手机组装工艺主流程共21页
手机组装工艺流程
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手环 * 1 电源 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1
静电手套 * 1
静电手套 * 1
手指手套 * 1
静电手套 * 1
14
外观检查,
1.00
静电手环 ＊ 1 烙铁 ＊ 1
静电手环 * 1 烙铁 ＊ 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1 锡线
3
装天线支架,固定摄像
头,固定喇叭
4
焊马达,焊天线
5
焊咪头,焊听筒、
1.00 1.00 1.00
静电手环 * 1
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手套 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手环 * 1
静电手套 * 1
15
打底壳螺钉
1.00
静电手环 * 1 电批 * 1
静电手套 * 1
16
功能测试
4.00
静电手环 ＊ 1
静电手套 ＊ 1
1
耦合测试
1
装前后摄像头镜片,喇
叭装饰件,贴保护膜
1
装螺钉塞,手写笔,螺
丝标
2
网标,IMEI对应,贴标
2
写IMEI号
1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
文件名称
所需物料及数量
摄像头 * 1 ；
喇叭 * 1 ： 震动喇叭 * 1 ： 装天线支架 * 1 ：
马达 * 1 ; 咪头 * 1 ： 听筒 * 1 ;
手机装配工艺流程
手机装配工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，已经成为了人们日常生活中必备的通讯工具。
而手机的制造过程中，装配工艺是至关重要的一环。
手机装配工艺流程包括了多个环节，从零部件的加工到最终的组装，每个环节都需要精准的操作和严格的质量控制。
下面将详细介绍手机装配工艺流程。
一、零部件加工。
手机的制造过程首先是对各个零部件的加工。
手机的零部件包括了屏幕、电池、主板、摄像头、外壳等多个部分。
这些零部件需要在专门的工厂进行加工，其中屏幕需要进行玻璃切割和屏幕组装，电池需要进行电芯封装和电池组装，主板需要进行印刷电路板的制作和元器件的焊接，摄像头需要进行镜头组装和传感器的安装，外壳需要进行注塑成型和表面处理等。
二、零部件检测。
在零部件加工完成后，需要对各个零部件进行严格的质量检测。
这包括了对屏幕的显示效果、电池的电量和充放电性能、主板的元器件焊接质量、摄像头的成像效果、外壳的尺寸和外观等进行检测。
只有通过了质量检测的零部件才能进入下一步的装配环节。
三、零部件预组装。
经过质量检测的零部件将进行预组装。
这包括了对屏幕、电池、主板、摄像头等零部件进行初步的组装，以确保各个零部件之间的兼容性和配合性。
这一环节需要精细的操作和严格的工艺要求，以确保手机最终的性能和外观质量。
四、手机组装。
经过预组装的各个零部件将进行最终的手机组装。
这包括了将屏幕、电池、主板、摄像头等零部件进行最终的组装，同时需要对手机的外壳进行安装和固定。
手机组装需要进行精准的操作和严格的质量控制，以确保手机的性能和外观质量。
五、手机测试。
组装完成的手机将进行各项功能测试。
这包括了对手机的通话功能、网络连接、摄像功能、屏幕显示、电池续航等进行测试，以确保手机的各项功能正常。
同时还需要对手机的外观进行检查，确保手机外观的完好无损。
只有通过了各项测试的手机才能进入下一步的包装环节。
六、手机包装。
经过测试的手机将进行最终的包装。
这包括了对手机进行外包装和内包装，同时需要对手机配件进行包装和标识。
手机组装生产工艺简介
直板机
翻盖机
滑盖机
手机整体生产流程
SMT制程
上料
印刷锡膏 贴片 回流焊 分板
测试制程
软件升级DL
写S/N号 校准BT 终测FT
组装制程
贴DOME片
焊接零部件 开机检查
包装制程
下彩盒
放配件 主机恢复出厂设置 检查主机外观
装板/合壳 锁壳壳螺丝 功能测试 天线耦合测试 贴镜片/外观检查
组装制程主要零部件
其它类：
DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电）的保护。
摄像头：手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指 摄像头在手机内部，更方便。外置手机通过数据线或者 手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切 拍摄功能。摄像头在手机中起拍照作用。
组装制程主要零部件
电子件：
听筒：属扬声器的一种，在手机行业中称之为听筒。听 筒在手机中起到通话过程中听取对方声音的作用。
手机组装工艺主流程
贴镜片
耦合测试 功能测试
检 测 工 段
装配工段
外观检查
良品流向
深圳市信恳实业有限公司
手机包装工艺主流程
组装机头转入 外观检查
Байду номын сангаас
标 贴 打 印
功能测试 贴机身标 写号 锁网
写 标 工 段
不合格
QA检查/抽检
批合格判定
品 质 控 制 工 段
合格
放彩盒
包 材 加 工
放包材
放机头 打印卡通箱标
包 装 工 段
二 次 包 装 工 段
深圳市信恳实业有限公司
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
