焊剂问题汇总
助焊剂短路报告
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助焊剂短路报告概述助焊剂是电子产品制造中常用的一种材料,它具有提高焊接质量和效率的作用。
然而,助焊剂在使用过程中可能会出现短路的问题,本报告详细分析了助焊剂短路的原因、影响以及预防措施。
助焊剂短路的原因助焊剂短路是指在焊接过程中,助焊剂未能完全被清洗或去除,残留在焊接区域,导致电路短路的现象。
以下列举了助焊剂短路的几个主要原因:1.清洗不彻底:助焊剂在焊接后需要进行清洗,如果清洗不彻底,残留的助焊剂会造成短路。
常见的情况是清洗过程中使用的清洗剂不够强力,无法完全去除助焊剂。
2.施焊不当:在焊接过程中,如果施焊过多、过于浓厚,助焊剂的残余量就会较大,增加了发生短路的风险。
3.助焊剂品质问题:助焊剂的品质不合格也会导致短路的发生。
助焊剂中可能存在着导电物质,或者助焊剂化学成分不稳定,容易在焊接后产生导电的残留物。
助焊剂短路的影响助焊剂短路会对电子产品的性能和可靠性产生一系列负面影响,包括但不限于以下几个方面:1.降低产品质量:助焊剂短路会导致产品线路短路,从而影响产品的正常功能和性能。
如果产品中存在多个短路点,可能导致整个产品失效。
2.热失控:短路点具有较低的电阻,当电流通过短路点时,会产生大量的热量。
如果短路点处于高温环境或电流较大的情况下,可能产生热失控,引发火灾等严重后果。
3.损坏其他元器件:助焊剂短路点的高温和电流可能会对其他电子元器件造成损坏,导致整个电路板的失效。
4.修复困难:一旦发生助焊剂短路,修复的成本和难度都会相对较大。
清洗助焊剂需要对焊接区域进行精细的操作,如果清洗不彻底,可能会造成二次短路。
助焊剂短路的预防措施为了避免助焊剂短路的问题,可以采用以下预防措施:1.检查助焊剂的品质:在使用助焊剂前,首先要检查其质量是否合格。
购买助焊剂时,最好选择有证书的正规生产厂家的产品,以减少助焊剂短路的风险。
2.进行适当的清洗:在焊接后,必须对焊接区域进行适当的清洗,以确保助焊剂残留量达到要求。
焊工判断题汇总
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问题:1.“安全第一”,指在生产经营活动中,要始终把财产安全放在首要位置。
错误问题:2.焊条电弧焊是利用电弧放电所产生的热量将焊条和工件熔化,焊条与工件互相熔合、二次冶金后冷凝形成焊缝,从而获得焊接接头。
正确问题:3.“综合治理”就是标本兼治,重在综合。
错误问题:4.焊条由药皮和焊芯两部分组成。
正确问题:5.《安全生产法》的核心内容不包括五方运行机制。
错误问题:6.厚度小于1.6mm的铝合金,采用小孔法和熔透法焊接时,都必须使用ar作为保护气。
错误问题:7.《安全生产法》第五十六条规定,从业人员发现事故隐患或其他不安全因素,应当立即向现场安全生产管理人员或本单位负责人报告,接到报告的人员应当及时予以处理。
正确问题:8.化工生产有不可中断的连续性特点。
正确问题:9.《安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源可以一劳永逸,不进行定期检测、评估、监控。
错误问题:10.黄铜中加入硅,可提高力学性能、耐腐蚀性和耐磨性,用于制造海船零件及化工机械零件。
正确问题:11.《安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源应当告知从业人员和相关人员在紧急情况下应当采取的应急措施。
正确问题:12.火柴和打火机的火焰属于明火。
正确问题:13.《安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源应当制定应急预案。
正确问题:14.激光焊是一种利用激光的热量和压力进行的焊接,是压力焊的一种。
错误问题:15.《中华人民共和国安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源应当登记建档。
正确问题:16.技术安全是安全生产管理以事故发生再减小危害为主的根本体现。
错误问题:17.20g钢是低合金钢。
错误问题:18.检修动火时,动火时间一次绝不能超过一天。
错误问题:19.e4301焊条焊接时的发尘量与电流关系不大,与电压关系较大。
错误问题:20.交叉作业劳动组织不合理不会引起物体打击事故。
错误问题:21.e4301焊条焊接时生成的粉尘中主要是含锰元素的物质。
无铅手工焊面临的问题与解决方法

无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制,譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难,且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采纳这二种无铅焊料。
目前推举使用的是熔点在210~230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知,由于无铅焊料的流淌性差,使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料,其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时,不仅会对应组装基板与元件,也会体现在焊接用烙铁头部,尽管作业中想提高一些焊接温度,但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点,比原来的焊料要高出20~45℃,因此手工焊时必须提高烙铁头的温度,通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异,故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右,使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约在380℃.关于手工焊接来讲,超过350℃以上时已作为界限温度,这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗,在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化,降低焊剂的活性效果,这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的缘故。
二、手工焊接的注意点及解决方法由上所述,在采纳直接加热方式进行无铅手工焊时,稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生讲明了正是由于无铅焊料所具的固有特性,使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时,能够抓住下面几个差不多要点:①烙铁头温度的治理②焊接基板、部品等表面状态的治理③焊剂的选择、效果衡量及作用另外,要做到良好的无铅手工焊,作为重要因素的使用工具方面,以下几个要点是必须考虑的。
2.1 使用热恢复性能优良的烙铁在无铅手工焊场合,烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20~45℃,考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作,烙铁温度最好设定在350℃~360℃范围,这是为了执行良好的手工焊接而采纳偏低温度的一种做法。
助焊剂常见问题
