PCBA工艺焊点标准
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贴片方形元器件——X 偏移
目标—允收 侧面偏移 A=0 目标—可接受 侧面偏移 A＜1/2 元件可焊端宽度 W 侧面偏移 A＜1/2 元件焊盘宽度 P 目标—可接受加严 侧面偏移 A＜1/4 元件可焊端宽度 W 侧面偏移 A＜1/4 元件焊盘宽度 P
缺陷—拒收 侧面偏移 A≥1/2 元件可焊端宽度 W 侧面偏移 A≥1/2 元件焊盘宽度 P
二极管：二极管平贴 PCBA 电解电容：直径 d<16mm 高度<0.5mm
直径 d>16mm 平贴 电感：<2mm 三极管：小功率高度为 2~4mm 大功率高度为 5~7mm 带散热片则插贴 PCBA 为准，固定脚不算入焊点检验标准 IC，变压器，开关，蜂鸣器，插座需平贴 PCB）
缺陷—拒收；
侧面偏移>1/4 元件直径 W;
侧面偏移>1/4 焊盘宽度 P；
贴片圆柱体元器件——上下偏移
目标—允收 可焊端无偏移Fra Baidu bibliotekB 缺陷—拒收 任何可焊端上下偏移
贴片圆柱体元器件——焊锡状态
焊锡宽度—允收 可焊端焊点状态 C>1/2 元件直径 W 可焊端焊点状态 C>1/2 焊盘宽度 P
缺陷—拒收 未正常润湿 可焊端焊点状态 C<1/2 元件直径 W 可焊端焊点状态 C<1/2 焊盘宽度 P
缺陷—拒收 最大高度，焊锡接触元件体； 小于最小焊点高度； 未能正常润湿； 焊锡不足；
目标—可接受； 可焊端与焊盘有明显的重叠部分 J； 重叠部分最小为元件可焊端 1/2 加严为 3/4
缺陷—拒收； 没有明显的重叠部分；
贴片圆柱体元器件——侧面偏移
目标—允收 无侧面偏移
目标—可接受 侧面偏移<1/4 元件直径 W; 或侧面偏移<1/4 焊盘宽度 P;
常见方形元件问题——12.假焊、虚焊
虚焊是指焊上了没有焊实的焊点，会出现接触不良，但不容易发；
假焊是指表面上看是焊接上了，但是实际焊点内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触 或接触不良
常见方形元件问题——13.空焊
缺陷—拒收 可焊端未上锡或明显 完全未与焊盘接触
常见方形元件问题——14.多锡、包焊
缺陷—拒收 焊点接触高引脚元件体或封装
目标—允收 焊点焊锡高度≥1/2 引脚厚度+焊锡厚度
缺陷—拒收 润湿度不够； 焊点焊锡高度<1/2 引脚厚度+焊锡厚度
常见方形元件问题——1.侧贴、立碑
拒收——片式器件末端翘起或是侧面贴装，类似墓碑
常见方形元件问题——2.半润湿、少锡
拒收——焊盘与可焊端润湿、焊接不理想或无上锡状态
目标—接收 器件可简单识别电气性能符号、 大小 缺陷—拒收 元件丝反贴，不能明确辨识
目标—接收 极性方向、丝印方向一致正确
缺陷—拒收 极性方向、丝印方向错误
缺陷—拒收 未能按照要求在指定位置 贴装元器件
缺陷—拒收 在要求之内添加多余的元 器件
常见方形元件问题——11.焊锡不良、润适度不够
缺陷—拒收 在机械或人为焊锡时出现锡不 融化，锡未充满焊盘造成焊锡接 触不理想，影响焊接效果
常见方形元件问题——3.针孔（按焊盘大小区分）
目标—允收 弱电流焊盘 1.5*2mm，孔径<0.3*0.4mm 强电流焊盘 2*3mm，不允许有任何孔径出现 工艺警示 经常出现此情况时，应加强工艺制成监控与改 进。
常见方形元件问题——4.桥连
常见方形元件问题——5.锡渣、锡球
业界除简单电子产品或对外观要求不高，不 能长期运行的产品，我司拒收。 目标—工艺警示 锡球或者锡渣与焊盘走线的距离<0.13 毫米； 锡球或者锡渣直径>0.13mm； 在 3 平方厘米锡球个数<5 满足最小电气间隙之内
常见元件问题——19.颗粒、杂质
工艺制程警示 PCBA 上沾有多余的固定颗粒，杂质 丝网、管脚
常见问题——20.浮高 常见问题——20.倾斜
目标—接收
电子器件浮高<1mm 除技术特殊要求外
目标—接收
电子器件倾斜<8 度 器件最高与最低两端高低 差<0.8mm
