手机组装工艺流程
手机组装工艺流程
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手环 * 1 电源 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1
静电手套 * 1
静电手套 * 1
手指手套 * 1
静电手套 * 1
14
外观检查,
1.00
静电手环 ＊ 1 烙铁 ＊ 1
静电手环 * 1 烙铁 ＊ 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1 锡线
3
装天线支架,固定摄像
头,固定喇叭
4
焊马达,焊天线
5
焊咪头,焊听筒、
1.00 1.00 1.00
静电手环 * 1
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手套 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手环 * 1
静电手套 * 1
15
打底壳螺钉
1.00
静电手环 * 1 电批 * 1
静电手套 * 1
16
功能测试
4.00
静电手环 ＊ 1
静电手套 ＊ 1
1
耦合测试
1
装前后摄像头镜片,喇
叭装饰件,贴保护膜
1
装螺钉塞,手写笔,螺
丝标
2
网标,IMEI对应,贴标
2
写IMEI号
1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
文件名称
所需物料及数量
摄像头 * 1 ；
喇叭 * 1 ： 震动喇叭 * 1 ： 装天线支架 * 1 ：
马达 * 1 ; 咪头 * 1 ： 听筒 * 1 ;
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程一、工艺准备阶段1.确定产品设计方案：根据市场需求和用户需求，确定电子产品的功能和外观设计方案。
2.制作工艺流程图：根据产品设计方案，制作电子产品组装工艺流程图，明确各个工序的顺序和要求。
3.采购零部件：根据产品设计方案和工艺流程图，采购所需的零部件，确保零部件的质量和供应的稳定性。
4.组织生产场地：根据产品设计方案和工艺流程图，组织生产场地的布置和装饰，确保生产环境的整洁和安全。
二、工艺试制阶段1.制作样机：根据产品设计方案，制作样机，进行功能测试和外观评估。
对于存在不足之处，及时进行修改和优化。
2.调试工艺流程：根据样机的制作经验，对工艺流程进行调试，确定每个工序的操作方法和工艺参数。
3.培训操作人员：对工艺流程熟悉的主要操作人员进行培训，使其掌握组装技术和质量控制技能。
三、正式生产阶段1.电路板组装：首先，将电路板放入自动贴片机中，通过自动贴片机完成贴片工作。
然后，通过手工焊接或波峰焊接工艺，将其他不适于自动贴片机的元器件焊接到电路板上。
2.组装外壳：将电路板放入外壳中，根据工艺要求，使用螺丝固定外壳和电路板，确保电子产品的机械强度和结构稳定性。
3.安装显示屏和按键：根据产品设计方案和工艺流程图，将显示屏和按键安装到外壳上。
确保显示屏和按键的位置准确、安装稳固。
4.连接线材：根据工艺要求，使用连接线材将各个部件连接到电路板上。
确保连接线材的安全可靠，避免短路和断路现象的发生。
5.进行功能测试：对组装完成的电子产品进行功能测试，确保产品的各项功能正常运行，满足设计要求。
6.进行质量检验：对组装完成的电子产品进行质量检验，检查外观、尺寸、焊接质量等方面是否符合规定标准。
如发现问题，及时进行修正、更换或返工。
7.进行包装和入库：对符合质量要求的电子产品进行包装，然后入库备货或发货。
四、质量控制阶段1.建立质量控制制度：根据产品的特点和工艺流程，建立相应的质量控制制度，确保产品质量的稳定性和可靠性。
WI-ME1-2229 JIM手机组装作业指导书 V5.0(1)
密级：内部公开工序
工序名称人数▽P01
前壳外观检查、贴2pcs防水标签2○P02
撕除电池仓离型纸、装电池、安装听筒、电池压合、电池规范2○P03
LCM组件外观检查、装听筒装饰件2○P04
撕除前壳离型纸、装LCM组件、装补强板2○P05