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焊料不足 产生原因 预防对策PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求.金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量.波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重.焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中.焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料.焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣.焊点拉尖PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm.助焊剂活性差 更换助焊剂.插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).焊点桥接或短路PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求.插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正.PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.助焊剂活性差. 更换助焊剂.润湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象. 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊. 符合DFM设计要求PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良. PCB翘曲度小于0.8-1.0%传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行. 调整水平.波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊. 清理锡波喷嘴.助焊剂活性差,造成润湿不良. 更换助焊剂.PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良. 设置恰当的预热温度焊料球PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅. 提高预热温度或延长预热时间.元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.气孔元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空. 更换焊料.焊料表面氧化物,残渣,污染严重. 每天结束工作后应清理残渣.印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°波峰高度过低,不利于排气. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.冷焊由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱. 检查电机是否有故障,检查电压是否稳定.传送带是否有异物.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.使焊点表面发皱. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.锡丝PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成. 提高预热温度或延长预热时间.印制板受潮. 对印制板进行去潮处理.阻焊膜粗糙,厚度不均匀. 提高印制板加工质量.一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
影响埋弧焊焊接质量的焊剂因素
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J-2007年第9期总第57期48现代焊接作者简介:田怀连,1993年哈工大焊接专业毕业后,一直负责特种设备制造的焊接控制,包括焊接评定、焊工培训和考试、程序文件的审核等焊接技术管理工作。
埋弧焊是目前锅炉压力容器生产中常用的焊接方法,它以焊缝成形美观、质量稳定可靠、生产率高、节约焊接材料及改善劳动条件得到广泛应用,但在实际操作过程中对焊剂因素的控制往往被忽略。
现就我公司使用埋弧焊过程中遇到的问题,对焊剂的重要性和控制的可操作性进行。
焊剂使用前,首先按焊剂说明书的规定进行烘焙,这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有质量保证的准确数据,这是一种企业标准,不同企业要求的规范也不同;其次根据JB4709-2000《钢制压力容器焊接规程》推荐的焊剂烘干温度和保持时间。
一般焊剂烘干时,堆积高度不超过5cm,焊材库往往在一次烘干数量上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,对此应严格管理,保证焊剂的烘干质量。
如需避免堆放厚度过厚时,可通过延长烘干时间来保证焊剂烘透。
施焊部位应清理干净,切忌把杂物混入焊剂中,包括垫用焊剂要按规1焊剂的烘干保温控制2焊剂的现场管理及回收处置控制具体说明淄博明光石化工程有限公司田怀连影响埋弧焊焊接质量的焊剂因素定发放,最好在50℃左右待用,及时做好焊剂的回收,避免被污染;连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛,并清除杂质和细粉,与3倍的新焊剂混匀后使用。
使用前必须在250 ̄350℃烘干并保温2小时,烘干后置于100 ̄150℃保温箱保存,以备下次再用,禁止在露天存放。
在现场复杂或相对环境湿度较大情况下,要及时做好操作现场的管理,保持洁净,进行必要的焊剂抗潮性和机械混合物的试验,控制吸潮率和机械夹杂物,避免乱堆乱放,焊剂混杂。
焊剂有一定的颗粒度要求,即粒度要合适,使焊剂有一定的透气性,焊接过程不透出连续弧光,避免空气污染熔池形成气孔。
焊剂一般分为两种,一种普通粒度为2.5 ̄0.45mm(8 ̄40目),另一种细粒度为1.43 ̄0.28mm(10 ̄60目)。
助焊剂常见问题与分析应对
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助焊剂常见问题与分析应对一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
9.助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、易燃:1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)1\预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)。
2\使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、电源流通,易漏电(绝缘性不好)1.PCB设计不合理,布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短路1)锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2)PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大,味大:1.助焊剂本身的问题A、树脂:如果用普通树脂烟气较大B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠:1)工艺A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2)P C B板的问题A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气十、上锡不好,焊点不饱满1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效分已完全2.走板速度过慢,使预热温度过高3.助焊剂涂布的不均匀。
关于助焊剂与焊接温度问题

关于助焊剂与焊接温度问题,可焊性问题1.助焊剂的主要作用1.1有清洗被焊金属和焊料表面的作用(去除氧化物和污物)。
1.2.熔点要低于所有焊料的熔点(保证先熔化并在表面)。
1.3.在焊接温度下能形成液状,具有保护金属表面的作用。
