手机组装工艺流程课件
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手机装配焊接工艺规范课件
清洁
用清洁剂清洗要焊接的部位， 使其表面光滑、无污物。
焊接
将焊锡放在要焊接的部位，使 用电烙铁进行焊接。
检查
检查焊接是否牢固，是否有虚 焊或短路现象。
质量检测阶段
01
功能测试
测试手机的基本功能是否正常，如 通话、短信、摄像头、屏幕等。
性能测试
测试手机的性能指标，如电池续航 、屏幕亮度、声音质量等。
电击等意外事故。
焊接操作规程
严格遵守焊接操作流程，包括准 备、施焊、修正等环节，确保工
作过程中的安全与质量。
焊接后检查
对焊接后的部件进行仔细检查， 确保没有焊接缺陷和安全隐患。
环保措施及建议
减少有害物质使用
01
尽量减少使用有害物质，如铅、汞等，以减少对环境
和人体的危害。
废弃物分类
02 对废弃物进行分类处理，尤其是对于含有有害物质的
用于高精度、高强度、高效焊接。
电弧焊接机
适用于各种材料和厚度。
超声波焊接机
适用于塑料、箔等材料。
检测设备
X射线检测仪
01
用于检测内部缺陷。
激光扫描仪
02
用于测量几何尺寸和形状。
光学显微镜
03
用于观察表面微观结构。
其他辅助工具
清洁工具
用于清理表面和内部灰尘、油脂等。
防护工具
如手套、面罩等，用于保护工人免受高温、有害物质等伤害。
THANKS
感谢观看
手机零件焊接过程演示视频
总结词
直观、操作性强
详细描述
通过实际操作展示手机零件焊接的过程，包括焊锡的选用、焊接技巧和注意事项等。视频具有直观性和操作性强 的特点，方便工人学习掌握。
用清洁剂清洗要焊接的部位， 使其表面光滑、无污物。
焊接
将焊锡放在要焊接的部位，使 用电烙铁进行焊接。
检查
检查焊接是否牢固，是否有虚 焊或短路现象。
质量检测阶段
01
功能测试
测试手机的基本功能是否正常，如 通话、短信、摄像头、屏幕等。
性能测试
测试手机的性能指标，如电池续航 、屏幕亮度、声音质量等。
电击等意外事故。
焊接操作规程
严格遵守焊接操作流程，包括准 备、施焊、修正等环节，确保工
作过程中的安全与质量。
焊接后检查
对焊接后的部件进行仔细检查， 确保没有焊接缺陷和安全隐患。
环保措施及建议
减少有害物质使用
01
尽量减少使用有害物质，如铅、汞等，以减少对环境
和人体的危害。
废弃物分类
02 对废弃物进行分类处理，尤其是对于含有有害物质的
用于高精度、高强度、高效焊接。
电弧焊接机
适用于各种材料和厚度。
超声波焊接机
适用于塑料、箔等材料。
检测设备
X射线检测仪
01
用于检测内部缺陷。
激光扫描仪
02
用于测量几何尺寸和形状。
光学显微镜
03
用于观察表面微观结构。
其他辅助工具
清洁工具
用于清理表面和内部灰尘、油脂等。
防护工具
如手套、面罩等，用于保护工人免受高温、有害物质等伤害。
THANKS
感谢观看
手机零件焊接过程演示视频
总结词
直观、操作性强
详细描述
通过实际操作展示手机零件焊接的过程，包括焊锡的选用、焊接技巧和注意事项等。视频具有直观性和操作性强 的特点，方便工人学习掌握。
手机生产装配工艺流程培训教材(PPT 47页)
A678装配图
•1
翻盖部分
信号灯装饰件胶纸
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
•2
•3
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件按键 热压螺母源自•3211）把按键装在主机面壳上
•33
12）把pcb组装在主机面壳上
•34
13）把天线弹片组装在天线螺母上
•35
14）把天线弹片、天线螺母组装在主机底壳上
•36
15）把天线组装在主机底壳上
•37
16）把耳机组装在机身面壳上
•38
17）把翻盖部分和机身装配， FPC安装在PCB连接器上
•39
•23
2）撕开翻盖底壳上的双面胶纸，把镜片装在翻盖底壳上
•24
3）焊好马达、Speaker、Receiver线
•25
4）焊好FPC
•26
5）把pcb贴在lcd上
•27
6）把线路板、LCM和元器件组装在翻盖底壳上
•28
7）合上翻盖面和翻盖底壳
•29
8）装转轴
•30
9）焊装屏蔽罩
•31
10）把dome弹片组装在pcb板上
DOME PCB
耳机塞
机身底壳
螺钉
电池 电池壳
•4
组装步骤
•5
一.在铭锋达模具厂组装部分
•6
1.上翻盖部分
•1
翻盖部分
信号灯装饰件胶纸
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
•2
•3
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件按键 热压螺母源自•3211）把按键装在主机面壳上
•33
12）把pcb组装在主机面壳上
•34
13）把天线弹片组装在天线螺母上
•35
14）把天线弹片、天线螺母组装在主机底壳上
•36
15）把天线组装在主机底壳上
•37
16）把耳机组装在机身面壳上
