炉前炉后QC作业指导书
炉后QC作业指导书
H
焊接面高度H＞1/2L 且焊接面有一端为凸圆体状 编制/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度 大于或等于引脚的厚度的一半 审核/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高 度大于或等于引脚的厚度的一半 批准/日期：
龙维电子质量体系作业指导书
文件名
贴片炉后QC作业指导书 文件编号 WI-751-01-03 版本号 00 页数 第2页
K、元件破损
L、元件偏移
相邻的两个元件或相邻 的两个引脚连在一起
元件破裂或元件脱皮
M、金手指沾锡
N、冷焊
O、误配 123
表面没有光度，且未完全焊接好
4、注意事项： 1、检查过程中要有标贴和记录。 2、记录内容包括:检查数量,不良数量、不良率、时间、生产机型、日期、检查员（QC）。 3、上班前要检查自已的工具用具,下班后要把自已的工作台面和工具用具摆整齐。 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
3.2 不良因素及标准
3.2.1、标准：焊接面呈弯月形、光滑、有亮度
A：无引脚矩形元器件 最佳： L B、L型引脚元器件 最佳： C、J型引脚元器件 最佳：
H
焊接面呈弯月状， 焊接面高度H＞3/4L 合格：
L
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
3.2.2、焊接后的不良方面：
A、少锡
L
B、多锡
C、锡尖
D、锡珠
H 焊接面为凸圆体状， 焊接高度大于元件厚度 焊接面上有尖刺
不允许流动性锡珠存在 每面数量不得超过3处， 其直径不得大于0.2MM
焊接面高度H＜1/2L
E、空焊
F、漏件
炉前检工位指导书
文件编号版本A0编制部门SMT工程部页码第1页/共一页修订日期版次修订记录修订者2019\11\4A0新制定编制分发部门SMT线炉前各一份。
油性笔：手贴散料时，用于在物料上做记号、标识静电手环：用于静电防护（要接地）修订记录三、作业内容1、做好交接班工作： 1.1 详细了解上一班的生产状况及品质状况； 1.2 对物料、工具做好数量的交接，如有异常需当面提出。
2、核对生产前第一块板的首件确认。
3、检查贴片后PCB的贴片品质。
其偏移量判定标准为横向纵向不超出焊盘的1/3为OK品,否则为NG.4、做好散料的区分，通知IPQC确认，确认OK后在散料上做好标识，通常用油性笔做记号，打“• ”标识。
5、手贴散料的PCB也要做好记号，通知炉后QC重点检查。
6、维护好本岗位的清洁，做好“5S”。
7、做好交接工作（如：当天日产量、辅助工具的清点、相关报表的整理、机台状况的交接）。
四、注意事项1、核对首件时，一定要结合样板、贴装图综合确认。
2、重点检查元件的贴装方向和贴装位置，元器件偏移量、少件或整体少件以及连锡等品质不良。
3、手贴散料时一定要按《手放料、炉前检查作业规范》作业，散料按要求整理好后，待通知IPQC确认OK后方可使用，且要在物料和PCB板上做好标记，通知炉后QC重点检查。
4、检查OK的PCB在过炉前，要通知工程师确认炉温是否OK，确定炉子的轨道宽度是否合适，确定无误后方可过炉。
且过板时要保持两块板之间的间隙在10CM-20CM，特别注意卡板、掉板之现象。
5、本工位一定要做好静电防护工作，佩戴好静电手环而且要注意随时检查静电手扣是否接地。
6、如同一问题点连续出现三次要立即通知组长，知会工程师调机。
7、随时做好“8S”工作，保持工作岗位周围的卫生。