1.4.有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动(浸润与扩散)。
1.5.不导电,无腐蚀性,残留物无副作用。
1.6.熔化时不产生飞溅或飞沫。
1.7.助焊剂的膜要光亮,致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
特别是对于1.8mm宽的主栅线,2mm宽的互连条,对浸润能力要求更高,因为要想互连条上面的焊料进入主栅线,其运行轨迹是有弯曲的。
如浸润能力不足,焊料将随烙鉄头流动。
所以,相对较窄的互连条可焊性比宽的互连条要强一些,是因为互连条上下面的焊料能与主栅线直接的接触,热量也能快速传至主栅线。
如果助焊剂与熔融的焊料不能与主栅线有效接触,热量也难于传至主栅线,因此更不容易形成合金相,这种情况从表面上看焊接很好,但其实也是近似于虚焊。
2.助焊剂去除氧化剂的方式助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离(类似于烧水壶除垢不是使水垢与除垢剂完全反应,而是通过浸入两相的界面扩张使碳酸盐固相与基体剥离一个道理);3、上述两种反应并存。
一般来讲,在未焊接的低温浸泡时,由于PH值不是很高,有机酸助焊剂以第二种为主。
3.焊接过程3.1.润湿(横向流动)又称浸润,是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。
浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
金属表面看起来是比较光滑的,但在显微镜下面看,有无数的凸凹不平、晶界和伤痕,的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的,因此焊接时应使焊锡流淌。
流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜,焊锡紧跟其后,所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。
润湿的好坏用润湿角3.2.扩散(纵向流动)伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。
有关焊锡膏方面的问题以及回答汇总

1.焊锡膏怎么用?先把焊点擦干净,涂一点悍锡膏,再用烙铁吃点焊锡,用捏子将电线或引脚按在焊点上,用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开,烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子!2. ( 1)焊锡膏的成分,特点,用途,类型有哪些?2,还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用?若有,那它的腐蚀机理是怎样的?3,对人体是否有毒?4,什么类型的焊锡膏最好使用?什么牌子最好?焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。
助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
这里面应该是铅的危害比较大,你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品,如枣、黑枣和海带等海产品,像蔬菜,一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出,另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物,所含的钙可阻止铅的吸收。
牌子就不好说了3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么?各有什么作用?助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂使用常见问题

关于助焊剂在使用中的若干问题点1。
在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂:不同机种对焊接的要求不同,所以才造成助焊剂选择的问题,通常单面板电源类产品以含松香类产品,电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主,也就是说单面板以松香类做为主要选择,双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。
主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。
对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。
为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA:如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的,但相信不同产品的要求不一定相同,也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应,也就是行业中所说:“没有最好的助焊剂,只有最适合的!”3。
助焊剂分为哪几类,不同类型的优缺点是什么:以固含量分:高、中、低固的含不含松香分:松香型、无松香型含不含卤素:有卤、无卤可不可清洗:清洗型、免清洗型单波双波也有区分等等,其特点也就是工艺要求所显的。
4。
助焊剂过了保质期就不可使用了吗,是什么原因:各厂家生产的产品保质期都不一样,有6个月、12个月的,不一样,通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存,在保质期内基本对产品影响不大,如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。
如产品颜色有一点变化也没有太大问题,如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用,因其基本性状发生变化,焊接性能和绝缘都得不到保证,用后不可保证没有不良现象。
5。
无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同,为何不同:在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右,无铅焊接温度260以上,所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多,以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求,同时耐高温溶剂也有相应的调整,同时对表面活性剂的要求也有所不用。
具体想要了解可以单独讨论,内容太多。
6。
助焊剂对焊接会产生什么影响:去除PCB的铜铂氧化,形成保护膜防止氧化,焊接时降低锡的表面张力,辅助锡铜合金的形成,完成焊接。
助焊剂应用常见问题与相应解决对策

助焊剂应用常见问题与相应解决对策助焊剂的种类较多,根据是否环保可分为无铅助焊剂和有铅助焊剂;根据应用领域可分为铜焊助焊剂、不锈钢助焊剂、铝助焊剂、铝铜异种材料助焊剂以及难焊材料助焊剂等;根据钎焊温度的高低分为软钎焊助焊剂和硬钎焊助焊剂。
一、焊后PCB板面残留多板子脏:1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
2、走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3、锡炉温度不够。
4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5、助焊剂涂布太多。
6、组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
