第二讲 组装方式与组装工艺流程
现场组装及生产工艺流程
现场组装及生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!现场组装及生产工艺流程是一个复杂的过程，涉及到多个环节和步骤。
生产组装的流程及注意事项
生产组装的流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!生产组装是将各个零部件组合成一个完整产品的过程。
以下是一般生产组装的流程及注意事项：1. 设计规划：确定产品的设计要求和规格。
产品组装工艺流程
产品组装工艺流程
产品组装工艺流程是将各种零部件按照一定的顺序和方法组装成成品的过程。
以下是一个通用的产品组装工艺流程示例：
1. 准备工作：确保工作区域清洁，准备所需的工具和设备，并检查零部件的质量和数量。
2. 零件装配：根据设计要求，将各个零部件按照特定的顺序进行装配。
这可能涉及使用螺丝、螺母、螺栓、夹子等连接件。
3. 焊接与连接：如果需要，对零部件进行焊接或其他连接方式，以确保其牢固和稳定。
4. 线路连接：对于电子产品，进行线路连接，包括线束布线、插头连接等。
5. 功能测试：在组装过程中，逐步进行功能测试，确保每个部件的正常工作。
6. 外观检查：检查产品的外观，确保没有损坏、划痕或其他缺陷。
7. 质量检验：进行最终的质量检验，包括功能测试、外观检查和安全性检查等。
8. 包装与标识：对成品进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏，并添加适当的标识和说明。
9. 成品检验：最后进行一次全面的成品检验，确保产品符合所有质量标准。
10. 发货：将成品发货给客户或进入下一环节的生产流程。
这是一个简要的产品组装工艺流程示例，具体的流程会根据产品的性质、复杂性和行业要求而有所不同。
每个步骤都可能需要严格的操作规范和质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
组装工组装流程
组装工组装流程咱今天就唠唠组装工的组装流程，那可老有意思啦。
一、准备工作。
这组装之前啊，可得把东西都准备齐活了。
工具得备全乎喽，就像螺丝刀啊，那得大小型号都有，小螺丝用小螺丝刀，大螺丝用大的，不然就像小马拉大车，根本使不上劲。
还有扳手，可不能少，紧螺母的时候全靠它呢。
零件也得码放得整整齐齐的，不能乱七八糟的，要不然找个零件都得翻半天，那多耽误事啊。
这就好比做饭的时候，调料都得放顺手的地方，不然炒个菜手忙脚乱的。
二、基础组装。
先从大件开始装起。
比如说要组装个桌子，那桌腿得先给安上吧。
把桌腿和桌面的接口对好了，就像两个人拉手一样，得严丝合缝的。
这时候用螺丝刀或者螺丝枪把螺丝拧进去，拧的时候可不能太使劲，不然容易把螺丝拧滑丝了，那就麻烦大了，就像你穿衣服的时候，扣子要是掉了一个，那多闹心啊。
要是有那种需要卡进去的零件，那就得轻轻一按，听到“咔哒”一声，就说明装到位了，心里可舒坦了。
三、细节调整。
大件装好了，就得看看细节了。
比如说桌子装好了，四条腿是不是一样长啊，如果有一条腿短了，桌子就会晃悠，像个瘸腿的小老头一样。
这时候就得调整一下，要么加个垫片，要么看看是不是哪个零件没装好。
还有啊，表面如果有划痕或者磕碰的地方，能补救就补救一下，就像女孩子化妆一样，有点瑕疵得给遮一遮。
四、功能测试。
组装完了可不能就完事儿了，得测试一下功能。
要是组装个电器啥的，得插上电看看能不能正常工作。
像组装个风扇，打开开关，看看扇叶是不是转得呼呼的，要是转得有气无力的，那肯定是哪个地方出问题了。
要是组装个机械类的东西，像那种小的模型车，得让它跑一跑，看看轮子是不是灵活，要是跑起来歪歪扭扭的，那就得重新检查一下轮子的安装或者其他的连接部位。
