手机触摸屏生产工艺流程

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触摸tp的制作工艺

触摸tp的制作工艺

触摸tp的制作工艺
触摸屏的制作工艺主要有以下几个步骤:
1. 基材准备:选取透明导电材料作为基材,常见的有玻璃和塑料。

玻璃通常是化学强化玻璃,而塑料通常是PET。

2. 导电涂层:在基材上涂覆一层薄膜,常用的导电涂层有氧化铟锡(ITO涂层),它能够提供很好的导电性能和透明度。

3. 驱动电路:根据触摸屏的类型(电阻式、电容式等),制作相应的驱动电路。

电阻式触摸屏会在交叉的导电涂层上覆盖一层特殊的绝缘材料,电容式触摸屏则会在ITO涂层上覆盖一层感应电流的X、Y轴导电电容。

4. 粘合:将玻璃或塑料基材与驱动电路层粘合在一起,常用的粘合剂有光学胶水或双面胶。

5. 切割:根据触摸屏尺寸需求,将大块的触摸屏面板切割成所需尺寸。

6. 测试与组装:测试触摸屏的各项性能,并进行组装。

组装过程中可能还需要加入辅助装置如边框、贴膜等。

总的来说,触摸屏的制作工艺需要通过多个步骤来完成,包括基材准备、导电涂
层、驱动电路、粘合、切割、测试与组装等。

不同类型的触摸屏可能会有略微的差异,但整体流程大致相似。

触摸屏工艺流程介绍

触摸屏工艺流程介绍

IC本压 外观检查
目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
显微镜检查
目的: ACF导电粒子的确认,是否在规格数量内,(在确认A/M是否在基准内)
FOG ACF 粘贴
目的: 用固定的ACF粘贴机把ACF粘在PANEL PAD部规定的部位(COG导电球5EA以上,
目标达成
11/42
FPC 压贴
ATT 检查 外观 检查 M/T 检查
SI (硅胶)涂布
U/V 硬化 外观 检查
输出
目的: FPC 输出端子同PANEL PAD部的输出端子进行相对端子重合紧密连在一起 目的: 对前工程压贴后的部位进行品质确认,是否有无异常发生(主要是ACF导电球是否正常) 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 对FPC压贴后的LCD进行画质有无异常检查 目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
目的: 为下一工程做生产准备,准备好原材料等待生产 目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底清扫
目标达成
10/42
COG ACF压贴
IC粘贴/假压 IC 本压
显微镜检查
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下 (使其不能有掉落现象) 目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象
上POL’附贴
目的: 本工程是按规格把偏光片(POL’)附贴在 PANEL CF玻璃表面上

电阻式触摸屏 制备工艺流程

电阻式触摸屏 制备工艺流程

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触摸屏的工艺流程

触摸屏的工艺流程

触摸屏的工艺流程The Process of Touchscreen Manufacturing。

In recent years, touchscreens have become ubiquitous in our daily lives, from smartphones to tablets to ATMs. But have you ever wondered how these touchscreens are made? In this article, we will explore the process of touchscreen manufacturing.1. Substrate Preparation。

The first step in touchscreen manufacturing is preparing the substrate, which is the base material on which the touchscreen will be built. The substrate is typically made of glass or plastic, and it must be cleaned thoroughly to remove any impurities or contaminants.2. Deposition。

The next step is deposition, which involves applying athin layer of conductive material to the substrate. This is typically done using a process called sputtering, which involves bombarding a target material with ions to create a plasma that deposits the material onto the substrate.3. Photolithography。

触摸屏贴合工艺操作规范资料

触摸屏贴合工艺操作规范资料

贴合工艺流程一.工艺流程:(二)OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。

有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

3. ACF 贴附:.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。

第二部:硬贴硬玻OCR2上B 胶,OCR (A 胶)溢出与B 胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。

3)贴合4)UV 假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。

假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。

5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化,本固化条件是长时间、高照度。

固化炉温度设定为50°C ,UV 灯管工作2000h 需进行更换。

oled屏幕工艺流程搜狐

oled屏幕工艺流程搜狐

oled屏幕工艺流程搜狐
OLED(Organic Light Emitting Diode)是一种能够发光的有机发光二极管,它广泛应用于手机、电视等电子产品的显示屏。