•38
17）把翻盖部分和机身装配， FPC安装在PCB连接器上
•39
•23
2）撕开翻盖底壳上的双面胶纸，把镜片装在翻盖底壳上
•24
3）焊好马达、Speaker、Receiver线
•25
4）焊好FPC
•26
5）把pcb贴在lcd上
•27
6）把线路板、LCM和元器件组装在翻盖底壳上
•28
7）合上翻盖面和翻盖底壳
•29
8）装转轴
•30
9）焊装屏蔽罩
•31
10）把dome弹片组装在pcb板上
DOME PCB
耳机塞
机身底壳
螺钉
电池 电池壳
•4
组装步骤
•5
一.在铭锋达模具厂组装部分
•6
1.上翻盖部分
手机制造组装测试流程课件PPT(51张)
测试的操作步骤
根据SIC检查所有设备 核对生产产品是否与SIC一致 通知技术员与工程师打开程序 实测板子，检查机器是否运行正常 测试pass流入下一道，fail写好测试
信息进入维修部。
测试种类
主板测试 是否一致，上一工位有无缺陷产生
1.D/L 由技术员对软件进行测试。
FPC连接时,一定要装到位,且保持导通. 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位
SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
SMT H/L 培训
手机制造流程
PTH组装：
焊接Speaker,FPC 上后壳组装LCD 转轴和下前
壳组装 焊接motor及FPC 高温胶带及导电棉贴
放 打螺丝及组装上前壳
LCD检测(一) 外镜
片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放
打翻盖螺钉及FLIP外观检验 焊接侧键软板和闪光灯
贴Dome和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板 的组装 焊接麦克风和天线片 合后壳前检测 下后壳的组装 打螺丝和贴IMEI标签 转轴塞子的 贴法 界面测试 摄像头镜片的组装 FT测试 CIT测试 IMEI测试 QC QA 包 装
2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示"FAIL“或“NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试B/T， F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS,
FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,表 示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。
手机生产装配工艺流程培训教材
03
手机零部件识别与检验
手机主要零部件介绍
显示屏：用于显示图像和 操作界面
电池：为手机提供电能， 确保其正常工作
音频组件：包括扬声器、 麦克风等，用于音频输入
和输出
手机主板：手机的核心 部件，承载各种功能模
块
摄像头：拍摄照片和视 频的关键部件
存储器：用于存储数据 和应用程序
按键和接口：控制手机 操作和数据传输的部件
零部件检验标准和方法
零部件外观检验： 检查零部件表面 是否平整、光滑， 无明显划痕、磕 碰等缺陷
零部件尺寸检验： 测量零部件的长 度、宽度、高度 等关键尺寸，确 保符合设计要求
零部件性能检验： 对零部件进行功 能测试，确保各 项功能正常工作
零部件材料检验： 检查零部件的材 料是否符合设计 要求，如塑料件 应无气泡、裂纹 等缺陷
确保产品质量和性能 单击此处输入你的正文，请阐述观点
推动行业技术创新和发展 单击此处输入你的正文，请阐述观点
装配工艺涉及多个领域和技能 单击此处输入你的正文，请阐述观点
提高生产效率，降低成本 单击此处输入你的正文，请阐述观点
增强企业竞争力，赢得市场份额 单击此处输入你的正文，请阐述观点
手机装配工艺流程简介
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼， 请尽量言简意赅，单击此处添加正文；
故障排除与维修方法
常见故障类型及原因分析 故障排除方法及步骤 维修工具与设备使用指南 注意事项与安全操作规范
05
装配流程与操作规范
手机总装流程图解
手机总装流程概述：简要介绍手机总装流程的各 个环节和操作规范。
手机总装流程图解：通过详细的流程图展示手 机总装的各个步骤，包括零件的准备、组装、 测试等环节。
《手机组装工艺流程》PPT模板课件
九八七六五四三 二 一
DOME FPC
MMI
装 箱
外 观 检 查
组 装 螺 丝 帽 和
测 试
锁 后 盖 螺 丝
合 后 盖
焊 接 侧 键
粘 贴 主 板
焊 接 麦 克 风
组 装 工 艺
螺
流
丝 塞
程
(一)焊接麦克风
▪ 将主板背面的一方 向下放在治具上.
▪ 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