五、收尾工作。
最后啊，把组装过程中产生的垃圾都清理干净。
那些小螺丝帽啊，包装纸啊，都不能留在现场，不然看着乱糟糟的。
而且把工具也都收拾好，放回原位，就像玩完玩具要把玩具放回玩具箱一样，这样下次再用的时候就好找了。
过程全解：装配式建筑装配与组装步骤详解
过程全解：装配式建筑装配与组装步骤详解装配式建筑是一种越来越受欢迎的建筑方式，它能够提高施工效率、减少施工期限，同时具有环保和可持续发展的特点。
在装配式建筑中，装配与组装步骤是非常关键的环节，本文将详细解析这一过程。
1. 装配前准备在进行装配之前，需要对相关材料和构件进行充分的准备工作。
首先，需要对所有构件进行检查，确保其质量符合要求。
同时还需要制定详细的安装方案，并明确每个构件的位置和顺序。
2. 基础施工在安装开始之前，必须先完成基础施工。
这包括地基处理、基础浇筑等一系列步骤。
只有基础稳固才能够为后续的装配提供牢固的支撑。
3. 结构组装结构组装是整个建筑过程中最核心、最关键的环节。
它包括将各个预制构件按照既定方案组合在一起，并通过连接件进行牢固固定。
不同类型的结构组装步骤略有不同，下面将以钢结构为例进行介绍。
a. 钢梁安装钢梁作为承重构件，首先需要通过吊车等设备将其安装到预定位置上。
在进行安装过程中，需要确保梁体的水平度和垂直度符合要求。
b. 钢柱安装钢柱是支撑建筑物整体结构的重要构件，它需要与钢梁相连接并固定。
在进行安装时，需要注意与基础、墙体等其他结构的协调配合。
c. 墙体组装在墙体组装过程中，常采用轻型墙板进行快速拼装。
这些墙板具有较高的抗震性能和防火性能。
通过使用特定的连接方式，可以将这些墙板迅速组装成立面结构。
4. 设备安装当主要结构已经完成之后，就需要进行设备系统的安装工作。
这包括电气、给排水、暖通空调等各种设备系统的接入和调试。
在进行设备安装时，需要根据设计图纸和相关规范进行操作，并严格按照施工流程进行。
5. 内部装饰内部装饰是最后一个步骤，也是最能展现建筑风格和提升舒适性的环节。
这包括地板铺设、墙面装饰、天花板安装等工作。
在进行内部装饰时，需要充分考虑设计要求和施工工艺，确保装饰效果与建筑整体风格相协调。
总结：在装配式建筑中，装配与组装步骤非常重要。
通过对相关材料和构件进行准备，并严格按照安装方案进行施工，可以确保建筑的质量和稳定性。
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
制造工艺流程与技术讲义PPT教学课件
Prepared by :Alex.pang
Date: 2007/06/21
2020/12/09
1
一. 组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的 类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混 装、双面混装和全表面组装3种类型共六种组装方式，如表1-1所示。不同 类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可有 所不同。
2020/12/09
7
2.1 单面混合组装工艺流程
单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法 （图2-1（a）），另一种采用SMC/SMD后贴法（图2-1（b））。这两种工 艺流程中都采用了波峰焊接工艺。
SMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMC/SMD，利用粘接剂将 SMC/SMD暂时固定在PCB的贴装面上，待插装THC后，采用波峰焊进行焊接。 而SMC/SMD后贴法则是指先插装THC，再贴装SMC/SMD.
