炉前炉后QC作业指导书

文件编号：BS-SOP-QC001
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核 准审 核制 作
2015.07.15
版 本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。

二、注意事项：
作 业 指 导 书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。

三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。

炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。