手机组装工艺规范标准
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
手机组装工艺主流程
手机组装工艺主流程引言手机组装工艺是指通过一系列的工作流程将各种零部件组装成完整的手机产品的过程。
在手机制造过程中，组装工艺起着至关重要的作用。
本文将介绍手机组装工艺的主流程，以帮助读者更好地了解手机制造过程中的组装环节。
1. 材料准备手机组装的第一步是进行材料准备。
在此阶段，制造商需要收集所需的各种零部件和组装材料。
常见的组装材料包括手机主板、屏幕、电池、摄像头、螺丝、连接线等。
这些材料需要经过质检，并按照规定的数量进行储存和分类。
2. 组件组装在材料准备完成后，组装工人将开始进行组件的组装。
组装过程通常分为以下几个主要步骤：2.1 主板组装主板是手机的核心部件，需要将各种电子元件如芯片、电容、电阻等安装在主板上。
这一步通常需要借助自动化设备进行精确的组装，确保电子元件的正确位置和焊接。
2.2 屏幕安装屏幕是手机的显示部件，需要将其安装在主板上，并与主板进行连接。
屏幕安装是一个较为费时的步骤，需要保证屏幕的正常工作和稳定连接。
2.3 电池安装手机的电池是供电的重要部件，需要将其与主板连接并固定。
电池的安装通常需要按照正负极进行正确的连接，以确保电池的正常充电和放电。
2.4 摄像头组装手机的摄像头是拍照和录像的关键部件，需要将其组装在手机的相应位置。
摄像头组装还需要进行精确的调试和校准，以保证成像质量的稳定和清晰度。
2.5 外壳组装外壳组装是最后的步骤，需要将手机的各个零部件进行整体装配，并固定在手机壳上。
外壳的组装通常需要使用螺丝和胶水等固定材料，以确保手机的结构稳定和外观完整。
3. 测试与调试组装完成后，手机需要进行测试和调试。
这一步骤主要包括以下内容：3.1 功能测试通过一系列的测试程序，检测手机的各项功能是否正常，例如通话、短信、网络连接、摄像头等。
测试过程需要确保手机在不同网络环境下的稳定性和兼容性。
3.2 外观检查对手机外观进行检查，确保外壳完整无损，并检查各个零部件的安装是否准确。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程《手机组装工艺流程》手机组装工艺流程是指将手机零部件按照一定的流程和方法进行组装，最终形成可供销售的成品手机的过程。
手机组装工艺流程通常包括以下几个关键步骤：1. 零部件选型和采购：手机组装的第一步是选择合适的零部件并进行采购。
这些零部件包括电池、显示屏、主板、摄像头、外壳等各种硬件和配件。
2. 零部件检验和质量控制：在进行组装之前，需要对所有的零部件进行检验和质量控制，确保它们符合手机生产的标准和要求。
这可以通过采用各种检测仪器和设备进行质量检验，以及进行目视检查和手工操作。
3. 组装工艺流程设计：在确定了需要使用的零部件之后，接下来是设计手机的组装工艺流程。
这包括确定每个零部件的安装顺序、使用的工具和设备、以及各个步骤的操作流程。
4. 组装生产线搭建：一般而言，手机生产企业会建立一条专门的手机组装生产线，用来进行大规模的批量生产。
在这个阶段，需要设计和搭建生产线，并配置合适的生产设备。
5. 零部件组装：根据设计好的工艺流程，工人将各个零部件按照顺序进行组装。
这包括采用自动化设备进行一定程度的自动组装，以及一些需要手工操作的步骤。