2020/12/09
6
2 组装工艺流程
合理的工艺流程是组装质量和效率的保证，表面组装方式确定后，就 可根据需要和具体设备条件确定工艺流程。不同的组装方式有不同的工艺 流程，同一组装方式也可有不同工艺流程，这主要取决于所用元器件的类 型、SMA的组装质量要求、组装设备和组装生产线的条件，以及组装生产 的实际条件等。
2020/12/09
4
1.2 双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同 时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰 焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴的区别，一般根 据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装 常有两种组装方式。 1). SMC/SMD和THC同侧方式。表1-1所列的第三种，SMC/SMD 和THC在PCB 同侧。 2). SMC/SMD和THC不同侧方式。表1-1所列的第四种，把表面组装集成芯 片（SMIC）和THC放在PCB的TOP面而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在BOT 面。
第二讲 了解SMT生产线全套PPT
桂林电子科技大学职业技术学院
课程引入 ➢ SMT组装生产工艺流程
➢ SMT生产线环境认知
➢ 生产线防静电要求
SMT组装生产工艺流程
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合
组装、双面混合组装和全表面组装三种。
判断：SMT组装生产方式
SMT组装生产方式 VS 工艺流 程
合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率的保障， 确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工 艺流程。
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装
方式也可以有不同的工艺流程—取决所用元器件类型、 组装质量及密度要求、实际生产线设备条件等。
自定位效应：表面张力 THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板— 插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 【１】焊接方式－优选再流焊，原因？
加热方式：灵活 【工作环境】排风、排烟、温湿度等
组装工艺流程举例
双面异侧混合组装工艺流程
SMI C SMC
SMC A SMC B
双面混合SMT组装工艺流程
流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插
装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰 焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊
接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B面波峰焊 接—清洗—最终检测
《装配工艺讲解》PPT课件
3）条形垫铁与平尺调整法
在零件两端放条形垫铁， 垫铁两端放平尺，调整平尺到同一高 划线。
2、拉线与吊线法 适用于特大型零件的划线。用05-1.5mm的钢丝做拉线，用30° 锥体线坠吊直尼龙线为吊线，结合使用90°角尺和钢直尺，通 过投影划线的方法来完成划线。
3、大型零件划线注意事项 1）零件安置基面的选择 2）合理选择支承点 3）正确借料
（1）针尖磨成15º~20º夹角 （2）划线时，针尖要紧靠导向面的边缘，并压紧导向工具 （3）划线时，划针与划线方向倾斜约45º~75º夹角，上部向外倾斜
15º~20º夹角
2、立体划线： 1）第一划线位置的选择原则 ：
优先选择零件上主要的孔、凸台中心线或重要的加工面、相互 关系最复杂及线条最多的一组尺寸线; 零件中面积最大的一面 2）划线基准选择原则： （1）尽量与设计基准重合 （2）对称形状的零件，应以对称中心线为划线基准 （3）有孔或凸台的零件，应以主要孔或凸台的中心线为划线基准 （4）未加工毛坯件，应以主要的面积较大的不加工面为划线基准 （5）加工零件，应以加工后的较大表面为划线基准
2、选择装配法 是将尺寸链中组成环的公差放大到经济可行的精度，然后选择合 适的零件进行装配，以保证规定的装配精度 选择装配法包括：直接选配法 、分组选配法
3、调整法 通过改变可调整零件的相对位置或选用合适的调整件以达到装配 精度的方法。 调整法包括：可动调整法、固定调整法
4、修配法 在装配时，修去指定零件上预留的修配量以达到装配精度的方法
2）机攻螺纹时，要缓慢地将丝锥推进零件底孔口，丝锥切削部分切 入底孔时，应給进给手柄均匀施加适当压力。校准部分一旦切 入底孔，应立即停止施力。机攻通孔时，丝锥校准部分不能全 部攻出底孔口。
焊接组装工艺流程及主要工序操作
焊接组装工艺流程及主要工序操作型材及门窗辅件的入厂检验型材入厂时，门窗组装厂应当严格按照GB/T8814—2004标准的规定对每批采购的型材进行入厂检验、试验。
1、 外观，型材表面应平滑，不允许有裂纹及影响使用的杂质和凹凸不平缺陷，色泽应均匀一致；2、 断面尺寸偏差（外形尺寸、功能尺寸、装配尺寸、壁厚等）、直线度、长度及单位质量应符合型材生产厂方提供图纸的要求或符合买卖双方约定的要求；3、 按门窗生产许可证的要求，还应对入厂型材进行下述的密些物理性能检验：低温落锤冲击；加热后状态；加热后尺寸变化率；主型材 可焊接性。
4、 检查型材包装、合格证、主型材的永久性标识是否符合要求，合格证上应当注明完整的产品信息。
对门窗组装使用的增强型钢、五金件、紧固件、密封件等也应按照有关标准进行检验，以确保门窗的质量。