下面将简单介绍一下OLED屏幕的工艺流程,以索尼公司的OLED屏幕为例。

首先,OLED屏幕的制造过程开始于底座的制作。

制造底座的材料通常是玻璃或塑料,它需要经过洗涤和精细加工,以确保表面平整度和质量。

然后,底座被送往蒸发器。

蒸发器是一个用于将有机材料转化为气体状态的设备。

不同的有机材料将通过蒸发器喷射到底座的特定位置,然后以一定的压力都会通过掩模或震荡技术使有机材料沉积在底座上,形成红、绿、蓝三种基色的像素点。

接下来,底座被送往封装工序。

在封装过程中,首先需要制备无机材料(如高分子薄膜)来保护OLED屏幕,同时也需要制备透明电极层。

然后,底座和侧边框经过粘合,以确保接口的紧密和稳定性。

然后,通过电子束或激光微加工等工艺制备像素定义结构。

在完成封装后,就可以进行测试和调试了。

通过检测器和测试设备,各个像素点的亮度、色彩准确度、反射率等性能进行测试,以保证OLED屏幕的质量。

最后,经过测试的OLED屏幕可以进行后续工序,如LCD的触摸屏继续加工、包装、组装等等。

总结起来,OLED屏幕的工艺流程大致包括底座制作、有机材料沉积、封装、测试和调试等环节。

这些过程需要精确的机器设备和工艺控制来保证OLED屏幕的质量和性能。

随着技术的不断改进和创新,OLED屏幕的工艺流程也在不断演化,以提供更高质量和更高分辨率的显示屏幕。

生产手机触摸屏的工作流程

生产手机触摸屏的工作流程

生产手机触摸屏的工作流程The production process of phone touch screens is a complex and intricate workflow that involves various stages and specialized equipment. 手机触摸屏的生产流程是一个复杂而精密的工作流程,涉及到各个阶段和专业设备。

From the initial design and research phase to the actual manufacturing and quality control, every step plays a crucial role in ensuring the final product meets the high standards demanded by consumers. 从最初的设计和研究阶段到实际的生产制造和质量控制,每个步骤在确保最终产品符合消费者要求的高标准上都扮演着至关重要的角色。

Let's delve into the various aspects of the production workflow to gain a better understanding of the intricate process involved in creating phone touch screens. 让我们深入了解生产工作流程的各个方面,以便更好地理解制造手机触摸屏所涉及的复杂过程。

The first stage in the production process of phone touch screens is the design and research phase. 手机触摸屏生产过程中的第一个阶段是设计和研究阶段。

This is where engineers and designers work together to conceptualize and create the initial blueprints and prototypes for the touch screens. 这是工程师和设计师共同努力来构想和创建触摸屏的初始蓝图和原型的阶段。

触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。

在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。

2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。

b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。

3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。

引出线可采用Mylar或FPC。

或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。

此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。

………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。

e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。

由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。

由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。

在产品设计上必须考虑周详。

此区域虽小,但不容忽视。

g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。

电容触摸屏工艺流程

电容触摸屏工艺流程

电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理:衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。

2、开孔工艺:衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。

3、ITO膜处理:ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。

4、衬底金手指处理:金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。

5、衬底元件封装:元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。

6、衬底电容片处理:电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。

7、衬底电容片测试:电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。

8、衬底成品检测:衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。

二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱:衬底在高温热处理时容易产生起皱,因此应采取积极措施,在适当位置使用合适的能量密度,对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性,确保衬底成品的质量。

