锡膏的保存与使用方法
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范（V1.0）1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。
4、储存和使用4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。
4.3锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。
锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。
4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。
锡膏的存储和处理工作指引
规范锡膏储存、使用条件及管理。
二、内容：
2.1 锡膏的运送要求
2.1.1(罐)直立放在包装箱中，周围附有干冰并以绝缘垫覆盖。
2.2储存和使用控制程序
2.2.1锡膏必须保存在密封的容器中，不要放在潮湿的环境中，同时防止放在阳光直接照射或温度超过30oC的环境中。
2.2.2锡膏立即从运送盒中转入冰箱。
2.10.4生产线已开封但未加在钢网上的锡膏（仍在锡膏瓶内）的处理：按生产线退仓二次锡膏处理，可根据需要存储在冰箱中，最大可接受的储存时间限度是在2-10oC7天。
2.10.5 二次锡膏和生产线钢网的回收锡膏在再次使用时与新锡膏混合使用，新旧锡膏比例为2：1
2.10.6 生产中已变硬的锡膏不可以再使用或与未使用的锡膏混合，因为会导致差的印刷质量。可把它放入一个用过的锡膏罐中，贴上“已变硬锡膏”的标签，由工程技术人员确认，并退回仓库报废处理。
2.2.3以下项必需由物料员登记入《数量
有效期
进货日期
使用完日期
2.2.4锡膏瓶不可有任何变形。
2.2.5从生产日期算起，最大可接受的储存时间限度是在2-10oC 6个月,生产线退仓二次锡膏最大可接受的储存时间限度是在2-10oC7天。
2.2.6如果锡膏储存在20-25oC下，这些锡膏必须在1个星期内用完。
2.9.1选择正确的锡膏型号。
2.9.2锡膏使用前至少需解冻4个小时以上。将锡膏从冰箱中拿出来，在《锡膏使用标签》上(见下面)记录从冰箱取出的日期时间，负责人，在《锡膏的解冻和使用记录表》填写锡膏从冰箱中拿出时的日期和时间、冰箱温度、锡膏编号。
2.9.3锡膏取出回温超过24小时未开封使用，要放回冰箱藏12小时以上才可取出再次回温使用。
2.10.7试用及还未报废的但不能使用的锡膏，仓库应分开封存放置，以免误用。
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法
首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。
在储存锡膏时，首先要选择一个干燥通风
的地方，避免阳光直射和高温环境。
同时，要确保锡膏的密封性良好，防止潮气和灰尘的侵入。
另外，在储存锡膏的容器上要标注清楚生产日期和有效期，及时使用新鲜的锡膏，避免使用过期的产品。
对于长时间不使用的锡膏，建议定期检查其质量，确保其未受到污染和变质。
其次，我们来看看锡膏的使用方法。
在使用锡膏进行焊接时，首先要根据焊接
对象的材料和要求选择合适的锡膏型号和规格。
然后，要在焊接前对焊接表面进行清洁，确保其干净无杂质。
接着，要适量地涂抹锡膏在焊接表面上，不要过多也不要过少，以免影响焊接质量。
在焊接时，要控制好焊接温度和时间，避免过热或过短的焊接时间对锡膏造成损害。
此外，使用锡膏时要注意个人防护，避免接触皮肤和吸入其挥发物。
在使用后
要及时清洗双手，以免引起不适或过敏反应。
另外，要注意避免锡膏的接触和吞食，确保使用安全。
总的来说，正确的储存和使用方法对于锡膏的质量和焊接效果有着至关重要的
影响。
希望大家在使用锡膏时能够严格按照相关要求进行操作，确保焊接质量和个人安全。
同时，也希望本文所介绍的方法能够对大家有所帮助，谢谢！
以上就是关于锡膏的储存及使用方法的相关内容，希望对大家有所帮助。
如有
任何疑问或补充，欢迎大家留言讨论。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
(整理)锡膏的保存和使用方法
锡膏的保存和使用方法锡膏的存放 * 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理锡膏的回温 *锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个:从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠;锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用. 锡膏的搅拌 *锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀. 锡膏的使用 * 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出”的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制(见表一) 编号原则: XX----XX-------XXX入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用.” * 锡膏的使用期限1.0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准. 2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月. 3.开封后的锡膏使用期限为24小时. * 锡膏使用方法使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触. 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷.钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜,搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟. * 锡膏使用中注意事项锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度. 锡膏有效期和储存方法！