电路板ppt模板
合集下载
电路板维修培训 ppt课件
维修操作时据此进行逐一排除就很有可能恢复电路板。
为什么说任何电路板都有可能成为被维修的对象？
这是因为： 1. 任何电路板都是由分立元器件和各类集成电路芯片构成。 2. 所有分立元器件和集成电路芯片都有各自鲜明的特征。 3. 测量方法已成经典。 4. 规律（或称经验）可循。 5. 侦测能力的提高。 6. 对专用芯片和有程序的加密器件目前比较茫然。
损坏。
测量时有一点必须注意，由于集成电路IC内部有大量的三极管，二极 管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换 表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准， 才能断定该集成块完好。在实际检测中，通常采用在线测量。先测量其引
脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化 是外围元件引起，还是集成电路IC内部引起。也可以采用测外部电路到地 先之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成电路IC某引 脚与接地脚之间的直流电阻(在线电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效 静 电阻。在检测中常将在线电压与在线电阻的测量方法结合使用。有时在线 后 电压和在线电阻偏离标准值，并不一定是集成电路IC损坏，而是有关外围 动 元件损坏，使R外不正常，从而造成在线电压和在线电阻的异常。这时便只 能测量集成电路IC内部直流等效电阻，才能判定IC是否损坏。
或板
元电换
先动因性法法量测综
引结
器路故
简态素
法试合
线构
件芯障
后
法法
编
片件
繁
号
用万用表检测常规元件一览表
被
测 元
测试项目
正常数值
件
测试结果
故障判断
备注
电 阻
为什么说任何电路板都有可能成为被维修的对象？
这是因为： 1. 任何电路板都是由分立元器件和各类集成电路芯片构成。 2. 所有分立元器件和集成电路芯片都有各自鲜明的特征。 3. 测量方法已成经典。 4. 规律（或称经验）可循。 5. 侦测能力的提高。 6. 对专用芯片和有程序的加密器件目前比较茫然。
损坏。
测量时有一点必须注意，由于集成电路IC内部有大量的三极管，二极 管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换 表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准， 才能断定该集成块完好。在实际检测中，通常采用在线测量。先测量其引
脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化 是外围元件引起，还是集成电路IC内部引起。也可以采用测外部电路到地 先之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成电路IC某引 脚与接地脚之间的直流电阻(在线电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效 静 电阻。在检测中常将在线电压与在线电阻的测量方法结合使用。有时在线 后 电压和在线电阻偏离标准值，并不一定是集成电路IC损坏，而是有关外围 动 元件损坏，使R外不正常，从而造成在线电压和在线电阻的异常。这时便只 能测量集成电路IC内部直流等效电阻，才能判定IC是否损坏。
或板
元电换
先动因性法法量测综
引结
器路故
简态素
法试合
线构
件芯障
后
法法
编
片件
繁
号
用万用表检测常规元件一览表
被
测 元
测试项目
正常数值
件
测试结果
故障判断
备注
电 阻
印刷线路板工艺流程PPT模板
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 第3層次 (Gate) (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
印刷电路板工艺流程培训教材
方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。 Founder Group's IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware,
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚
可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
偏差，如±1%，±5%等。
允许偏差表明了电阻器的阻值精度。电阻器的阻值范围很宽，
一般通用电阻可从 0.1Ω ~ 10M Ω。
允许偏差
R RR 100%
RR
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
标称值的取值： 10， 12， 15， 18， 20， 22， 24， 27， 30， 33， 36， 39， 43， 47， 51， 56， 62， 68， 75， 82， 91
实际电阻的阻值可取为： 以上值×10n
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
B、额定功率（PR） 指电阻器在常温下所允许承受的最大功率。
实际使用时不允许超过此功率，否则会因温升过高而烧毁。 C、最高工作电压
指电阻器能承受的最高电压。否则电阻器会产生极间飞弧， 或使电阻体内各微粒之间产生局部负荷，使电阻值变低而不能 使用。
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
20 =20MΩ
×106 ±5%
6 3 0 ×102 ±1% =63KΩ
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
电路板焊接元器件介绍(PPT39页)
例1:
棕绿红金 15 × 102 = 1500欧=1.5千欧=1.5K 误差为 ±5%
例2:
黄紫红橙棕 472 × 103 = 472千欧（即472K） 误差为 ±1%
阻值的电阻就有什么样的成品电阻。为了便于生产，同时考虑到
实际使用的需要，国家规定了一系列阻值作为产品的标准，这一
系列阻值就叫做电阻的标称阻值。R
在大量生产中，由于加工过程中的各道工序对电阻器的作用，
电阻器的实际阻值不能做到与标称值完全一致，阻值具有一定的
电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态 流动性，有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说，交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五 步法是卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分：刚性、柔性 按布线层次分：单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.