样板：用于核对首件（元件的贴装位置、极性）镊子：用于拨板和手贴散料二、辅助工具说明计算器：用于统计报表静电手套：用于防静电和灰尘批准深圳市金树林科技有限公司炉前检查作业指导书工位名称炉前检位JSL-WI-EQP-SMT-011一、炉前检工位图:。
五号高炉炉前岗位作业指导书
版本：B Array编号：高炉炉前岗位作业指导书起草人：审核人：批准人：2013-01-11发布 2013-01-12实施XX集团有限公司炼铁总厂炉前作业指导书1、目的范围目的：安全正点顺利出净渣铁，控制出铁过程中的烟尘排放，炉渣回收利用。
范围：适用于高炉作业区炉前工的作业管理。
2、引用文件《炉前岗位规程》《炼铁总厂设备检修停送电管理规定》《炼铁总厂安全生产管理规定及考核细则》《炼铁总厂固体废弃物管理办法》《高处作业安全管理规定》《炼铁安全规程AQ 2002-2004》《废水和废气排放控制程序》3、工作职责和任务1）负责出渣出铁；2）负责渣铁沟维护；3）负责设备操作、检查、点检、润滑；4）负责现场环境卫生；5）负责检查所属岗位现场作业环境、设备、设施的安全状态。
4、工作程序和要求4.1、工作准备4.1.1物料及要求焦粉：用于出铁后撇渣器及主沟保温。
土沙：①用于渣铁沟帮贴沙，防止渣铁沟大量粘渣；②用于垄沟沙坝，土沙含水量以用手握紧土沙，松手后土沙刚好可以散开为宜。
免烘烤铁沟料：①制作撇渣器沙坝；②修补渣铁沟。
炮泥：用于堵铁口，炮泥含蒽油量适宜，炮泥加热后不发渣，稍用力脚踩就能将泥球踩扁。
保温剂：具有较好的分散性、覆盖性，能够在铁水表面形成保温层。
4.1.2设备及用途：4.1.3工具及用途：4.1.4个人防护所需防护用品：防火服、安全帽、防热鞋、面罩、手套、口罩佩戴要求：工作裤裤腿能盖住防热鞋面，但禁止拖地；防火服不得有外漏毛茬；安全帽必须系带；防热鞋鞋带松紧适宜，保证能够迅速脱掉防热鞋；内衣必须是纯棉制品，严禁穿化纤制品内衣。
4.1.5作业环境要求温度要求：夏季高温使用风扇，地面洒水降温工作现场卫生：出铁场平台无明显灰尘；耐火材料堆放在库房内，并且码放整齐；罐位铁路线无散落的保温剂，溅出残铁及时回收，铁路线上不得有连片残铁；上料口地面无散落物料，无灰尘；液压站地面无油污；渣铁沟残渣铁及时清理，能够见到预制件或沟料；主沟两侧地面无溅出渣铁颗粒；液压泥炮及开口机上无炉渣、炮泥等杂物；液压泥炮、开口机基座无积渣、杂物，能够见到混凝土基础；走梯无积灰、积雪；出铁场平台上废物斗摆放整齐；天车上无积灰。
炉前目检作业指导书
3.放板不能过密﹐放板前后间隔必须不少于40mm﹐离回流炉轨道边沿不少于60mm.
4.开拉时必须经PIE确认炉子状态OK﹐IPQC确认首板OK后方可过板.
5.炉前不良品的处理办法
5.1 若是移位,反向则用ESD镊子修正,修正时不可碰到其它部品,修正完后交替位确认OK后方
可投入生产.
5.2 当炉前出现坏机时交替位处理,替位修理OK后贴上标识纸,和IPQC共同确认后过炉．
第1共1页
1.1 漏料﹕检查PCB如某一位置与样板和放料图不符则视为漏料.
1.2 移位﹕CHIP组件移位不可超过焊盘的1/4
1.3 多胶﹕打上零件后﹐红胶从焊盘挤出则视为多胶
1.4 错料:根据样板和部品表面的丝印字符及部品大小判部品的正确性.
2.将检查OK之PCB投放到输送上﹐不能从高处丢下﹐以防震落组件.投板方向如下图所示.
5.3 若同种不良品在1小时内连续出现三次必须马上通知PE替位处理.
6.注意事项
6.1 过板时必须密切注意回流炉的状态,亮黄灯、红灯及报警时必须马上停止过板,
同时通知PE对策.
6.2 必须佩戴静电带和防静电手套作业,作业时拿取板边.