TP压合、副板加工、副板装于前壳2○P06
贴导热硅胶、贴IC泡棉、装耳机MIC胶套2○P07
装距离传感器胶套、装前摄、关联、装主板2○P08
锁主板螺丝、扣电池BTB扣、装侧键2○P09
扣主排线BTB扣、扣TP排线、扣前摄排线、装后摄2○P10
扣LCD排线BTB扣、扣射频线、理射频线2○P11
BTB扣压合、关联、装马达2○P12
装支架到前壳、PT测试、装后摄和主排线BTB扣压紧钢片、锁支架螺丝*7、主板螺丝*72○P13
贴麦拉片*2pcs、防拆标签*2pcs、装闪光灯胶套2普通外观检查项目；○P14
贴卡座密封泡棉、贴防水标签2关键外观检查项目\客诉或OBA发生过的外观检查项目；○P15
装后摄镜片、扣合指纹模组BTB扣、装压紧钢片、锁螺丝2表示该工位为重点工位○P16
内观检查、合壳2○P17
锁后壳螺丝、后摄镜片压合、装保护套、跌落测试2○P18
MMI1测试10◇
P19外观检查246人单边需23人作业页码 1 of 1手机组装工艺流程图
符号人数合计
日期：2017-11-20
批准：审核： 编制：黄钦志文件编号:
WI-ME1-2229中诺保密信息，未经授权禁止扩散。
手机工艺流程
手机工艺流程手机工艺流程是指在手机制造过程中所需要经过的工艺步骤。
下面将介绍手机工艺流程的主要步骤。
1. 原材料准备：手机制造的原材料主要包括金属、塑料、玻璃等。
在手机工艺流程中，首先需要准备好这些原材料。
其中，金属主要用于手机的骨架和内部结构，塑料则主要用于手机的外壳，而玻璃则用于手机的显示屏。
2. 零部件制造：手机工艺流程的下一步是制造手机的各个零部件。
包括电池、屏幕、摄像头、主板等。
这些零部件需要在不同的工厂中进行制造。
例如，电池通常由电池厂商生产，屏幕则由显示屏厂商生产。
3. 组装：在零部件制造完成后，需要进行手机的组装。
手机的组装通常在专门的厂房中进行。
在组装过程中，先将各个零部件放置到手机骨架中，然后使用螺丝刀等工具将各个零部件固定在一起。
同时，在组装过程中还需要进行一些必要的测试，以确保手机的功能正常。
4. 调试：在组装完成后，手机需要进行调试。
调试的目的是测试手机的各个功能是否正常工作。
比如，检查手机的屏幕是否显示正常，摄像头是否拍照清晰，通话功能是否正常等。
在调试过程中，如果发现问题，需要对手机进行修复或更换零部件。
5. 质检：在手机调试完成后，需要进行质量检测。
质量检测的目的是确保手机的品质符合标准。
质检通常包括外观检查、功能测试、耐久性测试等。
如果发现手机存在质量问题，需要进行修复或退回厂商。
6. 包装：质检合格后，手机需要进行包装。
手机包装主要包括手机外壳和手机配件的组装。
同时，还需要将手机进行防护，防止运输过程中受到损坏。
手机的包装通常使用塑料袋、泡沫箱等材料进行保护。
7. 运输：手机包装完成后，需要进行运输。
手机的运输通常通过物流公司进行。
物流公司将手机从厂商运送到各个销售点或电商平台。
在运输过程中，需要注意防止手机的损坏或丢失。
总的来说，手机工艺流程包括原材料准备、零部件制造、组装、调试、质检、包装和运输。
每个步骤都是手机制造过程中不可或缺的一部分。
通过这一系列的工艺流程，手机最终能够生产出来，并正常投放市场。
手机生产装配工艺流程培训
手机生产装配工艺流程培训手机生产装配工艺是一个复杂而精密的过程，需要工人们熟练掌握各种装配工艺和技术，以确保手机的质量和性能。
以下是手机生产装配工艺流程的培训内容：1. 零部件检验和准备：在手机生产装配工艺开始之前，首先需要对所有零部件进行检查和准备工作。
这包括检查零部件的质量和完整性，以确保没有瑕疵或损坏。
2. 粘合和固定：手机的零部件通常需要通过粘合和固定来组装在一起。
工人们需要学会使用各种粘合剂和工具，确保零部件的牢固连接。
3. 精确装配：手机内部的零部件通常非常小而精密，需要工人们具备精确的操作和装配能力。
他们需要学会使用各种工具和技术，确保零部件的正确装配和安装位置。
4. 功能测试：一旦手机装配完成，需要进行严格的功能测试，确保手机的各项功能正常运作。
工人们需要学会使用测试设备和工具，进行各种功能测试。
5. 质量控制：手机生产装配过程中，质量控制至关重要。