7.整体焊锡标准简介
电阻；1/2W 以上功率电阻高度<0.2mm 1W 以上功率电阻整形后平插；
缺陷—拒收 未正常润湿 侧面焊点长度 D<3/4 可焊端长度 T 侧面焊点长度 D<3/4 焊盘长度
集成电路，芯片侧面偏移 A
目标—允收 无偏移 焊点宽度≥引脚宽度
目标—可接受 最大偏移 A<1/2 引脚宽度 W；正常 1/3 焊点宽度>1/2 引脚宽度
缺陷—拒收 侧面偏移>1/2 引脚宽度 焊锡宽度<1/2 引脚宽度 加严 侧面偏移>1/4 引脚宽度
缺陷—拒收 可焊端加锡超出标准或无法能识别焊点内部焊锡情况； 焊锡触碰器件本体
常见方形元件问题——15.少锡
缺陷—拒收 可焊端加锡未按标准； 焊锡状态不理想
常见方形元件问题——16.拉尖
标准<2mm
常见方形元件问题——17.外部损伤，器件上丝印、塑料膜（加严）
目标—可接收 器件本体表面出现 2mm 以内的塑料膜 破损；
缺陷—拒收 元件本体上禁止出现任何缺口、破损； 暴露导电表面，没有潜在的短路危险
常见方形元件问题——18.连接器 常见方形元件问题——19.助焊剂残留
目标—可接收 连接器出现破损与烫伤，针脚无沾任何 杂质；
缺陷—拒收 插针针脚沾有杂质，损伤 影响长期插装接触
工艺制程警示 PCBA 上沾有多余的助焊剂，松香
贴片方形元器件——Y 偏移
目标—允收 侧面偏移>1/5 器件宽度
缺陷—拒收 可焊端偏移超出焊盘 焊盘上锡角度不可靠
贴片方形元器件——焊锡高度
目标—允收 最大焊点高度=焊锡厚度+元件可 焊端高度
目标—可接受； 最大焊点高度 E 可超出元件厚度；但不 可接触元件体； 正常润湿 最小焊点高度 E=焊锡厚度+1/4 元件； 焊点高度>焊锡厚度+1/2 器件高度
集成电路，芯片侧面偏移 B
目标—允收 引脚正常润湿
目标—可接受 焊锡长度 D>3/4 引脚端长度 L; 焊锡侧面长度 D>引脚端宽度 W;
缺陷—拒收 焊锡长度 D<3/4 引脚端长度 L; 焊锡侧面长度 D<引脚端宽度 W;
上锡高度目标—允收 引脚正常润湿 上锡未爬升至引脚上弯折处 目标—可接收 焊点上锡高度不可接触元件体或封装
PCBA 工艺焊点标准 QC 检验规范
厦门蓝溪科技有限公司 2011 年 01 月
1、 目的 为了提升和规范公司的产品质量，使公司内电子产品的组装、焊接有基本准则。 2、 范围 此规范适用于公司回流焊接机、浸焊机及手工焊流程中焊点的检验标准 3、 注意事项 3.1 示意图只做参考，不代表示意图以外的的缺陷不合格规范。 3.2 对于不合格产品用红色箭头标签标记，并同合格品分开摆放，以免混淆。 3.3 判定中对 IPQC 各项外观检验项目分别作要求。 3.4 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（返工），对特殊情况的，根据实 际情况进行分类后特殊流程处理。 4、名词解释 1.允收状态：符合标准要求，能有良好的焊接可靠度。 2.不合格状态：该状况为未能符合本规范标准，与不合格缺点状况一致，判定为拒收 状态。 3.严重不良：指足以造成人体或机器产生伤害，或危机生命财产安全 4.主要不良：指对产品实质功能上已失去实用性或降低可靠度、产品损坏、功能不良 5.次要不良：不会降低性能、实用性，勉强达到期望目的，一般为外观或机构上的差 异。 5.参考文件
IPC-A-610C/IPC-A-610C 《电子组装件的验收条件》
6.内容/过程 6.1 检验前准备工作 6.1.1 ESD 防护：凡接触 PCBA 半成品必需佩戴良好的防静电措施（有接地线防静电 手环或带防静电手套）。
6.1.2 场所：灯光亮度明亮足以看清 PCBA、焊点；检验前确保干净的防静电工作台 面，工作台面接地。 6.2 检验具体明细
缺陷—拒收 甩锡、回流焊等造成附着于 PCBA 表面 的锡体，导电杂质
常见方形元件问题——6.撞件、损料（加严）
目标—允收 器件本体完好，无隐性电性能危险
缺陷—拒收 任何电极上的裂缝、缺口； 玻璃元件上任何损伤
常见方形元件问题——7.倒贴 常见方形元件问题——8.反向