6.3 认真如实填写<<BJH-___目检报表>>(SDE-FM-B0076).
作业指导书 Production Working Instruction
IN NO﹕ 版 本﹕
SDE-4866-IN-B0011 0
作业名称
炉前目检(B面)
型号
BJH-4866
工时(秒)
作业内容
1.置放料完成之PCB于工作台前﹐对照样板(图示)检查PCB﹕
a.有无漏料 b.有无移位 c.有无多胶 d.有无错料 e.有无零件反面
炉前作业指导书
文件编号:
版本:
工段：炉前QC检验作业
注意事项：
检验步骤：
一、描述：元件碎、断、裂开例图：
二、描述：不在同一线路上例图：
的两个焊点被电性连接
三、描述：安装方向不符合例图：
PCB上的标记
四、描述：偏位超出规定位置
例图：
一:过炉前须水平手持PCB，认真检查板面有无漏件、偏位、反向等不良现象，并加以修正。
二:按照规定将检查过的PCB放在指定炉中的网带上。放置位置不能超出网边且在网带传输方向上板与板之间要间隔至少一个网格的距离,尽量将板中元件密集处放到网带中间。
三:当发现有连续性的不良现象，应及时通知报告工程人员加以控制。
四:正确佩戴静电带。
五:取放板时要轻拿轻放，切勿蹭掉板边的元件，放板用的静电垫须摆放整齐规范。
六:切实贯彻7S精神，保持工位范围内整洁美观。
审批：
审核：
制ห้องสมุดไป่ตู้:
SMT-炉前检查作业指导书
文件编号：WI-QD-026制定日期：2014-5-13
SMT炉前检查作业指导书版本：A/0
页次第1页共1页
一、作业流程:
1.上班前与前班交接,掌握生产机种、质量状况、注意事项、整理工作区域,填写报表.
2.检查回焊炉炉温是否与实际机种所需为炉温，是否符合管制表设定参数,指示灯须是绿灯,轨道大
小是否与PCB宽度适合.
3.全数检查产品,主要检查项目，检验标准（依IPC-A-610DCLASS2客户另有要求除外）如下:
A:少料:应贴物料的位置,欠缺物料.
B:多件:不应贴装的位置有物料.
C:错位:与要求贴装的规格不相符.
D:反向:贴片设计要求的方向相反;如IC、二极管、三极管、钽电容、EC电容.
E:组件偏移:组件焊接端与PAD偏差超出本体之1/3.
F:浮高:组件与PCB之间有明显的变形。
G:PCB板面:不可有油污、氧化、刮伤、断裂.
H:反面:电阻或有上下之分的组件不可出现反向现象.
不良现象记录报表,不良品有需拔动,用镊子轻拔正,不能维修的需将物料取下洗板重新贴片。
4.对于手加物料须100%确认规格极性且切实作标记.(固定手加物料可无需要加标记)
5.检查OK品过炉,注意平整度及板之间的间距须在10CM以上.
二、使用工具: 1.防静电环 2.手套 3.镊子 4.样板 5.不良标签 6.报表
三、注意事项:
1.作业前佩戴静电环和手套.
2.对于不良品及炉前维修品须作出标示,在板边贴白色贴纸注明位置.以便炉后QC重点检查.
3.物料须核对正确,如在当班时间内同种不良连续出现三次立即反馈拉长.
4.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件.
制作：审核：批准：。
SMT炉前作业指导书
图2 少锡
图3 方向
图4 侧件
图5 偏位
图6 连锡图7ຫໍສະໝຸດ 多件3检查无误后用油性笔记录流水号蜡笔4在放入回流焊时应观察回流焊为绿色指示灯亮示灯亮并pcb之间相隔10cm慢慢放入回流焊中二作业工具1镊子
作业内容: 一、作 业 步 骤
类别:
作业指导书
作业名：
炉前QC检查
生产线：SMT生产线 版本:A/00
工位:炉前目检
修订次数:0
1、用放大镜检查PCB板电子元件是否贴反、 缺锡、错件、缺件，反向，连锡、错位 、等不良现象.参考示图
东莞市安泰电子科技有限公司
炉前QC检查通用型作业指引 文件编号:AT-WI-60-19
制 定: (签名/日期)
审核: (签名/日期)
图7
图6 图2与图5
图1
三、注 意 事 项 1、作业前须戴作业手套、静电手环. 2、保持台面清洁,做好6S. 3、手贴元件时，注意其方向、位置。
图4 图3
不良PCB
确认: (签名/日期)
2、不良品根据不良品流程来作业并反馈相关 人员分析解决。 3、检查无误后用油性笔记录流水号，蜡笔
在板边处画一横线作标记,放入下一工序.
