数达到规定的要求。象质计放在胶片侧的工件表面时，应附加“F”标记以示区别。

4.1.3.2.3 采用射线源置于圆心位置的周向曝光透照工艺时，象质计应每隔90°放置一个，同时每一底片应有一个。

4.1.3.2.4 I型专用象质计应放在射线源管子正中的表面上，金属丝应横跨焊缝并与焊缝垂直。

4.1.3.2.5 II型专用象质计的金属丝应置于焊缝中心，围绕全周。

4.1.3.2.6 当透照呈排状的管子并使数个管子焊缝透照在同一底片上时，象质计应放在最外侧的管子上。

4.1.3.2.7 深度对比试块应平行于焊缝放置，且距焊缝边缘大于或等于5mm。

4.1.3.2.8 胶片应贴紧放置于射线源对侧透照部件外表面相应对接接头的区域上。

4.1.4 曝光透照

4.1.4.1 对焦时要特别注意，以免焊缝重叠或透照角度不符合规定要求。

4.1.4.2 工艺卡上的曝光参数是由曝光曲线或经验取得的，但由于现场情况复杂，所以要根据情况做相应调整。

4.2 胶片的暗室处理

4.2.1 胶片暗室处理应按胶片的使用说明书或公认的有效方法进行处理。

4.2.2 采取自动冲洗应注意严格控制胶片显影、定影、水洗和干燥等工序的温度、传送速度和药液量。

4.2.3 胶片手工冲洗宜采用槽浸方式，在规定的温度（20℃左右）和时间进行显影、定影等操作。不允许在显影时用红灯观察，以调整显影时间的方式控制底片黑度。定影后的底片应充分水洗和除污，以保证底片的质量。

注：１）暗室处理操作过程参数参照《射线探伤工艺卡》。

4.3 评片

4.3.1 评片室及评片器械要求

4.3.1.1 评片应在专用评片室进行。评片室的光线应暗淡,室照明用光不得在底片表面产生反射。

4.3.1.2 观片灯最大亮度应不小于 100000cd/ m 2,且观察的漫射光亮度应可调。对不需要观察或透光量过强的部分应采用适当的遮光板屏蔽强光。经照射后的底片亮度应不小于30cd/ m 2。

4.3.1.3 评片时允许使用放大倍数小于或等于5的放大镜辅助观察底片的局部细微部分。

4.3.2 评片工作

4.3.2.1 按规定填写底片袋，以便归档。

4.3.2.2 检查底片质量是否符合

5.1的要求，不合格的底片须作废并重拍。

4.3.2.3 根据

5.2进行初评、复评并做好记录。

4.3.2.4 将底片装入相应底片袋，放入底片柜相应位置。

4.4 出具返修单及报告

4.4.1 根据评片原始记录，对焊缝有超标缺陷的焊口，及时填写并出具返修单，以便返修及复检。

4.4.2 在规定时间填写并出具报告。

5 底片质量要求及焊缝质量分级

5.1 底片的质量

底片的质量是透照工艺的综合反应，是评定焊接质量的依据，凡不符合下述条款的底片，均应视为废片，不得作为质量评定的依据。

5.1.1 底片上必须显示出根据《射规》中4.4条选择的象质指数（具体见《射线探伤工艺卡》）对应的钢丝线径，显现出的象质计钢丝影象应能清晰看到，其连续长度不小于10mm。I型应显示三根及三根以上。

5.1.2 底片应清晰地显示出深度对比试块、定位标记和识别标记，位置正确且不掩盖被检焊缝影像。

5.1.3 底片有效评定围的黑度，X射线应在1.5～3.5（包括固有灰雾度）围；γ射线应在1.8～3.5（包括固有灰雾度）围。

5.1.4 底片有效评定区域不应有因胶片处理不当引起的伪缺陷或其他防碍评定的假缺陷。

5.1.5 外径小于或等于89mm的管子用双壁双投影法进行倾斜透照时，上下两焊缝在底片上的影像呈椭圆形显示，其椭圆短轴侧间距一般以3～10mm为宜。

5.2 对接接头焊接质量的分级（《射规》DL/T821-2002）

根据焊接缺陷类型尺寸和数量，将焊接接头质量分为四个等级。

5.2.1裂缝未熔合缺陷的评级

Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级焊缝应无裂纹、未熔合，凡焊缝有裂纹、未熔合即为Ⅳ级。