锡膏之储存储存温度及期限 5～10℃：生产日起6个月内（密封保存） 20℃：生产日起3个月内（密封保存）开封后：10天内（密封保存）新锡膏之储存购买后应放入冷藏库中保管，采先进先出之观念使用开封后锡膏之保存使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质注意事项不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，物用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗锡膏使用方法回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置於室温（2～4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用，如果配力锋锡膏搅拌机（LF-180A）可无需回温，搅拌3-5分钟即可（不可过长）搅拌将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，机搅拌时间约3～5分钟，视搅拌方式及速度而定投入量投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入印刷条件刮刀肖氏硬度80～90度网板材质不锈钢模板或丝网材质橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15～0.25厚刮刀速度 10～150mm/sec 环境温度：25±5℃湿度：40～60%RH 刮刀角度60～90°风风会破坏锡膏的粘著特性更多关于锡膏（台湾宏桥锡膏）使用方法：掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
锡膏保存冰箱安全操作及保养规程
锡膏保存冰箱安全操作及保养规程锡膏是电子制造业中的重要材料，对于提高电子元器件的质量和可靠性起到了至关重要的作用。
冷藏锡膏不仅可以延长其使用寿命，还可以防止其腐坏和变质。
在本文中，我们将为您介绍如何安全地保存和保养锡膏。
1. 保持干燥锡膏具有强烈的亲水性，因此必须保持干燥的环境，以免水分对其产生不必要的影响。
在冰箱中保存锡膏时，最好使用密封的原包装或密封袋装好，以保持其干燥。
2. 温度控制锡膏对温度也非常敏感，存放温度必须严格控制在5℃-10℃的范围内，至多达到15℃，以防止其腐坏或过快的氧化。
建议锡膏保存在封闭的冰箱中，并确保冰箱内部温度恒定。
3. 频繁取用频繁取用锡膏会使其暴露在外界气体和温度变化下，因此必须尽可能减少取用次数。
建议在每次取用后立即将其封闭，避免空气中的水分污染锡膏。
4. 标签标识在冰箱中保存锡膏时，为了方便识别，应该在密封袋或原包装上进行标记，包括锡膏的型号、保存日期和制造商信息等。
这可以帮助您更快地找到需要的锡膏，同时避免在长时间使用之后过期。
5. 定期检查在正常存储的情况下，锡膏的使用寿命可以延长至一年以上。
但是，如果锡膏在冰箱中长时间存放（如3-6个月或更久），则应定期进行检查。
如果发现任何异味、变色或凝结现象，最好不要再使用此锡膏。
6. 温和使用在使用锡膏时，应保持温和。
使用过多的锡膏不仅浪费资源，还可能导致电路板上的部件被覆盖，从而影响正常工作。
建议在使用时仔细测量锡膏的厚度和溶剂的用量，以确保使用合理。
7. 保持清洁在使用锡膏时，尤其是在手动贴片时，必须保持清洁。
使用无纺布或棉签来清除锡膏所污染的部位可以避免其滋生细菌并影响正常工作。
建议使用清洁剂或酒精消毒液来清洁涂胶刀和熔锡头，以增强其使用寿命。
8. 感受体质锡膏对于不同的人和环境有不同的感受度。
建议在使用锡膏时，佩戴口罩和手套保护自己的身体，以避免出现过敏等不必要的身体反应。
总结以上就是锡膏保存冰箱安全操作及保养规程的相关内容。
如何正确使用和贮存锡膏
如何正确使用和贮存锡膏，锡膏如何使用
1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。
然后保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为(2—10)℃。
2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
3、焊膏开封前，须使用离心式的搅伴机进行搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。
焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用
4、焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应重新搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。
5、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。
6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
7、焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60%为宜。
温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏储存与使用规范
6.2.4刷好锡膏的PCB应在2小时内过回流焊炉，超过2小时应将锡膏擦掉，清洗干净PCB后重新印刷锡膏。
9.使用原则：1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
B:印刷操作注意事项
1.每日开工时请点检工位酒精，锡膏，刮刀，擦拭纸，放大镱等是否在可用状态，有疑问请立即向助拉、组长提出。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
5.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
《印刷机作业指导书》
四..锡膏的选用原则
4.1工程部及PIE部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌，并将其纳入产品相关作业规范；
4.2锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估，但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件；锡膏品牌型号如为厂内指定,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用，锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等，并视生产需求做相应的实验评估，评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告.
