产品结构评审方案检查表--Check
结构件Check List_v1.1_20170920
项目名称Project Name:客户项目Client Project:零件名称Part Name:图纸号及版本Drawing No.&Version:检查人Check Name:日期Date:序号改善措施1234567891011121314151617181920212223242526是否符合相关文件要求27是否符合客户特定要求28检查顺序29阶段检查不同文件30产品的安装方式否正确，与其他部件装配及拆卸有无干涉检查内容支架与后盖安装孔设计是否合理，有无影响相关内部组件是否存在设计缺陷，有无影响结构功能及可靠性有无材料认可,RoHS,无铅等。
整体结构组件密封性是否够好，有无达到防潮防尘性能相关检测报告是否齐全金属件镀铬，锌，镍等后是否导电整体结构件有无与车身装配方向标识支架类强度是否足够，有无变形螺丝使用装配前是否导电螺丝装配拆卸后是否导电底座的泡棉硬度与高度是否导致定位偏移后盖有无预留屏蔽罩设计空间螺丝拧紧后端头有无溢出,有无预留与PCBA板足够空间前后盖与螺丝装配后周边有无开裂，壁厚是否足够单件壁厚是否合理，均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
外观面有无过渡圆角（特需要求除外），有无不合理刀口产生硅胶件硬度是否合理，满足功能要求（10%~30%）线材件与组件有无固定，插拔前后有无晃动，拉力是否足够结构件检查表Structure Check List各部件的装配强度，装配点是否足够关键尺寸是否符合设计要求，是否预留改模余量一般不配合尺寸是否符合要求客户车型Client Model：检查结果各部件装配间隙是否符合要求，过渡是否顺滑，无毛边外观检查（外形，材质，表面处理，纹理，光泽,字体,符号等是否符合要求）产品的拔模方向是否正确，合理OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG说明：勾选OK为通过，勾选NG为不通过。
公司产品审核检查表
是否评价供货实物质量？与要求有偏差时是否采取措施？
5.4
是否与供方就产品与过程的持续改进商定质量目标，并付诸落实？
对已批量供货的产品是否具有所要求的批量生产认可，并落实了所要求
5.5
的改进措施？
5.6
是否对顾客提供的产品执行了与顾客商定的方法？
5.7
原材料库存（量）状况是否适合于生产要求？
5.8
原材料/内部剩余材料是否有合适的进料和储存方法？
拟制
日期
批准
审核检查表
保管编号：
检查记录
评 分
日期
FR171004
4.0
标准 条款
受审核部门/产品： 主要内 容
4.6
是否已具备所要求的批量生产能力？
体系审核
√过程审核 检查 方法
要素 5 供方/原材料
5.1
是否仅允许已认可的且有能力的供方供货？
5.2
是否确保供方所供产品的质量达到供货协议要求？
5.3
5.9
员工是否具有相应的岗位培训？
要素 6 生产 分要素
人员/素质 6.1
拟制
日期
批准
审核检查表
标准
受审核部门/产品： 主要内 容
体系审核
√过程审核 检查
保管编号：
检查记录
评 分
日期
FR171004
保管编号： 检查记录
4.0
评
条款
6.1.1 是否对员工委以监控产品质量/过程质量的职责和权限？
6.1.2 是否对员工委以负责生产设备/生产环境的职责和权限？
受审核部门/产品：
标准 条款
主要内 容
要素 过程开发的策划
3：
3.1 是否具有对产品的要求？
结构设计评审清单
检查项目 干涉检查 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60
视窗
泡棉 壳体组合装配
61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 84 85 86 87 89 90 91 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127
电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
UI评审checklist、ID评审检查表
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4
结构审查表(check list)
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
KH 手机结构评审点检表(A.工业设计内部评审)
（七） 马达