6. 在线质量检验：在组装过程中，通常还会设置一些在线质量检验的环节，用来对已组装好的手机进行质量检查。
这可以包括使用自动检测设备进行功能测试和外观检查。
7. 成品检验和包装：在组装完成后，还需要对成品手机进行统一的成品检验，并进行包装。
这包括对手机的性能、外观和配件等方面进行综合检查，确保其符合质量标准。
手机组装工艺流程是一个复杂的生产过程，需要严格的质量控制和技术要求。
通过科学规范的流程和方法，可以确保手机的质量和稳定性，提高生产效率，满足市场需求。
手机组装培训教材4——工艺执行细则
排焊标准
• • • 焊接人员必须佩戴三枚手指套（拇指 、食指、中指）。 排焊必须使用刀嘴烙铁头，焊点超过 两个焊脚以上的FPC为排焊。 烙铁温度控制在350℃±10℃。根据各 机型FPC材质的不同可以适当的增减 温度（注意：不可私自调试温度，需 经工程人员同意方可调试）。 焊接时主板焊盘需全部加底锡再进行 焊接。 焊接时FPC需对齐主板定位点（或定 位线）焊接，焊点的标准：焊点需饱 满、光滑高度≤0.40mm 。 焊接时注意区分焊接方向。
外观检测
看外观工序双手需佩戴手指套。 一次最多只允许检测两台产品。 测试出的不良登记好报表、贴好不
良标签，放置在不良区域。 发现功能单项不良较多或不稳定现 象，需及时像拉长工程反馈。
贴TP、镜片
贴TP工序接触TP镜片的手指需佩戴好手指套，防止显示屏、TP上有手指印 贴合TP时需利用离子风枪吹去面壳、TP内灰尘，检查好TP内无灰尘异物后
扣实。 支架不可压住主板元器件与喇叭等线材。 支架天线弹片需与主板天线触点充分接触。 固定摄像头时不可用手指挤压摄像头镜头，镜 头受力会导致焦距变小，导致拍模。 喇叭振膜不可挤压，振膜压低变形会导致喇叭 声音杂。
装底壳
装配底壳工序需检查底壳是否有划伤掉漆，天线FPC是否贴实到位，漏装物件
背胶时不可用镊子、刀片等利器操作。操作过程中手指不可用力挤压 显示屏玻璃部分 LCD为易碎物品，不可叠拿叠放，需用托盘摆放整齐。
产品的防护
拆主板、副板、壳件的时候不允许用刀片划包装袋，只允许用剪刀沿着包 装袋边缘剪开。 主板、壳件不允许叠放或相互碰撞； 拆主板需佩戴好有绳静电环。 主板拿取规范：
等（马达、喇叭、天线FPC、侧键）。 如该机型带LED灯时是需注意不可压坏LED拨动开关。 装配好底壳检查后摄像头是否固定正，侧键是否有手感，面底壳是否扣实到位 。 贴天线FPC工序：该工序作业员作业时应保持手指干燥，对手掌易出汗的员工 应佩戴手指套；操作时FPC不能折伤、断裂。FPC贴实到壳体后，利用橡胶棒 或硅胶棒将FPC表面刮平，确保FPC周边不起翘。
手机组装包装重点工位工艺规范
9.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面.
LCD焊接
1.电烙铁
2.锡线
3.静电手环
4.斜口烙铁咀
1.电烙铁温度为330℃±20℃。
3.焊接点的时间控制在3～5s内。
2.检查LCD屏不可有来料破损,特别是LCD四个角落.
T卡资料下载
1.电脑
2.拷卡机
3.母卡
4.卡套
1.未获得本岗位上岗资格证人员严禁操作机器.
2.设定密码，暂时离开时锁屏，下班关显示器\电脑电源
3.禁止插入来历不明的U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒
4.拷T卡资料的U盘应专盘专用，每次拷入前都先格式化(不要勾选“快速格式化”)
5.插卡的方向要正确.