工人们需要学会识别各种质量问题，确保手机的质量达到标准。
6. 安全和环保：手机生产装配过程中，工人们需要时刻注意安全和环保。
他们需要学会正确使用各种工具和设备，以及正确处理废弃物和污染物。
手机生产装配工艺流程的培训对工人们的操作和技术能力提出了很高的要求。
只有通过不断的培训和实践，工人们才能熟练掌握各种装配工艺和技术，确保手机的质量和性能。
手机生产装配工艺流程的培训对于工人们来说是至关重要的。
只有经过系统的培训，他们才能够掌握各种复杂的装配工艺并且在实际操作中做到熟练、精准。
在这个过程中，一些重点的培训内容包括但不限于：1. 工艺流程的理解：工人们需要全面地了解手机生产装配的整个流程，包括各个环节的重要性、流程顺序以及每个环节的具体操作规范。
只有通过全面的工艺流程理解，他们才能够在操作时做到心中有数，并且能够从全局出发确保整个生产过程的顺利进行。
2. 使用装配工具：手机生产装配通常会涉及到大量的装配工具，如螺丝刀、吸盘、夹具等。
工人们需要学会正确使用这些装配工具，掌握不同工具的使用方法以及在不同环节中的使用技巧。
手机组装工艺主流程
贴镜片
耦合测试 功能测试
检 测 工 段
装配工段
外观检查
良品流向
深圳市信恳实业有限公司
手机包装工艺主流程
组装机头转入 外观检查
Байду номын сангаас
标 贴 打 印
功能测试 贴机身标 写号 锁网
写 标 工 段
不合格
QA检查/抽检
批合格判定
品 质 控 制 工 段
合格
放彩盒
包 材 加 工
放包材
放机头 打印卡通箱标
包 装 工 段
二 次 包 装 工 段
深圳市信恳实业有限公司
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
烧机
成品机头
焊接作业
半成品测试
组装/锁螺钉
功能测试
外观全检
耦合测试 二检
成品机头
包装
重工品
不良项确认 拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
在库/供应商/售后不良主板 不良 主板
主板不良
入库
主板不良分析 主板维修/处理 主板维修记录 IPQC 确认
不良记录 更换/标识
深圳市信恳实业有限公司
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准文件编号：HS-QS-EG-ES-01
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
深圳市信恳实业有限公司
焊接LCD---拖焊工艺标准
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
手机组装端顺序排列
手机组装端顺序排列
手机组装端顺序排列，是指在生产线上按照一定顺序组装电子产品的过程，它
是数码产品装配工艺的核心，尤其在现代高科技产业中发挥价值。
组装过程必须遵循明确的步骤，以确保产品的高质量，并确保性能正常无质量问题。
组装顺序排列严格遵守以下规则：
首先，进行产品分解，将产品分解成许多不同的部件，每个部件都有它自己的
功能，这一步是必须的。
其次，组装元件。
将所有的部件组装在一起，重要的是要按照正确的组装方法，确保配件之间松紧稳固，然后按照顺序对这些零部件进行连接，为接下来的测试和调试作准备。
第三，测试和调试。
确保所有的配件在组装之后完全按照设计规范工作，正确
完成功能测试和性能测试，以及最后的功能测试，确保手机组装过程符合设计要求。
最后，手机组装工艺结束，包装成品。
可根据不同产品的设计，使用纸箱包装、塑料防护盒包装等，确保最终的成品质量，满足客户的需求。
总之，手机组装端顺序排列是一种重要的产品制造流程，必须严格遵循上述规则，才能确保产品的高质量，从而保证高质量、安全、高效的成品产出。
电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书
电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书介绍本文档旨在提供一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书，以确保组装过程的准确性和高效性。