烧机
成品机头
焊接作业
半成品测试
组装/锁螺钉
功能测试
外观全检
耦合测试 二检
成品机头
包装
重工品
不良项确认 拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
在库/供应商/售后不良主板 不良 主板
主板不良
入库
主板不良分析 主板维修/处理 主板维修记录 IPQC 确认
不良记录 更换/标识
深圳市信恳实业有限公司
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准文件编号：HS-QS-EG-ES-01
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
深圳市信恳实业有限公司
焊接LCD---拖焊工艺标准
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
手机组装工艺与流程
手机组装工艺与流程1：固定滑轴物料：1：滑轴2：金属转轴片3：螺丝M1.7*2.5MM*3PCS将滑轴与锌合金转轴成直角长方形状对接，用螺丝固定。
2：安装转轴线物料：1：转轴线2：对接好的锌合金转轴滑轴部分3：按键面壳将转轴线先从金属转轴片右边转轴孔3：按键面壳与转轴对接加工材料1：对接好的锌合金转轴滑轴部分2：按键面壳3：左回弹转轴支柱4：右转轴线保护圈将左回弹轴支柱用螺丝刀压入按键左转轴孔内侧与边缘平齐。
右边将转轴线卡入转轴保护圈中。
4：按键面壳与转轴对接用螺丝刀将左回弹支柱架压下，将按键面壳与转轴对接好，再将转轴线保护圈压入右端转轴孔。
5：加工显示屏底壳物料;1:显示底壳2:显示屏内托将显示屏内托的右下角内侧剪出一个30-50MM的缺口以便走转轴线，再把内托放入显示屏底壳中。
6：滑轴与显示屏底壳连接将转轴线从显示屏底壳外侧穿过，再将底壳与滑轴重合，转动无擦壳无异响再将螺丝打上固定。
7：显示屏固定物料1：显示小板在屏下2长边加贴0.3MM宽度的3M胶，屏边缘按PCB上指示框对其贴稳。
8：显示小板固定物：1：显示屏小板2：加工好的外壳在小板底层2侧贴上3M胶，再将转轴线与显示小板公母插对接，将转轴线整理到专用的过槽里，将PCB平稳放入显示屏内托上，轻压粘牢。
最后将听筒喇叭扣入听筒槽中。
9：贴按键物料：1：主板2：一体锅仔按键将锅仔片贴在主板对应位置10：主板安装物料：1：主板2：上工位外壳将转轴线头与主板对接，将外音喇叭理直先放入转轴中间的空间。
再将按键放入按键面盖对应的按键槽中，主板按键朝塑胶平整放下。
最后将MIC放入专用卡口中。
11：安装天线盖物料：1：上工位机器将摄像头与马达用3M胶固定在指定位置，将天线盖扣在指定位置12：主板底壳安装物料1:上工位机器2：天线盖直接和上主机底壳13：整机功能与基本外观测试14：老化15：功能测试16：底壳螺丝固定17：摄像头镜片与装饰片安装18：喇叭外罩安装19：转轴侧装饰片安装20：贴镜片21：镜片装饰条安装22：外观检测23：包装。
手机制造QC工艺流程图
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 663091射频线1数据线1
测试夹具
1
工时（秒） 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
1
测试SIM卡
1
16 外观检查1
• 检查外观 • 安装测试口塞及螺钉塞
•测试口塞 •螺丝塞
30
1
装镜片
17
• 检查LCD和镜片是否有异物，用离
子风枪吹净
镜片
• 安装镜片
离子风枪
30
1
写IMEI号
18
• 打印IMEI主标贴条码 • 贴网标及IMEI主标贴
网标， IMEI主 PC和条码打印机
1
30
1
标贴
定
斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
抽检 SMT 换料记录表
退料、特采 或挑选使用
SMT 机器程式
本工序返工
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
AOI检查不良 记录表
本工序返工
用镊子扶正 及信息反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保养 IPQC 记录表
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为人们日常生活中不可或缺的通讯工具，其制造工艺流程十分复杂，其中手机组装工艺是其中的重要环节。
下面将详细介绍手机组装的工艺流程。
首先，手机组装的工艺流程包括零部件准备、主板组装、外壳组装、配件组装和检测等几个主要步骤。
零部件准备是手机组装的第一步，包括各种零部件的采购和检验。
在这一步骤中，需要对各种零部件进行质量检验，确保零部件的质量符合要求，这对于手机的后续质量起着至关重要的作用。
接下来是主板组装，主板是手机的核心部件，包括CPU、内存、芯片等。
在主板组装过程中，需要将各个零部件焊接到主板上，并进行严格的测试，确保主板的正常运行。
外壳组装是手机组装的另一个重要环节，手机外壳通常由前后壳、屏幕、按键等组成。
在外壳组装过程中，需要将主板和其他零部件安装到外壳上，并进行精细的调试，确保外观完美，同时保证内部零部件的安全。
配件组装是手机组装的另一个重要步骤，包括摄像头、电池、天线等配件的安装。
在这一步骤中，需要将各种配件安装到手机上，并进行测试，确保各项功能正常。
最后是手机的检测环节，包括外观检测、功能测试、通话测试、耐久性测试等。
