炉前检验作业指导书(1)

文件编号生效日期

1905/7/3文件版本A0页码1\1工位名称

工具设备仪器防静电手环/镊子

物料名称

贴装好PCBA

标准工时

50s

1.生产时，依照BOM、参考图表，对生产出来的PCB首件进行核对工作，确保贴装无误。

2.对生产出来的每一块PCBA进行目视检查，必要时借用放大镜进行检查,发现不良时及时更正。

3.对发现连续3块贴装不良现象，反馈给技术人员解决。

4.发现少件时，一定要拿BOM 查看清楚该位置所贴物料规格方可补料。

5.补贴极性元器件时要注意元件极性方向。

6.工作时，要带好静电环，防止静电。

制表：审核：批准：

深圳市前途实业有限公司

SMT炉前检验

一、目的:

熟悉并掌握炉前检验标准，加强对产品的品质控制。

二、适用范围

本公司炉前QC 岗位。

三、名词解释与检验标准图示

1.元件移位

所贴元件的引脚移出焊盘。2.元件错料

3.极性元件反向

4.元件多件

5.元件少件

6.细间距元件连锡

五、作业内容注意事项

所贴元件与BOM 要求不一致。

所贴极性元件方向与BOM 及PCB 所标示不相符。

所贴元件与BOM 要求不相符，多贴位号。

BOM 要求所贴位号少贴元件。

QFP 、SOP 等细间距元件引脚间锡膏连

7.元件反面、侧立

元件贴装元件丝印面朝下或着侧面贴着。

名词解释

检验标准图示

注：偏移宽度不超出焊盘1/3，角度偏移小于15度。

BOM 要求贴5.1R 电阻，错贴为OR 。

发光二极管正负极反贴。

注：极元件正确贴装请参考《极性贴片元器件的正确贴装示意图》BOM D1位为不贴，多贴D1位号。

NG

OK

OK

NG

NG

OK

元器件贴

装偏移锡膏焊盘。

NG

OK

NG

元件引脚间锡膏连锡。

OK

L2贴着侧立，R17贴着反面。

OK

OK

BOM 要求贴R17 0R 电阻。R17位少

一、目的