型材应存放在阴凉、通风的库房内，平整堆放，避免阳光直射。
如果型材的保管环境温度与加工环境温度有较大的差别时，应在加工前将型材在加工环境温度下存放24小时以上才可进行加工。
型材的下料（切割）按照优化了的下料单，用下料设备将型材锯成一定长度尺寸的过程称为型材的下料（切割），一般须将型材两端切割成45º或90º角，对于采用焊接梃工艺的框型材还要锯切出“V ”形缺口。
1、 下料尺寸的确定型材下料时的尺寸精度和切割面的形状位置精度会直接影响到门窗构建的质量和成品门窗的功能。
根据确定的洞口尺寸、型材系列、门窗立面设计，计算组成门窗的每种型材的下料尺寸、端头形状和数量。
计算型材实际下料尺寸时的主要参考数据如下：(1)窗框与墙体的间隙：10~15mm/每边； (2)窗扇与窗框的搭接量：一般为8mm/每边； (3)切割公差：不大于1mm ； (4)焊接时的融接余量：3mm/每边； (5)焊接后的线性尺寸公差：不大于2mm ；(6)钢衬的下料长度：比塑料型材钢衬腔体最小端尺寸短5~10mm/每端。
2、下料设备及工艺参数 型材一般可以在双角锯、V 型锯上进行切割。
组装工艺流程课件
Co.;Ltd
11
三、拖焊类:焊LCD、FPC(2)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.LCD不可有脏污、破损、刮伤、FPC连接处破裂等不良； 6. 焊接时间不可超过3秒，焊点高度<0.3mm，烙铁温度360±10℃，每4hr.校 准一次，并将校准后的数值记录； 7.焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有 锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
Co.;Ltd
Co.;Ltd
8
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)
图三、天线组件
图四、焊天线组件之扬声器
+
+
注意红色引线 对应主板丝印 “+”极边
龙康电子(深圳)有限公司
PPT学习交流
Longconn Electronics(Shenzhen)
Co.;Ltd
9
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(3)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.各焊接元件引线焊接方向请参考SOP ； 6. 焊接时间不可超过3秒，烙铁温度350±10℃，每4hr.校准一次，并将校准后 的数值记录； 7.焊点吃锡需饱满，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊 反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
产品装配工艺流程
产品装配工艺流程产品的装配工艺是什么,关于装配工艺有哪些过程.小编给大家整理了关于产品装配工艺流程，希望你们喜欢!产品装配工艺流程1.制定装配线工艺的基本原则及原始资料合理安排装配顺序，尽量减少钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。
制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。
2.装配线工艺规程的内容分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配顺序及装配方法;确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具;选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备;确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具;确定装配线装配的时间定额。
3.制定装配线工艺规程的步骤首先分析装配线上的产品原始资料;确定装配线的装配方法组织形式;划分装配单元;确定装配顺序;划分装配工序;编制装配工艺文件;制定产品检测与试验规范。
注意事项1.保证产品质量;延长产品的使用寿命。
2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求;提高装配效率。
3.尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。
4.尽量降低装配成本。
装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。
电子产品装配步骤1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
组装工艺流程ppt
05
组装工艺流程实例
手机组装流程
零部件采购
从供应商处采购手机所需的各种零部件， 如显示屏、电池、摄像头、处理器等。
测试与检验
对组装好的半成品进行测试和购回来的零部件进行半成品组装，组 成手机的主要结构。
包装与发货
将检验合格的手机进行包装，并安排发货 ，完成整个手机组装流程。
04
组装工艺流程优化
提高生产效率
减少生产时间
通过优化工艺流程，减少生产线的停机时间，提高生产效率。
自动化生产
引入自动化设备和机器人，实现自动化生产，提高生产效率。
减少生产中的错误
通过改进工艺流程，减少生产中的错误和返工，提高生产效率。
降低成本
1 2
减少原材料成本
通过优化工艺流程，减少原材料的浪费和损失 ，降低成本。
性能测试
对产品的各项性能指标进行检测和验证，确保满 足设计要求。
调试与校准
对产品进行调试和校准，使其达到最佳工作状态 。
包装与运输
产品清洁
清除产品表面的污垢和杂质，保证包装前的清洁 度。
包装操作
按照设计要求对产品进行包装，确保在运输过程 中不受损坏。