1、转轴同壳的配合尺寸需符合转轴规格书要求； 2、翻转角度：普通转轴为150度，自由定位转轴为160 度，特殊转轴可定制. 转轴手机须设计防撞、防掉漆结 1、翻盖、滑盖、跌落不断、不松脱出、 构，普通转轴在打开时需预压防掉漆垫3度； 3、转轴强度是否符合要求，壳上转轴孔胶厚≥ 不响； （八） 1.2mm； 2、最大翻盖角度； 转轴（滑轴） 4、滑轨行程是否符合要求，滑轨预压，滑轨防撞结 3、扭力规格选择； 构； 4、滑轨. 5、滑轨间隙设计：固定机构同壳间隙0.10mm，滑动机 构同壳间隙0.30mm； 6、设计上注意左、右转轴的的区分； 7、滑轨防晃动、防滑动结构设计； 1、FPC装配方式； 2、FPC的走线空间、方式； 3、FPC长度设计的合理性，形状设计合理性（一般最 1、可靠性：翻盖FPC不响； 小R角≥1.0mm）； 2、ESD； 4、FPC连接方式：焊接、连接器； （九） FPC 3、滑盖FPC不响. 5、FPC防松设计是否合理：FPC连接处可靠性设计 （PORON垫等），加强板设计是否合理； 6、FPC运动的方式、运动过程模拟；运动过程是否与 塑胶壳或其他元件干涉； 7、FPC ESD防护（接地脚）设计。 1、翻盖、1M跌落、滚筒跌落不断线、 不脱出、不变形； 2、装配焊接防错设计； 3、连接方式：走线设计、引线、连接弹 片的行程）； （十） MIC/receiver/ 4、防尘网孔不进尘； speaker 5、通话不能有回音、啸叫等现象； 6、声腔设计：声音够大、音质够好（相 关供应商提供专业意见）； 7、满足音频测试、铃音分贝测试标准要 求。 1、定位方式（电声器件同壳的单边间隙是0.10mm）、 装配（receiver及speaker正反面均需防震Poron垫）； 2、引线方式及空间； 3、接触方式：PIN的压缩行程； 4、正反面、正负极接触防呆。 5、MIC与受话器的相对位置（造成回音、啸叫等）； 6、防尘网孔的疏密，不进尘； 8、前声腔的容积、密封性能、后声腔的容积及密封是 否合理； 9、Speaker发声孔投影面积是否符合标准（Speaker面 积的10%~20%）; 10、特殊情况须与厂商探讨。
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
产品结构评审方案检查表--Check
123456789101112131415161718192021222324252627结构件底色是否选择好?(对表面处理有影响)结构件装配配合位置强度是否够？结构件肋位\止口设计是否合理?长\宽\高尺寸是否正确?(肋位数量及分布)结构件柱位\卡扣\孔位\凸台等结构是否设计合理?(考缩水问题)结构件是否为套啤件，套啤是否便于固定？套啤位置强度是否够？（考虑到融接线开裂的问题）结构件装配位置，是否做了导向？结构件胶厚设计是否合理?(是否存在壁厚不均情况)结构件是否注意到防错防反防呆?(装配是否需要注意方向)结构件是否为套啤件？设计是否合理，强度是否够？总装图结构件材质选择,是否合理?(强度\刚度\韧性能否满足设计需求)结构件,设计是否合理?是否能顺利加工成型?(机加\冲压\型材\压铸等)总装效果图,是否与ID图存在差异?全局是否有干涉?产品(配件)是否对易错装(混装)位置有标识说明(或防呆结构)?结构件表面处理要求,是否合理?表面处理工艺是否成熟?金属件(机加工\冲压\型材\压铸成型)塑胶件(软胶件)结构件表面处理是否定义好?(电镀,喷油,丝印,移印,镭雕等)材料选择是否合理?(强度\刚度\韧性考虑;对耐温性要求)项目负责人2D图档,基准选择是否合理?2D图档,形状和位置公差是否严格要求?尺寸公差设置是否合理?2D图档,技术要求是否清晰明确?2D图档,重要尺寸是否标识说明?结构件表面处理后,是否会影响装配?结构件是否与其它结构件及元器件之间存在干涉?结构件为冲压件是否考虑了冲压方向？结构件利边是否做了处理？（C角，圆角，打磨等方式加工成本如何）结构件加工精度,供应商是否能加工?满足产品性能的情况下,结构件是否可以简化?序号评审内容分类爱图仕影像器材有限公产品结构（MD）评审方案检查表---产品名称类别新方案 成熟方案结构设计负责人对本检查表的改进建议：使用说明：1. 本评审单为评审人员检查产品结构中的错误\缺陷及疑点提供了指导及观点。
手机整机结构评审点检表(A.结构内部评审)
各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认
32
各侧键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
33
SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认
34
SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认
35
SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)
36
主按键小PCB/FPC厚度及位置确认
