双面板及多层板pcb制作工艺流程图
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7RC A 5%
Production process
Double-sided Mulitlayer
Sheets Cutting
I/L cutting
Dirlling
I/L Dry/Wet film
De-Derurr
I/L Exposure/Develop
P.T.H
I/L Etching Stripping
Panel plating
Dry film
Trace check/AOI
Exposal/Develop
Target hole punching
Etching
(Surface process) Profile
I/L Black oxide
Stripping
Lamination
Midd check/test Solder resist
V-CUT
Target hole drilling
Final clean
Drilling De-Derurr
Precure
E-Test
Exposure/Develop
O S P) FQC/FQA
Desmear
Silkscreen
Postcure
Packing/Shipping