4、在放入回流焊时，应观察回流焊为绿色指示灯亮 示灯亮并PCB之间相隔10CM慢慢放入回流焊中 二、作业工具 1、镊子。 2、静电手环。 3、记号笔。 4、静电手套.
炉前检验作业指导书(第5版)
制/修订履历表
制/修订日期
版次
制/修订内容
核准
审核
制订者
新版制订
修改流程及注意事项
增加注意事项
修改4.4和4.12
修订4.10
修改4.10手补料注意事项
分发单位
SC
GC
生产部
工程部
文件编号
版次
5
页次
4/4
文件名称
炉前检验作业指导书
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
修订日期
附件一、炉前检验不合格品流程图
5.4交接班时须交接生产数量和相关生产问题，包括使用工具、设备等。
5.5散料的控制：客户提供的散料、机器抛的散料须经过组.1贴装检验基准
7.记录
7.1 炉前检查不良品记录
7.2补料记录表
7.3对板记录表
1、目的
2、适用范围
3、职责
4、内容
5、注意
6、相关文件
7、记录
4.6炉前检验人员发现如下不合格现象时，须对产品进行纠正：
4.6.1缺件:应该贴装的器件未装。参考基准
4.6.2损件:器件外形有明显的残缺。参考基准
4.6.3偏移:器件在焊盘位置上有倾斜现象,并超过标准要求。参考基准
4.6.4立片:器件侧立在焊盘上。参考基准
4.6.5反白:器件正反面反贴在焊盘上。参考基准
4.9发现错件、极性错等批量缺陷的，立即要求停止贴片，同时通知生产主管。已经贴片而没过炉的暂停过炉，并暂放专用容器中标明是不合格产品，等候处理通知。已经过炉的产品及时通知炉后进行隔离并标示。
4.10发现缺件，偏位或PCB上元件掉在贴装位置以外的，除电阻等有标识的元件参照BOM表/产品零件位置图在相应位置用相同元件补上外，电容等其它元件必须把PCB上散落的元件取掉，由指定的专人做补件工作，并需先核对元件文字面及用万用表等测量确认元件无误。若手工补料未摆正位置或极性错误，需要重新不贴的，则必须将元件引脚/焊极上的锡膏用无尘布蘸酒精拭擦干净后再进行补贴。所有有手工补件PCB板必须在过炉前贴上标识并注明补件位置以区别。并在补料记录表上注明，以便炉后人员辨别及做打点记号。
炉后目检作业指导书
作业内容FPC孔和絲印孔一致對齊,有綠油顯示為OKFPC孔和絲印孔錯開,無綠油顯示為NG插入部以外是補強板接線器插入通孔移位NGMARK不良NG的10%以上浮起為NG部浮起為NG12345線路缺損線路突起導體破損/剝落膠水溢出鍍金變色壓痕11NG圖22334455移位: a≦1/3W可接受 LED在Mark內可接受LED的正確方向NG圖NG圖66版本版本工时(秒)作业名称作业指导书 Production Working Instruction炉后目檢型号IN NO﹕作业标准版 本﹕用量Part No.项目2. 检出之NG品用笔标出不良位置.检查之良品直接放在周转架上, 目检的员工在板上的指定位置打标记.3. 检查LED放置方向,如图所示.注意事项物料编号物料名称序号工具名称序號辅料名称工程品质批准者审核者生产日期更改內容准备者日期更改內容首次发行日期签名防靜電手套静电帶箭头纸10倍显微镜NG品跟踪卡周转架 (SDE-FM-B0290).1. 目检员作业时必须按<<手套,帽子,口罩配戴基准>>(SDE-IN-B0162)来配戴,拿取板边,轻拿轻放.防止撞掉部品.2. 1小时之内若同种不良连续出现3次,及时通知炉前停止过板,通知替位及PE采取对策.3. 严格按照目检顺序逐一检查每个部品,防止漏检.认真如实填写<<BJH--____日报表>>1. 取回流炉后的FPC,置于10倍显微镜下,对照样板和以上图示,依据 <<FPC基板PNP质量标准(适用于Sony Chemical产品)>>(SMD-SP-Q0002), 检查整PCBA的员工检查部品是否有线路缺损,线路突起,导体破损/剥落, 還要把爐前目檢作記號處作為重點目檢,再次檢查是否有不良現象.胶水溢出,镀金变色,压痕等不良;并且注意检查金手指上是否有划伤和氧化.。