5
主按键侧导光片材质确认(需采用软材质，不能影响按键手感)
6
主按键侧导光片外形及其导光效果确认
7
主按键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs￠1.0)确认
8
主按键Dome外形确认(优选顺序￠5.0￠4.5￠4.0含跑道型)
9
主按键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
10
主按键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
37
主按键小PCB/FPC固定可靠性确认
38
主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)
39
主按键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
40
主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认
41
主按键侧导光片固定方式、定位孔确认
42
翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)
43
翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认
18
滑盖机滑开距离确认
19
滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2，内部0.4)确认
20
翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认
21
网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认
22
整机组装及拆卸工艺确认，适合大批量生产
新产品评审活动检查表 模板
记录个人的准备时间
确保会议室和其它资源准备就绪
记录个人的准备时间
执行
介绍评审会议日程
控制评审进度
按时出席，提供准备时间
逐项概要介绍软件工作产品
分析问题
记录员记录所有评审员姓名及准备时间
决定评审结果
参加讨论并提出问题
记录员记录问题
所有评审员提出对评审会议的改进建议，记录员在评审表上记录要点
整理
改正评审所发现的问题
估计并跟踪需要修改问题所需时间
如果有评审工具，则生成一个新的评审记录表，填入相应内容并提交
检查修改内容的正确性
阅读并确认评审记录表内容的正确性
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注：首先由技术委员会指定评审组长。
新产品
阶段
作者
评审组长
其他评审员
计划
接受评审组长角色并确定评审目标
准备评审材料
检查评审进入条件是否满足
同评审组长一起选择评审员
确定需要参加评审的人员
接受评审员角色
与评ห้องสมุดไป่ตู้组长共同
准备
确保评审材料准备好
核实进入条件
理解自己的职责
给所有评审员发评审会议通知
学习并且评注软件工作产品
学习并且评注软件工作产品
将被评审材料分发给所有评审员
手机整机结构评审审查表
手推式不存在 这个问题,主要是的的掀式 扣位电池盖,扣活量在0.2~0.3以内
间隙0.2,配合高度0.5~0.8以 防止跑位,断差(左右晃动) 上 是否达到0.4mm 有否达到2.7mm 有否达到1.2mm 是否稳定(包括有无扣位) 是否做到5或6mm 是否有灯仔避空位 光照是否均匀 1.2~1.6 1.9 0.6 大面0.6以上 行程7.0以上 间隙为0.30 150度或按客户要求,翻开后 有止动结构, 壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度 不够,转轴角度不够 上滑板与C壳或按键有干涉的情况 下滑轨的弯折位 这个厚度很多情况下会 变形, 按键硅胶上 避空 按键灯与周边按键的背光效果,可以使用 遮光片来调节 壳料厚度1.0~1.5,1.8通常会缩水 评审的时候要注意 上下左右前后是否有骨 位限死,间隙0.1mm
文件名称
产品结构审查表(Check List)
序 号
检查 项目
设计要求
检查项目 ID工艺尺寸 ID工艺能否顺利量产 检查零件与零件以有 PCBA的装配顺序是否合 理，是否量产性高 检查维修是否方便，对 贵重部件的损耗是否高
检查标准 长（mm）X宽（mm）X厚 （mm） = 新工艺或特殊工艺是否确认
备注 ID图与3D图ຫໍສະໝຸດ 比SPK支架筋宽≥1.2mm
尽量设计独立后音腔,容 ≥1500mm3 积 SPK前音腔高度 与硬 件相 SPK音量的 关的 结构保证 出声面积 结构 SPK泡棉 ≥1.0(包括泡棉厚度)
3