7、助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、着火:1、波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2、风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4、走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)1、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)。
2、使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好)1、PCB设计不合理,布线太近等。
2、PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊1、助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2、部分焊盘或焊脚氧化严重。
3、PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
4、发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在PCB上涂布不均匀。
5、手浸锡时操作方法不当。
6、链条倾角不合理。
7、波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1、可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题)。
2、所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短路1、锡液造成短路:1)发生了连焊但未检出。
2)锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
3)焊点间有细微锡珠搭桥。
4)发生了连焊即架桥。
2、PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
助焊剂使用常见问题
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线路板(PCB)助焊剂使用中常见得15点问题ﻫ1、FLUX固含量高,不挥发物太多。
一、焊后PCB板面残留多板子脏ﻫ3。
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
2、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
ﻫ5、锡炉中杂质太多或锡得度数低。
4。
锡炉温度不够。
ﻫ6、加了防氧化剂或防氧化油造成得。
8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
ﻫ9.元件脚与板孔不成比例(孔 7。
助焊剂涂布太多、ﻫ太大)使助焊剂上升。
11。
在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强、10、PCB本身有预涂松香。
ﻫ14、13。
手浸时PCB入锡液角度不对。
ﻫ12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
ﻫFLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
1。
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
二、着火:ﻫ2、没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
3.风刀得角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
ﻫ5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
7。
预热温 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度ﻫ太高)。
ﻫ8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
度太高。
ﻫ三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)ﻫ1。
铜与FLUX起化学反应,形成绿色得铜得化合物。
ﻫ2。
铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色得铅锡得化合物。
4、残留物发生吸水3、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)、ﻫ现象,(水溶物电导率未达标)5、用了需要清洗得FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
ﻫ6。
FLUX活性太强。
7。
电子元器件与FLUX中活性物质反应、四、连电,漏电(绝缘性不好)1、FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
2。
PCB设计不合理,布线太近等。
ﻫ3.PCB阻焊膜质量不好,容易导电、五、漏焊,虚焊,连焊1、FLUX活性不够、ﻫ2、FLUX得润湿性不够、3、FLUX涂布得量太少。
线材助焊剂常见问题与解决办法
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线材助焊剂常见问题与解决办法很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题:1.上锡速度慢;2.助焊剂挥发太快3.焊后线材表面不干净;4.焊后发黑,甚至发绿,严重氧化.查其原因,有以下几方面:一.锡含量低,含铅量高;二.助焊剂活性不够;三.助焊剂含固量太高;四.助焊剂酸性太强,腐蚀后氧化,使表面发黑.本公司生产的线材专用助焊剂,具有上锡速度快,极低挥发,焊后线材表面非常干净;焊点光亮,长时间抗氧化在什么情况下镀锡铜线材用助焊剂上锡后会发生氧化1、助焊剂首先要选择固体含量少的,无色透明的、酸值较小的;2、从理论上来看就是镀锡铜线材与助焊剂发生了氧化,这种原因就是由于酸与金属产生的化学反应生成了另一2、锡线的选择,不知是你是有铅还是无铅?如果有铅的一定要选择高度数的锡,如63/37 60/40之类的锡,不然,长时间抗氧化的特点的化学反应生成了另一种东西,通常说是氧化或腐蚀,这种情况在目前来说没有一家供应商能三两次就能试样合格,因为这7 60/40之类的锡,不然很难保证其光亮度。
无铅的就要选择高温一些的锡,高亮度的锡,这样易于抗氧化。
就能试样合格,因为这关系到线材本身的质量,另外就是你们鱼熊掌都想兼得是很贪心的想法,因为上锡好的助焊剂他就是上锡好的助焊剂他就是强酸值的,反之则相反。
如果是纯铜就好办很多,呵呵,解决的方法去试:A,试着叫供应商做些弱性的试着叫供应商做些弱性的助焊剂来试,选择到最佳的状态助焊剂,这当然也要有时间,就是要试多几次,另外就是价格本身,次,另外就是价格本身,因为线材本身用助焊剂不多,如果没有价格供应商是没心思去研究的;B、在浸线的同时按照小量的在浸线的同时按照小量的去浸锡,如以前是1000一浸的,现在改为500/300/200来浸锡然后将线材分摊开来凉干后再包装成原摊开来凉干后再包装成原样。
这样可以分解一些助焊剂的残留物。
焊工判断题汇总
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问题:1.“安全第一”,指在生产经营活动中,要始终把财产安全放在首要位置。
错误问题:2.焊条电弧焊是利用电弧放电所产生的热量将焊条和工件熔化,焊条与工件互相熔合、二次冶金后冷凝形成焊缝,从而获得焊接接头。
正确问题:3.“综合治理”就是标本兼治,重在综合。
错误问题:4.焊条由药皮和焊芯两部分组成。
正确问题:5.《安全生产法》的核心内容不包括五方运行机制。
错误问题:6.厚度小于1.6mm的铝合金,采用小孔法和熔透法焊接时,都必须使用ar作为保护气。
错误问题:7.《安全生产法》第五十六条规定,从业人员发现事故隐患或其他不安全因素,应当立即向现场安全生产管理人员或本单位负责人报告,接到报告的人员应当及时予以处理。