产品标识与记录
对产品进行标识和记录，方便后续的追溯和管理 。
汽车组装流程
包装与发货
将检验合格的汽车进行包装，并安排发货 ，完成整个汽车组装流程。
零部件采购
从供应商处采购汽车所需的各种零部件， 如发动机、轮胎、车身、座椅等。
车身组装
将车身各部分组装起来，形成完整的汽车 车身。
总装与检验
将车身和发动机等零部件组装在一起，形 成完整的汽车，并进行测试和检验，确保 汽车性能和质量符合要求。
表面组装方式与组装工艺流程汇总
表面组装方式与组装工艺流程植林电&科枚丈曇双主秋*摩It课前回顾1、表面组裝技术的概念指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面规定位置的一种电子装联技术。
2、SMT区别于传统THT技术的特点？3.常用勉路组件的组裝过程？波峰焊与再流焊波峰焊接—将安装在PCB的元件通过熔融焊料形成的焊料波峰进行焊接的过程。
波峰焊接用于插装件和小型贴装件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定无器件。
再流焊接一对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加热，使固化的焊料再次熔融，在元器件引脚和焊盘之间形成良好的连接。
再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大尺寸XC芯片）的焊接过程。
波峰焊与再流焊表面组装方式当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流，是现代电子产品先进制造的重要组成部分。
电子产品的微小型化和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势，以u盘和手机为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增，其中一个重要原因是表面组装技术的应用：组装方式的不同一■一 >影响表面组装方式的因素影响表面组装方式的因素表面组装方式分类在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB 类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 装.双面混合组装和全表面组装三种.SMT 设备条件 表面组装方式 具体产品要求 上设备构成情况设备精度 组装工艺流程 THT 元器件 SMC/SMD单面混合组装方式单面合组装结构单面混合组装方式的特点先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单川丫但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，插装时易•；碰! ; I i到已贴好的SMC/SMD ,对粘接剂要求强度高，组装密；; I ;度低；S[・•・•・•・•・•・■・•・■・•・•・■・■・•・•・•・•・•・•・■・■・■・■・•・•・•・•・■・•・•・■・・・■・■・•・•・•・•・•・•・・・・・・・■・■・•・•・■・•・•・■・■・■・■双面混合组装方式双面：组装用电路基板类型为双面PCB 混合：贴装元器件种类有THT 和SMC/SMD分为SMC/SMD 和THT 同侧；THT 在一侧、两侧都有SMC/SMD 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD双面混合组装方式的特点SMC/SMD 和THT 同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， 但插装件是自动插件时，则须保证贴装件和插装件之间有 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。
解析装配式建筑施工的组装技术与工艺流程
解析装配式建筑施工的组装技术与工艺流程装配式建筑（Prefabricated Building）是现代建筑领域中的一种新型建造方式，它将建筑构件在工厂进行预制，并在现场快速组装起来。
相比于传统的施工方式，装配式建筑具有节约时间、降低成本、减少资源消耗等诸多优势。
本文将从组装技术和工艺流程两个方面，对装配式建筑施工进行解析。
一、组装技术1. 平板法平板法是最常用的组装技术之一，主要适用于墙体和屋顶等构件的连接。
它使用钢板或木板将构件固定在一起，在现场进行钢筋焊接或螺栓连接以增强稳定性。
这种方法操作灵活，适用范围广泛。
2. 激光焊接激光焊接技术是利用高能激光束将构件进行瞬间熔化并连接起来。
相比传统焊接方法，激光焊接速度更快且连接更牢固，因此广泛应用于大型、复杂结构的组装式建筑中。
3. 粘合剂法粘合剂法使用特殊的胶水、胶带等粘合材料将构件固定在一起。
这样的粘合方式不仅提高了施工效率，还能提供更好的隔热和防水效果。
然而，需要注意的是，粘合剂的选择要符合国家标准，并确保施工现场的温度和湿度符合要求。
二、工艺流程1. 设计与制造装配式建筑施工首先需要进行详细的设计，包括结构设计、构件尺寸设计等。
基于这些设计方案，制造厂商会对各个构件进行预制加工，并进行质量检测以确保符合相关标准。
2. 运输与组装预制好的构件会通过运输设备（如卡车或货运列车）被送往建筑现场。
在现场，施工人员根据设计图纸和施工计划进行组装，采用适当的组装技术将各个构件连接在一起。
3. 现场安装现场安装是整个装配式建筑施工过程中最重要且关键的一步。
在现场搭建支撑设备并进行基础处理之后，开始进行主体结构部分的组装。
通常情况下先搭建墙体和屋顶结构，然后进行内部构件（如地板、楼梯）的安装。
最后进行外墙装饰和室内装修等工作。
4. 质量检验与验收在施工过程中，需要对材料质量、构件连接等进行质量检测。
同时，相关监督机构会对整个建筑的结构和安全性进行评估，并参与最终的验收工作。
02PCB板表面组装方式及其工艺流程.