▪ 用手按侧键FPC上的圆顶按键,
▪ 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上.
▪ 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处.
▪ 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(七)粘贴大LENS装饰件
▪ 取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。
▪ 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于B壳对应区域内。
(八)锁上盖螺丝
▪ 将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。
▪ 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
▪ 取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。
▪ 取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。
▪ 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示
▪ 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
手机装配工艺规范培训课件
手机装配工艺规范
介绍
▪ 制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。
TCL 移动通信有限公司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.
丘向辉 编制
1
目录
▪ 一. 焊接的工艺要求 ▪ 二. 电批的使用 ▪ 三. LCD装配工艺 ▪ 四. LED工艺要求 ▪ 五. EL背光片装配工艺 ▪ 六. 粘合剂与溶剂 ▪ 七. 生产线改造案例
焊盘脱落、导线绝缘胶皮收缩、元器件损坏等不良 现象； ▪ 烙铁温度低，就有可能造成虚焊，假焊等现象。
7
烙铁头的形状选择
▪ 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。 ▪ 一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头； ▪ 焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头； ▪ 根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形
2
一. 焊接的工艺要求
1.焊接的原理 2.焊接的材料 3.焊接的时间 4.焊接的温度 5.烙铁头的形状选择
6.焊接的顺序
7.焊接的注意事项
8.焊点质量要求
9.手机特殊元器件的焊接要 求
10.备注
3
焊接的原理
▪ 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成 液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表 面，形成金属合金，使两种金属体牢固地连 接在一起。
9
快速焊接的方法及注意事项：
▪ 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下： ▪ 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，
用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点， 并将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流入焊接点并渗 入被焊物表面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 ▪ 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及 焊接的时间，要在助焊剂未完全挥发之前，就完成烙铁头在 焊接点上的移动，及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方 法适用于焊接排线及集成块等。 ▪ 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些 助焊剂，并可适当增加焊接时间。
介绍
▪ 制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。
TCL 移动通信有限公司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.
