焊接质量通用判定标准
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焊点润湿
目标可接受不可接受
•焊点表层总体呈现
光滑和与焊接零件由良好
润湿;部件的轮廓容易分
辨;焊接部件的焊点有顺
畅连接的边缘;
•表层形状呈凹面状
•可接受的焊点必须是
焊接与待焊接表面,形成一
个小于或等于90度的连接角
时能明确表现出浸润和粘
附,当焊锡量过多导致蔓延
出焊盘或阻焊层的轮廓时除
外
•不润湿,导致焊点形成
表面的球状或珠粒状物,颇
似蜡层面上的水珠;表面凸
状,无顺畅连接的边缘
•移位焊点
•虚焊点
焊点状况
目标可接受不可接受
•无空洞区域或表面瑕疵;
•引脚和焊盘润湿良好;
•引脚形状可辨识;
•引脚周围100%有焊锡覆盖;
•焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。
•焊点表层是凹面的、润
湿良好的焊点内引脚形状可
以辨识。
•焊点表面凸面,焊锡过
多导致引脚形状不可辨识,
但从主面可以确认引脚位于
通孔中;
•由于引脚弯曲导致引
脚形状不可辨识。
有引脚的支撑孔-焊接主面
目标可接受不可接受
•引脚和孔壁润湿角
=360°
•焊盘焊锡润湿覆盖
率=100%
•引脚和孔壁润湿角≥
270°
•焊盘焊锡润湿覆盖率
≥0
•引脚和孔壁润湿角<
270°
有引脚的支撑孔-焊接辅面
目标可接受不可接受•引脚和孔壁润湿角
=360°
•焊盘焊锡润湿覆盖
率=100%
•引脚和孔壁润湿角≥
330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率
≥75%
•引脚和孔壁润湿角<
330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率
<75%
有引脚的支撑孔-垂直填充
目标可接受不可接受
•周边润湿角度=
360°
•焊盘焊锡润湿覆盖
率=100%
•周边润湿角度≥330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率
≥75%
•周边润湿角度<330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率
<75%
引脚折弯处的焊锡
目标可接受不可接受
·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不
接触元件体
引脚折弯处的焊锡接触
元件体或密封端
焊接异常-暴露基底金属
目标可接受不可接受
·无暴露基底金属·基底金属暴露于:
a) 导体的垂直面
b) 元件引脚或导线的剪
切端
c) 有机可焊保护剂覆盖
的盘
·不要求焊料填充的区
·元件引脚/导体或盘表
面由于刻痕、划伤或其它情
况形成的基底金属暴露不能
超过对导体和焊盘的要求
域露出表面涂敷层
焊接异常-针孔/吹孔
目标可接受不可接受
·润湿良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊
接特性降低到最低要求以下
焊接异常-反润湿
目标可接受不可接受
·润湿良好、无反润·润湿良好、无反润湿·反润湿现象导致焊接
湿现象
现象
不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求
焊接异常-焊锡过量-锡球
目标 可接受 不可接受
·无锡球现象
·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙
注:锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动
·锡球未被裹挟/包封 ·锡球违反最小电气间
隙
焊接异常-焊锡过量-锡桥
目标可接受不可接受
·无锡桥·无锡桥·横跨在不应相连的两
导体上的焊料连接
·焊料跨接到非毗邻的
非共接导体或元件上
焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡
目标可接受不可接受
·无焊料泼溅/成网·无焊料泼溅/成网·焊料泼溅/成网
焊接异常-焊料受拢
目标可接受不可接受
·无焊料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形
成的受拢焊点,其特征表现
为应力纹
焊接异常-焊料破裂
目标可接受不可接受
·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹
焊接异常-锡尖
目标可接受不可接受
·焊锡圆润饱满没有
锡尖
·焊锡圆润饱满没有锡
尖
·锡尖违反组装的最大
高度要求或引脚凸出要求
1.5毫米
·锡尖违反最小电气间
隙
镀金插头
目标可接受不可接受
·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区
域有焊锡、合金以外其它金
属
焊接后的引脚剪切
目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范
要求
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要
求
·引脚与焊点间破裂