不小于speaker本身出声孔面 积的三分之一，孔宽≥ 不能少于喇叭出音面积的2/3 0.8mm；圆孔≥φ 0.88mm 要用双面胶直接粘在壳体或 支架上,避免漏音 压 缩状态 壳料的胶位厚度
3
FPC部分
产品结构设计检查表
产品结构设计检查表产品结构设计检查表1.目的为了使结构工程师在设计过程及设计完成后，对产品的结构进行自我评审，完善产品的生产工艺，减少后续加工的问题和修改，提高产品成功率和客户满意度。
2.内容检查过程应遵循先整体后局部，先外观后内部结构的原则。
检查项目问题点1.外观问题±外观是否符合客户要求以及效果图要求（包括外形，尺寸，零件布局，表面特征和效果）；±R角是否能完美的做成；±分模线是否影响外观；±是否需要美工线。
2.装配问题±模拟实际组装检查零件固定和干涉：①装配的方式和工艺（采用螺钉、焊接、卡扣、粘接等）；②唇或止口结构；③零件装配的定位和装拆顺序；④零件组装的时候会不会干涉其他零件。
±螺钉问题：①螺钉选用和螺丝台结构是否符合结构评审标准要求；②所用的螺钉应该画出；③机械牙锁合的长度，一般不少于2-3mm；④自攻牙锁合的长度，要注意螺钉尾端的影响；⑤螺钉头是否干涉其他件。
±对产品生产时的效率的考虑，如生产线的装配人数需尽量少，且每个工位的装配尽量简单；±装配尽量简单。
3.干涉问题±机构件之间的干涉检查；±电子件之间的干涉检查；±机构件和电子件之间的干涉检查（电子件的限高）；±运动的干涉。
4.单个零件结构的合理性±拔模检查：①零件的特征是否根据出模的方向进行拔模处理；②拔模面的表面情况是否考虑不同的拔模斜度（光面和晒纹面）；③零件是否进行了拔模检测。
±进行壁厚分析检查：①看壁厚是否过厚引起缩水②壁厚是否均匀，是否平缓过度（倒C角或者R角）③螺丝柱是否太过靠近零件侧面；④加强筋拔模后底部是否过厚；⑤壁厚是否过薄。
过薄的壁厚不容易打满。
±零件结构强度是否足够。
结构强度能强一定让它强。
①过高的螺钉柱加Rib；②零件强度比较弱的加Rib（Rib尽量做薄防止缩水）；③易变形的位置是否加筋。
产品结构设计检查表
检测人：
日期:
备注 （不符合项需要说明）
软件设计检测表
项目负责人： 项目名称： 送检人： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 编号 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 3 3.1 3.2 3.4 3.5 外观结构 外观方案是否具有独创性，是否已经充分考虑知识产权方面风险？ 外观尺寸与重量是否满足需求？ 外观方案是否满足需求? 外观设计方案是否考虑了客户定制的可能性和方便性 外观方案的符号、丝印内容等是否符合行业规范？ 外观设计方案选用的材料，表面处理是否考虑了现有的制造工艺和制作成本？ 产品外观上是否有名牌粘纸、条码等黏贴位置？ 产品结构是否已经考虑电子器件的发热与散热？ 其他内部设计 结构设计是否留有升级和扩展空间？ 各结构件壁厚是否合理？ 加强筋的厚度与数量是否合理？ 螺丝选用是否合理？ 安装固定柱是否合理？ 各结构件的装配性能是否合理？ 产品结构是否方便维护 结构工艺是否设计合理？ 外接口结构设计部分 接口标识是否规范？ 接口布局方式是否合理？ 接口方式是否具通用性？ 接口方式是否具通用性？ 检查项目说明 是 检查结果 否 NA
OQC送检检查表check list
表面外观
产品A/B/C级表面涂层无夹杂外来物，无缩孔、起泡、针孔、开裂、剥落、粉化、颗粒、流挂 、露底、氧化生锈等缺陷；补漆无明显目视痕迹可接受，不接受各类边角生锈
焊接质量
焊接后无明显打磨痕、焊渣堆积或焊渣飞溅到其他结构件；所有焊接牢固美观，(如底座等焊 接组装后无法检验，需拆机抽检焊接质量)
缝隙检查
签样确认
《首台签样报告》 OQC首先查检《**项目**OE**编码的首台签样报告》是否传递给了生产、质量、工艺，并按《
查检
**项目**OE**编码的首台签样报告》执行检验。
判定总则
外观缺陷的判定是基于不影响产品功能前提下进行的判定，如果有影响产品使用功能的缺陷 （如引起炸机、短路、腐蚀等），即使符合标准规格，也判定不合格
线缆端子
线束所有端子需保证插到位无插反/漏插；地线打紧，无漏接/螺钉松动，线缆端子/网线端子 手轻拔确认是否松脱/折断
目视检查
目视检查
目视检查
《机柜来料检验作业指导书 》
《机柜来料检验作业指导书 》
《机柜来料检验作业指导书 》 《机柜来料检验作业指导书 》
标准工艺文件要求
《机柜来料检验作业指导书 》 《机柜来料检验作业指导书 》
（检验执行零收1退批退要求：批退执行盲检（OQC告知不良现象，不告知位置及具体产品条码），按单台检验工时核算整批重新检验返工工时，OQC记录批退时间，满足返工工时再恢复复检，复检不良按不良问题记录
。）
检查部位
检查项目
检查内容