本指导书适用于各种电子设备的组装，包括但不限于手机、电脑、电视等。
工艺流程1. 准备工作在正式开始组装之前，确保以下准备工作已经完成：- 准备所需的组装工具和材料- 检查零部件清单，确保所有所需零部件齐全- 清理工作区域，确保整洁和安全- 确定组装所需的工艺流程和标准操作规范2. 组装过程按照以下步骤进行电子设备的组装：1. 检查和准备主要组装部件，如主板、屏幕等2. 组装主要组件，确保正确连接和安装3. 完成次要组件的安装，如电池、摄像头等4. 连接电线和线缆，注意正确连接和固定5. 安装外壳和外部配件，如键盘、鼠标等6. 进行相关测试和确认，确保设备的正常工作3. 质量控制在组装过程中，应随时进行质量控制和检查，以确保组装的电子设备符合标准和要求。
以下是质量控制的关键步骤：- 检查每个组装环节的完成情况，确保所有步骤都经过确认和检查- 进行必要的测试和调整，以验证设备的功能和性能- 检查设备外观和装配质量，确保没有缺陷和损坏4. 安全注意事项在进行电子设备组装时，务必注意以下安全事项：- 佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等- 小心操作，避免使用过量的力量，以防损坏设备或受伤- 遵循正确的电子设备处理规范，如防静电措施- 在工作区域保持整洁，避免杂物干扰和意外发生总结本文档提供了一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书，以确保组装过程的准确性和高效性。
执行该指导书将促进电子设备组装的标准化和质量控制，并确保安全操作。
在实际操作中，请严格遵循工艺流程和操作规范，以确保组装的电子设备符合标准要求。
*以上为电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书，总字数：XXX字。
*。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程
《手机组装工艺流程》
手机组装是一个复杂的过程，需要精细的工艺和高度的精密度。
下面是手机组装的一般工艺流程：
1. 零部件准备：手机组装的第一步是准备手机的各个零部件，包括屏幕、电池、摄像头、天线、主板等。
这些零部件通常由不同的供应商提供，然后统一送到组装厂进行后续的组装。
2. 硬件组装：在手机组装厂，工人会根据生产要求，将各个零部件组装到手机外壳上。
这个过程需要非常精细的手工操作和高度的注意力，以确保每个零部件都能正确安装并且不会损坏。
3. 软件安装：一旦手机的硬件组装完成，工人就会开始对手机进行软件的安装和调试。
这包括系统软件、应用程序的安装和配置，以及对手机各项功能的测试。
4. 质量检测：在手机组装完成之后，还需要进行严格的质量检测。
这包括外观检查、功能测试、通信测试等多项检测。
只有通过了所有的检测，手机才能被认为是合格的产品。
5. 包装与入库：最后一步是对手机进行包装，通常包括外包装、配件装箱等。
然后将手机入库，等待分销到各个销售渠道。
以上就是手机组装的一般工艺流程。
这些步骤看似简单，但是需要高度的精密度和专业技术。
手机组装工艺流程的每个环节
都影响着最终产品的质量和用户体验，因此需要严格遵循和执行。
《手机组装工艺流程》PPT模板课件
九八七六五四三 二 一
DOME FPC
MMI
装 箱
外 观 检 查
组 装 螺 丝 帽 和
测 试
锁 后 盖 螺 丝
合 后 盖
焊 接 侧 键
粘 贴 主 板
焊 接 麦 克 风
组 装 工 艺
螺
流
丝 塞
程
(一)焊接麦克风
▪ 将主板背面的一方 向下放在治具上.
▪ 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
▪ 用手按侧键FPC上的圆顶按键,
▪ 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上.
▪ 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处.