PCB 板表面组装方式及其工艺流程2.1 典型表面组装方式典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表1。
注：A 面——又称元件面、主面；B 面——又称焊接面、辅面。
2.2纯表面组装工艺流程纯表面组装有单面表面组装和双面表面组装。
2.2.1 单面表面组装工艺流程 施加焊膏 贴装元器件 再流焊。
B 2.2.2 双面表面组装工艺流程A 面施加焊膏 贴装元器件 再流焊 翻转PCB B B 面施加焊膏 贴装元器件 再流焊。
2.3表面组装和插装混装工艺流程2.3.1单面混装（SMD 和THC 都在同一面）A 面施加焊膏 贴装SMD 再流焊 A 面插装THC B 面波峰焊。
2.3.2单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）B 面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化 翻转PCB B A 面插装THC B 面波峰焊。
2.3.3双面混装（THC 在A 面，A 、B 两面都有SMD ）A 面施加焊膏 贴装SMD 再流焊 翻转PCB BB面施加贴装胶贴装SMD 胶固化翻转PCBA面插装THC B面波峰焊。
2.3.4双面混装（A、B两面都有SMD和THC）A面施加焊膏贴装SMD 再流焊翻转PCB AB面施加贴装胶贴装SMD 胶固化翻转PCB BA面插装THC B面波峰焊 B面插装件后后附2.4 选择表面组装工艺流程应考虑的因素选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可作如下考虑：2.4.1 尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性；a 不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。
但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。
要求元器件的内部结构及外封装材料必须能够承受再流焊温度的热冲击。
b只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；c 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；d 焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；e 可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；f 工艺简单，修板的工作量极小。
组装过程解析
组装过程解析随着科技的进步和社会的发展，许多产品都需要经过组装过程才能正常运转。
组装过程不仅涉及到产品的装配，还包括从零部件到成品的整个制造过程。
本文将对组装过程进行解析，以便更好地理解和应用。
一、准备工作在进行组装之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是收集和准备所需的零部件和工具。
零部件应当根据产品的要求进行分类和组织，以便于后续的组装操作。
同时，需要确保所使用的工具齐全并且处于正常工作状态，以免影响后续的施工进度。
二、工艺流程组装过程是按照一定的工艺流程进行的。
具体的工艺流程根据产品的特点和要求有所不同，但一般包括以下几个步骤：分析和评估产品的组装难度和复杂性、确定组装顺序、组装零部件、检验和测试组装好的产品。
1. 分析和评估组装难度和复杂性在进行组装之前，需要对产品的组装难度和复杂性进行分析和评估。
这包括对产品结构、零部件特性、组装工艺等的综合考虑。
通过分析和评估，可以为后续的组装工作提供指导和参考，确保组装的高效性和质量。
2. 确定组装顺序组装顺序的确定是组装过程中的关键环节。
根据产品的结构和特点，确定合理的组装顺序可以提高组装的效率和减少组装过程中的错误。
组装顺序应当从简单到复杂、从易到难，以确保各个组装环节的衔接和质量。
3. 组装零部件在进行组装过程中，需要将零部件按照预定的顺序和方法进行组装。
这包括将不同的零部件进行连接、固定或装配。
组装人员应当根据产品的要求进行操作，并严格按照工艺要求进行组装，以确保组装的质量和可靠性。
4. 检验和测试组装好的产品组装完成后，需要对组装好的产品进行检验和测试。
检验和测试的目的是验证产品的质量和可靠性，并确保产品符合规定的技术要求和标准。
如果发现组装过程中存在问题或者组装完成的产品不符合要求，应及时进行调整和修复，以确保最终产品的品质。
三、质量控制组装过程中的质量控制是确保产品质量的关键。
在组装过程中，应当采取一系列的措施来控制产品的质量。
例如，对每个工序进行质量监控和检验，及时发现和消除质量问题；对关键工序进行重点控制，确保组装的准确性和一致性；加强组装人员的培训和技能提升，提高组装的质量和效率等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
桂林电子科技大学职业技术学院
课前回顾
1、表面组装技术的概念
指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件 指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件 自动化组装设备 SMT 直接贴装、 直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面 规定位置的一种电子装联技术。 规定位置的一种电子装联技术。 电子装联技术
