PCB质量检验标准

修订记录

1 目的

完善质量标准检验规范。

2 适用范围

适用于昆山苏杭电路板有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。

3 职责

3.1品质部工程师负责更新此标准；

3.2品质部、制造部和其它相关部门严格按此标准执行；

3.3品质部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。

4 定义

4.1 严重缺陷(Critical Defect=CR)

此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。

4.2 主要缺陷(Major Defect=MA)

将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。

4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI)

指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。

5 参考文件

《IPC-600-G标准》

《IPC-6012手册》

6 程序

6.1执行准则

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6.1.1制造部、工艺部、品质部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量；

6.1.2 品质部按质量标准对产品进行合格与否判定；

6.1.3 工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利；

6.1.4

6.2 各工序品质验收标准内容

6.2.1 开料

可接受不可接受

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6.2.2 内层干膜/内层AOI

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指钻孔后的铜箔伸入孔内的现象

孔边内有相连的凹起

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孔内电镀粗糙或瘤点

三级：渗铜不超过80um；二级：渗铜不超过100um

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镀层与底铜分离

孔壁未沉积上铜而露出

镀铜孔内残留有毛刺现象

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6.2.6外层干膜

缺陷描述

指显影后板面仍有残留干膜的胶迹，通常透

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干膜图形转移后，两线路间干膜缺漏导致线

路连通

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线路边缘镀层渗入干膜内造成线路凹凸不平

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6.2.8外层蚀刻/AOI

退锡后，线路表面或孔内仍残留少量锡，通

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线路及铜面上露出能见到基底的针孔

线路或铜面上有凹陷,却未露出基底

镀层附着力与基材发生分离现象

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光学点残缺、变形

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夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒

基材表面下相连的白点或“十字纹”

基材内的层之间、基材与导电箔之间或任何

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缺陷描述

过薄：阻焊薄呈现铜色

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由于阻焊附着力差而导致绿油与铜面基材发

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SMT盘间板料上阻焊脱落

不允许

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阻焊油墨上有雾状区域

杂物夹在基材和阻焊之间

阻焊膜积在铜面上引至不上锡、不上金

显影后阻焊边缘出现白边

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由于硬物划伤阻焊表面，在阻焊面上留下痕

迹

塞孔的导通孔内有光线透过

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阻焊波纹、起皱造成绿油厚度不符合要求

附着力测试后，胶带上留有阻焊膜

阻焊未完全固化，溶剂试验后白布上留有阻

焊膜

绿油覆盖处出现露线或气泡桥接

指阻焊两面颜色的或同一面局部区出现的颜

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非塞孔内有阻焊入孔现象

非塞孔孔内有阻焊入孔现象

指绿油在曝光时，由于其表面硬度不足受抽

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图形内各标志、标识等符号错漏或不完整

镀金层阴暗或呈现局部灰白色

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镍或铜层暴露在金手指或金面上

金手指表面缓慢下降的凹陷

在需要镀金的手指或焊盘上没有金层

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按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。

指金手指和按键位镀层位置残留有绿油

需镀金的孔内出现红孔、黑孔未镀上

由于电流过大导致金手指表面粗糙、疏松

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无感划伤有感划伤金手指部位粗糙，打磨后出现有严重磨痕印

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在阻焊或板料或非沉金铜表面附着多余的金

缺陷描述

焊盘上铅锡层局部凸出，出现堆积的现象

焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖

金手指部位表面有锡

阻焊擦伤脱落导致铅锡粘附于线路

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可接受不接受指光学点位置出现锡压扁、擦伤、变形脱落

由于喷锡重工次数过多，导致孔面铜后不足，

由于板子停留时间过长受潮，而导致线路之

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