FPC检验规范
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精品文档
1. 目的
明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围
本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责
工程:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:与工程部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;
量产阶段,工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划,AQL取:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0,从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义:
Cr:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
Maj:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
Min:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境
5.1、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线
前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件
照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃
5.4、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求
6.1 包装检验
序号缺陷名称描述
1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符,或标识内容不全。
3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4 包装材料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求,或未按规范包装。
5 包装材料破损包装材料破损,难以对货物起到保护作用。
6.2包装要求
⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘;
⑵、现品票应粘在纸箱的右上角,其内容包括:物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、
QA检验合格章和特殊标示要求。
7.检验内容
7.1 外观检验标准
项目缺点类
别
不良定义不良图片描述判定标准
检查方
法
成型外观
板边破损重缺陷FPC本体在成型
后,本体表面与
板边的破损状态
边缘缺损范围不可超过板边
至最近导体所形成间距的1/2
或未超过 2.5mm(取其中较小
者)
10倍放
大镜
折/压/针
痕重缺陷
FPC本体(导体、
CL、基材)及金手
指在成型后,因
制程组装或其它
外力所造成的损
伤痕迹
1.FPC板面不可形成锐角(死
折),压痕不可透过FPC背面
凸起(背面不可反白),导体
针痕应小于0.1mm
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕(包含输
入、输出端子部位),需平整,
不可有裂痕
10倍放
大镜
导体刮痕重缺陷是由锐利金属或
其他尖锐物对导
体所造成的刮
痕,对导体形成
明显伤害
无保护膜覆盖部位,不可露
铜、镍
10倍放
大镜
外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型
时,所造成的FPC
外型有毛刺或毛
边产生
导体、非导体毛边长度需小于
0.2mm或需小于导体线距之
1/2(取其中较小者,不可脱
落,导体不可与内部线路接
触)
10倍放
大镜
孔穴毛边重缺陷FPC在冲切孔时,
所造成的孔穴毛
刺或毛边,有时
将会影响后段元
件之组装不良
1.零件孔内不可影响组装或
焊接功能
2.非零件孔内毛边不可大于
0.2mm
10倍放
大镜
冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切
成型时,因前后
冲切精度所造成
之外型尺寸段差
段差不可大于0.2mm(一、二
冲间)
备注:不可冲切到最外边之导
体
10倍放
大镜
板翘轻缺陷FPC空板成型后
之外观产生不平
坦、弯曲或皱褶
的现象
1.FPC本体以手指按FPC的其
中一边,另一边翘曲不得超过
15mm(H<15mm)
2.输出端子部板翘不可超过
5mm(置于平台上)
3.条状多片型态出货之产品
(简称连扳出货),板翘标准小
于8mm,且不可对SMT焊接作业
造成影响
目视及
尺规
残胶重缺陷FPC之接着剂在
经制程或冲切成
型过程中所形成
的接着剂碎屑残
留
1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):1.0mm≤
d<2.0mm,每片FPC不超过5个
以上.
10倍放
大镜
表面油污重缺陷因制程不慎在
FPC空板表面上
形成油污,造成
FPC外观不佳
不可有表面油污目视
断路重缺陷FPC上的导体线
路,因制程或其
他因素所产生的
导体断线现象
导体不可发生断路NA
短路重缺陷FPC上的导体线
路,因制程或其
他因素所产生导
体的不正常跨
接,会产生功能
性问题
1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之短路
可不判定
NA