2.严格按要求定格下彩盒
3.负责产品切换前，及时提醒拉长、物料员准备下个产品的物料，保证切换时间最短。
打印机身标/盒标
1.电脑
2.扫描枪
3.条码打印机
1.未经工程部主管授权人员严禁操作机器
2.设定密码，暂时离开时锁屏，下班关电脑\电源
3.严格执行三级保养制度，整理岗位台面
4.不可打开来历不明的邮件\网页和插入U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒
手机组装/包装重点工位操作规范
(通用文件)
拟制：陆元战
审核：
批准：
日期
作者
说明
备注
2008.10.26
陆元战
一.目的:
规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。
二.适用范围：
本公司所有生产机型
三.手机生产工序注意事项:
手机生产装配工艺流程培训
手机生产装配工艺流程培训1. 引言手机是现代社会必不可少的通信工具，它经过了复杂的生产装配工艺才能完成。
为了确保手机的质量和可靠性，需要对生产装配工艺进行培训。
本文将介绍手机生产装配工艺的流程和培训内容。
2. 生产装配工艺流程手机生产装配工艺包括多个环节，涉及到各种零部件的组装和检验。
下面是手机生产装配工艺的基本流程：2.1 材料准备在手机生产装配过程中，需要准备各种零部件和材料。
这些材料包括屏幕、电池、芯片、外壳等。
在手机生产装配的开始阶段，需要进行材料的验收和检验，确保材料的质量和符合要求。
2.2 零部件组装在手机生产装配的核心过程中，各个零部件需要按照特定的顺序进行组装。
这包括屏幕与主板的连接、电池的安装、摄像头的组装等。
每个环节都需要确保零部件的正确安装和连接，以确保手机的功能正常。
2.3 功能测试和调试在手机装配完成后，需要对手机进行功能测试和调试。
这包括对屏幕、摄像头、按键等功能进行测试，以确保手机的正常工作。
如果发现功能异常，需要进行修复和调试。
2.4 外观检验和装配在手机的生产装配过程中，还需要进行外观检验和装配。
这包括对外壳表面的检查，确保没有划痕和变形。
同时，还需要对各个零部件的装配进行检查，确保各部件的安装准确。
2.5 终端检验和包装在手机生产装配的最后阶段，还需要进行终端检验和包装。
终端检验是对手机的全面检查和测试，确保手机的质量和性能符合标准要求。
而包装是将手机装入盒子中，并进行标签贴附和防护。
3. 培训内容为了提高员工的专业水平和技能，手机生产装配工艺的培训应包括以下内容：3.1 材料质量检验培训内容涉及材料的验收和检验，包括对屏幕、电池、芯片等材料的外观和性能检查。
员工需要学习如何判断材料的质量和是否符合要求。
3.2 零部件组装技术培训内容还应包括零部件的组装技术。
员工需要学习每个零部件的安装步骤和注意事项，以确保零部件的正确安装和连接。
3.3 功能测试和调试方法培训还应包括手机功能测试和调试的方法。
智能手机组装工艺流程
智能手机组装工艺流程
《智能手机组装工艺流程》
智能手机作为现代人必不可少的生活工具，其制造与组装工艺有着复杂的流程。
下面，我们就来介绍一下智能手机的组装工艺流程。
首先，组装工艺需要有质量可靠的零部件供应商。
手机的各个零部件包括屏幕、电池、摄像头、主板等都需要配备精准可靠的零部件。
这些零部件大多数都是通过自动化设备进行生产，保证了产品的精度和质量。
其次，组装工艺需要进行零部件检验。
在零部件到达生产车间之后，会进行全面的检验，以确保每一个零部件都符合质量标准，并且没有任何瑕疵。
然后，组装工艺会进行零部件的装配。
这个过程是整个生产线的核心环节，零部件的装配需要高度精密的设备和技术人员的操作。
在这一过程中，所有零部件都会被逐一装配到手机外壳内部，并进行连接和固定。
接着，组装工艺需要进行功能测试。
在装配完成之后，每一部分手机都会进行功能测试，以确保手机的各个功能都能正常运行。
最后，组装工艺需要进行外观和质量检验。
在功能测试通过之后，手机还需要进行外观和质量的全面检验，以确保每一台手
机都符合外观要求和质量标准。
总的来说，智能手机的组装工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要严格把控各个环节，才能保证生产的每一台手机都是高质量的产品。
一文看懂手机装配规范-推荐
重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
在库/供应商/售后不良主板
拆解/分解
判定主板不良
非主板不良
不良记录
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
人料标标接机接环法准准资作：：：：：上辅格业点作E：S证手检业岗料焊D法指证型接//校5S导号外/准考观书/核/料温检/号/焊度焊验
人贴机料法环标合准：：：：：上电作：NESA池业岗外D指证观/5S导检/考验书核标/T准P
人/法环标流型机耳准程测：：：：机上试作：TE/充卡S考业岗功D电/S核指证能/5I器MS导测/考卡试书核/电作/机池业
