电子元器件焊点要求及外观检验标准
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
qfn封装焊接的检验标准
qfn封装焊接的检验标准
QFN（Quad Flat Non-leaded Package）封装是一种无引脚的表面贴装封装，常用于集成电路和传感器等电子器件的封装。
焊接QFN封装时，需要进行严格的检验以确保焊接质量和可靠性。
以下是QFN封装焊接的检验标准：
1.外观检查：对QFN封装进行外观检查，检查焊点是否平整、无裂纹、无气泡、无短路等缺陷。
2.X射线检查：使用X射线检测设备对焊接点进行检测，检查焊点是否存在缺陷和裂纹等问题。
3.热冲击测试：将QFN封装放入高温环境下，观察焊点是否出现裂纹或变形等问题。
4.电性能测试：使用电路测试仪器对焊接点进行电性能测试，检查焊点的电性能是否符合要求。
5.机械强度测试：对QFN封装进行机械强度测试，检查焊点的机械强度是否符合要求。
以上是QFN封装焊接的基本检验标准，不同厂家和产品可能还会有其他特殊要求。
为了确保焊接质量和可靠性，建议在生产过程中严格按照标准进行检验和测试。
焊接质量标准图示
CEPREI
h
3
1.3 合格标准焊点基本要求-2
焊料对引线脚的润湿角θ2：
15≤θ2≤45
CEPREI
h
4
1.4 合格焊点基本要求-润湿角
可接受 普通的焊点:
15º≤θ≤85º
强电流焊点：
CEPREI
30º≤θ≤85º
h
5
2.1. 不可接受焊点(润湿角)
• 润湿角θ>85º
CEPREI
h
6
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
8. 焊点外观合格标准-8
• 垂直导线边缘的铜暴露 • 元件脚末端的底层金属暴露。
CEPREI
h
34
9 焊点明显缺陷-润湿不良
• 不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿
CEPREI
h
35
•谢谢各位 !!!
CEPREI
h
36
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
CEPREI
h
23
7.3 不可接受焊点-拉尖
• 违反最小电气间隙，短路危险。
CEPREI
h
24
7.4 不可接受焊点-桥连
• 桥连引致短路
CEPREI
h
25
8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
CEPREI
CEPREI
h
17
6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
CEPREI
h
18
6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
电子元器件检验标准
电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。
（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。
电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。
（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。
二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定一、引言现代社会离不开电子设备，而电子设备的核心是电子元器件。
电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。
本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。
二、外观检验外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。
它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。
外观检验需按照以下规定进行操作：1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行，以确保检查的准确性。
2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。
3.检查元器件标记是否清晰、准确，包括型号、生产日期、品牌等信息。
4.对焊点进行检查，确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。
通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况，为后续的功能性测试提供基础。
三、参数检测参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。
它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。
参数检测需要按照以下规定进行：1.选择合适的检测仪器和设备，确保准确性和可靠性。
2.根据元器件类型和规格，选择相应的测试方法和参数。
3.按照标准工作条件进行参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等。
4.对测试结果进行比对，确保元器件的参数符合规定的范围。
参数检测是电子元器件质量的核心环节，严格的参数检测有助于降低产品的故障率，提高产品的可靠性。
四、可靠性测试可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。
它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。
可靠性测试需按照以下规定进行：1.选择合适的测试设备和工作环境，模拟元器件的实际使用情况。
2.进行温度、湿度、振动等环境测试，确保元器件能够在不同环境下稳定工作。
3.进行长时间的高负载、高频率等工作状态测试，验证元器件的耐久性。
4.对测试结果进行评估和分析，判断元器件的可靠性水平。
可靠性测试是保证元器件质量的重要手段，通过严格的测试可以提前排除潜在缺陷，提高产品的可信赖性。
五、质量记录和追溯为了确保电子元器件质量检验的可追溯性，需要建立质量记录和追溯体系。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。
外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。
其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。
这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。
尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。
除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。
材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。
