半导体dishing效应

半导体dishing效应

半导体dishing效应是指在半导体制程中，当外部作用力增加时，导致薄膜的中央区域凸起，周围区域凹陷的现象。这种现象通常发生在化学机械平坦化（CMP）等工艺中，因为在这些工艺中，薄膜表面经常需要受到机械力的影响。

这种效应主要是由于机械力对薄膜表面的摩擦力较大，造成了一定的压力。在表面处，机械力导致薄膜的中央区域受到更多的压力，因此产生凸起；而在表面周围，机械力相对较小，因此周围区域出现凹陷。

半导体dishing效应会导致在制程过程中薄膜表面不平整，进而影响器件的性能和稳定性。为了避免这种情况发生，需要采取一定的措施，例如控制机械力的大小、改变薄膜厚度等。