正确问题:8.化工生产有不可中断的连续性特点。
正确问题:9.《安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源可以一劳永逸,不进行定期检测、评估、监控。
错误问题:10.黄铜中加入硅,可提高力学性能、耐腐蚀性和耐磨性,用于制造海船零件及化工机械零件。
正确问题:11.《安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源应当告知从业人员和相关人员在紧急情况下应当采取的应急措施。
正确问题:12.火柴和打火机的火焰属于明火。
正确问题:13.《安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源应当制定应急预案。
正确问题:14.激光焊是一种利用激光的热量和压力进行的焊接,是压力焊的一种。
错误问题:15.《中华人民共和国安全生产法》规定,生产经营单位对重大危险源应当登记建档。
正确问题:16.技术安全是安全生产管理以事故发生再减小危害为主的根本体现。
错误问题:17.20g钢是低合金钢。
错误问题:18.检修动火时,动火时间一次绝不能超过一天。
错误问题:19.e4301焊条焊接时的发尘量与电流关系不大,与电压关系较大。
错误问题:20.交叉作业劳动组织不合理不会引起物体打击事故。
错误问题:21.e4301焊条焊接时生成的粉尘中主要是含锰元素的物质。
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
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助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析:助焊剂对焊接质量的影响很多,客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题,主要有以下几个方面:(一)、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲,主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多,而这些物质焊后残留在了板面上,从而造成板面残留多,另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快,造成焊接面预热不充分,助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发;2.锡炉温度不够,在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华;3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油,焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留;4.助焊剂涂敷的量太多,从而不能完全挥发;5.线路板元件孔太大,在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留;6.有时虽然是使用免清洗助焊剂,但焊完之后仍然会有较明显残留,这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香(树脂)的保护层,这个保护层本来的分布是均匀的,所以在焊接前看不出来板面很脏,但经过焊接区时,这个均匀的涂层被破坏,从而造成板面很脏的状况出现;7.线路板在设计时,预留过孔太少,造成助焊剂在经过预热及锡液时,造成助焊剂中易挥发物挥发不畅;8.在使用过程中,较长时间未添加稀释剂,造成助焊剂本身的固含量升高;(二)、上锡效果不好,有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。
出现这种状况的原因主要有以下几个方面:1、助焊剂活性不够,不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物;2、助焊剂的润湿性能不够,使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润,造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺,第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解,在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用;4、预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱,因此造成上锡不良;5、发泡或喷雾不恰当,造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀,使焊接面不能完全被活化或润湿;6、焊接面部分位置未沾到助焊剂,造成不能上锡;7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
浸焊与助焊剂问题
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物理性质:液体.分无色透明,淡黄色,白色,黄色等种类.按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂化学性质:松香经脱脂,去酸等加工成天然松香/合成树脂。
成干粉状固态溶于异丙醇等醇类化合物及去离子水作化学溶剂或水性溶剂类.按一定的固态和液体均匀组合而成.其活化物主要为有机酸、卤化物。
比重为松香与溶剂(稀释剂)之比.介于0.805---0.870之间.常温下易挥发,而使比重增大,久置会产生沉淀物,影响其化学活性和焊接质量.主要作用:去处PCB和元件引脚上的氧化物,防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的产生.利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力,提高焊料的润湿性保护焊点免受腐蚀和环境影响在PCB表面形成一层保护膜, 防止板沾上焊锡使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特点.由于采用了模块控制.其操作更精确.焊接中常见缺陷讨论1.沾锡不良:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此類油污是在印刷防焊劑時沾上的.2.硅脂类通常用於脫模及潤滑之用,通常會在PCB板及元件脚上發現,而硅脂类不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在PCB板上而造成沾錫不良.3.常因貯存狀況不良或PCB板製程上的問題發生氧化,而FLUX無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.4.喷雾FLUX方式不正確,氣壓不穩或喷雾不均勻而使PCB板部分沒有沾到助焊劑.5.浸錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間使FLUX活化,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫总時間約3秒.2.局部沾錫不良(处理方法同上) :此一情形于沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一层錫无法形成飽滿的焊點.3.冷焊或焊点不亮:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫炉輸送是否有異常振动.爪片变形或冷却风扇未开.焊接时间可适当延长.4.焊點破裂:通常是焊錫,PCB板,通孔,及元件腳之間膨脹係數,未配合而造成,应在PCB板材質,零件材料及設計上去改善.5.焊点锡量太大:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點对导電性及抗拉強度未必有所幫助.1.