手机生产流程
手机生产流程

手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段:设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段,手机制造商会与设计师合作,进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素,设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型,以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段,手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试,以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段,各个零部件会被运送到组装车间,进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具,将各个零部件精准地安装到手机主板上,并连接好各个线路和电缆。
完成组装后,手机将进行各项功能和质量测试,以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段,已经通过测试的手机会被包装和标记,准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋,以保护手机在运输过程中不受损。
同时,包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息,方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步,手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备,提高了生产效率和产品质量。
同时,他们也注重环保和可持续性,推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销,每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调,以确保整个生产流程的顺利进行。
手机生产工艺流程

手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤:原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好,并按照规定质量和标准进行检验,以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一,主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤,最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装,形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定,如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装,最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后,需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行,如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复,确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装,以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中,外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用,如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时,手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制,以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展,对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术,提高生产效率和产品质量,以满足市场的需求。
同时,还需要关注环保要求,减少对环境的污染,推进可持续发展。
手机生产流程

手机生产流程手机生产流程手机作为现代社会人们必不可少的通讯工具,已经成为人们生活的一部分。
手机的生产流程主要包括原材料采购、组装生产、质量检测和包装等环节。
首先是原材料采购环节。
手机生产所需的原材料主要有金属、塑料、玻璃、电子元件等。
这些原材料需要从不同的供应商进行采购,确保原材料的质量和数量符合要求。
一般来说,手机生产厂商会和供应商签订较长期的合同,确保原材料的稳定供应。
接下来是组装生产环节。
在组装生产环节中,需要将各个零件组装在一起,形成手机的基本结构。
首先,需要将电子元件焊接在电路板上,包括处理器、内存、摄像头等。
然后,将电路板和其他零件如屏幕、电池、外壳等组装在一起,形成手机的基本框架。
最后,进行软件烧录和测试,确保手机的功能正常。
组装生产完成后,需要进行质量检测环节。
这一环节是手机生产流程中至关重要的一环,通过对手机的各项功能进行检测,确保手机的质量和性能符合客户要求。
质量检测主要包括外观检测、功能检测和性能测试等。
只有通过质量检测的手机才能进入下一阶段的包装环节。
最后是包装环节。
在包装环节中,手机会分别安装保护膜和外壳,然后放入盒子中,并附上说明书和充电器等配件。
包装的设计通常是经过精心考虑的,以便吸引消费者的眼球,并提供良好的用户体验。
手机生产过程中,每个环节的每一项工作都需要经过严格的管理和控制,以确保生产过程的顺利进行和手机的质量。
同时,各个环节之间的协同配合也是至关重要的,只有各个环节紧密配合,才能确保手机的及时供应。
总的来说,手机生产流程涉及原材料采购、组装生产、质量检测和包装等环节。
每个环节都需要经过严格的管理和控制,以确保手机的质量和功能符合客户的要求。
手机的生产流程是一个复杂而科学的过程,需要各个环节的协同配合,以保证手机能够高质量地生产出来。
手机制作工艺流程

手机制作工艺流程
《手机制作工艺流程》
手机制作是一个涉及多个工艺流程的复杂过程,需要经过多道工序制作出完整的手机产品。
下面是一个手机制作的基本工艺流程:
一、原料准备:手机制作的原料包括金属材料、塑料材料、电子元器件等。
这些原料需要经过严格的筛选和检验,确保质量达标。
二、外壳制作:手机外壳通常采用金属或塑料材料制作。
金属外壳需要经过冲压、成型、打磨等工艺,塑料外壳需要经过注塑、热压等工艺。
三、电路组装:手机的电路是手机的核心部件,需要经过精密的组装工艺。
电路板的制作包括印刷线路板、贴片、焊接等工艺。
四、组装调试:手机的各个部件需要经过组装和调试,确保各个部件正常运行。
五、质量检测:手机组装完成后需要进行严格的质量检测,包括外观检查、功能测试等,以确保手机质量合格。
六、包装出厂:手机通过质量检查后,需要进行包装,然后出厂销售。
以上是手机制作的基本工艺流程,通过这些工艺流程,最终可以生产出一部完整的手机产品。
手机制作的每一个环节都需要严格把控,确保手机质量达标,满足消费者的需求。
生产流程卡范文范文