2、避免衬底斑点:衬底在安装过程中容易产生斑点,应采取一定的措施来避免这种情况的出现。

触摸屏的生产工艺课件

触摸屏的生产工艺课件

成品包装
将检测合格的触摸屏进行包装,以便运输和 存储。
03
关键生产设备与材料
BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW
ERA
柔性线路制作设备
柔性线路板制作设备
用于制造触摸屏的电路板,能够实现高精度、高效率的生产 。
激光蚀刻机
用于在柔性材料上刻蚀出精细的电路图案,确保导电线路的 准确性和稳定性。
热处理
进行热处理以改善导电性 能和稳定性。
贴合工艺
对位贴合
切割
将柔性线路和透明导电膜精确对位并 贴合在一起。
将贴合后的材料切割成适当的大小和 形状。
热压合
通过热压方式将两层材料紧密结合在 一起,形成稳定的结构。
检测与成品包装
电气性能检测
测试触摸屏的导电性能和触摸传感效果。
外观检测
检查触摸屏表面是否存在缺陷或不良现象。
企业应定期对生产设备、安全设施进行检 查,及时发现并消除安全隐患。
提供安全培训
制定应急预案
企业应对员工进行安全生产培训,提高员 工的安全意识和操作技能,确保员工能够 正确、安全地操作设备。
企业应根据可能发生的安全事故制定应急 预案,建立应急救援队伍,确保在事故发 生时能够迅速、有效地进行救援。
环境保护措施
减少污染物排放
企业应采取有效措施减少生产过程中 的污染物排放,如采用环保材料、优 化生产工艺等。
建立环保管理体系
企业应建立环保管理体系,确保生产 过程中的环保合规性,并定期进行环 保监测和评估。
资源回收利用
企业应对生产过程中产生的废弃物进 行回收利用,提高资源利用率,降低 对环境的影响。
倡导绿色生产
透明导电膜制备设备

手机液晶制造生产工艺

手机液晶制造生产工艺

手机液晶制造生产工艺手机液晶制造生产工艺是涉及手机产业中的重要环节之一。

手机液晶屏幕是手机显示的关键组件之一,其制造工艺对于手机屏幕的质量和性能起着至关重要的作用。

首先,手机液晶制造生产工艺的第一步是原材料的准备。

液晶屏幕的基本组成部分是液晶材料和面板材料。

液晶材料通常是有机化合物,具有特殊的物理性质,可以通过电流控制其在屏幕上的显示状态。

面板材料则是透明的玻璃或塑料基板,可以提供屏幕的支撑和保护。

第二步是液晶屏幕的制造工艺。

首先,将基板材料清洗干净,然后在上面涂布一层透明导电物质,以形成屏幕的导电层。

接下来,将液晶材料加热,使其变为液态,并在导电层上涂敷液晶材料。

然后,再在液晶材料上涂布一层透明电极,以形成屏幕的显示层。

最后,将另一块基板材料放在顶部,与底部基板材料粘合在一起,形成液晶屏幕的结构。

第三步是液晶屏幕的组装和测试。

在组装的过程中,需要将液晶屏幕连接到手机的主控板上,并固定在手机的屏幕壳体中。

在测试的过程中,需要对液晶屏幕的亮度、色彩、触控功能等进行全面检测,以确保屏幕的质量和性能符合要求。

最后一步是品质控制和包装。

在品质控制的过程中,需要对制造过程中可能存在的问题进行严格的把控,以确保液晶屏幕的质量达到标准。

在包装的过程中,液晶屏幕需要被包装在适当的包装盒中,并加入保护材料,以防止运输过程中的损坏。

总的来说,手机液晶制造生产工艺是一个复杂而精细的过程。

通过优化工艺流程,减少材料浪费,提高生产效率,可以降低制造成本,提高产品质量,从而更好地满足手机市场对于液晶屏幕的需求。

随着科技的发展,手机液晶制造生产工艺也会不断创新和进步,以满足消费者对于更高品质手机屏幕的追求。

触摸屏工艺流程

触摸屏工艺流程

Touch Panel 生产流程说明ITO 生产管制流程图Mylar耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水 (引出线) 网版油墨镭射裁切检验 FILM+GLASS贴合注 :制程项目检验站质量控制站(接受或退回)注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能大大提高生产产能及提高生产工时减少生产程序.所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验后方进行批量的生产, 并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检, 保证生产的质量.²Touch Panel生产工序如下:一. 蚀刻ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验.1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。