▪ 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(七)粘贴大LENS装饰件
▪ 取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。
▪ 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于B壳对应区域内。
(八)锁上盖螺丝
▪ 将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。
▪ 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
▪ 取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。
▪ 取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。
▪ 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示
▪ 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
手机的加工工艺流程精选笔记
手机的加工工艺流程精选笔记一、原材料准备手机加工的第一步就像盖房子打地基一样重要。
那些金属、塑料、玻璃等原材料，得经过严格筛选。
我就见过一个手机零件供应商，那大叔眼睛贼尖，一点瑕疵都不放过，他说：“这原材料要是不好，后面做出来的手机能好吗？就像做饭，食材不好，能做出啥美味啊！”这原材料的质量直接决定了手机的品质呢。
二、主板制造主板可是手机的大脑啊。
工程师们在那小小的电路板上就像艺术家在创作一幅绝世名画。
他们得把各种芯片、电容、电阻等元件精确地焊接上去。
我有个朋友是搞主板维修的，他说：“你看着这些小元件，就像城市里的小居民，每个都有自己的位置，少一个或者放错位置，整个城市（主板）就瘫痪了。
”这主板制造可真是个精细活，容不得半点马虎。
三、屏幕加工手机屏幕啊，那是我们天天盯着看的东西。
屏幕的加工就像是打造一块精美的镜子。
从玻璃基板开始，经过镀膜、光刻等一系列工序。
我在一个屏幕加工厂看到工人小心翼翼地操作设备，那神情就像对待自己最心爱的宝贝。
他们说：“这屏幕要是有一点划痕或者显示不均匀，用户不得骂死我们啊，就像你买个新衣服上面有个大洞一样糟心。
”四、外壳制作外壳就像是手机的衣服，既得好看又得结实。
塑料外壳通过注塑成型，金属外壳则要经过切割、打磨等工序。
我跟一个做外壳设计的小哥聊天，他兴奋地说：“这外壳啊，就是手机的脸面，你看那些酷炫的手机，外壳设计得多独特。
要是外壳不好看，就像人穿了一身破衣服，谁会喜欢啊？”五、摄像头组装摄像头是手机的眼睛。
在组装摄像头的时候，那些镜片得一片一片地安装得恰到好处。
我有个亲戚在摄像头组装车间工作，他无奈地说：“这摄像头啊，镜片稍微有点歪，拍出来的照片就模糊得像蒙了一层雾。
我们得像给公主戴皇冠一样仔细，一点差错都不能有。
”六、电池制造与安装电池可是手机的能量源啊。
电池制造过程中，要保证容量、安全性等。
就像给汽车加油，油不好或者加得不对，车就跑不动。
我在电池生产厂看到工人在测试电池性能，他们紧张地说：“这电池要是有问题，手机突然没电了，用户不得急死，就像你在沙漠里快渴死了突然发现水壶是空的一样恐怖。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，其制造工艺也是十分复杂和精密的。
手机组装工艺是手机制造中的重要环节，它直接关系到手机的质量和性能。
下面我们就来详细介绍一下手机组装工艺的流程。
1. 零部件准备。
手机组装工艺的第一步是准备各种零部件。
这些零部件包括手机的外壳、屏幕、电池、摄像头、主板、按键等各种零部件。
这些零部件需要经过严格的质量检验，确保其符合手机制造商的要求。
2. 主板组装。
主板是手机的核心部件，它上面集成了各种芯片和电路。
主板组装是手机组装工艺中最关键的一步。
首先，工人需要将各种芯片焊接到主板上，然后安装各种连接器和插槽。
最后，主板需要经过严格的测试，确保其正常工作。
3. 屏幕安装。
手机的屏幕是手机用户最直接接触到的部件，因此其安装也是非常重要的一步。
在屏幕安装过程中，工人需要将屏幕与主板连接，并确保其正常显示。
同时，工人还需要对屏幕进行调试，确保其显示效果良好。
4. 外壳组装。
外壳是手机的外观部件，其组装也是手机组装工艺中的重要环节。
在外壳组装过程中，工人需要将各种零部件装入外壳内，包括主板、屏幕、电池等。
同时，工人还需要对外壳进行严格的检查，确保其外观完美。
5. 电池安装。
电池是手机的动力源，其安装也是手机组装工艺中不可或缺的一步。
在电池安装过程中，工人需要将电池与主板连接，并确保其正常充放电。
同时，工人还需要对电池进行严格的测试，确保其性能稳定。
6. 调试测试。
