电路板设计基础ppt课件
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电路板的基础知识
电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将 镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸 中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍 金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品 名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用 较为突出.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB的设计与制作PPT课件
面上，并对元器件的位置进行调整、修改。 4．对所放置的元器件进行布局布线 将工作平面上的器件用有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完
整的电路原理图。 5．对布局布线后的元器件进行调整 为了保证原理图的美观和正确，就需要对元件位置进行重新调整。导线
位置进行删除、移动、更改图形尺寸、属性及排列等。 6．保存文档并打印输出
第2章 PCB的设计与制作
2.2.2 网络表的产生 网络表是电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座
桥梁。网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。 1．产生ERC表 电气规则检查（ERC），以便能够找出人为的疏忽。可以检查电路图中
是否有电气特性不一致的情况，会按照用户的设置以及问题的严重性 分别给以错误或警告信息来提醒用户注意。 2．产生网络表 在 Advanced Schematic所产生的各种报告中，以网络表（Netlist）最 为重要。绘制电路图的主要目的就是为了将设计电路转换出一个有效 的网络表，以供其他后续处理程序使用。比如，PCB程序或仿真程序。 2.2.3 印制电路板的设计及流程 印制电路板的设计是Protel 99SE的另外一个重要部分。在这个过程中， 可以借助 Protel 99SE提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成 高难度的布线工作。
为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于l mm。
6 ．焊盘的形状 PCB设计时可根据不同的要求选择不同形状的焊盘，常见焊盘形状及 用
途如下表所示：
第2章 PCB的设计与制作
第2章 PCB的设计与制作
7 ．焊盘的孔径 焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、
孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0.6mm，否 则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥（d十1.5）mm；对于双面 板D≥（d十1.0）mm。 2.1.4 PCB高级设计 在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的 PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往 往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚 至可能重新设计。为此，在PCB的设计中还应解决如下问题： 1 ．热干扰及抑制 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的 热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的 抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制， 可采取以下措施：
整的电路原理图。 5．对布局布线后的元器件进行调整 为了保证原理图的美观和正确，就需要对元件位置进行重新调整。导线
位置进行删除、移动、更改图形尺寸、属性及排列等。 6．保存文档并打印输出
第2章 PCB的设计与制作
2.2.2 网络表的产生 网络表是电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座
桥梁。网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。 1．产生ERC表 电气规则检查（ERC），以便能够找出人为的疏忽。可以检查电路图中
是否有电气特性不一致的情况，会按照用户的设置以及问题的严重性 分别给以错误或警告信息来提醒用户注意。 2．产生网络表 在 Advanced Schematic所产生的各种报告中，以网络表（Netlist）最 为重要。绘制电路图的主要目的就是为了将设计电路转换出一个有效 的网络表，以供其他后续处理程序使用。比如，PCB程序或仿真程序。 2.2.3 印制电路板的设计及流程 印制电路板的设计是Protel 99SE的另外一个重要部分。在这个过程中， 可以借助 Protel 99SE提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成 高难度的布线工作。
为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于l mm。
6 ．焊盘的形状 PCB设计时可根据不同的要求选择不同形状的焊盘，常见焊盘形状及 用
途如下表所示：
第2章 PCB的设计与制作
第2章 PCB的设计与制作
7 ．焊盘的孔径 焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、
孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0.6mm，否 则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥（d十1.5）mm；对于双面 板D≥（d十1.0）mm。 2.1.4 PCB高级设计 在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的 PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往 往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚 至可能重新设计。为此，在PCB的设计中还应解决如下问题： 1 ．热干扰及抑制 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的 热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的 抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制， 可采取以下措施：
计算机辅助电路设计Protel第4章印制电路板设计基础
布局设计
元件布局
根据确定的布局方案，将元件放置在 电路板上。
电源/接地设计
合理规划电源和接地网络，确保电路 板的电气性能和稳定性。
布线设计
布线规则设置
根据电路性能要求和布线策略，设置合适的布线规则。
自动布线
利用自动布线工具，完成电路板的布线设计。
后期处理
检查与修正
对完成的布线设计进行检查，修正可 能存在的错误和缺陷。
计算机辅助电路设计protel第4章 印制电路板设计基础
目 录
• 印制电路板概述 • 印制电路板设计流程 • 印制电路板设计规则 • 印制电路板设计软件Protel
01 印制电路板概述
印制电路板的基本概念
印制电路板（PCB）是一种用于实现电子电路连接和功能的印刷电路基板，它由绝 缘材料制成，表面覆盖有导电线路，通过印刷、光刻等工艺实现电子元件之间的连 接。
支持3D视图和动画演示，方 便用户进行电路板设计和分 析。
提供丰富的元件库和封装库， 方便用户进行元件选择和放 置。
支持与外部工具集成，如 CAM、FPGA等，方便用户 进行后期处理和生产。
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02 印制电路板设计流程
前期准备
需求分析
明确电路板的功能需求，分析电 路原理图，确定电路板尺寸、层 数等基本参数。
资料收集
收集相关标准、规范和行业最佳 实践，了解PCB制造工艺和材料 特性。
规划设计
确定布局
根据电路原理图和实际需求，规划电路板上的元件布局。
确定布线策略
根据电路板的复杂程度和实际需求，确定合适的布线策略。
电磁兼容性规则
抑制电磁干扰
通过采取适当的屏蔽、滤波等措施，降低电 磁干扰对电路的影响。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
《电路板设计与制作》PPT课件
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
2021/4/24
29
印制电路板的设计与制作
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
ORCAD EDA软件
ORCAD是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上 使用最广的EDA软件,每天都有上百万的电路工程师在使用它,相对于其它 EDA软件而言,它的功能也是最强大的,由于ORCAD软件使用了软件狗防盗 版,在国内它并不普及,知名度也比不上PROTEL,只有少数的电路设计者使
2021/4/24
25
印制电路板的设计与制作
一、印制电路板上各元件之间的布线应遵循以下基本 原则：
1. 印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的 线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
2. 电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”和 “卧 式”两种安装方式。 3. 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路 的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
2021/4/24
8
印制电路板的设计与制作
常用敷铜板种类及特点
1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等 。
2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。
3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。
4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低、价高，用于高频电路。
2021/4/24
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印制电路板的设计与制作
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
ORCAD EDA软件
ORCAD是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上 使用最广的EDA软件,每天都有上百万的电路工程师在使用它,相对于其它 EDA软件而言,它的功能也是最强大的,由于ORCAD软件使用了软件狗防盗 版,在国内它并不普及,知名度也比不上PROTEL,只有少数的电路设计者使
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印制电路板的设计与制作
一、印制电路板上各元件之间的布线应遵循以下基本 原则：