同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。
性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。
这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。
通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。
综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的稳定性和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查，以确保元器件的外观符合标准要求。
外观检验还包括外观标识的检查，以确保元器件的标识清晰、准确。
其次，电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。
尺寸检验需要使用专业的测量仪器，对元器件的尺寸进行精确的测量，以确保元器件的尺寸符合设计要求，保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。
电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。
性能检验需要使用专业的测试设备，对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试，以确保元器件的性能符合产品设计要求，保证产品的可靠性和稳定性。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。
环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试，以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。
总之，电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。
只
有严格按照标准要求进行检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求，加强对电子元器件的检验工作，提高
产品质量，满足市场需求。
SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/ SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 5冷焊点 5浸析 54 回流炉后的胶点检查 65 焊点外形7片式元件——只有底部有焊端7片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10圆柱形元件焊端16无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49立碑49不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料558 元件损伤56缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。
bga封装外观检验标准
bga封装外观检验标准
BGA封装外观检验标准是在电子元器件制造和组装过程中非常重要的一环，它确保了BGA封装的质量和可靠性。
外观检验标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点外观，检查焊点的外观，包括焊接是否均匀、是否存在虚焊、焊接是否完整等。
焊点外观的合格与否直接影响到焊接质量和电气连接的可靠性。
2. 封装体外观，检查BGA封装体的外观，包括封装体表面是否平整、是否有损坏或裂纹等。
这些外观缺陷可能会影响封装的机械强度和防护性能。
3. 符号标识，检查BGA封装上的符号标识，包括封装型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整、准确。
这些标识对于追溯产品质量、识别产品型号和生产批次具有重要意义。
4. 尺寸测量，对BGA封装的尺寸进行测量，确保其符合设计要求。
尺寸测量通常包括外形尺寸、引脚间距、焊球直径等参数的检验。
5. 表面质量，检查BGA封装表面的质量，包括是否有氧化、污染、划伤等表面缺陷，这些缺陷可能会影响封装的可焊性和可靠性。
总的来说，BGA封装外观检验标准涵盖了焊点外观、封装体外观、符号标识、尺寸测量和表面质量等多个方面，通过对这些方面
的全面检查，可以确保BGA封装的质量和可靠性，从而提高整体产
品的质量和性能。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它们的质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，电子元器件的检验标准显得尤为重要。
本文将就电子元器件检验标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观质量、尺寸、标识等方面。
在外观质量检验中，应该注意元器件是否有损坏、变形、生锈等情况，尺寸是否符合要求，标识是否清晰完整。
这些都是影响元器件可靠性和使用寿命的重要因素。
其次，电子元器件的功能性能检验也是至关重要的。
功能性能检验是通过一系列的测试和实验来验证元器件的性能指标是否符合要求。
例如，对于电阻器来说，需要测试其阻值是否在允许范围内；对于电容器来说，需要测试其容值和损耗因数等参数。
只有在功能性能检验合格的情况下，元器件才能保证在实际电路中正常工作。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是必不可少的。
由于电子产品往往会面临各种恶劣的环境条件，因此元器件在高温、低温、湿热、震动等环境下的适应性是需要被检验的。
只有经过了严格的环境适应性检验，元器件才能保证在各种恶劣条件下正常工作，确保产品的可靠性和稳定性。
最后，电子元器件的可靠性检验也是非常重要的一环。
可靠性检验是通过对元器件进行长时间、高强度的工作和应力测试来评估其使用寿命和可靠性。
只有在可靠性检验合格的情况下，元器件才能保证在产品中长期稳定可靠地工作。
综上所述，电子元器件的检验标准涉及到外观质量、功能性能、环境适应性和可靠性等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证元器件的质量和可靠性，为电子产品的性能和稳定性提供保障。
希望本文能够对相关从业人员有所帮助，提高他们对电子元器件检验标准的认识和理解。
pcb焊接质量判定标准
PCB焊接质量判定标准在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）焊接质量对于产品的稳定性和可靠性具有重要影响。
本文将详细介绍PCB焊接质量判定标准，主要包括偏位、少锡、浮高、锡珠、外观和物理测试等方面。
1. 偏位定义：焊接完成后，元器件位置偏移。
判定标准：可以通过目视或使用工具进行测量。
焊接位置应与PCB板上的标记对齐，不得出现明显的偏移。