手机组装完成后，还需要进行严格的调试和测试。
在调试测试过程中，工人需要对手机的各项功能进行测试，包括通话、摄像头、触摸屏、无线网络等。
只有通过了各项测试，手机才能够正式出厂。
7. 包装出厂。
手机组装完成并通过了各项测试后，就需要进行包装出厂。
在包装出厂过程中，工人需要将手机放入包装盒内，并附上各种配件和说明书。
同时，工人还需要对包装进行严格的检查，确保其完好无损。
以上就是手机组装工艺的流程。
手机组装工艺是一项非常复杂和精密的工作，需要工人具备丰富的经验和技术。
手机工艺流程
手机工艺流程手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分，而手机的制造过程也是一个复杂而精密的工艺流程。
从设计到组装，手机经历了多个环节和工序，才能最终成为我们手中的便捷工具。
本文将从手机的工艺流程入手，详细介绍手机制造的各个环节。
1. 设计阶段。
手机的制造过程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势，进行手机外观设计、内部结构设计、电路设计等工作。
设计阶段需要充分考虑手机的功能、外观、性能等方面，确保手机能够满足用户的需求并具有竞争力。
2. 原材料采购。
手机的制造需要大量的原材料，包括金属、塑料、电子元件等。
手机制造商需要与各种原材料供应商进行合作，确保原材料的质量和供应稳定。
同时，手机制造商还需要考虑原材料的成本和环保要求，选择符合要求的原材料供应商。
3. 制造工艺。
手机的制造工艺包括多个环节，主要包括机械加工、电子组装、外壳注塑、屏幕组装等工序。
在机械加工环节，手机的金属外壳和内部结构零部件需要进行数控加工、冲压成型等工艺处理。
在电子组装环节，手机的电路板、电池、摄像头等电子元件需要进行焊接、贴片等工艺处理。
在外壳注塑环节，手机的塑料外壳需要进行注塑成型、喷漆等工艺处理。
在屏幕组装环节，手机的显示屏需要进行贴合、调试等工艺处理。
4. 质量控制。
手机制造过程中，质量控制是一个至关重要的环节。
手机制造商需要建立严格的质量控制体系，确保每一个环节都符合质量标准。
质量控制包括原材料检验、生产过程监控、成品检验等环节，确保手机的质量稳定可靠。
5. 组装测试。
手机的组装测试是手机制造的最后一个环节。
在这个环节中，手机制造商将各个零部件组装成完整的手机，并进行功能测试、外观检验等工序。
只有通过组装测试的手机才能够进入市场销售。
6. 包装出厂。
经过组装测试合格的手机将进行包装出厂。
手机的包装设计需要考虑到运输安全、产品展示、用户体验等因素，确保手机在运输过程中不受损坏，并且能够吸引用户的眼球。
产品制造工艺流程图
产品制造工艺流程图产品制造工艺流程图是用来描述产品制造流程的图表。
下面是一个关于手机制造工艺流程的示例：手机制造工艺流程第一步：原材料采购1.1 采购部门与供应商协商，确定原材料种类、数量和价格等细节。
1.2 采购部门向供应商下订单，并安排原材料的运输和交付。
第二步：物料检验与入库2.1 检验部门对收到的原材料进行外观检查和质量检验。
2.2 合格的原材料送至仓库，并记录入库信息。
第三步：生产准备3.1 生产部门根据生产计划，准备所需的设备、人力和工具。
3.2 生产部门安排生产线，确保生产顺利进行。
第四步：组装制造4.1 生产线上的工人根据工艺流程图，将各个部件组装成成品。
4.2 各个组装节点都有质量检查员进行严格的质量控制，确保每个部件和成品都符合要求。
第五步：测试和调试5.1 测试部门对组装好的手机进行各项功能测试，比如通话、短信、网络、摄像头等功能。
5.2 如有故障或不合格的手机，将被送回生产线重新组装或修复。
第六步：包装与装运6.1 包装部门根据客户要求，为手机进行包装，包括外包装和配件包装。
6.2 包装完成后，将手机装箱，并存放在仓库中等待出货。
第七步：质检与出货7.1 质检部门对装好的手机进行最终的质量检查。
7.2 合格的手机将被安排发货，送往各个销售点或客户。
第八步：售后服务8.1 如有客户反馈问题或售后需求，售后部门进行处理。
8.2 售后部门接收手机维修及退货等问题，并及时解决。
以上是手机制造的工艺流程图的简要描述，具体实施细节可能会因不同的品牌和制造商而有所差异。
手机组装生产工艺简介
组装制程主要零部件
其它类：
DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电）的保护。
天线耦合测试：
主要是将手机与机器对接模拟通话。测试天线的功率及灵敏度。如果客户有测试 平台则按测试平台测试各项目。如果没有，则直接做一个简单的天线功率测试。 标准功率GSM900:33±3dbm;GSM1800:30±3dbm。超出则为不良品。
组装生产过程中注意事项