组装线工位排布一般性要求
前壳加工
装
贴
TP LCM
三合一组件加工
系统录入/器件焊接
维修
系统录入
器件焊接
底壳加工 贴天线
锁螺丝
装 配区
装 配区
合壳
贴镜片跌落
MMI1
测试
电流测试
电流测试
外观终检
检验测 试区
检验测 试区
测试
耦合测试
品质区
成品 系统
录入
区放
置 品质区
MMI1
重点管控工位
产品品质关键控制流程/关键控制点
法人码机印料码环标与机管准：：：：：上数理/贴作E：电扫S据指纸业脑岗条描D考导指证码///枪打料5S核书导外/印号考观书机核标/条//条打准
手机装配焊接工艺规范
焊接的原理
焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态， 进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金 属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金 属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶 格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合 在一起。
5
焊接的材料
焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡：分为有铅和无铅 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面 宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是：
2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。 3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因 焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的 加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的 焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力 和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽 的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在 焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动， 否则，影响焊接质量。）
18
10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行2~3回 清理。 11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否 熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题： 用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而 飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的 方法，可减少助焊剂的飞溅。 12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑 胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较 紧凑、形状比较复杂的产品。
手机组装作业指导书样板
手机组装作业指导书样板一、引言手机组装作业指导书是为了帮助学生掌握手机组装的基本知识和操作技能而编写的。
本指导书旨在提供一份详细的步骤和说明，以便学生能够安全、有效地完成手机组装任务。
在开始组装手机之前，请确保你理解所有的步骤，并且对于使用工具和处理电子元件有足够的经验和技能。
请牢记，组装手机需要细心和耐心，因此请不要急于完成任务，确保你的每一步都正确无误。
二、准备工作在开始组装手机之前，需要准备以下材料和工具：1. 手机组装所需零件：主板、显示屏、电池、摄像头、电源和音频接口等。
2. 笔记本电脑或台式电脑，用于下载手机组装软件以及接下来测试手机性能。
3. 一块干净的工作台，以确保组装过程中零部件的整洁和安全。
4. 指导书。
5. 手机组装工具包：可以包括千斤顶、剪刀、螺丝刀、吸盘、镊子等。
三、手机组装步骤1. 使用螺丝刀打开手机壳，并将电池取出。
确保手机内部没有电流，以避免触电。
2. 拆卸手机显示屏并断开相应的连接器。
请注意，在操作过程中要温柔而稳定，以免造成损坏。
3. 将新的显示屏连接器连接到主板上，并确保连接稳固。
避免用力过猛，以免引起连接器损坏。