检验项目: 需网版、印刷图案,耐酸层的硬度、厚度、附着力,等见下表二(印刷检验规范)蚀刻线的准备: 蚀刻前对酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量进行检验, 符合要求则可进行蚀刻.将印好耐酸油墨的ITO FILM /ITO GLASS进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注外观检查目测1)经蚀刻烘干后的材料应无变形.2)导电面无刮伤, 无水渍 ,污点.3)蚀刻干净无蓝点 ,蚀刻良好.4) Glass透明度良好蚀刻面正确蚀刻电气检查绝缘表(100V)万用表1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V.2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.蚀刻液浓度检测酸碱滴定实验 每次开机蚀刻前须由品管人员检测酸碱度是否符合要求,若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量, 蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.表一(蚀刻检验规范)二. 印刷1. 对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验.2. 对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。

触摸屏贴合工艺流程

触摸屏贴合工艺流程

贴合工艺流程一.工艺流程:(二)OCR贴合流程二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:主要工艺过程:1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。

有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2.清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

3.ACF贴附:小片FPC bonding padPanel 拉线出 pin压合(bonding )目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。

注注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 为assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

6.贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种是OCR 贴合。

OCA 贴合分两步,第一步将OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。

第一步:软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV带状输送机FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶处所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机,人工放置sensor 到设备台面上,人工撕除OCA 上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。

触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程:(一).OCA贴合流程(二)OCR贴合流程二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:主要工艺过程:1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。

有厂家直接切割,然后将小片sensor 进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

(二).研磨清洗:1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

3. ACF 贴附:大板小片5.FPC 压合(bonding )目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。

註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

连接系统板 端的金手指FPCa bonding padI电容FPCaUV带状输送机FPC seal将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處6.贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种是OCR 贴合。

触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。

在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。

2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。

b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。

3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。

引出线可采用Mylar或FPC。

或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。

此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。

………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。

e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。

由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。

由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。

在产品设计上必须考虑周详。

此区域虽小,但不容忽视。

g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。

触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程:(二)OCR贴合流程二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:主要工艺过程:1.将大块sensor玻璃切割成小panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。

有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2.清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

3.ACF贴附:小片FPC bonding pad5.FPC 压合(bonding )目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。

註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

6.贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种是OCR 贴合。

OCA 贴合分两步,第一步将OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。

第一步:软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机,人工放置sensor 到设备台面上,人工撕除OCA 上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。

触摸屏生产流程简介课件

触摸屏生产流程简介课件

BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW ERA
03
触摸屏技术面临的挑战与解决方案
技术瓶颈
精度和灵敏度
提高触摸屏的定位精度和响应灵 敏度,以满足用户快速、准确地
操作的需求。
多点触控
实现多点触控功能,支持多个手 指同时操作,提高用户体验。
抗干扰能力
增强触摸屏的抗干扰能力,以应 对电磁噪声和其他干扰因素。
品牌建设
加强品牌宣传和推广,提高触摸屏 产品的知名度和美誉度。
04
未来触摸屏技术的发展趋势
BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW
ERA
多点触控技术
总结词
多点触控技术是指允许多个手指同时触摸屏幕,实现更丰富 的交互方式。
详细描述
多点触控技术是触摸屏技术的重要发展方向之一,它能够实 现多个手指同时操作屏幕,实现更快速、更便捷的多任务处 理和多窗口操作。这种技术广泛应用于智能手机、平板电脑 等移动设备,提高了用户的使用体验。
ERA
材料准备
透明导电薄膜
用于制作触摸屏的感应 层,具有高导电性能和
光学清晰度。
胶水
用于将导电薄膜和其他 组件粘合在一起,要求 胶水具有耐热、耐湿和
绝缘性能。
保护膜
用于保护触摸屏表面, 防接触摸屏和控制 器,要求电路板薄、轻
、柔韧。
贴合工艺
将导电薄膜与柔性电 路板进行对位并贴合 ,确保两者之间的连 接可靠。
触摸屏生产流程简介课件
BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW
ERA
• 触摸屏技术概述 • 触摸屏生产流程 • 触摸屏技术面临的挑战与解决方案 • 未来触摸屏技术的发展趋势 • 案例分析
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