5.3.6从冰箱取出的锡膏放置在“锡膏回温区域”存放,并由专人看管；回温后放置在“锡膏回温OK区域”存放,等待搅拌，锡膏搅拌作业参照《锡膏搅拌作业指导书》.
锡膏储存使用作业指导书
锡膏储存使用作业指导书1. 引言锡膏是电子焊接过程中必不可少的材料之一。
为了确保焊接质量和延长锡膏的寿命，正确的储存和使用锡膏至关重要。
本指导书将介绍锡膏的储存条件、使用方法以及注意事项，以帮助操作人员正确地处理锡膏。
2. 锡膏的储存条件2.1 温度和湿度锡膏应储存在干燥、温度适宜的环境中。
建议储存温度在0-10摄氏度之间，相对湿度不超过60%。
高温和潮湿会导致锡膏的质量下降和变质，因此储存室应保持清洁、干燥并避免阳光直射。
2.2 封存储存锡膏时，应确保其密封良好。
锡膏盒上的密封环必须完好无损。
使用后，密封盒的盖子必须紧闭以避免空气和湿气的进入。
2.3 避免震动和颠倒锡膏容器应垂直放置，避免剧烈震动和颠倒。
长时间颠倒或运输过程中的剧烈震动会导致锡膏内的颗粒上升，使其分布不均匀和难以使用。
3. 锡膏的使用方法3.1 准备工作在使用锡膏之前，操作人员应进行一些准备工作。
首先，确保工作台和设备的干净度，避免灰尘和杂质附着于焊接表面；其次，清洁并烘干手部，戴上防静电手套，以避免静电对锡膏的影响。
3.2 取用锡膏在使用锡膏之前，应先将锡膏搅拌均匀。
然后，取出适量的锡膏，使用专用的锡膏刮刀或无尘纸巾轻轻地将锡膏涂抹在焊接表面上。
刮刀的刮面应保持清洁，以免残留的杂质污染锡膏。
3.3 避免重复使用为了确保焊接质量和避免锡膏污染，不建议将已使用过的锡膏放回容器中，并尽量避免多次使用同一块锡膏。
使用过的锡膏可能受到氧化和污染，影响焊接质量。
4. 注意事项4.1 避免过度加热在使用锡膏时，避免过度加热。
高温会导致锡膏组分破坏，减少延展性和可塑性。
因此，操作人员在焊接过程中应控制好温度，避免过度加热导致焊接不良。
4.2 避免静电影响锡膏对静电敏感，因此在使用锡膏时，应采取适当的防静电措施。
操作人员应戴上防静电手套，避免直接触摸焊接表面以及锡膏容器。
此外，工作台和焊接设备也应具备良好的静电保护措施。
4.3 定期检查定期检查锡膏的储存条件，包括温度和湿度。
焊锡膏的保存方法和使用注意事项
焊锡膏的保存方法和使用注意事项(一)、焊锡膏的保存方法：焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻），保存温度为0℃～10℃,如温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏。
在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
(二)、焊锡膏使用方法：焊锡膏从锡膏冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。
这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。
(三)、焊锡膏使用注意事项：1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;2、刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;3、印刷方式：以接触式印刷为宜;另外，在使用时要对焊锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意避免焊锡膏与皮肤直接接触。
另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。
(四)、工作环境要求：焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
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SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，一般建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间一般为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏管理规范是在电子创造行业中非常重要的一项工作。
它涉及到锡膏的储存、使用、保养等方面，对于保证产品质量和生产效率都有着重要的影响。
本文将从五个大点来阐述锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 锡膏的包装和标识在储存锡膏时，应确保其包装完好无损，并正确标识其生产日期、有效期等信息，以便于查找和使用。
1.2 储存环境要求锡膏应储存在干燥、阴凉、无腐蚀性气体的环境中，避免阳光直射和高温环境，以防止锡膏质量受损。
2. 锡膏的使用2.1 使用前的检验在使用锡膏之前，应进行外观检查，确保无异物、无明显沉淀和变质迹象。
同时，还应进行粘度测试，确保其粘度符合要求。
2.2 使用方法规范在使用锡膏时，应按照工艺要求进行操作，避免过量或者不足的使用。
同时，应注意保持工作环境的清洁，防止杂质进入锡膏中。
2.3 使用后的储存使用完锡膏后，应将其密封保存，避免暴露在空气中。
如果锡膏有剩余，应及时将其放回原包装中，并储存在适当的环境中。
3. 锡膏的保养3.1 定期搅拌锡膏在储存期间会发生分层现象，因此应定期搅拌以保持其均匀性。
搅拌时应注意力度适中，避免引入空气和产生气泡。