丘向辉 编制
1
目录
▪ 一. 焊接的工艺要求 ▪ 二. 电批的使用 ▪ 三. LCD装配工艺 ▪ 四. LED工艺要求 ▪ 五. EL背光片装配工艺 ▪ 六. 粘合剂与溶剂 ▪ 七. 生产线改造案例
焊盘脱落、导线绝缘胶皮收缩、元器件损坏等不良 现象； ▪ 烙铁温度低，就有可能造成虚焊，假焊等现象。
7
烙铁头的形状选择
▪ 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。 ▪ 一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头； ▪ 焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头； ▪ 根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形
2
一. 焊接的工艺要求
1.焊接的原理 2.焊接的材料 3.焊接的时间 4.焊接的温度 5.烙铁头的形状选择
6.焊接的顺序
7.焊接的注意事项
8.焊点质量要求
9.手机特殊元器件的焊接要 求
10.备注
3
焊接的原理
▪ 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成 液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表 面，形成金属合金，使两种金属体牢固地连 接在一起。
9
快速焊接的方法及注意事项：
▪ 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下： ▪ 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，
用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点， 并将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流入焊接点并渗 入被焊物表面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 ▪ 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及 焊接的时间，要在助焊剂未完全挥发之前，就完成烙铁头在 焊接点上的移动，及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方 法适用于焊接排线及集成块等。 ▪ 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些 助焊剂，并可适当增加焊接时间。
手机组装工艺主流程图
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机ห้องสมุดไป่ตู้
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
手机装配制造工艺流程
手机装配制造工艺流程一、零部件准备。
这就像是做饭前先把食材都准备好一样。
手机的零部件那可老多了呢。
有小小的芯片，这个芯片就像是手机的大脑，指挥着手机干各种各样的事儿。
还有屏幕呀，屏幕得又清晰又灵敏，就像人的眼睛一样，得能看清东西还能快速反应呢。
电池也很重要，它是手机的能量来源，就像人的胃一样，吃饱了才能有力气干活。
另外像摄像头、主板、各种小的电容电阻啥的，每一个都不能少，它们都在各自的岗位上发挥着重要的作用。
二、主板装配。
主板可是手机的核心区域。
工人师傅们就像超级魔法师一样。
他们要把那些小得不能再小的芯片、电容电阻啥的准确无误地安装到主板上。
这可不容易呀，就像在针尖上跳舞一样。
一个不小心，装错了位置或者焊接不好，那手机可就不能正常工作了。
而且在安装的时候，还得注意静电的问题，静电就像个调皮的小恶魔，一不小心就可能把那些脆弱的电子元件给弄坏了。
三、屏幕安装。
屏幕安装也是个细致活儿。
要把屏幕和主板连接好，让屏幕能够显示出主板传来的各种信息。
这个过程就像是给手机装上明亮的眼睛。
而且屏幕得安装得特别牢固，不能有松动，不然的话，要是手机不小心摔一下，屏幕就可能出问题了。
你想想，要是眼睛不好使了，那多难受呀。
四、电池安装。
电池安装也有讲究呢。
得把电池放到合适的位置，然后把连接电池的线路接好。
电池就像手机的能量小仓库，要是安装得不好，可能就会出现充电充不进去或者用一会儿就没电的情况。
这就像人饿着肚子一样，啥事儿都干不了。
五、外壳组装。
外壳就像是手机的衣服。
有各种各样的材质和款式。
在组装外壳的时候，要把之前安装好的主板、屏幕、电池等都包在里面。
而且外壳还得设计得方便人们使用，按键的位置得合适，手机的大小和形状也得让人握起来舒服。
这就像给手机穿上一件合身又漂亮的衣服一样。
六、测试环节。
这个环节超级重要呢。
就像给手机做个全面的体检。
要测试手机的各项功能，像打电话、发短信、上网、拍照啥的。
要是有哪个功能不好使，就得把手机拿回去重新检查修理。
手机组装工艺主流程图参考PPT
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
14. 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-02
天线引脚
天线支架组件
焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊；
证好
2 短路/连锡；
焊的
作业步骤：
3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
接手 品艺
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
焊锡 丝
烙铁头
6 带静电环；
7 拿取主板时，不可抓捏金手
松
指位置；
香
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
基 板
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明：
1.