錫炉輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由3到7度依基板設計方式調整,一般角度約4.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.4.改變FLUX比重,略為降低助焊剂比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.通常FLUX比重为0.830左右较为理想.6.锡尖:此一問題通常發生在DIP(双列PTH)或WIVE(装配元件)的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.1.PCB板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由PCB板可焊性去探討,可試由提升FLUX比重來改善.2.PCB板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷却風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余銲錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.7.防焊綠漆上留有残锡:1.PCB板製作時殘留有某些與FLUX不能相容的物質,在過熱之後烟化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后还是无法改善,則有PCB板層材有不正確清洗的可能,本項事故應及時回饋PCB板供應商.2.不正確的PCB板烘干會造成此一現象,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供應商.3.錫渣被波峰马达打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的锡炉维护,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)8.白色殘留物:在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.1. FLUX通常是此問題主要原因,有時改用另一種FLUX即可改善,松香類FLUX常在清洗時產生白斑,此時最好的方式是尋求供應商的協助,產品是他們供應他們較專業.2.PCB板製作過程中殘留杂質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用稀释剂或IPA清洗即可.3.不正確的喷雾亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供應商並使用FLUX或IPA清洗即可.4.廠內使用之FLUX與PCB板氧化保護層不相容,均發生在新的PCB板供應商,或更改FLUX 廠牌時發生,應請供應商協助.5.因PCB板製程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(,噴霧式每月更新或每月清洗FLUX储液桶和喷雾导管.7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8.清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗能力並產生白斑.應更新溶劑.9.深色残留物及浸蝕痕跡:通常黑色残余物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用FLUX或清洗造成.1.松香型FLUX焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗.缩短放置时间即可.2.酸性FLUX留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑並盡快清洗.3.有机类FLUX在較高溫度下燒焦而產生黑班,确认錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.10.綠色殘留物:綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是並非完全如此,因為很難分辨到底是綠锈或是其他化學產品,但通常來說發現綠色物质应為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,应非常注意,通常可用清洗來改善.1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅离子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗. 铜铁合金是氧化銅與松香酸(松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意,應清洗.3.其它的殘餘物或PCB板製作上类似残余物,在焊錫後會產生綠色殘餘物,應要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測試,以確保基板清潔度的品質.11.白色腐蚀物白色殘留物是指PCB板上白色殘留物,而本項目談的是零件脚及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘餘物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕.12.針孔及气孔:針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣体尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.1.有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣体而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發現污染物為, 因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應考慮其他代用品.2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鑽孔方式,在貫孔處容易吸收溼氣,焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供應商.13.PCB板焊锡面污染:氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善.14.焊點灰暗:此現象分為二種(1)焊錫過後一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗.(2)經製造出來的成品焊點即是灰暗的.1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應可改善.某些無機酸類助焊劑會造成如卤化物污染, 可用1% 的鹽酸清洗再水洗.3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗.15.焊點表面粗糙:焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整体形狀不改變.1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.2.錫渣:錫波网罩堵塞或有破损,打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及导流槽即可改善.3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面.16.黃色焊點:因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.迅速作Profile确定是否故障,并适当降底锡温.17.短路:過大的焊點造成兩焊點相接.1.基板吃錫時間不夠,預熱不足,調整錫炉温度,降低运输速度即可.2. FLUX不良:FLUX比重较底,久置过期,FLUX沉淀,品质劣化.3.PCB板進行方向與錫波配合不良,更改进PCB板方向.4.線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式銲點或IC則應考虑盜錫焊盘,或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊盘厚度以上.5.被污染的錫或积聚過多的氧化物被导流槽帶出造成短路应清理錫炉过滤网罩或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.波峰焊接的持续优化波峰焊接是一项成熟的技术,保持一种有效的大规模焊接工艺过程,特别是对通孔和第三类SMT装配。