常见方形元件问题——9.漏件 常见方形元件问题——10.多料
目标—允收 侧面偏移 A=0 目标—可接受 侧面偏移 A＜1/2 元件可焊端宽度 W 侧面偏移 A＜1/2 元件焊盘宽度 P 目标—可接受加严 侧面偏移 A＜1/4 元件可焊端宽度 W 侧面偏移 A＜1/4 元件焊盘宽度 P
缺陷—拒收 侧面偏移 A≥1/2 元件可焊端宽度 W 侧面偏移 A≥1/2 元件焊盘宽度 P
二极管：二极管平贴 PCBA 电解电容：直径 d<16mm 高度<0.5mm
直径 d>16mm 平贴 电感：<2mm 三极管：小功率高度为 2~4mm 大功率高度为 5~7mm 带散热片则插贴 PCBA 为准，固定脚不算入焊点检验标准 IC，变压器，开关，蜂鸣器，插座需平贴 PCB）
缺陷—拒收；
侧面偏移>1/4 元件直径 W;
侧面偏移>1/4 焊盘宽度 P；
贴片圆柱体元器件——上下偏移
目标—允收 可焊端无偏移Fra Baidu bibliotekB 缺陷—拒收 任何可焊端上下偏移
贴片圆柱体元器件——焊锡状态
焊锡宽度—允收 可焊端焊点状态 C>1/2 元件直径 W 可焊端焊点状态 C>1/2 焊盘宽度 P
缺陷—拒收 未正常润湿 可焊端焊点状态 C<1/2 元件直径 W 可焊端焊点状态 C<1/2 焊盘宽度 P
缺陷—拒收 最大高度，焊锡接触元件体； 小于最小焊点高度； 未能正常润湿； 焊锡不足；
目标—可接受； 可焊端与焊盘有明显的重叠部分 J； 重叠部分最小为元件可焊端 1/2 加严为 3/4
缺陷—拒收； 没有明显的重叠部分；
贴片圆柱体元器件——侧面偏移
目标—允收 无侧面偏移
目标—可接受 侧面偏移<1/4 元件直径 W; 或侧面偏移<1/4 焊盘宽度 P;
常见方形元件问题——12.假焊、虚焊
虚焊是指焊上了没有焊实的焊点，会出现接触不良，但不容易发；
假焊是指表面上看是焊接上了，但是实际焊点内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触 或接触不良
常见方形元件问题——13.空焊
缺陷—拒收 可焊端未上锡或明显 完全未与焊盘接触
常见方形元件问题——14.多锡、包焊
缺陷—拒收 焊点接触高引脚元件体或封装
目标—允收 焊点焊锡高度≥1/2 引脚厚度+焊锡厚度
缺陷—拒收 润湿度不够； 焊点焊锡高度<1/2 引脚厚度+焊锡厚度
常见方形元件问题——1.侧贴、立碑
拒收——片式器件末端翘起或是侧面贴装，类似墓碑
常见方形元件问题——2.半润湿、少锡
拒收——焊盘与可焊端润湿、焊接不理想或无上锡状态
目标—接收 器件可简单识别电气性能符号、 大小 缺陷—拒收 元件丝反贴，不能明确辨识
目标—接收 极性方向、丝印方向一致正确
缺陷—拒收 极性方向、丝印方向错误
缺陷—拒收 未能按照要求在指定位置 贴装元器件
缺陷—拒收 在要求之内添加多余的元 器件
常见方形元件问题——11.焊锡不良、润适度不够
缺陷—拒收 在机械或人为焊锡时出现锡不 融化，锡未充满焊盘造成焊锡接 触不理想，影响焊接效果
常见方形元件问题——3.针孔（按焊盘大小区分）
目标—允收 弱电流焊盘 1.5*2mm，孔径<0.3*0.4mm 强电流焊盘 2*3mm，不允许有任何孔径出现 工艺警示 经常出现此情况时，应加强工艺制成监控与改 进。
常见方形元件问题——4.桥连
常见方形元件问题——5.锡渣、锡球
业界除简单电子产品或对外观要求不高，不 能长期运行的产品，我司拒收。 目标—工艺警示 锡球或者锡渣与焊盘走线的距离<0.13 毫米； 锡球或者锡渣直径>0.13mm； 在 3 平方厘米锡球个数<5 满足最小电气间隙之内
常见元件问题——19.颗粒、杂质
工艺制程警示 PCBA 上沾有多余的固定颗粒，杂质 丝网、管脚
常见问题——20.浮高 常见问题——20.倾斜
目标—接收
电子器件浮高<1mm 除技术特殊要求外
目标—接收
电子器件倾斜<8 度 器件最高与最低两端高低 差<0.8mm
7.整体焊锡标准简介
电阻；1/2W 以上功率电阻高度<0.2mm 1W 以上功率电阻整形后平插；
