电路板设计基础ppt课件

6.阻粘层（Paste Mask）
7.钻孔层（Drill Layers）
用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层
Drill Guide：钻孔位置用一个小十字表示；
Drill Drawing：钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。
8.其他层（Other）
包括：禁止布线层（Keep Out）；多层（Muti Layer）；
恢复前次显示画面
设计管理器
主工具栏 放置工具栏
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3. 画面的移动 滚动条移动画面 游标手移动画面 微型窗口
4. 公制、英制切换
菜单命令：View/Toggle 5. 当U前ni坐ts标原点设置
菜单命令：Edit / Origin / Set 撤消所设置的相对原点并恢复绝对原点
菜单命令：Edit / Origin / Reset
层）。
2.内部电源层（Internal Planes）
用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。
3.机械层（Mechanical）：用于放置标注和说明。4个
4.丝印层（Silkscreen）
用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个
5.阻焊层（Solder Mask）
用于放置阻焊剂，共有顶层和底层两个阻焊层。
第6章 电路板设计基础
6.1 印制电路板基础 6.2 电路板设计流程 6.3 电路板编辑器 6.4 文档选项的设置 6.5 系统参数设置 6.6 PCB设计快速入门
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6.1 印制电路板基础
一、电路板(PCB—Printed Circuit Board)
1. 单面板：绝缘基板源自文库
2. 双面板：绝缘基
只有一面有铜膜导线
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6.4 文档选项设置
菜单命令：Design / Options 执行命令后打开文档选项设置对话框
Layers标签页： 设置电路板层
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Options标签页： 设置网格参数
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6.5 系统参数设置
菜单命令：Tools / Preferences 执行命令后弹出系统参数设置对话框。
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二极管
三极管
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2.导线（Track）、焊盘（Pad）、过孔（Via）
顶层走线
Pad(焊盘)
Via(过孔)
底层走线
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6.2 电路板设计流程
原理图设计
用Sch设计电路原理图 定义元件封装 通过ERC检查生成网络连接表
电路板设计
定义板框 载入网络表 元件布局 设计规则设定 自动布线 手工调整
板两面有铜膜导线
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3. 多层板
Top Layer (元件面) 直插式元件
铜膜Vi（a 敷(过铜孔板)）
SMD元件 玻璃纤维板
Bottom Layer(焊接面)
焊锡
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二 电路板设计中的层
1.信号层(Signal Layers)
主要用于布线，包括Top（顶层）、Bottom（底层）和14个Mid（中间
飞线层（Connect）；DRC错误（DRC Errors）；
可视网格（Visible Grid1/Visible Grid2）；
焊盘孔（Pad Holes）；导孔层. （Via Holes）
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(二)电路板设计中的图件
1.元件封装—元件焊接到电路板时所表示的外观轮廓和 引脚的焊点位置。
电阻
DIP14
保存、打印
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6.3 电路板编辑器 一、进入电路板编辑器（PCB 99）
执行新建文件命令：File/ New 在弹出的对话框中选择PCB Document图标。
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新建的PCB文档
PCB编辑器
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二、PCB编辑器的画面管理 1.界面的打开与关闭 2.显示画面的管理
状态栏 命令状态栏
显示整个电路板