电子元器件焊点要求及外观检验标准

核 准日 期

日 期

審 核制 作日 期

開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准

內 容 說 明 及 圖 示

文件編號

版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅

箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。明顯可見零件腳。

焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。明顯可見零件腳。

焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。可看見零件腳。

不良

腳有污點

基本符合 (良)

基板

零件腳

銅箔焊錫

良

不良

焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。

焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。

焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。

不良

不良

通用標准A0

BH-WI-03-003第1頁 共42頁

電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

線纏繞標准規格

引線旋轉由實線起至虛線止

線在旋轉纏繞須大于180°且小于360°

180°

文件編號

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日 期

審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准

日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003版本

第2頁 共42頁

A0

電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

變壓器端子焊接

良

輸入端引線線徑為1.0mm。

引線必須彎腳180°

焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。引線應平坦整潔繞在端子上。

不良

引線未插入孔內彎腳。

引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。焊錫不良。

文件編號

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日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003

版本

第3頁 共42頁

A0

電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

零件成形加工

良

彎曲半徑須要均等﹐最少要超出零件腳

的一個直徑長彎曲

不良彎曲得太陡峭

彎曲位置選定 良

彎曲位置選定必須大于2.0mm或者大部份2倍直徑的長度。

結合處也算是零件本身部份

不良

彎曲位置離本體太近。

文件編號

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日 期

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日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003版本

第4頁 共42頁

A0

電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

基板上零件焊接

電容器極性須朝上﹐易辨別極性是否正確,

固定帶須將電容器固定﹐用手拔動時不易松動

電容器與基板上標示位置放置要適中﹐不得歪斜。

D

d>2D

固定帶

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日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003版本

第5頁 共42頁

A0

基板上零件裝置

直立電容器須貼緊基板

有極性電容器﹐極性須正確。

容許電容器面與基板距離最大范圍為1.0mm

1.0mm

塑膠﹑陶制電容器零件腳絕緣層部份與基板最少有1.0mm以上之距離﹐以防冷焊

1.0mm

文件編號

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日 期

審 核焊接外觀檢驗標准

日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003版本

第6頁 共42頁

A0

基板上零件裝置

零件(可變電阻)需貼緊基板

銅箔,可容許浮動距離為1.0mm

1.0mm

零件需貼緊基板

T

K 2

1.5mm ±0.3mm

平置可變電阻須與基板平行。距離為1.5±0.3mm 不得向上或向下傾斜

基板

銅箔

文件編號

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日 期

審 核焊接外觀檢驗標准

日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003版本

第7頁 共42頁

A0

焊接外觀-端子

二極體裝置

4mm ±1mm

MAX 3mm

功率大于2W以上之電阻器﹐

必須離基板面高度為4mm ±1mm.

成形需一致﹐不得損壞﹑擦傷零件。

水平橫置零件須貼緊基板﹐最大浮動高度不得大于1.5mm ﹔

MAX 1.5mm

基板

銅箔

文件編號

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日 期

核 准通用標准

焊接項目日 期

制 作BH-WI-03-003版本第9頁 共42頁

A0

電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准