3.2 清洁工具的使用在使用过程中，应使用干净的工具取用锡膏，避免将杂质带入锡膏中。
同时，使用后的工具应及时清洁，以防止锡膏的污染。
3.3 温度控制锡膏的质量和性能受温度影响较大，因此在储存和使用过程中应注意控制温度，避免过高或者过低的温度对锡膏造成伤害。
4. 锡膏管理记录4.1 锡膏的入库记录每一批锡膏进入仓库时，应有相应的入库记录，包括生产日期、生产批次、供应商等信息。
4.2 锡膏的使用记录对每一次使用锡膏的情况，应有相应的使用记录，包括使用日期、使用数量、使用工艺等信息。
4.3 锡膏的检验记录定期对锡膏进行检验时，应有相应的检验记录，包括外观检查、粘度测试等结果。
5. 锡膏的废弃处理5.1 废弃锡膏的分类废弃锡膏应按照不同的类别进行分类，如含有有害物质的锡膏和无害锡膏等。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的锡膏管理措施。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储1. 存放环境锡膏应存放在温度在5℃至25℃之间、相对湿度在45%至60%之间的干燥环境中。
避免阳光直射和湿度过高的地方。
2. 包装锡膏应密封保存，包装袋或者容器应具备防潮、防尘、防氧化的功能。
包装袋或者容器上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息。
3. 存放位置锡膏应垂直存放，避免倾斜或者翻倒，以免造成锡膏流失或者污染。
三、锡膏的使用1. 使用前的准备使用锡膏前，操作人员应进行手部清洁，戴上无尘手套，以避免手部油脂等污染锡膏。
2. 锡膏的搅拌使用锡膏前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌时间普通为5至10分钟。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者锡膏印刷机。
涂覆时，要保持一定的速度和压力，以确保锡膏的均匀涂覆。
4. 锡膏的使用寿命锡膏的使用寿命普通为6个月至1年，具体以锡膏包装上标明的有效期为准。
过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的清洗和维护1. 清洗方法焊接后，应及时清洗锡膏残留。
清洗时，应使用专用的清洗剂和设备，以确保彻底清洗掉焊接过程中产生的锡膏残留物。
2. 清洗周期清洗周期应根据实际生产情况确定，普通建议每天清洗一次，或者在锡膏残留物达到一定数量时进行清洗。
3. 维护锡膏印刷机和锡膏刮刀等设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
同时，要定期检查锡膏的存储环境，确保温湿度在规定范围内。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理。
普通情况下，废弃锡膏应采集起来，并交由专业的废物处理机构进行处理。
六、锡膏管理的记录和追溯1. 记录应建立锡膏管理的记录，包括锡膏的进货记录、使用记录、清洗记录等，以便追溯锡膏的来源和使用情况。
2. 追溯在生产过程中，如发现焊接问题，需要追溯锡膏的使用情况。
锡膏存储和使用规范
未开封的锡膏长时间不适用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度应在生产商推荐的温度值之内。如下表：
序号 1 产品 单独储存条件 2-10℃ 备注 免洗锡膏
注：同一冷藏室存在上述材料时温度应在5 - 8 ℃之间。
2、未开封、已回温的锡膏
1)未开封、已回温的锡膏在生产现场的环境（17-27℃）下放置超过24小时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶 锡膏的回温次数不要超过两次。
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锡膏使用前应该充分搅拌，用搅拌棒顺时针均匀搅拌，一直到锡膏为流状物为止（通常20~30次）；如使用搅拌机搅 拌，通常为2~4分钟。 4）工具的保养 每次使用完毕，一定要将工具保养干净，包括搅拌棒，铲刀，刮刀防止对锡膏造成污染。 5、锡膏的印刷使用 1）锡膏的添加 ①正常添加 添加锡膏时应采用“少量多次”的方法，避免锡膏氧化和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后，添加锡膏，维持印刷 锡膏柱直径约10mm ②前一天钢网上回收锡膏的添加 前一天钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用，新/旧锡膏的比例为1:1~3:1 2）多种锡膏的使用 不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。 3）锡膏停置时间 印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制板从开始贴片到该面的回流锡接，要求2小时内完成。 不工作时，锡膏在钢网上停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏 应重新搅拌。首检时，如估计所需时间超过30分钟，应将锡膏会受到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 6、回流锡温度要求 回流锡温度曲线应参考锡膏生产厂商推荐的温度曲线。