2. 少锡定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致焊接不完整。
判定标准：用手触摸或使用工具测量焊接面积和重量。
焊接面积应足够，焊接点应牢固，无虚焊、漏焊等现象。
3. 浮高定义：元器件顶端高度超出电路板平面。
判定标准：使用工具测量浮高值是否超出允许范围。
一般情况下，元器件高度应控制在一定范围内，不得高于电路板平面。
4. 锡珠定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致锡珠形成。
判定标准：通过目视或使用工具进行测量，观察是否符合要求。
锡珠应无裂缝、无气泡，大小均匀，不得影响元器件的连接和电路的正常工作。
5. 外观定义：焊接完成后，电路板和元器件的外观表现。
判定标准：应符合公司品控要求，保持美观整齐。
焊点应圆润、光亮，无毛刺、尖角等现象。
6. 物理测试定义：通过一系列物理测试，检验焊接质量的稳定性、耐用性等。
判定标准：应符合公司品控要求，达到指定寿命。
常见的物理测试包括拉力测试、扭力测试、耐高温测试等。
焊接点应能承受一定的拉力、扭力和高温，以保证产品的稳定性和可靠性。
总为了保证PCB焊接质量，我们需要严格控制各个方面的标准。
从偏位、少锡、浮高到锡珠和外观，都需要密切关注并按照规定进行检测。
此外，通过物理测试的严格把控，确保焊接质量的稳定性和耐用性。
只有经过所有这些环节的严格把关，才能生产出高质量的PCB 焊接产品，满足客户的需求和市场的品质要求。
电子行业电子元器件焊接标准
电子行业电子元器件焊接标准1. 引言电子行业中，焊接是一个非常重要的工艺，用于将电子元器件连接到电路板上。
焊接质量的好坏直接影响着电子产品的性能和可靠性。
因此，为了确保焊接质量的一致性，制定了一系列的焊接标准。
本文将介绍电子行业中常用的电子元器件焊接标准。
2. IPC-A-610标准2.1 标准概述IPC-A-610是国际电子产业协会制定的电子元器件焊接标准，也被称为“验收标准”。
该标准包括了焊接过程中的各个环节，包括焊接材料、焊接方法、焊接质量等方面的要求。
2.2 焊接质量要求IPC-A-610标准规定了焊接质量的不同等级，分为类别1、类别2和类别3。
不同类别对焊接质量的要求不同，类别3要求最高，适用于要求高可靠性和长期性能稳定的产品。
根据IPC-A-610标准，焊接质量的评估要考虑以下几个方面：2.2.1 焊接缺陷标准规定了焊接过程中常见的缺陷，如焊接裂纹、焊接不完全、焊接过高等。
对于不同的缺陷，标准中也给出了相应的接受标准，以判断是否合格。
2.2.2 焊接距离IPC-A-610标准还规定了焊接距离的要求。
焊接距离是指元器件与其他元器件之间的距离。
标准规定了不同类别下的焊接距离要求，以确保焊接后的电路板能够正常工作。
2.2.3 焊接流量焊接流量是指焊接材料在焊接过程中的流动速度。
标准规定了不同类别下的焊接流量要求，以确保焊接材料充分润湿焊点，达到良好的焊接效果。
3. J-STD-001标准3.1 标准概述J-STD-001是IPC和电子行业培训中心联合制定的焊接标准，也称为“工艺标准”。
该标准主要关注焊接工艺的规范和要求。
3.2 焊接工艺要求J-STD-001标准规定了焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等方面。
该标准明确规定了焊接过程中的各项参数，以确保焊接质量的一致性。
标准中也规定了不同类别下的焊接工艺要求，类别3要求最高，适用于要求可靠性和稳定性较高的产品。
4. 其他焊接标准除了IPC-A-610和J-STD-001标准外，还有一些其他的焊接标准在电子行业中也被广泛采用。
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
电子焊接质量标准
PCBA质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
1.2 外观检验1.2.1 检验要求5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。
（2）无铅THD元件1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。
smt外观检查标准
smt外观检查标准SMT外观检查标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子元器件的生产中。
在SMT生产过程中，外观检查是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
本文档旨在制定SMT外观检查标准，以确保产品外观质量符合要求，提高产品的可靠性和竞争力。
二、外观检查标准。
1.焊接质量。
1.1焊点外观，焊点表面应光滑平整，无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。
1.2焊盘外观，焊盘应平整，无氧化、锈蚀等现象。
1.3焊料外观，焊料应均匀，无虚焊、溢出等情况。
2.元器件安装。
2.1元器件位置，元器件应安装在指定位置，无偏移、歪斜等情况。
2.2元器件间距，元器件之间应保持适当间距，避免短路等问题。
2.3元器件损坏，元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。
3.印刷质量。
3.1印刷位置，印刷应准确无误，无偏移、重影等情况。
3.2印刷质量，印刷应均匀、清晰，无残留、漏印等情况。
3.3印刷剥离，印刷应牢固，无剥离、脱落等现象。
4.外观质量。
4.1外观检查，产品外观应整洁，无划伤、污渍等现象。
4.2标识清晰，产品标识应清晰可见，无模糊、掉色等情况。
4.3封装完整，产品封装应完整，无开裂、变形等问题。
5.包装质量。
5.1包装完好，产品包装应完整，无破损、变形等情况。
5.2包装标识，包装标识应清晰，无模糊、错位等现象。
5.3包装数量，包装数量应准确无误，避免漏装、多装等问题。
三、结论。
SMT外观检查是确保产品质量的重要环节，本文档制定了一系列的外观检查标准，涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。
通过严格执行这些标准，可以有效提高产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力，满足客户的需求。
希望全体员工都能认真遵守这些标准，共同努力，为公司的发展贡献力量。
四、附录。
1.外观检查标准示意图。
2.外观检查记录表。
3.外观检查标准执行流程图。
以上即为SMT外观检查标准的文档内容，希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助，提高产品的质量和可靠性。
SMT_外观检验标准
目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。
对准度(器件Y方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。
对准度(器件X方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。
器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。