1、静电防护：所有作业人员必须穿静电衣及戴静电帽。所有接触到机板的人员必须带静电手 带、静电手套防止零件被静电损坏。 2、氧化防护：所有接触到PCB板人员必须戴手指套。防止手上汗渍流入机板导致PCBA氧化。 3、指纹及脏污防护：所有接触手机外壳的人员必须配套手指套。防止指纹及脏污留于外壳上。 4、烙铁温度/电批钮力的控制：使用烙铁焊接及电批的人员，作业前烙铁的温度及电批的钮力 必须是通过检测与SOP相符合的。未检测不可以作业。 5、机壳外观及PCBA的防护：机壳及PCBA不可以堆叠、碰撞。防止碰花机壳及PCBA零件。 6、所有工序必须按SOP要求作业，不可私自更改生产工序。若有好的方法或建议需要更改， 需要得到工程人员同意后才可更改。
手机组装工艺主流程图参考PPT
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
14. 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-02
天线引脚
天线支架组件
焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊；
证好
2 短路/连锡；
焊的
作业步骤：
3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
接手 品艺
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
焊锡 丝
烙铁头
6 带静电环；
7 拿取主板时，不可抓捏金手
松
指位置；
香
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
基 板
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明：
1.
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组 装 工 艺 流 程
DOME FPC
(一)焊接麦克风
将主板背面的一方 向下放在治具上. 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
(二)粘贴主板DOME
取主板DOME,把DOME上的三 个定位孔对准治具上的两个定位 柱向下放在治具上,如图一. 將PCBA依照治具上的四个定位 柱放在治具上,把有铜泊的一面 向下压,使DOME粘贴在PCBA上， 如图二. 取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM 卡座的位置处。
(九)装箱
撕下手机的SN标 签。 将OK的手机装入 塑料袋。 将手机向上装入蜂 巢箱，装满 100PCS后封箱。
END
(八)锁上盖螺丝
将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。 先将FPC放入前下盖转轴内， 再将转轴放在治具上压入前 下盖转轴孔内。 压入转轴后FPC成逆时针方 向。取FPC海绵,将泡棉粘 贴在FPC接口上
手机组装工艺流程
2005年10月22日
生产工艺流程
预加工工艺流程 组装工艺流程
十 外 观 检 查
九 装 转 轴
八 锁 上 盖 螺 丝
七 粘 贴 大
六 粘 贴 小
装 饰 件
五 四 三 二 一 粘 组 焊 焊 贴 装 接 接 大 测 摄 喇 试 像 叭 头 、 振 子 LCD LCD FPC
(四)合后盖
将字键装入C壳中.如图1 所示 取主板，将FPC连接主板 的一端排插卡入主板上的 接口中。如图2所示 取D壳,先卡入下面的两个 卡勾,取音量側鍵,摄像头 側键，装入C壳的侧面并 卡入定位框中，如图然后 沿着一边顺时针由上向下 逐个卡入.所示，然后沿着 一边顺时针由下向上逐个 卡入。
(五)锁后盖螺丝
將半成品放入锁螺丝治 具中. 用电动起子从螺丝料盒 取螺丝，垂直向下锁下 盖4颗螺丝,锁螺丝顺序。
(六) MMI测试
将手机插入SIM卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试 稿拍摄，把LCD上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良 品。再返回,选择菜单键,按6多媒体,确定,再按2档管理,确定,显示全部60M,可用15M,若不同,则为 不良品 键入“*#80#”进入快速测试。 按“开始”键，进入摄像测试：可拍摄则进入下一项 按“完成”键，进入背光测试:检查屏幕亮暗转换 按“完成”键，进入REC测试：检查REC有无声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音 按“完成”键，进入振动测试：检查手机有无振动 按"完成"键，进入开关盖测试：合盖后检测有无音乐(加速度) 按“完成”键，进入键盘测试：按手机所有按键，检查屏幕有无显示所按的按键。 按“完成”键，进入耳机测试：插入耳机,对耳机喊“喂”听两个耳机头有无回音 按“完成”键，进入音乐播放测试：听有无音乐 按“完成”键，进入MIC测试：对MIC吹气,听听筒有无回音 按“完成”键，进入LCD对比度测试：检查LCD屏幕显示是否由暗到明 按“完成”键，进入LCD测试：检查LCD屏幕是否有红绿蓝白四色变换 按"完成"键，进入版本测试：检测手机版本是否为"05E-CEC-1.0.2“ 按“完成”键，进入充电测试：检查手机是否在充电， 按“完成”键，返回主界面，拨“112”，听耳机有无回音，删除“通话记录”,删除摄像记录．