松香助焊剂发黄
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松香助焊剂发黄的原因可能有以下几点:
1. 松香质量问题:如果松香本身质量存在问题,例如含有杂质或者氧化程度较重,那么在溶解过程中可能会导致溶液发黄。
2. 溶解过程问题:在将松香溶解在醇类溶剂中时,如果没有充分搅拌或加热,可能会导致松香没有完全溶解,从而形成黄色悬浮物。
3. 溶剂质量问题:如果使用的溶剂质量较差,例如含有水分或其他杂质,那么在溶解松香时可能会发生反应,导致溶液发黄。
4. 温度过高:在焊接过程中,如果温度过高,可能会导致松香分解,产生一些黄色物质。
5. 氧化:松香在长时间暴露于空气中时,容易与氧气发生反应,导致氧化变质,进而出现发黄现象。
要解决松香助焊剂发黄的问题,可以尝试以下几种方法:
1. 选择优质松香:在购买松香时,尽量选择质量好的产品,避免使用劣质或含有杂质的松香。
2. 优化溶解过程:在将松香溶解在溶剂中时,要充分搅拌并加热,确保松香完全溶解。
3. 选择合适的溶剂:使用质量较好的溶剂,避免使用含有水分或杂质的溶剂。
4. 控制焊接温度:在焊接过程中,要控制好温度,避免温度过高导致松香分解。
5. 防止氧化:尽量减少松香助焊剂与空气接触的时间,存放时要密封保存,避免长时间暴露在空气中。
焊材用错初步原因分析
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焊材用错初步原因分析
埋弧焊焊剂用错后产生
1.焊剂吸潮或不洁净焊剂中的水分、污物和氧化铁屑等都会使焊缝发生气孔,在收回运用的中这个问题更为杰出。
水分可通过烘干消除,烘干温度与肘间由生产厂家规则。
避免吸收水分的办法是正确肋贮存和保管6选用真空式回、收器能够较有效地别离与尘土,然后削减收回在运用中发生气孔的可能性。
2.焊接时焊剂覆盖不充分因为电弧外露并卷进空气而构成气孔。
焊接环缝时,特别是小直径的环缝,简单呈现这种现象,应采取恰当办法,避免焊剂散落。
改进与建议:
焊接材料错用反映了施工单位焊材管理上存在的漏洞。
焊材的回收制度没有严格执行,焊工未将剩余焊丝交回焊条库,而焊材管理人员也未督促焊工上交剩余的焊丝,造成了焊丝的错用。
焊材的入库验收、保管、烘烤、发放、回收管理,任何一个环节出现问题,都可能影响到焊接质量。
建议重点监控焊材的管理流程、质量管理体系的运转,从而有效防止焊材错用。
有关助焊剂中“溴”含量超标问题的简要说明
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有关助焊剂中“溴”含量超标问题的简要说明近来,时有客人反映助焊剂中“溴”含量超标的状况,关于这个问题,我们已经不止一次向客人作过说明,有些客人不了解“溴”、“溴离子”、“卤素”及ROHS规定的“聚溴联苯和聚溴联苯醚”到底是怎么一回事,现在我把这个问题,简要地说明一下,希望能对正在被这样的问题困扰的朋友们起到一点帮助作用。
在助焊剂的添加物中,常添加少量的有机溴化胺盐或其他溴化类物质,作为焊剂中的表面活性剂,在这一部分物质中,溴是不会以单体离子存在的,它是溴元素的一种有机化合物,在经过高温焊接后,焊剂中的有机添加剂生成有机酸盐、水、二氧化碳等,而所谓的“溴化离子团”一部分会分解,还有极少一部分则会与铜或焊点进行络合反应,形成一个稳定的保护层。
因此,虽然在焊剂中添加了含溴元素的有机化合物,在按照国标用离子测试仪测试时,有时,并不能测定出在板面有完全独立的卤素离子残留,从而保证了焊后的可靠性,这样的焊剂,也可以在其卤素含量的指标中标明不含有。
当然,如果添加的量过大,或者添加的种类不正确,还是会分解出卤素离子,这个指标可以用卤素含量的“电位滴定法”测得,而测得的“卤素含量”并不单纯指“溴”含量,也有可能是“CL”含量。
目前,导入无铅化工艺后,有一个问题需要解释那就是在ROHS指含中规定的有毒有害物质中,有聚溴联苯(PBB)和聚溴联苯醚(PBDE)两类,这两大类物质是溴与苯或醚发生聚合反应后的产物,在电子信息产品中常用作阻燃剂的材料,它们的存在形态与方式和上面所讲的“卤素”或“溴离子”完全是两回事。
为什么当前很多客人在反应助焊剂中溴含量超标的问题呢?这是因为所采用的测试方法与ROHS指令及国标对限定物质测试方法不一致所造成的。
比如SGS用原子吸收光谱仪,能够测定出助焊剂中最小值为2PPM的“聚溴联苯”或“聚溴联苯醚”类物质(当然一般的助焊剂中是不含有这两大类物质的,所以在SGS的报告上一般标示为ND.)。
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焊剂问题汇总问:什么叫焊剂其作用是什么啊答:定义:焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质。
应用学科:机械工程(一级学科);焊接与切割(二级学科);焊接材料(三级学科)简介焊剂(welding flux)焊接时,能够熔化形成熔渣和气体,对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。
用于埋弧焊的为埋弧焊剂。
用于钎焊时有:硬钎焊钎剂和软钎焊钎剂。
焊剂也叫钎剂,定义应该很广泛,包括熔盐、有机物、活性气体、金属蒸汽等,即除去母材和钎料外,泛指第三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。
钎料与母材的湿润能力与钎料的本性固然有很大关系,但与钎剂的作用相比则次要多了。
编辑本段焊剂的功能焊剂的功能部分可分为三个:1、去除焊接面的氧化物,降低焊料熔点和表面张力,尽快达到钎焊温度。
2、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中有害气体影响。
3、使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。
钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃,特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。
钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。
钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。
偏碱性的氧化膜例如:Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐(B2O3)的钎剂,偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。
一些氟化物的气体也常用作钎剂,它们反应均匀,焊后不留残渣。
BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。
在450℃以下钎焊用的钎剂成为软钎剂。
软钎剂分为两种,一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成,活性高,腐蚀性强,焊后需要清洗。
另一种是不溶于水的有机物钎剂,通常以松香或人工树脂为基,加入有机酸、有机胺或其HCL或HBr的盐,以提高去膜能力和活性。