在这一步骤中，需要对手机进行全面的检测，确保手机的质量符合标准，同时保证手机的稳定性和可靠性。
总的来说，手机组装工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要各个环节的精心设计和严格执行，才能保证手机的质量和性能。
手机制造企业需要不断优化工艺流程，提高生产效率，降低成本，同时保证手机的质量和用户体验。
手机组装工艺流程的不断完善，也将推动手机制造业的发展，满足人们对于手机功能和品质的不断提升的需求。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，其制造工艺也是十分复杂和精密的。
手机组装工艺是手机制造中的重要环节，它直接关系到手机的质量和性能。
下面我们就来详细介绍一下手机组装工艺的流程。
1. 零部件准备。
手机组装工艺的第一步是准备各种零部件。
这些零部件包括手机的外壳、屏幕、电池、摄像头、主板、按键等各种零部件。
这些零部件需要经过严格的质量检验，确保其符合手机制造商的要求。
2. 主板组装。
主板是手机的核心部件，它上面集成了各种芯片和电路。
主板组装是手机组装工艺中最关键的一步。
首先，工人需要将各种芯片焊接到主板上，然后安装各种连接器和插槽。
最后，主板需要经过严格的测试，确保其正常工作。
3. 屏幕安装。
手机的屏幕是手机用户最直接接触到的部件，因此其安装也是非常重要的一步。
在屏幕安装过程中，工人需要将屏幕与主板连接，并确保其正常显示。
同时，工人还需要对屏幕进行调试，确保其显示效果良好。
4. 外壳组装。
外壳是手机的外观部件，其组装也是手机组装工艺中的重要环节。
在外壳组装过程中，工人需要将各种零部件装入外壳内，包括主板、屏幕、电池等。
同时，工人还需要对外壳进行严格的检查，确保其外观完美。
5. 电池安装。
电池是手机的动力源，其安装也是手机组装工艺中不可或缺的一步。
在电池安装过程中，工人需要将电池与主板连接，并确保其正常充放电。
同时，工人还需要对电池进行严格的测试，确保其性能稳定。
6. 调试测试。
手机组装完成后，还需要进行严格的调试和测试。
在调试测试过程中，工人需要对手机的各项功能进行测试，包括通话、摄像头、触摸屏、无线网络等。
只有通过了各项测试，手机才能够正式出厂。
7. 包装出厂。
手机组装完成并通过了各项测试后，就需要进行包装出厂。
在包装出厂过程中，工人需要将手机放入包装盒内，并附上各种配件和说明书。
同时，工人还需要对包装进行严格的检查，确保其完好无损。
以上就是手机组装工艺的流程。
手机组装工艺是一项非常复杂和精密的工作，需要工人具备丰富的经验和技术。
手机组装工艺主流程图
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机ห้องสมุดไป่ตู้
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
手机装配制造工艺流程
手机装配制造工艺流程一、零部件准备。
这就像是做饭前先把食材都准备好一样。
手机的零部件那可老多了呢。
有小小的芯片，这个芯片就像是手机的大脑，指挥着手机干各种各样的事儿。
还有屏幕呀，屏幕得又清晰又灵敏，就像人的眼睛一样，得能看清东西还能快速反应呢。
电池也很重要，它是手机的能量来源，就像人的胃一样，吃饱了才能有力气干活。
另外像摄像头、主板、各种小的电容电阻啥的，每一个都不能少，它们都在各自的岗位上发挥着重要的作用。
二、主板装配。
主板可是手机的核心区域。
工人师傅们就像超级魔法师一样。
他们要把那些小得不能再小的芯片、电容电阻啥的准确无误地安装到主板上。
这可不容易呀，就像在针尖上跳舞一样。
一个不小心，装错了位置或者焊接不好，那手机可就不能正常工作了。
而且在安装的时候，还得注意静电的问题，静电就像个调皮的小恶魔，一不小心就可能把那些脆弱的电子元件给弄坏了。
三、屏幕安装。
屏幕安装也是个细致活儿。
要把屏幕和主板连接好，让屏幕能够显示出主板传来的各种信息。
这个过程就像是给手机装上明亮的眼睛。
而且屏幕得安装得特别牢固，不能有松动，不然的话，要是手机不小心摔一下，屏幕就可能出问题了。
你想想，要是眼睛不好使了，那多难受呀。
四、电池安装。
电池安装也有讲究呢。
得把电池放到合适的位置，然后把连接电池的线路接好。
电池就像手机的能量小仓库，要是安装得不好，可能就会出现充电充不进去或者用一会儿就没电的情况。
这就像人饿着肚子一样，啥事儿都干不了。
五、外壳组装。
外壳就像是手机的衣服。
有各种各样的材质和款式。
在组装外壳的时候，要把之前安装好的主板、屏幕、电池等都包在里面。
而且外壳还得设计得方便人们使用，按键的位置得合适，手机的大小和形状也得让人握起来舒服。
这就像给手机穿上一件合身又漂亮的衣服一样。
六、测试环节。
这个环节超级重要呢。
就像给手机做个全面的体检。
要测试手机的各项功能，像打电话、发短信、上网、拍照啥的。
要是有哪个功能不好使，就得把手机拿回去重新检查修理。
手机生产装配工艺流程
设计图纸：根据市场需求和客 户要求，设计手机外观和内部 结构
原材料采购：选择合适的供 应商，确保原材料质量
生产计划制定：确定生产周 期、生产数量和生产进度
设备调试：检查生产设备， 确保其正常运行
人员培训：对生产人员进行技 能培训，确保生产效率和质量
添加标题
手机主板组装：将各 种电子元器件安装在 主板上
采用可再生能源：如太阳能、风能等，减少对化石能源的依赖 采用环保材料：如生物降解材料、可回收材料等，减少对环境的污染 提高生产效率：通过自动化、智能化等技术手段，提高生产效率，减少能源消耗 推广绿色设计：在设计阶段就考虑环保因素，如减少材料使用、提高产品耐用性等