﹥0.5mm(20mil)目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
1）锡带延伸到组件端的50%以上；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。
1）锡带延伸到组件端的50% 以下；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%焊点性标准（最大焊点）1)焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2)锡皆良好地附着于所有可焊接面；3)焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
1）锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端；2）锡未延伸到组件顶部的上方；3) 锡未延伸出焊盘端；4) 可看出组件顶部的轮廓。
SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准2009-12-20发布 2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司目次前言 (3)1范围 5 2规范性引用文件 5 3术语和定义 53.1冷焊点 53.2浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端7101620232932374041424446 648 74949495050517.6焊点受扰517.7裂纹和裂缝527.8针孔/气孔527.9桥接（连锡）537.10焊料球/飞溅焊料粉末547.11网状飞溅焊料55 8元件损伤568.1缺口、裂缝、应力裂纹568.2金属化外层局部破坏588.3浸析(leaching) 59 9上下游相关规范60 10附录60 11参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
阳SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT 焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。
前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
核 准日 期日 期審 核制 作日 期開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准內 容 說 明 及 圖 示文件編號版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。
明顯可見零件腳。
焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。
在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。
明顯可見零件腳。
焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。
可看見零件腳。
不良腳有污點基本符合 (良)基板零件腳銅箔焊錫良不良焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。
焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。
焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。
不良不良通用標准A0BH-WI-03-003第1頁 共42頁電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准線纏繞標准規格引線旋轉由實線起至虛線止線在旋轉纏繞須大于180°且小于360°180°文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第2頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准變壓器端子焊接良輸入端引線線徑為1.0mm。
引線必須彎腳180°焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。
引線應平坦整潔繞在端子上。
不良引線未插入孔內彎腳。
引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。
焊錫不良。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第3頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准零件成形加工良彎曲半徑須要均等﹐最少要超出零件腳的一個直徑長彎曲不良彎曲得太陡峭彎曲位置選定 良彎曲位置選定必須大于2.0mm或者大部份2倍直徑的長度。
結合處也算是零件本身部份不良彎曲位置離本體太近。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第4頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准基板上零件焊接電容器極性須朝上﹐易辨別極性是否正確,固定帶須將電容器固定﹐用手拔動時不易松動電容器與基板上標示位置放置要適中﹐不得歪斜。
Dd>2D固定帶文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第5頁 共42頁A0基板上零件裝置直立電容器須貼緊基板有極性電容器﹐極性須正確。
容許電容器面與基板距離最大范圍為1.0mm1.0mm塑膠﹑陶制電容器零件腳絕緣層部份與基板最少有1.0mm以上之距離﹐以防冷焊1.0mm文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第6頁 共42頁A0基板上零件裝置零件(可變電阻)需貼緊基板銅箔,可容許浮動距離為1.0mm1.0mm零件需貼緊基板TK 21.5mm ±0.3mm平置可變電阻須與基板平行。
距離為1.5±0.3mm 不得向上或向下傾斜基板銅箔文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第7頁 共42頁A0焊接外觀-端子二極體裝置4mm ±1mmMAX 3mm功率大于2W以上之電阻器﹐必須離基板面高度為4mm ±1mm.成形需一致﹐不得損壞﹑擦傷零件。
水平橫置零件須貼緊基板﹐最大浮動高度不得大于1.5mm ﹔MAX 1.5mm基板銅箔文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第9頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准基板上零件裝置-套管裝置良(A)套管未端與零件彎腳處-(A)﹐距離為1.5mm至2.5mm。
(B)套管延伸長度必須超過零件 腳彎半徑-(B)距離不得小于2mm。