炉前总检作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期版本 A.0 页次2/2
1.目的：预防不良流出，提高产能，提升品质。
2.范围：SMT所有员工。
3.权责：SMT炉前检查贴装品质，对不良进行调整反馈。
4.定义：无
5.作业內容
5.1拿取首件或样品与当班生产的PCB对比, 进行零件极性本体标识以及置件品质的确认.
5.2置件偏移检验标准(先确认锡膏印刷无偏移) 。
5.2.1 QFP: 零件脚偏移不得超出焊盘的1/2。
5.2.2 BGA: 置件偏移不得超出白线框且目视四周与白线的距离皆要等同。
5.2.3其它零件:任一端之电极不得超出PAD及锡膏, CONNECT零件, 参照IC零件标准。
5.3注意事项:
5.3.1检验位置: 全检。
5.3.2如连续2片发现不合格品, 必须反映至随线工程与组长处并分析造成不合格的真因, 并实
施纠正改善措施, 且须连续确认3pcs 均无不合格品时, 才算改善完成
5.3.3零件极性与PCB标志一致。
5.3.5超出检验标准之不良品必须将偏移之零件以辅助工具 (镊子) 调整至正确位置。
5.3.5当有特殊原因零件SKIP生产的时候, 需以镊子等辅助器具置件或手置件。
一、R, L, C零件二、FUSE零件三、DIODE零件
四、SOT零件五、IC零件六、 Fine Pitch IC零件
6. 参考文件：无
7. 附件：无。
炉前检验作业指导书HYT-SOP-PZ-09
质量管理体系文件—炉前检验作业指导书
炉前检验作业指导书
№. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 材料名称 PCB 板 IC MOS 电阻 电阻 电容 电阻 镍片 五金
1、首件与BOM表一一对应检 查各位置所贴元件符合材料 规格要求， 元件无歪斜， 错漏。 检查确定无误后此板标贴样 板字样过回流焊 2 、检查回流焊温区的测量温 度要与设置一致。 3、 将贴装歪斜的用镊子移正， 漏贴的要补上相应物料。 检查 过程中如连续出现不良时立 即反馈前一工序并报告当班 管理人员急时处理。 4 、检查有不良时记录于报表 上。 重点事项：1、佩带防静电手 腕作业；2、作业时防止划伤 PCB 板，损伤元件；3、元件移 位不能超出焊盘 4 分之 1。
文件编号：HYT-SOP-PZ-09
物料编号
材料规格
用量
№. 1 2 3
工具名称 防静电镊子 酒精瓶 绵棒 洗板水
使用参数 无
数量 1个 1个 1包
参考技术部 BOM/规格书
4 5 6 7 8 9Biblioteka 无铅适量作 业 步 骤
编制/日期：
审核/日期：
批准/日期：
炉后QCSOP
制定 日期
审核 日期
批准 日期
2、注意事项:
1、作业时，必须配戴静电环或静电指套； 2、作业员上线时不可配戴手表，手环，戒指等首饰； 3、接板时注意板不可掉落进回焊炉内,板与板之间不可相碰撞,注意接板时烫伤手,必须带静电手套接板； 4、拿取PCBA时，轻拿轻放，并且要双手拿板边； 5、时段记号、外观维修记号不可有漏作或作错记号现象出现； 6、注意金手指,按键,测试点,不能有上锡等不良； 7、维修电感时风枪停留时间不可太长，要控制在2~3秒； 8、烙铁温度参照《外观维修》作业； 9、维修时需将旁边物料用高温胶隔开，避免物料损伤； 10、注意RoHS物品必须和非RoHS物品区分清楚，不可混放一起；
炉后QC检验作业指导书
MBNUFBCTURING INSTRUCTION 1.QC注意事项
站别名称 炉后检查
制程
文件编号
版本
生效日期