汇报人：
材料
包装设计：考 虑产品的形状、 尺寸、重量等 因素，设计合 适的包装结构
包装工艺：采 用先进的包装 工艺，如热封、 冷封、真空包
装等
包装质量控制： 对包装过程进 行严格的质量 控制，确保包 装质量符合要
求
自动化生产线：提 高生产效率，减少 人工成本
智能化检测设备： 提高产品质量，减 少不良品率
添加标题
手机外壳组装：将手 机外壳与主板进行组 装
添加标题
手机屏幕组装：将手 机屏幕与主板进行组 装
添加标题
手机电池组装：将手 机电池与主板进行组 装
添加标题
手机摄像头组装：将 手机摄像头与主板进 行组装
添加标题
手机其他部件组装： 将手机其他部件与主 板进行组装
添加标题
手机测试：对手机进 行各项性能测试，确 保手机质量
功能测试：检查手机各项功能是否正常
性能测试：测试手机性能指标，如电池 续航、处理器速度等
兼容性测试：测试手机与各种软件、硬 件的兼容性
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位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；
6.
按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；
7.
控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只源自开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，
使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
3.
按键手感---用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次
按压、需用力过大等；
4.
按键无功能---按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分
是结构问题；
5.
按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定
人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
外观/条码对应 配合测试
人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
组装机头转入
手机包装工艺主流程
加电池开机检查
写
标
ESN 写入
工 段
入网标绑定
包 装 工 段
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
人：上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/ 校准
法：作业指导书
环：ESD/5S 标准：耦合测试参数
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
OQC 检验
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
4 接地脚翘起；
5 锅仔片密闭不良；
图二
6 现场5S 和作业台洁净；
图六
作业步骤：
1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；
手机按键金手指
按键无功能、按键手感差在
注意事项：
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；
2.
锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；
8.
按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染
进而引起功能不良；
9.
折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片
边缘少些；
10. 定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；
来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
人：上岗证/考核/QC 考核
机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书
环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准
人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
1 折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位；
接地边
锅仔片
图四
中箱条码对应
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
漏件检查
人：上岗证/考核/数 据管理培训
机：NA 料：NA 法：作业指导书
环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准
人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书