SMT生产线系统的设计 SMT生产线系统的设计 建立SMT生产线前，要进行SMT总体设计， 建立SMT生产线前，要进行SMT总体设计， SMT生产线前 SMT总体设计 SMT生产线设计涉及技术、 SMT生产线设计涉及技术、管理和市场等各个 生产线设计涉及技术 方面：市场需求、技术发展趋势、 方面：市场需求、技术发展趋势、产品规模和 更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等 更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等。 产品方面的基本要素包括： 产品方面的基本要素包括： 1）元器件和基板类型选择 2）组装方式及工艺流程的确定 3）总体设计目标
THT在一侧、两侧都有SMC/SMD时 通常把大尺寸IC芯片 THT在一侧、两侧都有SMC/SMD时：通常把大尺寸IC芯片 在一侧 SMC/SMD IC SMIC和THT元器件放在一侧， SMC和小外形晶体管等小 SMIC和THT元器件放在一侧，把SMC和小外形晶体管等小 元器件放在一侧 芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高， 芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高，但工艺 要求也相应提高。 要求也相应提高。
影响表面组装方式的因素
影响表面组装方式的因素
SMT设备条件 设备条件
表面组装方式
具体产品要求
设 备 构 成 情 况
设 备 精 度
组装工艺流程
S M A 和 P C B 类 型
元 器 件 类 型
SMC/SMD
THT元器件 THT元器件
表面组装方式分类
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下， 在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 类型和组装元器件类型密切相关， 装方式与 类型和组装元器件类型密切相关 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 装、双面混合组装和全表面组装三种。 双面混合组装和全表面组装三种。 三种
再流焊接—对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加 涂覆焊料焊盘上的元器件进行 再流焊接 对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加
热，使固化的焊料再次熔融，在元器件引脚和焊盘之间形 使固化的焊料再次熔融， 焊料再次熔融 成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大 成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大 尺寸IC芯片）的焊接过程。 尺寸 芯片）的焊接过程。 芯片
单面混合组装方式
单面：组装用电路基板类型为单面PCB 单面：组装用电路基板类型为单面PCB 混合：贴装元器件种类包括THT和 混合：贴装元器件种类包括THT和SMC/SMD THT 依据元器件贴装顺序分为： 依据元器件贴装顺序分为： 先贴后插法和先插后贴法
A B
单面合组装结构
单面混合组装方式的特点
判断组装方式பைடு நூலகம்型
表面组装工艺流程 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率 的保障，确定组装方式以后， 的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和 具体设备确定工艺流程。 具体设备确定工艺流程。 不同组装方式对应不同的组装工艺流程， 不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同 一组装方式也可以有不同的工艺流程： 一组装方式也可以有不同的工艺流程：主要取决 于所用元器件类型、SMA组装质量要求、 于所用元器件类型、SMA组装质量要求、组装设 组装质量要求 备、生产线实际条件等。 生产线实际条件等。
SMT生产线自动化程度分类 SMT生产线自动化程度分类 生产线的自动化程度分类不是绝对的，同 一生产线上业可以同时有高速机和低速机，主 要是依据产品特点、组装工艺和产量规模来确 定设备选型和配套。
课后作业 1、简述SMT区别于传统THT技术的特点。 2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。
波峰焊与再流焊
表面组装方式
当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流， 当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流，是 现代电子产品先进制造的重要组成部分。 现代电子产品先进制造的重要组成部分。电子产品的微小型化 和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势， 和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势，以U盘和手机 为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增，其中一个重 为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增， 要原因是表面组装技术的应用： 要原因是表面组装技术的应用：组装方式的不同
A B
单面表面组装 双面表面组装
A B
全表面组装结构
全表面组装方式的特点