流焊轨道出口处接至工作位置；拿取PCBA时,不可接触到板面,只可拿PCBA板边；
2、记号做完后将PCBA移至放大镜下,目检PCBA正面各元件是否符合表面贴装要求； 3、检验项目如下：检验标准请参照〈PCBA检验规范〉 a、零件偏移，歪斜. b、注意有极性元件的方向. c、不能有多锡，浸析，锡桥. d、锡珠、锡渣不能有（若可以去除的，则用牙签将其剔除）. 5、若贴有IC的板面,需对IC进行检验（重点检验IC的规格）,确认有无空焊/假焊，极性反等不良； 6、重点检查密脚元器件类物料的焊接状况 7、对不可处理的不良,则在不良处贴上不良标签标示后送维修站修理,并记录在报表上； 8、将不良焊点按正确的作业方法进行修复； 10、完成后放至已修理OK处待目检；
炉后检验作业指导书(第4版)
炉后检验作业指导书
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
发行日期
附件一、炉后检验不良品处理流程图
NG
OK
OK NG
4.3.22 每一批检验合格后，须在产品上做上相应检验人员的标示（须在报表上注明做何标示），并填写标示牌后送检。
4.3.23在检验过程中，每小时进行对板确认并放入指定插盒。结束机型时核对末件，并在核对板上注明核对的时间，将结果记录于对板记录表。
5. 注意
5.1 缺件的补件，补完后并填写（ ）补料记录表后给生产主管确认。
文件编号
版次
4
页次
2/4
文件名称
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
修订日期
1.目的:
为使炉后检验也所规范
2．适用范围:
SMT炉后检验
3．职责:
3.1炉后检验人员,应保证产品符合产品检验基准。
4.内容
4.1缺陷:
4.1.1严重缺陷:凡是批量性的缺陷及对产品功能产生伤害或危及生命安全的缺陷,称为严重缺陷，任何一个严重缺点,均将导致该检验批的退货。
1)
1、目的
2、适用范围
3、职责
4、内容
5、注意
6、相关文件
7、记录
8、附件一
制/修订履历表
制/修订日期
版次
制/修订内容
批准
审核
制订者
0
新版制订
1
修改部分流程及注意事项
2
增加烙铁和锡丝的使用注意事项
3
修改4.3.23
4
修改4.3.20增加对补料位置打点要求
分发单位
品管部
SMT炉后QC作业指导书
版本A0页次1制订李政书审核适用范围文件编号J-WI-EN-001制定日期2010-7-10执行目的工具1.工作环境电子元器件会受到许多不同来源的意外静电损害,因此在SMT生产及炉后QC时,我们必须做好足够的静电保护(ESD)A.警告标识张贴B.人员和工作台面的静电保护深圳市加协表面贴装有限公司Shenzhen P&C SMT Co.,LTDSMT炉后外观检测作业指导书文件名称静电环,静电线,防静电标签1. 人员用防静电腕带2. EOS 防护容器3. EOS 防护桌面4. EOS 防护地板、地垫5. 建筑物地面6. 共用接地点7. 接地警告标识张贴于厂房和放置在元器件、组件，设备和包装上，用以提醒人员注意操作时对元器件造成的静电或电气过载损害的可能性有铅,无铅SMT产品正确指导员工的操作，提高工作效率，加强产品品质，规范生产管理炉后QC版本A0页次2制订李政书审核适用范围文件编号J-WI-EN-001制定日期2010-7-10执行目的工具2.电子组件操作指导1. 保持工作站干净整洁。
在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。
2. 尽可能减少用手握执电子组件，以防止损坏。
3. 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。
4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。