1. 印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的 线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
2. 电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”和 “卧 式”两种安装方式。 3. 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路 的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
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印制电路板的设计与制作
常用敷铜板种类及特点
1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等 。
2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。
3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。
4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低、价高，用于高频电路。
《印刷电路图设计》课件
详细描述
PROTEL是Altium公司开发的一款印刷电路 图设计软件，具有广泛的普及率。它提供了 一套完整的解决方案，包括原理图设计、电 路仿真、PCB布局和布线等功能。PROTEL 软件的用户界面直观，易于学习，适合初学 者快速入门。同时，它还支持多种不同的设
计输出格式，方便与其他软件进行交互。
KiCad软件
降低生产成本
优化印刷电路图设计可以 减少材料浪费、降低制造 成本，提高生产效率。
印刷电路图设计的历史与发展
历史回顾
印刷电路图设计的发展历程可以 追溯到20世纪初，随着电子技术 的不断发展，印刷电路板的应用
越来越广泛。
技术进步
近年来，随着计算机辅助设计（ CAD）软件的发展，印刷电路图设 计的技术水平不断提高，设计周期 不断缩短。
布线技巧
根据电路复杂度和信号要求，采用合适的布线策略，如分层布线、直角布线、蛇 形布线等。
电磁兼容性与信号完整性
电磁兼容性
考虑电路的电磁辐射和抗干扰能力， 采取措施减少电磁干扰，如加装滤波 器、地平面隔离等。
信号完整性
分析电路信号的完整性和时序关系， 采取相应措施减小信号延迟、反射和 串扰，如加装去耦电容、匹配电阻等 。
电路图的电气规则与规范
欧姆定律
描述电压、电流和电阻之间的 关系。
基尔霍夫定律
描述电路中电压和电流的约束 关系。
安全规范
确保电路设计符合安全标准， 避免潜在的危险。
行业标准
遵循相关行业标准和规范，以 确保电路图的可互操作性和兼
容性。
03
印刷电路图设计软件介绍
EAGLE软件
总结词
功能强大、历史悠久的印刷电路图设计软件
06
电路板原理图设计讲义(ppt 88页)
2-2
本章学习重点和难点
指示灯显示电路
2-3
本章学习重点和难点
单片机最小系统
2-4
2.1 原理图设计的基本流程
新建原理图 设置工作参数 载入原理图库
放置元器件 元器件位置调整
布线 注解、修饰 检查、修改
2-5
2.1 原理图设计的基本流程
一、新建原理图设计文件
为了方便电路板设计文件的管理，在新建原理图设计之前， 应当先创建一个设计数据库文件，然后再在该设计数据库文件 下新建原理图设计文件。
第二步：设置图纸尺寸。将光标移至【Standard Style】（标准图纸 格式）选项，单击【Standard styles】文本框后的 按钮，在 下拉菜单列表中选择“A4”即可将图纸尺寸设定为A4大小，如下 图所示。
2-12
2.2 设置图纸区域工作参数
2.2.1 定义图纸外观
第三步：设定图纸方向。对图纸方向的设定是在【Options】（选项） 栏中完成的，该区域中包括图纸方向的设定、标题栏的设定及边 框底色的设定等几部分。单击【Orientation】（方向）选项的 按钮，在下拉列表框中选择【Landscape】（水平）选项即可将 图纸的方向设定为水平方向，如下图所示。 。
→
→
2-34
→
2.5 调整元器件位置
2.5.3 图件的排列和对齐
在大多数场合下，整齐总是能够给人以美的感觉，原 理图也是如此。为了画出精美的原理图，我们应该注意原 理图上图件的排列和对齐。
如果仅依靠手动进行排列对齐，则工作效率太低，而 且效果也不是十分令人满意。Protel 99SE提供了一系列 排列和对齐的工具使学生可以方便地进行这项工作。
调整元器件位置的方法： • 移动元器件； • 旋转和翻转元器件； • 排列和对齐元器件。
本章学习重点和难点
指示灯显示电路
2-3
本章学习重点和难点
单片机最小系统
2-4
2.1 原理图设计的基本流程
新建原理图 设置工作参数 载入原理图库
放置元器件 元器件位置调整
布线 注解、修饰 检查、修改
2-5
2.1 原理图设计的基本流程
一、新建原理图设计文件
为了方便电路板设计文件的管理，在新建原理图设计之前， 应当先创建一个设计数据库文件，然后再在该设计数据库文件 下新建原理图设计文件。
第二步：设置图纸尺寸。将光标移至【Standard Style】（标准图纸 格式）选项，单击【Standard styles】文本框后的 按钮，在 下拉菜单列表中选择“A4”即可将图纸尺寸设定为A4大小，如下 图所示。
2-12
2.2 设置图纸区域工作参数
2.2.1 定义图纸外观
第三步：设定图纸方向。对图纸方向的设定是在【Options】（选项） 栏中完成的，该区域中包括图纸方向的设定、标题栏的设定及边 框底色的设定等几部分。单击【Orientation】（方向）选项的 按钮，在下拉列表框中选择【Landscape】（水平）选项即可将 图纸的方向设定为水平方向，如下图所示。 。
→
→
2-34
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2.5 调整元器件位置
2.5.3 图件的排列和对齐