编辑本段焊剂的分类焊接一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种,低碳钢最常用、最经济的就是酸性焊剂了,如HJ421配合H08A 或H08MNA ,焊接较重要的低合金高强度钢时,可采用碱性焊剂SJ101 SJ301等,来配合H08MNA 焊丝使用,能显著的提高焊缝的力学性能和韧性指标。
问:电渣焊一般使用的焊丝、焊剂匹配情况是怎么样的?答:低碳钢埋弧焊焊剂与焊丝的选配选用高锰高硅低氟焊剂时,配合H08A或H08E,目前常用的为H08A+HJ431(HJ430、HJ433、HJ434)组合。
焊剂中的MnO和SiO2在高温下与Fe反应,Mn和Si得以还原,过渡到焊接熔池中,冷却时起脱氧剂和合金剂的作用,保证焊缝金属的力学性能。
其中HJ431与HJ430相比,电弧稳定性改善,但抗锈能力和抗气孔能力降低;HJ433含CaF2;较低、Si)2较高,有较高的熔化温度及黏度,焊缝成形好,适宜薄板的快速焊接;HJ434由于加入了TiO2,且CaO和CaF2含量略高,其抗锈能力、脱渣性更好。
选用中锰、低锰或无锰的高硅低氟焊剂时,应选配含锰较高的焊丝,才能保证在焊接过程中有足够数量的锰、硅过渡到熔池,保证焊缝脱氧和力学性能。
常用的焊丝与焊剂的组合有:(H08MnA、H08Mn2、H10Mn2Si、H10Mn2)+(HJ330、HJ230、HJ130)。
近几年由于烧结焊剂的快速发展以及独特的优越性,在焊接生产中的应用逐渐扩大,如SJ301、SJ401等与焊丝H08A配合焊接低碳钢,焊缝质量优良,焊接效率高,可实现单面焊双面成形,焊缝美观,目前已在锅炉压力容器等产品上应用。
常用烧结焊剂与焊丝的组合如下。
①(H08A、H08E)+(SJ401、SJ402)SJ401抗气孔能力强,SJ402抗锈能力强,适于薄板和中厚板的焊接;其中SJ402更适于薄板的高速焊接。
②(H08A、H08E)+(SJ301、SJ302)焊接工艺性能良好,熔渣属“短渣”性质,焊接时不下淌,适于环缝的焊接,其中SJ302的脱渣性、抗吸潮性和抗裂性更好,焊剂的消耗量低。
③(H08A、H08E、H08MnA)+(SJ501、SJ502、SJ503、SJ504)焊接工艺性能良好,易脱渣,焊缝成形美观。
其中SJ501抗气孔能力强,主要用于多丝快速焊,特别适合双面单道焊;SJ502、SJ504适于锅炉压力容器的快速焊;SJ503抗气孔能力更强,焊缝金属低温韧性好,适于中、厚板的焊接。
问:助焊剂有毒吗?答:1.理论上它们燃烧只产生二氧化碳和水,对人体无害。
但是在焊接时还可能产生臭氧,浓度大了对身体有害。
2.在这高温里,最好不要让皮肤直接接触不过焊接时产生的光就很伤害眼睛了。
更多关于焊剂内容查询:/11025631.html问:助焊剂会产生什么废气?答:助焊剂会产生几十种不同的废气,sn-pb焊丝含铅,焊丝中锡焊膏,含松香、烷烃以及卤化物等,烧熔过程中有一些卤化物和有机废气产生。
一般来讲,锡焊烟气可通过增加通风和佩带防护用品来解决。
更高的要求,就是收集后的排放烟气还要进行废气处理。
更多关于焊剂内容查询:/zhishi/lvdrdhj/问:怎样操作可以使焊剂封底不发生焊穿现象答:1、焊条电弧焊:原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。
利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧,使焊条和焊件熔化,从而获得牢固的焊接接头。
属气-渣联合保护。
主要特点——操作灵活;待焊接头装配要求低;可焊金属材料广;焊接生产率低;焊缝质量依赖性强(依赖于焊工的操作技能及现场发挥)。
应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。
适用于(上述行业中)各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
2、埋弧焊(自动焊):原理——电弧在焊剂层下燃烧。
利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量,熔化焊丝、焊剂和母材(焊件)而形成焊缝。
属渣保护。
主要特点——焊接生产率高;焊缝质量好;焊接成本低;劳动条件好;难以在空间位置施焊;对焊件装配质量要求高;不适合焊接薄板(焊接电流小于100A时,电弧稳定性不好)和短焊缝。
应用——广泛用于造船、锅炉、桥梁、起重机械及冶金机械制造业中。
凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜角不大的焊件,均可用埋弧焊。
板厚需大于5毫米(防烧穿)。
焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、复合钢材等。
3、二氧化碳气体保护焊(自动或半自动焊):原理:利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。
属气保护。
主要特点——焊接生产率高;焊接成本低;焊接变形小(电弧加热集中);焊接质量高;操作简单;飞溅率大;很难用交流电源焊接;抗风能力差;不能焊接易氧化的有色金色。
应用——主要焊接低碳钢及低合金钢。
适于各种厚度。
广泛用于汽车制造、机车和车辆制造、化工机械、农业机械、矿山机械等部门。
4、MIG/MAG焊(熔化极惰性气体保护焊):原理——采用惰性气体作为保护气,使用焊丝作为熔化电极的一种电弧焊方法。
保护气通常是氩气或氦气或它们的混合气。
MIG用惰性气体,MAG在惰性气体中加入少量活性气体,如氧气、二氧化碳气等。
主要特点——焊接质量好;焊接生产率高;无脱氧去氢反应(易形成焊接缺陷,对焊接材料表面清理要求特别严格);抗风能力差;焊接设备复杂。
应用——几乎能焊所有的金属材料,主要用于有色金属及其合金,不锈钢及某些合金钢(太贵)的焊接。
最薄厚度约为1毫米,大厚度基本不受限制。
5、TIG焊(钨极惰性气体保护焊)原理——在惰性气体保护下,利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝(也可不加填充焊丝),形成焊缝的焊接方法。
主要特点——适应能力强(电弧稳定,不会产生飞溅);焊接生产率低(钨极承载电流能力较差(防钨极熔化和蒸发,防焊缝夹钨));生产成本较高。
应用——几乎可焊所有金属材料,常用于不锈钢,高温合金,铝、镁、钛及其合金,难熔活泼金属(锆、钽、钼、铌等)和异钟金属的焊接。
焊接厚度一般在6毫米以下的焊件,或厚件的打底焊。
6、等离子弧焊原理——借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用,获得高能量密度的等离子弧进行焊接的方法。
主要特点(与氩弧焊比)——(1)能量集中、温度高,对大多数金属在一定厚度范围内都能获得小孔效应,可以得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。
(2)电弧挺度好,等离子弧基本是圆柱形,弧长变化对焊件上的加热面积和电流密度影响比较小。
所以,等离子弧焊的弧长变化对焊缝成形的影响不明显。
(3)焊接速度比氩弧焊快。
(4)能够焊接更细、更薄加工件。
(4)设备复杂,费用较高。
应用——(1)穿透型(小孔型)等离子弧焊:利用等离子弧直径小、温度高、能量密度大、穿透力强的特点,在适当的工艺参数条件下(较大的焊接电流100A~500A),将焊件完全熔透,并在等离子流力作用下,形成一个穿透焊件的小孔,并从焊件的背面喷出部分等离子弧的等离子弧焊接方法。
可单面焊双面成形,最适于焊接3~8毫米不锈钢,12毫米以下钛合金,2~6毫米低碳钢或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对接焊。
(板太厚,受等离子弧能量密度的限制,形成小孔困难;板太薄,小孔不能被液态金属完全封闭,固不能实现小孔焊接法。
)(2)熔透型(溶入型)等离子弧焊:采用较小的焊接电流(30A~100A)和较低的等离子气体流量,采用混合型等离子弧焊接的方法。
不形成小孔效应。
主要用于薄板(0.5~2.5毫米以下)的焊接、多层焊封底焊道以后各层的焊接及角焊缝的焊接。
(3)微束等离子弧:焊接电流在30A以下的等离子弧焊。
喷嘴直径很小(Φ0.5~Φ1.5毫米),得到针状细小的等离子弧。
主要用于焊接1毫米以下的超薄、超小、精密的焊件。
更多关于焊剂内容查询:/b2b/hanji/。