4. 将摄像头组件固定在显示屏上，注意正确安装和接线。
5. 在主板上安装电池并连接电源线。
确保电池连接牢固，并且连接正确。
6. 连接音频接口和主板，并确保连接正确。
7. 用螺丝刀固定手机壳上的螺丝，确保手机壳牢固而安全。
8. 完成手机组装后，将手机连接到电脑上，并下载手机测试软件。
通过测试软件检查手机各项功能是否正常，包括屏幕显示、摄像头、电池电量等。
四、注意事项1. 在组装手机的过程中，务必小心谨慎，以免损坏零部件。
2. 使用工具时要注意安全，避免受伤。
特别是在使用刀具和螺丝刀时，要格外小心。
3. 在开始组装之前，确保你有充足的时间和精力，以免仓促操作。
4. 如果遇到任何困难或问题，请及时寻求帮助。
不要勉强自己，以免造成更大的损失。
五、总结手机组装作业指导书是为帮助学生顺利完成手机组装任务而编写的工具。
手机组装—作业指导书SOP
序号
P/N 描述用量序号工具规格用量1
WIFI天112
喇叭123
34
4 5
56
677
整版升级发行物料
工具作业效果图图一 贴WIFI天线
质量检查1.核对物料是否正确；
2.作业是否符合工艺要求，如发现不良请通知相关人员处理。
操作内容1.预检：检查主天线是否爬墙、起皱等不良，如有不良，将不良品标示并隔离；
2.贴WiFi天线：将天线FPC离心纸撕掉沿底壳WiFi丝印槽贴好，再将金手指FPC翻折撕掉离心纸平整贴合在定位板上，注意不可有爬墙、起皱等不良现象
3.装喇叭：取喇叭1pcs撕掉离心纸触角朝上装在底壳喇叭槽内。
6.自检：检查天线是否有爬墙、起皱，喇叭是否装反等不良，确认无误后轻拿轻放按点流入下一工位。
校对及注意事项
1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；
2.作业前必须带好引线式防静电环，
3.取机器、物料以及操作时需轻拿轻放，放置时不得采用抛、丢的动作；
4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；
5.投线时严格按点下机；
变更明细
标配人员： 1人作 业 指 导 书
机 型:I2
文件编号：TE-WI-PIE-002文件版本：V1.0编制日期：2015.5.20编 制：杨强强审 核：P / N:
制 程：组装工序名称：贴WIFI天线页 次：17标准工时：12s Y 手指套和静电手
环的佩戴方法和
贴WIFI 天线位置2016年5月20日受控文件。
手机组装生产工艺简介
组装制程主要零部件
其它类：
DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电）的保护。
天线耦合测试：
主要是将手机与机器对接模拟通话。测试天线的功率及灵敏度。如果客户有测试 平台则按测试平台测试各项目。如果没有，则直接做一个简单的天线功率测试。 标准功率GSM900:33±3dbm;GSM1800:30±3dbm。超出则为不良品。
组装生产过程中注意事项
1、静电防护：所有作业人员必须穿静电衣及戴静电帽。所有接触到机板的人员必须带静电手 带、静电手套防止零件被静电损坏。 2、氧化防护：所有接触到PCB板人员必须戴手指套。防止手上汗渍流入机板导致PCBA氧化。 3、指纹及脏污防护：所有接触手机外壳的人员必须配套手指套。防止指纹及脏污留于外壳上。 4、烙铁温度/电批钮力的控制：使用烙铁焊接及电批的人员，作业前烙铁的温度及电批的钮力 必须是通过检测与SOP相符合的。未检测不可以作业。 5、机壳外观及PCBA的防护：机壳及PCBA不可以堆叠、碰撞。防止碰花机壳及PCBA零件。 6、所有工序必须按SOP要求作业，不可私自更改生产工序。若有好的方法或建议需要更改， 需要得到工程人员同意后才可更改。
手机组装 SOP
STANDARD OPERATION PROCEDURE机型K5502C K5503C工位LCD测试工时版本号：V116.5（S）日期：2017/08/21※作业条件作业步骤:1.设备/工装/治具LCD测试工装 1pc2.佩戴好手指套和防静电手环，并检查静电环接地是否良好◆自检内容1.确保每pc LCD都测试通过，无漏测、误测现象★注意事项1.产品需轻拿轻放，不可堆叠，物料需摆放至指定物料盒；2.物料从指定的物料盒中拿取，加工好的半成品轻放至流水线；3.将不属于本工位的物料清理干净，使用前核对物料标签； 发现错料、混料现象应立即报告组长或技术员；4.图片仅供参考，所有物料以实物、BOM、DN资料为准；5.本工位不许戴金属物品及留长指甲，避免划伤产品。