生产流程卡范文范文
产品名称:XYZ手机
产品规格:5寸显示屏,32GB储存空间
生产工序:组装工艺
一、工序名称:零部件准备
1.准备工具和设备:螺丝刀、扳手、电视屏碰笔、电动螺丝批、电动
封胶器
2.准备材料:手机主板、屏幕、电池、摄像头、内存条、外壳、按键、连接线等零部件
二、工序名称:电池安装
1.将电池放置在外壳对应位置上
2.用螺丝刀紧固电池
三、工序名称:主板安装
1.将主板放置在外壳对应位置上
2.用螺丝刀紧固主板
3.连接主板和电池、屏幕、摄像头、按键等零部件的连接线
四、工序名称:屏幕安装
1.将屏幕放置在外壳对应位置上
2.用电视屏碰笔将屏幕与主板连接
五、工序名称:封胶
1.将电动封胶器涂抹胶水于外壳四周
2.将外壳与主板、屏幕等零部件连接并压紧,确保胶水的密封效果
六、工序名称:检测
1.通过松动测试,检查零部件是否安装牢固
2.通过开机测试,检查主板、屏幕、摄像头等功能是否正常
3.通过屏幕亮度测试,检查屏幕亮度是否正常
4.通过摄像头拍照测试,检查摄像头拍照效果是否正常
5.通过音量测试,检查按键是否正常
6.通过导航测试,检查手机定位功能是否正常
七、工序名称:打包
1.将组装好的手机放入塑料袋中
3.将塑料袋放入产品包装盒中,并贴上快递单
以上为XYZ手机组装工艺的生产流程卡范文。
企业可以根据真实的生产流程制定自己的生产流程卡,并在实际生产中使用,以提高生产效率和产品质量。
手机生产流程介绍(熟悉)

主机天线
主要取决于手机天线,
因此每一款手机都会有
天线,天线也因手机结
构的不同而各式各样,
一般分为内置和外置,
现在多为内置式,天线
的固定方式一样也分为
主板固定和壳体定位。
从机天线
此外还有一些装饰件 的装配,滑盖机还有副 板安装等。
手机生产流程
--组装之外壳装配
将测试OK的主板装到壳体内,就成为一台 机头成品,手机壳体也跟据外形的不同, 结构也有很大的不同,大体上直板机有前 壳、中壳、后壳、电池盖等,滑盖机、翻 盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几 个主要部分。装配过程要依壳体设计有一 定的顺序,各部分衔接良好,装配到位最 后打上各部位需要的固定螺丝钉,一台机 头就装好了。
锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印 到PCB各个对应的焊盘上,为下一步贴片及回流 焊接作准备。
锡膏的作用:锡膏在SMT中起到的作用有两个方面
一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件,防 止掉落,另一方面就是回流焊后可以固化,将元器件 固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。
•锡膏印刷机
•锡膏印刷所用钢网
手机生产流程 --之入库
至此手机生产流程已经全部完成,成 为可以在市场上买卖的成品机。工 厂 首先将成品机入库,再通过物流及经 销商流入市场。
The end Thanks!
SMT流程简介-回流焊
回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一 个事先设定好温度的炉堂里(即回流炉),板子经过炉堂 时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。
手机生产流程—软件下载
手机要实现诸如通话、短信、摄像等各 种功能除了有硬件支持外还要有配套的 软件,就像对电脑的裸机进行系统安装 。这就是软件下载。即用电脑、数据线 或下载治具将配套的软件下载安装到手 机主板。
智能手机生产工艺流程

智能手机生产工艺流程智能手机是当今社会不可或缺的一种通讯工具,它集成了各种先进的技术,如通讯、计算、摄影、导航等功能。
而智能手机的生产工艺流程也是非常复杂的,需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍智能手机的生产工艺流程。
1. 设计阶段智能手机的生产工艺流程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势,设计出新款智能手机的外观和功能。
他们需要考虑到手机的外观设计、功能布局、内部结构等方面,确保手机在外观和功能上都能够满足用户的需求。
2. 原材料采购一款智能手机由数百种零部件组成,这些零部件需要从不同的供应商处采购。
比如屏幕、电池、芯片、外壳等。
这些零部件的质量和性能直接影响到最终手机的质量和性能。
因此,原材料采购是智能手机生产工艺流程中非常重要的一环。
3. 制造零部件在原材料采购完成之后,各个零部件的制造过程开始。
比如屏幕的制造、电池的组装、芯片的封装等。
每种零部件都需要经过严格的生产工艺,确保其质量和性能达到要求。
4. 组件装配当各个零部件制造完成之后,就需要进行组件装配。
这个过程将各个零部件组装在一起,形成一个完整的手机。
在这个过程中,需要使用各种专用设备和工具,确保组件装配的精准度和效率。
5. 软件烧录除了硬件部分,智能手机还需要预装各种软件。
在组件装配完成之后,需要对手机进行软件烧录。
这个过程将手机的操作系统、应用程序等软件烧录到手机的存储器中,确保手机可以正常运行。
6. 质量检测在手机生产的每个环节,都需要进行严格的质量检测。
从原材料到零部件制造,再到组件装配和软件烧录,每个环节都需要进行质量检测,确保手机的质量和性能符合标准。
7. 包装和出厂最后,手机需要进行包装,并出厂销售。
手机的包装需要符合市场需求和法律法规的要求,确保手机在运输和销售过程中不受损坏。
总结智能手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程,涉及到原材料采购、零部件制造、组件装配、软件烧录、质量检测、包装和出厂等多个环节。
手机生产制造流程