单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装； 单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装； 双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装） 双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装） 由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化， 由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化， 在实际生产中， 在实际生产中，只有部分小组件采用全表面贴装形 式，应用还不够广泛。 应用还不够广泛。
给出各组装方式对应的组装工艺流程
SMT生产线系统的设计 SMT生产线系统的设计 SMT生产线主要由印刷机、贴片机、焊接设备 和检测设备等组成。SMT生产线的设计和设备选型 要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定 主要产品生产实际需要、实际条件、 主要产品生产实际需要 的适应性、先进性和可拓展性 的适应性、先进性和可拓展性等几方面进行考虑。
双面混合组装方式的特点
SMC/SMD和THT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， SMC/SMD和THT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， 同侧时 但插装件是自动插件时，则须保证贴装件和插装件之间有 但插装件是自动插件时， 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。
SMT生产线自动化程度分类 SMT生产线自动化程度分类
生产线自动化程度主要取决于贴片机贴片速度、传输系 统和线控计算机系统，一般依据年产量、生产效率系数和计 划投资额确定生产线自动化程度。 1、高速生产线 高速生产线：贴片速度大于8000-10000片/h，主要用 高速生产线 于产量大的组装产品。 2、中速高精度生产线 3000-8000片/h，通常用于计算 中速高精度生产线： 中速高精度生产线 机、通信等产品中。 3、低速半自动生产线 低速半自动生产线：小于3000片/h，不适宜企业生产 低速半自动生产线 4、手动生产线 手动生产线：通常用于返修。 手动生产线
单面混合组装工艺流程
双面混合组装工艺流程-同侧 双面混合组装工艺流程-
双面混合组装工艺流程-异侧 双面混合组装工艺流程双面混合组装一般采用先贴SMC/SMD的方式。 双面混合组装一般采用先贴 的方式。 的方式
SMIC
A B
SMC/SMD
双面混合组装工艺流程-异侧 双面混合组装工艺流程-
全表面组装工艺流程
先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难， 先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难，工艺较 复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、 复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、收音机等 PCB组件的组装。 PCB组件的组装。 组件的组装
双面混合组装方式
双面：组装用电路基板类型为双面PCB 双面：组装用电路基板类型为双面PCB 混合：贴装元器件种类有THT和 混合：贴装元器件种类有THT和SMC/SMD THT 分为SMC/SMD和THT同侧；THT在一侧、 分为SMC/SMD和THT同侧；THT在一侧、两侧都有 SMC/SMD 同侧 在一侧 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD SMC/SMD 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD
2、SMT区别于传统THT技术的特点？ 3、常用电路组件的组装过程？
波峰焊与再流焊 波峰焊接— 安装在 的元件通过熔融焊料形成的 波峰焊接 将安装在PCB的元件通过熔融焊料形成的 的元件通过
焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装 焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装 进行焊接的过程 件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。 件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。
先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单， 先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单， 但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间， 但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，插装时易碰 THC时弯曲引线的操作空间 到已贴好的SMC/SMD 对粘接剂要求强度高， 到已贴好的SMC/SMD ，对粘接剂要求强度高，组装密 度低； 度低；
全表面组装方式
全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCB（ 全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCB（或陶 PCB 瓷基板） 瓷基板） 全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMD 全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMD 分为单面表面组装和双面表面组装 分为单面表面组装和双面表面组装