缺陷—拒收 未正常润湿 侧面焊点长度 D<3/4 可焊端长度 T 侧面焊点长度 D<3/4 焊盘长度
集成电路，芯片侧面偏移 A
目标—允收 无偏移 焊点宽度≥引脚宽度
目标—可接受 最大偏移 A<1/2 引脚宽度 W；正常 1/3 焊点宽度>1/2 引脚宽度
缺陷—拒收 侧面偏移>1/2 引脚宽度 焊锡宽度<1/2 引脚宽度 加严 侧面偏移>1/4 引脚宽度
缺陷—拒收 可焊端加锡超出标准或无法能识别焊点内部焊锡情况； 焊锡触碰器件本体
常见方形元件问题——15.少锡
缺陷—拒收 可焊端加锡未按标准； 焊锡状态不理想
常见方形元件问题——16.拉尖
标准<2mm
常见方形元件问题——17.外部损伤，器件上丝印、塑料膜（加严）
目标—可接收 器件本体表面出现 2mm 以内的塑料膜 破损；
缺陷—拒收 元件本体上禁止出现任何缺口、破损； 暴露导电表面，没有潜在的短路危险
常见方形元件问题——18.连接器 常见方形元件问题——19.助焊剂残留
目标—可接收 连接器出现破损与烫伤，针脚无沾任何 杂质；
缺陷—拒收 插针针脚沾有杂质，损伤 影响长期插装接触
工艺制程警示 PCBA 上沾有多余的助焊剂，松香
贴片方形元器件——Y 偏移
目标—允收 侧面偏移>1/5 器件宽度
缺陷—拒收 可焊端偏移超出焊盘 焊盘上锡角度不可靠
贴片方形元器件——焊锡高度
目标—允收 最大焊点高度=焊锡厚度+元件可 焊端高度
目标—可接受； 最大焊点高度 E 可超出元件厚度；但不 可接触元件体； 正常润湿 最小焊点高度 E=焊锡厚度+1/4 元件； 焊点高度>焊锡厚度+1/2 器件高度
集成电路，芯片侧面偏移 B
目标—允收 引脚正常润湿
目标—可接受 焊锡长度 D>3/4 引脚端长度 L; 焊锡侧面长度 D>引脚端宽度 W;
缺陷—拒收 焊锡长度 D<3/4 引脚端长度 L; 焊锡侧面长度 D<引脚端宽度 W;
上锡高度目标—允收 引脚正常润湿 上锡未爬升至引脚上弯折处 目标—可接收 焊点上锡高度不可接触元件体或封装
PCBA 工艺焊点标准 QC 检验规范
厦门蓝溪科技有限公司 2011 年 01 月
1、 目的 为了提升和规范公司的产品质量，使公司内电子产品的组装、焊接有基本准则。 2、 范围 此规范适用于公司回流焊接机、浸焊机及手工焊流程中焊点的检验标准 3、 注意事项 3.1 示意图只做参考，不代表示意图以外的的缺陷不合格规范。 3.2 对于不合格产品用红色箭头标签标记，并同合格品分开摆放，以免混淆。 3.3 判定中对 IPQC 各项外观检验项目分别作要求。 3.4 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（返工），对特殊情况的，根据实 际情况进行分类后特殊流程处理。 4、名词解释 1.允收状态：符合标准要求，能有良好的焊接可靠度。 2.不合格状态：该状况为未能符合本规范标准，与不合格缺点状况一致，判定为拒收 状态。 3.严重不良：指足以造成人体或机器产生伤害，或危机生命财产安全 4.主要不良：指对产品实质功能上已失去实用性或降低可靠度、产品损坏、功能不良 5.次要不良：不会降低性能、实用性，勉强达到期望目的，一般为外观或机构上的差 异。 5.参考文件
IPC-A-610C/IPC-A-610C 《电子组装件的验收条件》
6.内容/过程 6.1 检验前准备工作 6.1.1 ESD 防护：凡接触 PCBA 半成品必需佩戴良好的防静电措施（有接地线防静电 手环或带防静电手套）。
6.1.2 场所：灯光亮度明亮足以看清 PCBA、焊点；检验前确保干净的防静电工作台 面，工作台面接地。 6.2 检验具体明细
缺陷—拒收 甩锡、回流焊等造成附着于 PCBA 表面 的锡体，导电杂质
常见方形元件问题——6.撞件、损料（加严）
目标—允收 器件本体完好，无隐性电性能危险
缺陷—拒收 任何电极上的裂缝、缺口； 玻璃元件上任何损伤
常见方形元件问题——7.倒贴 常见方形元件问题——8.反向
常见方形元件问题——9.漏件 常见方形元件问题——10.多料