(三)组装摄像头&FPC
取摄像头，右手大拇指和食指 捏住摄像头,左手大拇指和食指 捏住摄像头FPC接口,轻轻对折, 折后FPC成S型，将其接口压入 LCD摄像头排插中;取摄像头双 面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴 在摄像头底部 取摄像头连接器泡棉，将其粘 贴在摄像头底部 取FPC，将FPC泡绵粘贴在 FPC排插上 将FPC排插压入相应排插中
(四)LCD 测试
取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机， 进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面 有无异常。 按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测 试。 按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像, 将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在 屏幕上 按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无 声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有 无声音。 按完成键，进入振动测试，检查振子有无振 动
预 加 工 工 艺 流 程
LENS LENS LENS
1
&FPC
(一)焊接 LCD FPC
取液晶模块; 取LCD PCBA,将LCD上FPC 接口插入LCD PCBA上排插 中; 在LCM焊点处加锡，用手指 压住FPC靠近焊点处的一端， 取烙铁，在焊点处加热，使 焊锡从底部贯穿到顶部.如图
(二)焊接喇叭、振子
取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
(十)外观检查1
检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、 缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝 是否确实锁上。 将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后， 再流入后续工序。
九 八 七 六 五 四 三 二 一 锁 合 焊 粘 焊 装 外 组 后 后 接 贴 接 箱 观 装 检 螺 盖 盖 侧 主 麦 测 查 丝 螺 键 板 克 试 丝 帽 风 和 螺 丝 塞 MMI
(三)焊接左右侧键FPC
用手按侧键FPC上的圆顶按键, 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上. 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处. 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(五)粘贴大LENS
取焊接好的LCD，先将 LCD上的大LCD保护膜撕 下，再将LCD组装于B壳内， 然后贴回LCD保护模。 将喇叭、振子分别组主于B 壳各对应槽内，再把引线 理顺，如图示。 撕去大LCD的保护膜。 取大LENS,揭去大LENS双 面胶之正面背胶，取大 LENS粘贴于B盖对应区域 内。
(六)粘贴小LENS
从B壳半成品上取下摄像头& 小LCD保护膜，将A壳组装 于B壳上,在卡入时,先卡入A 壳上面的两个卡钩，然后将 左右卡勾依次卡入。 揭去小LENS双面胶之正面 背胶，取小LENS粘贴于A盖 对应区域内。
(七)粘贴大LENS装饰件
取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于入上盖 下方右边的螺丝孔中,如右 图一所示. 取左螺丝帽将其装入上盖 下方左边的螺丝孔中,如右 图一所示. 取耳机孔胶纸粘贴在D壳 上，如右图所示。 取RF孔胶纸粘贴在D壳上， 位置如右图所示。
(八)外观检查
根据成品检验规范检查手 机外观。 撕下旧的大LENS保护膜， 取新保护膜，粘贴在大 LENS上。 撕下旧的小LENS保护膜， 取新保护膜，粘贴在小 LENS上。