人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀，还会导致其后涂覆或裹覆的低粘附性。
5. 不可使用含有硅的手套，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。
6. 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤。
需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。
7. 对于没有ESDS 标志的部件应当作ESDS 部件操作。
8. 人员必须经过培训并遵循ESD 规章制度执行。
9. 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS 设备。
有铅,无铅SMT产品炉后QC正确指导员工的操作，提高工作效率，加强产品品质，规范生产管理静电环,静电线,防静手套深圳市加协表面贴装有限公司文件名称SMT炉后外观检测作业指导书Shenzhen P&C SMT Co.,LTD3.PCB外观检测A:PCB外观检测首先要查看是否有漏件情况B:有极性的元件,如二极管,钽电容,电解电容,IC等,必须检查零件的方向是否正确.C:零件是否外形破损,外壳是否烧焦D:检查零件焊接是否合格,合格的焊接,如图不良产品的解决措施:维修或更换损坏的零件,并及时通知技术人员,检查炉温和贴片机设置等等必须熟悉BOM,了解该产品是否有空贴位置,然后逐个查看应该贴装有元件的位置,是否有元件,元件是否正确,0603以上贴片电阻,三极管,IC等可查看他们的丝印是否正确以下是制程不良1.焊锡膏回流不完全温度不够,锡膏没有融化的不良产品的解决措施:根据不同的产品选择使用有铅或无铅的烙铁加锡,或用热风枪加热局部使锡膏融化及时通知技术人员检查炉温是否正常.锡膏印刷是否正常2.润湿不良缺陷• 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
炉后作业指导书
描述：安装方向不符合 PCB 上的标记方向。 注意:①手拿 PCBA 时要戴静电带；②目视检查时使用 5 倍或 10 倍放大镜；③保持桌面整齐，状态清晰。
审批：珠直径 0.05mm<D<0.1mm，数量小于 5 个可接受。 六、少锡：上锡高度小于元件高度的 1/3，上锡面积小于焊盘面
描述：不在同一线路上的两个焊点被电性连接 三、元件反向
积的 70%的现象。 七、锡尖：锡在锡点表面形成尖点。 八、假焊：元件脚与焊盘没有锡连通。 九、立片：元件一端与焊盘焊接，另一端脱离焊盘并直立起来
文件编号：
炉后 QC 检验作业指导书
工段：炉后 QC 检验作业
一、元件损坏
版本： V1.0 日期：
Model(型号)：通用
四、元件浮高
描述：元件碎、断、裂开。
描述：a>0.15mm(肉眼看到有明显缝隙) 五、锡珠：元件在焊接过程中由于温度，锡膏性能、及板的干燥 程度等原因而产生的微小锡球， 在 25.0×25.0mm 的范围内且锡
SMT 炉后QC
图片仅供参考制 定审 核1.元件任何一端金属涂层或元件体不能有损伤； 2.封装壳体不能有损伤；3.元件脚根部不可有损伤，元件PIN脚不能有脚歪或断等不良现象。
二极管、钽质电容、铝电解电容、IC及其它丝印面
向下贴 1.元件底部挤出的红胶不可溢出元件金属焊接端；2.元件浮离焊盘的距离应小于0.3mm 标准NG
1.各IC脚不可有连锡
1.侧偏A≤W 1/21.末端上锡C或侧偏
2.上锡E≥1/2元件厚度，但不可延伸至元2.不同线路元器件端部不可桥接造成短路锡珠1.元件脚之间不允许有锡珠 2.元件脚以外的地方允许锡珠直径≤0.2mm
1.上锡宽度≥1/2直径
2.上锡高度≥1/2直径 1.侧面上锡宽度≥1/2端子长度;径.