电路板设计基础ppt课件
保存、打印
.
7
6.3 电路板编辑器 一、进入电路板编辑器（PCB 99）
执行新建文件命令：File/ New 在弹出的对话框中选择PCB Document图标。
.
8
新建的PCB文档
PCB编辑器
.
9
二、PCB编辑器的画面管理 1.界面的打开与关闭 2.显示画面的管理
状态栏 命令状态栏
显示整个电路板
层）。
2.内部电源层（Internal Planes）
用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3.机械层（Mechanical）：用于放置标注和说明。4个
4.丝印层（Silkscreen）
用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个
5.阻焊层（Solder Mask）
用于放置阻焊剂，共有顶层和底层两个阻焊层。
恢复前次显示画面
设计管理器
主工具栏 放置工具栏
.
10
3. 画面的移动 滚动条移动画面 游标手移动画面 微型窗口
4. 公制、英制切换
菜单命令：View/Toggle 5. 当U前ni坐ts标原点设置
菜单命令：Edit / Origin / Set 撤消所设置的相对原点并恢复绝对原点
菜单命令：Edit / Origin / Reset
6.阻粘层（Paste Mask）
7.钻孔层（Drill Layers）
用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层
Drill Guide：钻孔位置用一个小十字表示；
Drill Drawing：钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。
8.其他层（Other）
包括：禁止布线层（Keep Out）；多层（Muti Layer）；
印制电路板PPT课件
第三讲 印制电路板
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
Page 1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
Page 2
3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
Page 18
Page 19
贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
Page 7
多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
Page 8
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
Page 1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
Page 2
3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
Page 18
Page 19
贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
Page 7
多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
Page 8
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
印刷电路板概述(共50张PPT)
4.1.1
印刷电路板的发展
印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展， 但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。 在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因 此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如 电阻、线圈等。 1899 年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金 属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。 经过几十年的实践，英国Paul Eisler博士提出印刷电路板概念 并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展，特别是 1948 年出现晶体管 电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入 一个新阶段。
在电子设备中，印刷电路板通常起、以下三个作 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支 ⑵提供电路的电气连接； ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标 出来，便于插装、检查及调试。 现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发 展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装） 技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电 路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与 系统的可靠性。
柔性印制板
PCB制作流程 全自动PCB线路板制作
4.1.3
1.板层（Layer）
PCB设计中的基本组件
