手机组装工艺规范标准

1 辅料/电子料漏装、错装； 2 功能无效；
品质不良控制点：
1 功能无效、与SOP不符； 2 辅料漏贴或贴错，导致 功能失效； 3 静电防护/防损坏； 4 接触金手指弹片位置必 须佩带手指套； 6 现场5S 和作业台洁净；
注意事项：
1 不可使用尖锐工具，防止戳 伤器件； 2 辅料依照SOP图片基准线要 求加工； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 装配后，使用手指施以适当 力度按压，防止翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
人：上岗证/考核/条 码与数据考核
机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书
环：ESD/5S 标准：条码外观标准
OQC 检验 中箱条码对应 漏件检查 外观/条码对应 配合测试 贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
待判品流向
底壳外观检查
整机工段
贴天线 合壳
锁螺丝 贴镜片/跌落
良品流向
外观终检
耦合全检
检 测
工
电流测试
段
MMI1测试
组装线工位排布一般性要求
MMI1
前 壳
装
贴
TP LCM
加
工
三合一组件加工
系统录入/器件焊接
系
器
维
统
件
修
录
焊
入
接
重点管控工位
底 壳 加 工
贴 天 线
锁 螺 丝
装 配区
装 配区
贴
合 壳
镜 片 跌
合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的
共晶层，达到连接作用；
2.
润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和
金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；
3.
因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；
因LCD FPC 焊接短 路/开路，造成显示花 屏、白屏、黑屏、黑 线、白线、拍摄显异 等不良；
拖焊工位培训及考核试题
定义及说明：
1.
锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡
合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心
法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书
横竖防呆法
注意事项：
1 作业前确认前工序作业，进行互检； 2 作业中进行本工序作业确认，进行自检； 3 产品交接或作业等待时，进行状态标识， 提醒后工序作业；
4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动； 5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流” 原则；
6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求； 7 对重工品/清尾品重点控制； 8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求； 重工品/不良品处理后，必须经过所有检测 工位；
接地/漏电检测；
9.
拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取
通道；
焊
焊
点
点
良
不
好
佳
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
落
电
电
外
流
流
观
测
测
测
终
试
试
试
检
检验测 试区
检验测 试区
品质区
成品 系统
录入
区放
置 品质区
MMI1
耦程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
从此方位拿取产品，防止碰撞；
来 回 拖 动
焊点平整、光滑、无短路、
无开路、无拉尖、无残渣
装配段工艺标准
主要品质不良项目：
1 漏测试/漏检验/漏装配；
品质不良控制点：
1 放置方向区分； 2 挡板应用； 3 重工特殊标识、重点检查； 4 “4点法”防止漏打螺钉； 5 自检/互检防漏；
防漏控制需要过程方法和系 统方法，从过程执行细节到 系统全方位进行管理；
作业步骤：
1 确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检； 4 进行本工序作业，并自检； 5 将产品放入下工序，确认标识和状态； 6 放置特别标识；
“4点法”防漏打螺钉说明----每 次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘 的同一行并列4列中取4个螺钉，不 同次从不同行，相同4列中取螺钉， 使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏 打锁钉时能一目了然；
（图2）依照SOP作业流程
TP贴合工艺标准
文件编号：HS-QS-EG-ES-02
主要品质不良项目：
1 TP与LCM内部污点、划伤； 2 功能INT或直接不良；
触屏脏污多是由于在贴合 时未能将污点清除干净， 触屏失效多是由于作业时
品质不良控制点：
未能按照SOP的作业要求
1 来料TP玻璃与 sensor面内部 有毛丝、污渍
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡 丝
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
文件编号：HS-QS-EG-ES-03
焊 点 不 佳
烙铁头 松 香 基 板
点焊工位培训及考核试题
定义及说明：
1.
锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
作业步骤：
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：360 ±10˚C；焊接时间： 2-3秒； 2 正负极不可焊反； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指；
4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手 指位置；
装配，TP排线损伤所致；
2 TP外观问题；
3 触屏划线漂移，功能不良INT；
4 静电防护/防损坏；
作业步骤：
1 使用SOP要求的辅料工具作业； 2 依照SOP相关流程作业； 3 作业完毕参照SOP图片进行自检对比；
注意事项：
1 不可使用尖锐物体，防止TP， LCM硬划伤 2 使用指定的抹机水和工具； 3 无尘房必须达到白级以下； 4 清洁脏污时，TP排线不能过 度用力拉扯，防止损坏排线
拖焊工艺标准
主板上定位孔
作业步骤：
1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产 品而定）； 2 取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认 引脚无变形； 3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手 指位置； 4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指 对齐/平整； 5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3 遍， 确认全部焊接好，取走烙铁； 6 检查焊接效果和锡渣残留；
辅料/电子料加工工艺标准
文件编号：HS-QS-EG-ES-01
（图1）使用SOP要求的辅料工具
作业步骤：
1 使用SOP要求的辅料工具作业； 2 依照SOP相关流程作业； 3 作业完毕参照SOP图片进行自检对比；
（图3）作业图片标准位置
漏装、装错、功能等不良， 大多是由于员工对作业步骤 及内容不够熟悉所致；
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
人：上岗证/考核/TP 贴合 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程