打印PCB 步骤

腐蚀PCB板的一般步骤

(2009-03-26 19:52:36)

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分类：电子技术资料

电子技术

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腐蚀

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首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayer

Composites上点击右键弹出下面的对话框

按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……

做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图

我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，

然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。

十多分钟后基本上就弄好了

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用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上

电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！

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【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】

画好PCB后

一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项,

其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,

页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了,

A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）

其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了

很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了

更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的

二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置

一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,

Include Components全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，

Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，所以看个人的爱好了

三.设置完成后就可以将属性文件框点OK关闭，可以看到预览的效果了，要是打到自己预期的效果，可以点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]

图解Altium Designer打印设置(一)

2010-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】浏览:262次评论:0条1：1打印PCB设置

如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。

图1

进入设置对话框，在“ScalingàScale Mode”下拉条中选择“Scale Print”。

图2

如图3所示，“Size”可以选择使用纸张。“Scale”中可以设置打印比例，1.00即所谓的1：1打印。可以点击进入“Preview”预览即将打印的PCB。设置完成，启动打印则点击“Print”然后进入图4。

图3

点击“OK”进行打印。