对应Sn63/Pb37的锡膏，183@液相线上的时间应在40秒到80秒 内，峰值温度在210℃~235℃内。 五、锡膏的报废 1）开封24小时后的锡膏不可再用，应报废。 2）表面有干结的锡膏不可再用，应报废。如果是开封后表面就有干结的锡膏，应做退货处理。 3）过期的锡膏不可再用，应报废。 六、废弃物处理 沾有锡膏的手套、布、纸和用完锡膏的瓶子要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔。 七、注意事项 使用锡膏时操作员一定要戴上手套，不要触及皮肤。如触及皮肤，必须使用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特别 是在用餐之前，一定要清洗手上粘有的锡膏 八、防火措施 锡膏可能会有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火。使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，可使用二氧化碳和干 粉灭火器灭火。 九、相关记录 《冰箱温度测试表》 《锡膏控制标签》
锡膏的保存和使用方法
锡膏的保存和使用方法锡膏的存放* 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD 锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理锡膏的回温* 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个: 从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠; 锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用.锡膏的搅拌* 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀.锡膏的使用* 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制(见表一)编号原则: XX----XX-------XXX入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用.”* 锡膏的使用期限1. 0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准.2. 室温下(25oC±3oC) 保存一个月.3. 开封后的锡膏使用期限为24小时.* 锡膏使用方法使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触.印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷.钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟.* 锡膏使用中注意事项锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度.锡膏有效期和储存方法！锡膏之储存储存温度及期限5～10℃：生产日起6个月内（密封保存）20℃：生产日起3个月内（密封保存）开封后：10天内（密封保存）新锡膏之储存购买后应放入冷藏库中保管，采先进先出之观念使用开封后锡膏之保存使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质注意事项不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，物用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗锡膏使用方法回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置於室温（2～4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用，如果配力锋锡膏搅拌机（LF-180A）可无需回温，搅拌3-5分钟即可（不可过长）.搅拌将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，机搅拌时间约3～5分钟，视搅拌方式及速度而定, 投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入.印刷条件刮刀肖氏硬度80～90度网板材质不锈钢模板或丝网材质橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15～0.25厚刮刀速度10～150mm/sec 环境温度：25±5℃湿度：40～60%RH刮刀角度60～90°风风会破坏锡膏的粘著特性掌握焊锡膏的存储及正确使用方法一、使用范围SMT车间。
锡膏的使用规范及回收流程
锡膏的使用规范及回收流程一、锡膏的使用规范使用锡膏是电子生产和维修过程中常见的操作之一。
正确有效地使用锡膏有助于提高焊接质量和生产效率。
以下是锡膏的使用规范：1.存储与保质期：–锡膏应存放在干燥、通风的地方，远离火源和其他可燃物。
–锡膏的保质期一般为1-2年，根据供应商提供的信息进行控制。
2.操作环境：–操作环境应保持清洁，避免灰尘、油污等污染物进入操作区域。