(C)套管末端與基板表面 距離為1mm至1.5mm。
不良(D)套管末端超過零件腳彎曲半徑﹐ 而且套管口裂開及擴大有極性之零件必須確定方向。
正(+)﹑負(-)極符號必須可以很清晰容易辨出。
(B)(A)(D)(C)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第10頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准零件腳銅箔焊錫外觀-漏焊檢定--焊錫完全擴散至銅箔四周且均勻--焊錫面應覆蓋銅箔2左右文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第11頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准A CASEB CASEC CASED CASE接地片裝置圖示文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第13頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准F CASE接地片裝置圖示G CASE文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第14頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准良絞線沾錫要均勻﹐且有光澤﹔絞線無松散現象﹔浸錫后無錫渣或污點現象。
單線或絞線浸錫長度為﹕1.5~2mm (依工程需要而定﹐否則以1.5~2mm 為准)。
多芯線沾錫基本符合線浸錫后﹐少許未均勻沾錫.不良(不符合要求)絞線浸錫后松散。
(圖1)浸錫后有堆錫現象。
(圖2)浸錫不均勻﹐錫量過少。
(圖3)1.5mm(1)(2)(3)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第15頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准良浸錫良好;錫均勻﹑無松散﹐且有光澤。
多芯線沒有斷線多芯線浸錫基本符合多芯線斷線數量少﹐未超過A表之范圍。
浸錫基本符合。
不良(不符合)浸錫不良﹐有錫尖且斷線數量多并超過A表之范圍。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第16頁 共42頁A02mm ±1mmCOREBOBBINPOWERTRANSFORMER變壓器在基板上裝配時﹐BOBBIN必須緊貼基板,BOBBIN與基板最大容許距離1mm。
變壓器之引線部份﹐必須裝上矽質套管﹔矽質套管與基板之間距離為2mm ±1mmMax1.0mm文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第20頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准ACCETABLE(可接受)不良焊錫不夠﹐焊錫小于銅箔面積1/2。
不良焊錫過多﹐呈球形狀;看不見零件腳。
不良焊錫表面有孔﹔錫太小﹐分布不均勻。
不良端子未沾到焊錫不良焊錫必須充滿整個銅箔。
不良焊錫不夠﹐但有大于銅箔面積的3/4。
A.良B.符合要求C.不良A.B.C.文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第22頁 共42頁A0+POSITIVEDIODE二極體D2L1L2二極體(直立式)穩壓器需水平放置VR2P1頂蓋集合裝配L3INDUCTOR 電感器IC2INDUCTOR電感器FUSE AND FUSE HOLDER保險絲F1 250V/2A,(5A)(3.5A)-+DB1DIODEBTIDGE RECTIFIER+POSITIVEDIODEINDUCTOR 電感器文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第23頁 共42頁A0+CAPACITOR 電解電容器C1C2C3IC1C2CAPACITOR 電容器I.C.VOLTAGE REGULATOR 調壓管ICTRANSISTOR (NPN) 電晶體10mm14 WRESISTOR 14 電阻15mm12W OR 1WRESISTOR20mmR3R1HORIZONTAL MOUNTING (水平放置)2W RESISTOR (電阻)R4R5直立式電阻R65W 橫式電阻直立式電阻(水泥電阻)TRANSISTOR (PNP) 電晶體5W RESISTOR (電阻) 水平放置R2HORIZONTAL MOUNTING (水平放置)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第25頁 共42頁A0良零件裝配必須與兩孔成一直線零件裝配兩邊彎足距離相等符合要求零件裝配浮品不得大于1.5mm符合要求MAX.1.5mma 直立零件裝配時﹐零件腳必須平滑彎曲。
須加矽質套管時a 距離不得大于2mm.符合要求零件裝配偏離2mm2mm不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良1.5mm零件裝配浮品大于1.5mm零件腳彎曲不平滑。
a不良不良文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第26頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准符合要求符合要求不符要求不符要求良零件腳向銅箔方向彎曲。
零件腳雖未朝銅箔方向彎曲﹐但零件未超出銅箔。
零件腳未朝銅箔方向彎曲﹔零件腳已超出銅箔邊界。
過長基本符合太短半徑直徑備注﹕零件彎腳長度標准:零件腳不得超出銅箔之直徑﹐不得小于銅箔之半徑長。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第27頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准2w 電阻器2W電阻裝配2W電阻裝配﹐與基板之間距離為4±1mm5W 12K QJ5W電阻裝配5W或5W以上之電阻裝配﹐必須有固定隔離套。
MAX 2mm電感器裝配電感器在低電壓裝配時必須緊貼基板。
電感器與基板間距偏移量最大容許2.0mm.文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第28頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准3ODF 1三安培二極體5mm ±1mmC1226A80505mm ±1mmT O-92 電晶體C1226A陶瓷電容器T O-220 電晶體T O-202 電晶體MAX. 3.0mm MIN. 2.0mm直立式可變電阻橫式可變電阻CURRENT SENSORPVC WIRE 1015 105必須與基板密貼文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第29頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准標准無極性之零件裝配。