在大多数场合下，整齐总是能够给人以美的感觉，原 理图也是如此。为了画出精美的原理图，我们应该注意原 理图上图件的排列和对齐。
如果仅依靠手动进行排列对齐，则工作效率太低，而 且效果也不是十分令人满意。Protel 99SE提供了一系列 排列和对齐的工具使学生可以方便地进行这项工作。
调整元器件位置的方法： • 移动元器件； • 旋转和翻转元器件； • 排列和对齐元器件。
电子电路设计基础PPT课件
详细描述
滤波器设计主要涉及选择合适的滤波器类型（如低通、高通、带通、带阻等）和确定相 关参数（如截止频率、通带增益、阻带衰减等），常用的设计方法有巴特沃斯滤波器和
切比雪夫滤波器等。
振荡器设计
总结词
振荡器用于产生一定频率和幅度的正弦波信 号。
详细描述
振荡器设计关键在于确定起振条件、调节频 率和幅度稳定性等参数，常见的振荡器类型
电感
总结词
电感是电子电路中用于存储磁能的元 件。
详细描述
电感由导线绕成线圈组成，其电感量 取决于线圈的匝数、线圈的直径、线 圈的长度以及线圈的材料。电感具有 阻止电流变化的特性，常用于滤波、 振荡和延迟等电路中。
二极管
总结词
二极管是电子电路中常用的半导体元 件，具有单向导电性。
详细描述
二极管由一个PN结组成，正向偏置时 导通，反向偏置时截止。二极管具有 整流、检波、开关等应用，广泛用于 各种电子设备和电路中。
集成电路设计
将多个电子元件集成在一块芯片上。
集成电路设计是将多个电子元件集成在一块 芯片上的过程。集成电路可以实现复杂的电 路功能，提高设备的可靠性和性能。集成电 路设计涉及多个领域的知识，包括电路设计 、版图绘制、工艺制造等。随着技术的发展 ，集成电路的规模越来越大，功能越来越复 杂，成为现代电子系统不可或缺的重要组成
部分。
06
设计工具与技术
EDA工具
总结词
EDA工具是电子设计自动化的简称，是电子设计过程中 不可或缺的工具。
详细描述
EDA工具包括原理图编辑、电路仿真、布局布线、可靠 性分析等多种功能，能够帮助设计师快速完成电路设计 、优化和验证。常见的EDA工具有Altera Quartus、 Xilinx ISE、Mentor Graph总结词
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
《PCB设计技巧》课件
遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
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7
6.3 电路板编辑器 一、进入电路板编辑器（PCB 99）
执行新建文件命令：File/ New 在弹出的对话框中选择PCB Document图标。
.
8
新建的PCB文档
PCB编辑器
.
9
二、PCB编辑器的画面管理 1.界面的打开与关闭 2.显示画面的管理
状态栏 命令状态栏
显示整个电路板
层）。
2.内部电源层（Internal Planes）
用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3.机械层（Mechanical）：用于放置标注和说明。4个
4.丝印层（Silkscreen）
用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个
5.阻焊层（Solder Mask）
用于放置阻焊剂，共有顶层和底层两个阻焊层。
恢复前次显示画面
设计管理器
主工具栏 放置工具栏
.
10
3. 画面的移动 滚动条移动画面 游标手移动画面 微型窗口
4. 公制、英制切换
菜单命令：View/Toggle 5. 当U前ni坐ts标原点设置
菜单命令：Edit / Origin / Set 撤消所设置的相对原点并恢复绝对原点
菜单命令：Edit / Origin / Reset
6.阻粘层（Paste Mask）
7.钻孔层（Drill Layers）
用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层
Drill Guide：钻孔位置用一个小十字表示；
Drill Drawing：钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。
8.其他层（Other）
包括：禁止布线层（Keep Out）；多层（Muti Layer）；
.
11
6.4 文档选项设置
菜单命令：Design / Options 执行命令后打开文档选项设置对话框
Layers标签页： 设置电路板层
.
Options标签页： 设置网格参数
12
6.5 系统参数设置
菜单命令：Tools / Preferences 执行命令后弹出系统参数设置对话框。
.
13
二极管
三极管
.
5
2.导线（Track）、焊盘（Pad）、过孔（Via）
顶层走线
Pad(焊盘)
Via(过孔)
底层走线
.
6
6.2 电路板设计流程
原理图设计
用Sch设计电路原理图 定义元件封装 通过ERC检查生成网络连接表
电路板设计
定义板框 载入网络表 元件布局 设计规则设定 自动布线 手工调整
第6章 电路板设计基础
6.1 印制电路板基础 6.2 电路板设计流程 6.3 电路板编辑器 6.4 文档选项的设置 6.5 系统参数设置 6.6 PCB设计快速入门
.
1
6.1 印制电路板基础
一、电路板(PCB—Printed Circuit Board)
1. 单面板：绝缘基板
2. 双面板：绝缘基
只有一面有铜膜导线
板两面有铜膜导线
.
2
3. 多层板
Top Layer (元件面) 直插式元件
铜膜Vi（a 敷(过铜孔板)）
SMD元件 玻璃纤维板
Bottom Layer(焊接面)
焊锡
.
3
二 电路板设计中的层
1.信号层(Signal Layers)
主要用于布线，包括Top（顶层）、Bottom（底层）和14个Mid（中间
飞线层（Connect）；DRC错误（DRC Errors）；
可视网格（Visible Grid1/Visible Grid2）；
焊盘孔（Pad Holes）；导孔层. （Via Holes）
4
(二)电路板设计中的图件
1.元件封装—元件焊接到电路板时所表示的外观轮廓和 引脚的焊点位置。
电阻
DIP14