手机触摸屏生产工艺流程
触摸tp的制作工艺

触摸tp的制作工艺
触摸屏的制作工艺主要有以下几个步骤:
1. 基材准备:选取透明导电材料作为基材,常见的有玻璃和塑料。
玻璃通常是化学强化玻璃,而塑料通常是PET。
2. 导电涂层:在基材上涂覆一层薄膜,常用的导电涂层有氧化铟锡(ITO涂层),它能够提供很好的导电性能和透明度。
3. 驱动电路:根据触摸屏的类型(电阻式、电容式等),制作相应的驱动电路。
电阻式触摸屏会在交叉的导电涂层上覆盖一层特殊的绝缘材料,电容式触摸屏则会在ITO涂层上覆盖一层感应电流的X、Y轴导电电容。
4. 粘合:将玻璃或塑料基材与驱动电路层粘合在一起,常用的粘合剂有光学胶水或双面胶。
5. 切割:根据触摸屏尺寸需求,将大块的触摸屏面板切割成所需尺寸。
6. 测试与组装:测试触摸屏的各项性能,并进行组装。
组装过程中可能还需要加入辅助装置如边框、贴膜等。
总的来说,触摸屏的制作工艺需要通过多个步骤来完成,包括基材准备、导电涂
层、驱动电路、粘合、切割、测试与组装等。
不同类型的触摸屏可能会有略微的差异,但整体流程大致相似。
触摸屏工艺流程介绍

IC本压 外观检查
目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
显微镜检查
目的: ACF导电粒子的确认,是否在规格数量内,(在确认A/M是否在基准内)
FOG ACF 粘贴
目的: 用固定的ACF粘贴机把ACF粘在PANEL PAD部规定的部位(COG导电球5EA以上,
目标达成
11/42
FPC 压贴
ATT 检查 外观 检查 M/T 检查
SI (硅胶)涂布
U/V 硬化 外观 检查
输出
目的: FPC 输出端子同PANEL PAD部的输出端子进行相对端子重合紧密连在一起 目的: 对前工程压贴后的部位进行品质确认,是否有无异常发生(主要是ACF导电球是否正常) 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 对FPC压贴后的LCD进行画质有无异常检查 目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
目的: 为下一工程做生产准备,准备好原材料等待生产 目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底清扫
目标达成
10/42
COG ACF压贴
IC粘贴/假压 IC 本压
显微镜检查
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下 (使其不能有掉落现象) 目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象
上POL’附贴
目的: 本工程是按规格把偏光片(POL’)附贴在 PANEL CF玻璃表面上
电阻式触摸屏 制备工艺流程

电阻式触摸屏制备工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!电阻式触摸屏的制备工艺流程详解电阻式触摸屏,作为早期广泛应用于手机、计算器等设备的触控技术,其制作过程精细且复杂。
触摸屏的工艺流程

触摸屏的工艺流程The Process of Touchscreen Manufacturing。
In recent years, touchscreens have become ubiquitous in our daily lives, from smartphones to tablets to ATMs. But have you ever wondered how these touchscreens are made? In this article, we will explore the process of touchscreen manufacturing.1. Substrate Preparation。
The first step in touchscreen manufacturing is preparing the substrate, which is the base material on which the touchscreen will be built. The substrate is typically made of glass or plastic, and it must be cleaned thoroughly to remove any impurities or contaminants.2. Deposition。
The next step is deposition, which involves applying athin layer of conductive material to the substrate. This is typically done using a process called sputtering, which involves bombarding a target material with ions to create a plasma that deposits the material onto the substrate.3. Photolithography。
触摸屏贴合工艺操作规范资料

贴合工艺流程一.工艺流程:(二)OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。
3. ACF 贴附:.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。
第二部:硬贴硬玻OCR2上B 胶,OCR (A 胶)溢出与B 胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。
3)贴合4)UV 假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。
假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。
5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化,本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C ,UV 灯管工作2000h 需进行更换。
oled屏幕工艺流程搜狐

oled屏幕工艺流程搜狐
OLED(Organic Light Emitting Diode)是一种能够发光的有机发光二极管,它广泛应用于手机、电视等电子产品的显示屏。
下面将简单介绍一下OLED屏幕的工艺流程,以索尼公司的OLED屏幕为例。
首先,OLED屏幕的制造过程开始于底座的制作。
制造底座的材料通常是玻璃或塑料,它需要经过洗涤和精细加工,以确保表面平整度和质量。
然后,底座被送往蒸发器。
蒸发器是一个用于将有机材料转化为气体状态的设备。
不同的有机材料将通过蒸发器喷射到底座的特定位置,然后以一定的压力都会通过掩模或震荡技术使有机材料沉积在底座上,形成红、绿、蓝三种基色的像素点。
接下来,底座被送往封装工序。
在封装过程中,首先需要制备无机材料(如高分子薄膜)来保护OLED屏幕,同时也需要制备透明电极层。
然后,底座和侧边框经过粘合,以确保接口的紧密和稳定性。
然后,通过电子束或激光微加工等工艺制备像素定义结构。
在完成封装后,就可以进行测试和调试了。
通过检测器和测试设备,各个像素点的亮度、色彩准确度、反射率等性能进行测试,以保证OLED屏幕的质量。
最后,经过测试的OLED屏幕可以进行后续工序,如LCD的触摸屏继续加工、包装、组装等等。
总结起来,OLED屏幕的工艺流程大致包括底座制作、有机材料沉积、封装、测试和调试等环节。
这些过程需要精确的机器设备和工艺控制来保证OLED屏幕的质量和性能。
随着技术的不断改进和创新,OLED屏幕的工艺流程也在不断演化,以提供更高质量和更高分辨率的显示屏幕。
生产手机触摸屏的工作流程

生产手机触摸屏的工作流程The production process of phone touch screens is a complex and intricate workflow that involves various stages and specialized equipment. 手机触摸屏的生产流程是一个复杂而精密的工作流程,涉及到各个阶段和专业设备。
From the initial design and research phase to the actual manufacturing and quality control, every step plays a crucial role in ensuring the final product meets the high standards demanded by consumers. 从最初的设计和研究阶段到实际的生产制造和质量控制,每个步骤在确保最终产品符合消费者要求的高标准上都扮演着至关重要的角色。
Let's delve into the various aspects of the production workflow to gain a better understanding of the intricate process involved in creating phone touch screens. 让我们深入了解生产工作流程的各个方面,以便更好地理解制造手机触摸屏所涉及的复杂过程。
The first stage in the production process of phone touch screens is the design and research phase. 手机触摸屏生产过程中的第一个阶段是设计和研究阶段。
This is where engineers and designers work together to conceptualize and create the initial blueprints and prototypes for the touch screens. 这是工程师和设计师共同努力来构想和创建触摸屏的初始蓝图和原型的阶段。
触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。
3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小,但不容忽视。
g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。