板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜 层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在 非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用 来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、 中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网 层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一 层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外， 其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂 ，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊 接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
电路板维修培训教材PPT模板
技术资料
设备故障的原因
设备出现故障的一般统计 规律是出现故障的可能性
较高
其原因主要是由于元器件 的质量不佳
装配工艺上的缺陷、设计 不合理以及人为的操作失
误等因素引起
这一时期的可靠性较低或 者说故障发生率较高
设备故障的原因
01
导致设备无法进行正常的工作，如元器件老化、变质，电位器 磨损等。偶然性故障是指各种元器件、结构等因受外界条件的
部分失效
元器损坏 维修操作 故障异常
电路板上并没有任何器件损坏，但电路板就 是不能正常工作，这样的坏，叫断线断路或 短路。电路板上元器件腐蚀
认识设备电路板
01 任何电路板都是由分 立元器件和各类集成 电路芯片构成
所有分立元器件和集
03 成电路芯片都有各自 鲜明的特征
以不断积累经验提高 维修水平。另外维修 人员还应具有良好的 心理素质，不要被困 难吓倒，要知难而进
否存在虚焊
维修的检测流程
必须互换表笔再测一
0
次，获得正反向两个
1
阻值
测量时有一点必须注
0 2
意，由于集成电路IC 内部有大量的三极管
只有当R内正反向阻 值都符合标准，才能
断定该集成块完好
0 4
二极管等非线性元件， 0 在测量中单测得一个 3 阻值还不能判断其好
坏
在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电 压只有1.5V，当集成电路IC内部晶体管串联较多时，万用表内电压太低，不能使集成电路IC内晶体管进入正常工
设备维修的条件
电子设备维修应具 备的条件分为三个 方面具体说明如下 对维修人员素质的 要求
电路板的装配PPT演示课件
现
9第X章
3.3.1 过孔安装技术
A
h
R
>5 >5
R≥2
A
A
R
h
<45º
(a)
(b)
图3-9 元件引脚成形基本要求图
现
10第X章
3.3.1 过孔安装技术
（2）元件的安装
元件的安装方法可分为：立式插装、卧式 ①插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。
1）卧式插装（如图3-10(a)所示），将元器件 紧贴印制电路板的板面水平放置。
第一代 第二代
第三代 第四代 第五代
年代 50~60年代 60~70年代 70~80年代
80~90年代 90年代
技术
代表元器件
长引线元件，电 子管
安装基板
接线铆接端 子
安装方法 手工安装
焊接技术 手工烙铁焊
晶体管，轴向引 线元件
THT 单，双列直层 PCB
1. 元器件的布局与排列
元器件布局、排列是按照电子产品电路原理图，
将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电
子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，
产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维
修带来不便。
现
5第X章
3.3.1 过孔安装技术
（1）元器件布局的原则
应保证电路性能指标的实现，应有利于布线、方便于布线、
3.3 电路板的装配
3.3.1 过孔安装技术 3.3.2 表面安装技术 3.3.3 微组装技术
现
1第X章
3.3.1 过孔安装技术
电子产品安装技术是现代发展 最快的制造技术，从安装工艺特点 可将安装技术的发展分为五代，如 表3.1所示。
实用电路板维修培训PPT专题演示
芽的叶 当我把
这子个，春好长天消得的息郁风告郁吹诉葱过门葱银口。杏的当树孩我的子把枝头们这，后个几，好春场他消天春们息的雨便告风让一诉吹刚个门过冒接口银出一的杏小个孩树芽的子的的来们枝叶到后头子我，，，们他几长家们场得的便春郁花一雨郁园个让葱中接刚葱。一冒。个出当的小我来芽把到的这我叶个们子好家，消的长息花得告园郁诉中郁门。葱口葱的。孩当子我们把后这，个他好们消便息一告个诉接门一口个的的孩来子到们我后们，家他的们花便园一中个。接
的孩子 一个的
们后， 来到我
他们便 们家的
一个接 花园中
一个的 。
来到我
们家的
花园中
。
春天的风吹过银杏树的枝头，几场春 雨让刚 冒出小 芽的叶 子，长 得郁郁 葱葱。 当我把 这个好 消息告 诉门口 的孩子 们后， 他们便 一个接 一个的 来到我 们家的 花园中 。
春天的风吹过银杏树的枝头，春几天场的春风雨吹让过刚银冒杏出树小的芽枝的头叶，春子几天，场的长春风得雨吹郁让过郁刚银葱冒杏葱出树。小的当芽枝我的头把叶，这子几个，场春好长春天消得雨的息郁让风告郁刚吹诉葱冒过门葱出银口。小杏的当芽树孩我的的子把叶枝头们这子，后个，春几，好长天春场他消得的天春们息郁风的雨便告郁吹风让一诉葱过吹刚个门葱银过冒接口。杏银出一的当树杏小个孩我的树芽的子把枝的的头来们这枝叶，到后个头子几我，好，春，场们他消几天长春家们息场的得雨的便告春风郁让花一诉雨吹郁刚园个门让过葱冒中接口刚银葱出。一的冒杏。小个孩出树当芽的子小的我的来们芽枝把叶到后的头这子我，叶，个，们他子几好长家们，场消得的便长春息郁花一得雨告郁园个郁让诉葱中接郁刚门葱。一葱冒口。个葱出的当的。小孩我来当芽子把到我的们这我把叶后个们这子，好家个，他消的好长们息花消得便告园息郁一诉中告郁个门。诉葱接口门葱一的口。个孩的当的子孩我来们子把到后们这我，后个们他，好家们他消的便们息花一便告园个一诉中接个门。一接口个一的的个孩来的子到来们我到后们我，家们他的家们花的便园花一中园个。中接