※使用物料序号物料编码物料描述用量1W7686-TK5502-0000LCD1物料示意图:※变更记录序号变更事项修改人修改时间LCD1、取1pc LCD，检查屏内不可有尘点、毛刺等脏污，检验标准以质量检验规范为准2、将LCD排扣安装在LCD测试工装上3、按测试工装电源开关开机4、主要检测LCD显示不能有花屏、黑屏、异常点等不良安装LCD排扣STANDARD OPERATION PROCEDURE机型K5502CK5503C工位贴LCD导电布工时版本号：V116.5（S）日期：2017/08/21※作业条件作业步骤: 1.设备/工装/治具2.佩戴好手套和防静电手环，并检查静电环接地是否良好◆自检内容1.导电布底部仅覆盖LCD FPC区域即可，不能超过FPC，需平整不能起皱纹★注意事项1.产品需轻拿轻放，不可堆叠，物料需摆放至指定物料盒；2.物料从指定的物料盒中拿取，加工好的半成品轻放至流水线；3.将不属于本工位的物料清理干净，使用前核对物料标签；发现错料、混料现象应立即报告组长或技术员；4.图片仅供参考，所有物料以实物、BOM、DN资料为准；5.本工位不许戴金属物品及留长指甲，避免划伤产品。
手机装配焊接工艺规范分析课件
采用X射线检测和人工目检相结合的方式，确保焊 接质量达标。
案例二
问题一
虚焊。解决方案：优化焊接工艺参数，提高焊接温度和时间，确 保焊点充分润湿。焊接温度，使焊料充分熔化。
问题三
焊点连桥。解决方案：调整元器件布局和焊接顺序，避免焊点相互 接触。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，充分利用设备资源，提高设备利用率， 降低设备折旧成本。
提高焊接质量
加强焊接前的质量控制 对焊接材料进行严格的质量检测和控制，确保来料质量符 合要求，从源头上保证焊接质量。
提高操作人员技能水平 对操作人员进行定期培训和考核，确保其熟练掌握焊接工 艺和操作规范，提高操作技能水平。
焊接操作
根据元器件的类型和焊接要求 选择合适的焊接方法和参数进 行操作，确保焊接质量和效率。
焊接后处理
对焊接完成的元器件进行检查、 测试、清洁等处理，以确保焊
接质量和稳定性。
手机装配焊接的注意事项
控制焊接温度和时间
避免过高或过低的焊接温度和时间对元器件造成损害或影响焊接 质量。
保持工作区清洁
避免灰尘、杂物等进入焊接区域，影响焊接质量和稳定性。
焊接质量的问题及处理
1 2 3
焊缝质量问题 如裂纹、夹渣、气孔等，需进行返修或重新焊接。
焊接变形问题 采取预热、后热等措施减小变形，或进行矫正处 理。
焊接接头性能不达标 分析原因，调整焊接工艺参数，重新进行焊接。
04
CATALOGUE
焊接工艺规范与标准
国家相关法规及标准
《电子产品质量法》
01
规定了电子产品（包括手机）的质量要求和相关的焊接工艺标准。
手机装配焊接工艺规范分 析课件
手机制造规范
手机制造规范2008年07月26日星期六21:32手机制造规范一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EV A(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机组装的要求
手机组装要求
一、间隙与断差
备注：其它没有注明的配合间隙匀要控制要M≤0.15,M代表间隙。
二、配合
三、按键测试
1 机械按键寿命试验以50~60次/分钟的速度，3.5N的力度均匀按键，应能达到10万次以上，每2万次检查1次每个键功能能正常使用。
2．按键对手机用人手按键，每部手机按键20000次，按键结束后，每个键功能能正常使用。
跌落:高度1m,装上电池裸机自由六面3次跌落,不能有掉卡,掉电现象，不能有裂机壳现象等不良现像。
备注：其它标准以封样品来定,要严格要求按样品来做。
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品质不良控制点：
1 功能无效、与SOP不符； 2 辅料漏贴或贴错，导致 功能失效； 3 静电防护/防损坏； 4 接触金手指弹片位置必 须佩带手指套； 6 现场5S 和作业台洁净；
注意事项：
1 不可使用尖锐工具，防止戳 伤器件； 2 辅料依照SOP图片基准线要 求加工； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 装配后，使用手指施以适当 力度按压，防止翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
人：上岗证/考核/条 码与数据考核
机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书
环：ESD/5S 标准：条码外观标准
OQC 检验 中箱条码对应 漏件检查 外观/条码对应 配合测试 贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
待判品流向
底壳外观检查
整机工段
贴天线 合壳
锁螺丝 贴镜片/跌落
良品流向
外观终检
耦合全检
检 测
工
电流测试
段
MMI1测试
组装线工位排布一般性要求
MMI1
前 壳
装
贴
TP LCM
加
工
三合一组件加工
系统录入/器件焊接
系
器
维
统
件
修
录
焊
入
接
重点管控工位
底 壳 加 工
贴 天 线
锁 螺 丝
装 配区
装 配区
贴
合 壳
镜 片 跌
合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的
共晶层，达到连接作用；
2.