手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程,涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程:1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能,并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定,生产商会开始采购手机所需的各个部件,包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商,经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪,生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板,然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术,以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外,手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中,以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成,生产商会进行全面的质量检查,确保手机的每个功能都正常运行,并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中,准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后,手机会进行一次出厂验收,以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程,每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制,以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程,需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装,再到质检和包装,再到出厂验收,每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中,每一个环节都必须达到高标准的质量控制,以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段,专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈,确定手机的外观设计和功能配置。
同时,他们还需要进行技术研发,确保手机的性能和质量达到要求。
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解密手机生产流程手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机如何制造出来的呢?今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机生产的流程,好让大家更进一步了解手机的构造!一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门:ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以手机卖得不好。
所以,一款新的手机在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行。
当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反应也不错,而西门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,可实现,而且还要好用。
另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD 会开发新材料,才能应付ID的要求。
诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收能力。
4、SW(Software)软件设计相对来说,SW是更容易为大家所理解,由于计算机的普及,让我们最大程度地接触了各种各样的软件,手机操作界面的模式,大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现,这都是SW设计的范畴。
SW 要充分考虑到界面的可操作性,是否人性化,是否美观的因素。
SW的测试非常复杂,名目繁多,SW的测试不仅只是在寻找Bug,一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目,在目前“内容为主”的信息时代,软件才是手机的最终幕后支柱,硬件的驱动是软件来实现,软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少,这种关系的绕来绕去,所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。
5、PM(Project Management)项目管理大规模公司的PM都分得非常细致,比如TPM (Technologly Of Project Management),即专门管技术的PM,而普通的PM,只管理项目的进度各协调工作,PM这个部门通常存在于那些自己设计,自己生产,自己销售手机的公司,AM(Account Manager)的职位恐怕大家都不陌生,作为客户经理,对公司内部是代表客户提出要求,对外则代表公司的整体形象,在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。
6、Sourcing资源开发部资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源,如新材质、新的手机组件、测试器材等,当手机开始试产时,他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。
手机进行小批量试生产,考察的不仅是软/硬件的成熟度,还包括考察生产工艺和生产的测试技术,有些手机在进行到这个阶段时,却通过不了这一关的话,最后是以失败告终。
于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了,而投入的开发资金和人力却付之流水,是一个极大的损失。
7、QA(Quality Assurance)质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作,督促开发过程是否符合预定的流程,保证项目的可生产性,有很多新设计的手机,就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。
生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单,一旦生产就是成千上万部,要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。
生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。
举例:中国的菜馆出的都是样品,麦当劳做的是产品,所以麦当劳可以做得很大,而且到目前为止,中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实,所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。
不仅如此,一款手机的成功上市,能够卖个满堂红,仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触,并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。
二、手机测试项目第一步:压力测试用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话,检查手机是否会发生故障。
倘若出了问题,有关的软件就需要重新编写了。
所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况,其实告诉大家一个秘密,手机的版本越多,这可以证明该手机在推出发售前,未经过充分的测试工作便发售了。
第二步:抗摔性测试抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行,0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。
而2m的跌落测试每个面需各做一次,还仿真人把手机拋到桌面,而手机所用的电池,也要经过最少4m的高度,单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。
第三步:高/低温测试让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性,低温一般在零下20摄氏度,高温则在80摄氏度左右。
第四步:高湿度测试用一个专门的柜子来作滴水测试,仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分),约需进行30个小时。
第五步:百格测试(又称界豆腐测试)用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子,看看手机的外壳是否会掉下油漆,有些要求更严格的手机,会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品,看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。
第六步:翻盖可靠性测试对翻盖手机进行翻盖10万次,检查手机壳体的损耗情况,是用一部翻盖的仿真机来进行,它可以设置翻盖的力度、角度等。
第七步:扭矩测试直机用夹具夹住两头,一个往左拧,一个往右拧。
扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。
第八步:静电测试在北方地区,天气较为干燥,手摸金属的东西容易产生静电,会引致击穿手机的电路,有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。
进行这种测试的工具,是一个被称为“静电枪”的铜板,静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况,对手机的所有金属接触点进行放电的击试,时间约为300ms-2s左右,并在一间有湿度控制的房间内进行,而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试,合格才能出厂发售。
第九步:按键寿命测试借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次,假使用户每按键100次,就是1000天,相当于用户使用手机三年左右的时间。
第十步:沙尘测试将手机放入特定的箱子内,细小的沙子被吹风机鼓吹起来,经过约三小时后,打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。
如果有,那么手机的密闭性设计不够好,其结构设计有待重新调整。
此外,手机的测试还包含了更多更离奇的测项目,比如把手机放在铁板上打电话加以测试,由于此时磁场发生了变化,什么情况都会发生,例如寻找不到SIM卡等。
用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去,主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下,是否会令手机出现短路的问题。
还有故意把充电器/电池反接测试,看看手机的保护电路设计是否能正常运作,靠近日光灯打电话的测试,人体吸收电磁波比例的测试,以及靠近心脏起博器打电话的测试等等,上述所提及的各种测试都是不可少的。
以上就是手机生产的基本流程,严格执行的手机生产厂商生产出来的手机的质量才有保障。
一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。
二,设计指引的制作拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。