–温度和湿度应在适宜的范围内，以免影响锡膏的质量和性能。
3.锡膏的搅拌：–在使用之前，应将锡膏充分搅拌均匀，使其成分分散均匀。
–可以使用专用的锡膏搅拌器或者手动搅拌棒进行搅拌，确保无明显沉淀。
4.涂覆方式：–涂覆锡膏时，应根据焊接需求选择合适的方法，如印刷、喷涂或手工涂覆等。
–涂覆应均匀、薄厚度适中，以避免焊接过程中产生异常现象。
5.焊接参数：–焊接参数应根据焊接设备和工艺要求进行设置，包括温度、时间和焊接压力等。
–锡膏供应商通常会提供推荐的焊接参数范围，可以根据实际情况进行微调。
6.清洗与处理：–在焊接完成后，应及时清洗焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂。
–清洗应使用合适的溶剂或清洗剂，避免对焊接区域和电子元件造成损害。
二、锡膏的回收流程回收和处理废弃的锡膏是一个重要的环保问题，合理的回收流程可以减少对环境的影响。
以下是锡膏的回收流程：1.收集与分类：–将废弃的锡膏进行集中收集，并根据锡膏的种类和成分进行分类。
–有机锡膏、无铅锡膏、无铅有机锡膏等应分别存放，并避免混合使用。
2.处理方式：–对于还可以使用的锡膏，可以通过特定的处理方法进行再利用。
–锡膏回收设备可以用于分离和提纯废弃的锡膏，以便再次使用。
3.环保处理：–对于无法进行再利用的锡膏，应交由专业的环保公司进行处理。
–环保公司会采用适当的方法进行焚烧、化学处理等，以最大程度减少对环境的影响。
4.记录和报告：–对于锡膏的回收过程，应及时记录相关信息，包括数量、种类和处理方式等。
–定期生成回收报告，并向相关部门进行报告，以确保回收流程的透明和合规。
锡膏需要恒温保存的方法和用途
锡膏需要恒温保存的方法和用途1、恒温保存储存温度：常温（15-20 ℃）。
2、保质期保质期最好不超过18个月。
3、保存位置贴锡膏应储藏在干燥、阴凉、通风良好的环境中。
4、运输与包装运输时要以检测标准为标准，禁止重摔、反复翻转，尽量避免阳光照射，防止受潮，使其保持干净、稳定状态。
5、贴锡膏的用途（1）贴锡膏以及其它锡料都是表面贴装技术，用于晶体管和电路板的电子元件的焊接。
（2）贴锡膏可以被用于电子印制电路板上的定位孔和200米（一平方厘米）、电阻条件和电容元件，包装和背面粘合线路，以及焊接连接操作。
（3）贴锡膏可用于回流焊接技术，使晶体管和电子元件固定在基板上，采用回流焊接方法，可以克服激光焊接的不足，使晶体管和电子元件更牢固。
（4）贴锡膏可用于贴装定位器，如螺钉限位、压线扣等。
（5）贴锡膏可用于线路的长度调整及线路的修复，是那些无法采用波峰焊接连接的应用场合，可以使用贴锡膏来代替金属焊料，使线路与元件耐磨性和灵敏度都得到改善。
（6）贴锡膏可用于保护电路元件，可以避免电路之间的潮湿和湿气，对密封元件及晶体管内面有一定的保护作用，防止湿气及杂质入侵。
（7）贴锡膏可用于做磁性元件，可以实现高精度的联结，提高电子元件的可靠性。
（8）贴锡膏可用于电子元件温度管理，可以有效的减少元件的散热系数，改善电子元件温度管理的性能。
（9）贴锡膏可用于电子元件的成型，可以更好的固定住元件，达到良好的整体性能，减少焊接作业，提高效率。
（10）贴锡膏在产品的完整性方面也十分重要，可以增强电子元件与基板之间的粘合力，有效防止电子元件及电路板间的漏电以及损坏电子元件。
总之，贴锡膏是一种重要的电子产品的焊接、定位、保护、成型的制品。
它的恒温保存，在一定程度上可以防止它受到破坏，延长它的保质期，减少它的损耗，使其达到良好的使用效果。
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锡膏的保存与使用方法：
A、保存方法
（1） 锡膏的保管要挖掘在5-10℃的环境下。
（2） 锡膏使用期限为6个月（未开封情况下）
（3） 锡膏在常温下密封存放可以保存1个月(25±2℃ 、30-70%RH)
（4） 不可放置于阳光照射处。
B、使用方法（开封前）
（1） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约为3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度上升的做法。
（2） 回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为2-3分钟，搅拌机机种而定；手工搅拌约为5-10分钟，并尽量减少与空气的接触。
C、使用方法（开封后）
（1） 将锡膏约2/3的量添加于钢板上，昼保持以不超过1罐的锡膏量保存在钢板上。
（2） 以生产的速度和数量，以少量多次的添加方式补充钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
（3） 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同存放，应另外存放在别的干净容器中。
锡膏开封后在室温下密封后请于24小时内用完。
（4） 锡膏印刷在基板上后，建议于4-8小时内完成贴片，并过回焊炉完成封装。
（5） 换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内密封保存。
（6） 锡膏连续印刷8小时后应彻底清洁一次钢板。
（7） 室内温度应控制在25±2℃，湿度在50±10RH%。
（8） 锡膏粘度最佳值在190±20Pa.s（25℃）
（9） 欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。