2.侧偏A≤W的1/2
3.末端上锡C≥W的1/21.上锡高度F≥H的1/4,但不可接触元1.侧偏A≤W
2.末端上锡C≥W的1/2;4.上锡F≥G+T的50%,但不
1.侧偏A＜W的1/4;I形脚元件内弯L装元件
过炉后颜色OK
过炉后颜色变黄"NG"板上烧焦不良"NG"板上起泡不良"NG"
板上起泡不良"NG"过炉后颜色变黄"NG"
过炉后颜色OK
PCB金手指沾有锡NG
制 定。
炉前检验作业指导书
B、侧健
(1)、翘高，移位：用镊子把元件位置修正，并用镊子轻压元件本体(约0.5-0.7kg),把元件压到平贴PCB。(有定位柱的要把定位柱插入PCB定位孔)。如一小时超过五个，通知工程人员调整机器。
(5)、锡膏问题：如果PAD上出现漏印锡，移位，少锡，渗锡等不良，立即通知工程人员和拉长处理。
(6)、反向：用镊子把元件修正，并用镊子轻压元件本体(约0.1-0.4kg)，并立即通知拉长和工程人员调整设备
(7)、注意极性元件及IC的元件方向是否与PCB上丝印或者图纸相对应，如有问题，立即通知拉长和工程人员调整机器
有缺陷，漏锡等极管，三极管，普通IC（PITCH>0.5mm）
(1)、翘高，移位：用镊子把元件拨正，拨正后，用0.1KG力轻压元件本体，如果累计出现3PCS，通知工程人员调机
(2)、侧立，反件：用镊子把元件拨正，拨正后，用0.1KG力轻压元件本体，并把不良通知拉长和工程人员，调整设备
(2)、漏料：(与二极管三极管修正方式相同)
(3)、损料：用镊子把料夹起，(剩下工作与漏料修正方式一致)
(4)、侧立，反料：(与移位修正式方一致，但应立即通知工程人员和拉长)
(5)、锡膏问题：(与CHIP料修正方式一致)
D、BGA
(1)、移位：如果移位小于BGA锡球1/4PICTH，则不用修理，如移位大于BGA锡球1/4PITCH，则用镊子取下BGA，在炉后将BGA补上。
(2)、翘高：先用约0.1kg力压元件，元件无法平贴，则用镊子把料夹下，在炉后维修。
(3)、损料：用镊子把料取下，在炉后维修。
SMT产品QC检查作业指导书
1．0目的明确手工烙铁焊接的方法和烙铁的使用和维护２．0范围２．１适用于有铅手工焊接3．0工具3．1 免清洗助焊济（或助焊膏）、恒温烙铁、镊子、烙铁架、湿海绵4．０检查步骤5．０检查标准5.1炉前检查缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移：偏离铜箔为电极宽度1/3以上。
偏移溢胶漏件错件反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反旋转悬浮横位：电极没有与铜箔接触上浮：电极一端与铜箔接触，另一端上浮。
侧立：部品未平贴、侧起缺陷正常状态可接受状态不可接受状态倾斜：偏出铜箔为电极宽度1/3以上。
三极管偏；部品脚出铜箔宽度的1/3IC 偏：部品脚偏离铜箔端宽度的1/3以上。
反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反IC 反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反二极管偏：部品出铜箔边缘0.1mm6．０炉后质量检查（详细质量标准请参考《SMT 产品检验标准》）缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移锡珠：部品四周出现颗粒状锡珠漏件上浮：部品沒有平贴基板铜箔面，间隙大于0.1mm反向连焊旋转焊锡球少锡：锡膏没有全部覆盖焊盘(露铜)多锡：锡膏超过焊盘或高出部品本体无锡：焊盘与电极均无锡膏虚焊：部品电极和PCB焊盘没有充分焊接极性反。
拟制审核（生）修改审核（品）审核（管代）记录审核（技）拟制日期`。
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文件编号：BS-SOP-QC001
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核 准审 核制 作
2015.07.15
版 本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。
二、注意事项：
作 业 指 导 书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。
三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。
炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。