润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和
金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；
3.
因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；
因LCD FPC 焊接短 路/开路，造成显示花 屏、白屏、黑屏、黑 线、白线、拍摄显异 等不良；
拖焊工位培训及考核试题
定义及说明：
1.
锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡
合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心
法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书
横竖防呆法
注意事项：
1 作业前确认前工序作业，进行互检； 2 作业中进行本工序作业确认，进行自检； 3 产品交接或作业等待时，进行状态标识， 提醒后工序作业；
4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动； 5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流” 原则；
6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求； 7 对重工品/清尾品重点控制； 8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求； 重工品/不良品处理后，必须经过所有检测 工位；
接地/漏电检测；
9.
拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取
通道；
焊
焊
点
点
良
不
好
佳
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
落
电
电
外
流
流
观
测
测
测
终
试
试
试
检
检验测 试区
检验测 试区
品质区
成品 系统
录入
区放
置 品质区
MMI1
耦程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
从此方位拿取产品，防止碰撞；
来 回 拖 动
焊点平整、光滑、无短路、
无开路、无拉尖、无残渣
装配段工艺标准
主要品质不良项目：
1 漏测试/漏检验/漏装配；
品质不良控制点：
1 放置方向区分； 2 挡板应用； 3 重工特殊标识、重点检查； 4 “4点法”防止漏打螺钉； 5 自检/互检防漏；
防漏控制需要过程方法和系 统方法，从过程执行细节到 系统全方位进行管理；
作业步骤：
1 确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检； 4 进行本工序作业，并自检； 5 将产品放入下工序，确认标识和状态； 6 放置特别标识；
“4点法”防漏打螺钉说明----每 次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘 的同一行并列4列中取4个螺钉，不 同次从不同行，相同4列中取螺钉， 使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏 打锁钉时能一目了然；
（图2）依照SOP作业流程
TP贴合工艺标准
文件编号：HS-QS-EG-ES-02
主要品质不良项目：
1 TP与LCM内部污点、划伤； 2 功能INT或直接不良；
触屏脏污多是由于在贴合 时未能将污点清除干净， 触屏失效多是由于作业时
品质不良控制点：
未能按照SOP的作业要求
1 来料TP玻璃与 sensor面内部 有毛丝、污渍
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡 丝
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
文件编号：HS-QS-EG-ES-03
焊 点 不 佳
烙铁头 松 香 基 板
点焊工位培训及考核试题
定义及说明：
1.
锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
作业步骤：
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：360 ±10˚C；焊接时间： 2-3秒； 2 正负极不可焊反； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指；
4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手 指位置；
装配，TP排线损伤所致；
2 TP外观问题；
3 触屏划线漂移，功能不良INT；
4 静电防护/防损坏；
作业步骤：
1 使用SOP要求的辅料工具作业； 2 依照SOP相关流程作业； 3 作业完毕参照SOP图片进行自检对比；
注意事项：
1 不可使用尖锐物体，防止TP， LCM硬划伤 2 使用指定的抹机水和工具； 3 无尘房必须达到白级以下； 4 清洁脏污时，TP排线不能过 度用力拉扯，防止损坏排线
拖焊工艺标准
主板上定位孔
作业步骤：
1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产 品而定）； 2 取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认 引脚无变形； 3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手 指位置； 4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指 对齐/平整； 5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3 遍， 确认全部焊接好，取走烙铁； 6 检查焊接效果和锡渣残留；
辅料/电子料加工工艺标准
文件编号：HS-QS-EG-ES-01
（图1）使用SOP要求的辅料工具
作业步骤：
1 使用SOP要求的辅料工具作业； 2 依照SOP相关流程作业； 3 作业完毕参照SOP图片进行自检对比；
（图3）作业图片标准位置
漏装、装错、功能等不良， 大多是由于员工对作业步骤 及内容不够熟悉所致；
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
人：上岗证/考核/TP 贴合 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程