（戴干净的棉手套作业/自然光或600流明，相距为100-200cm倾斜45-90度正常检验）
机柜底板或插框中不能有杂物(如扎带、螺丝、纸屑、金属屑等)与灰尘(0缺陷批退）。
塑胶产品结构评审点检表
Байду номын сангаас
产品结构评审点检清单
项目基本信息 项目名称 模具编号 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 产品颜色是否已经定义明确?(产品基体和表面处理) 产品表面处理是否已经定义明确?(喷涂、电镀、印刷、镭雕、皮纹) 材料及其牌号是否已经定义清楚(有指定牌号和厂家吗)? 是否有明确的阻燃等级要求? 产品特性(2D图纸标注)定义是否明确且具体(重点关注特殊属性)? 3D数模是否已经包括了涂层厚度? 提供的3D图形是否已经设计拔模斜度? 拔模斜度是否已经确认能满足皮纹粗糙度? 尺寸公差是否已经定义并且合理? 是否明确与零件相配合的胶位面, 需通过后期试模来调整的胶位面预留量? 零件表面是否存在不能设置顶杆、浇口的区域? 模具的适用机台是否已经评估? 筋条位的设计是否合理?(筋厚与壁厚的比例、高度、走向位置、拔模) 柱位的设计是否合理?(高度、直径、壁厚、缩壁、支撑、拔模斜度) 壁厚设计是否合理?(厚度、均匀性、厚薄过度、侧壁厚度、尖角) 卡钩设计是否合理?(滑块强度、滑块行程、镶件封胶方式、拔模斜度、胶位强度) 通孔设计是否合理?(滑块强度、滑块行程) 产品中是否存在局部倒扣的面？建议改进结构能减少抽芯 如果存在螺纹结构, 其设计结构和脱模性能是否合理? 如果存在嵌件, 嵌件与塑件固定、位置排放、生产操作的方便性等是否已经评估? 装配结构区域的强度是否足够? 融接线、气穴、缩痕是否会影响外观? 融接线是否会影响结构位的强度? 装配结构是否有导向斜面? 客户是否已经定义可靠性测试要求?(高低温冲击试验、耐摩擦、耐溶剂、百格试验） 产品总需求量和项目节点是否已经定义？(EAU、项目寿命周期、T0, T1, OTS, DV, PV, PPAP, SOP) 客户对包装方式是否有特殊要求? 我们定义的包装方式是否已经得到详细评估?(成本、产品防护、回收、环保、运输、采购) ( 参考核对《产品设计手册》 ) 产品名称 模具制造 检查项目 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □是 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 2014-Sep-26 □不适用 □不适用 □有风险 □有风险 □有风险 □不适用 □部分需要补充 □部分需要补充 □部分需要完善 □部分需要完善 □部分需要完善 □部分需要完善 □部分需要完善 □部分需要调整 □不适用 □不适用 □部分需要完善 □不适用 产品型号 核对人员 版本号 核对日期 检查结果
产品详细设计评审检查表-模板
××产品详细设计评审检查表
【内容】
●评审人员根据此表认真审核《产品详细设计规格说明书》。
●如果是合同项目，可能还需要用户审核，视具体情况而定。
【裁剪原则】
此部分内容不允许裁剪。
评委名称
评委日期YYYY-MM-DD
评审结论 合格 不合格 TBD 待完成 NA 不适用详细设计检查表结论
基本检查详细设计是否覆盖了所有的总体设计条目？
详细设计和总体设计之间是否存在冲突？每一个模块的关键算法、关键数据结构是否清楚？
各模块之间的接口是否清晰？
设计是否是可实现的？
设计是否有遗漏和缺陷？
可读性检查设计说明是否通俗易懂？
设计中，关键部分是否使用图表加以说明？是否提供软件设计图（类图，序列图，状态图…）
是否提供数据结构设计图(数据库设计，XML结构设计，文件格式设计)
是否提供样例代码，说明如何使用？
可用性检查设计中的命名是否与
现有系统冲突
是否存在不合理的设计结构（例如包耦合：不应交叉耦合，下层中的包不应依赖于上层中的包，依赖关系不得跳层，包不应依赖于子系统，仅应依赖于其它包或接口）
设计是否与某些现有规范存在冲突？（编码规范，设计规范，J2EE 规范….）
设计实现的复杂程度设计实现的瓶颈
依赖型检查是否使用或依赖于第三方的产品？
第三方产品是否可以由不同的提供商替换？
设计中涉及到关键技术是否成熟？
其他问题。
产品结构设计检查表
软件设计检测表
项目名称： 送检人：
序号 编号
1
1 外观结构
检查项目说明
检查结果 是 否 NA
2 1.1 外观方案是否具有独创性，是否已经充分考虑知识产权方面风险？
3 1.2 外观尺寸与重量是否满足需求？
4 1.3 外观方案是否满足需求?
5 1.4
备注 （不符合项需要说明）
12 2.2 各结构件壁厚是否合理？
13 2.3 加强筋的厚度与数量是否合理？
14 2.4 螺丝选用是否合理？
15 2.5 安装固定柱是否合理？
16 2.6 各结构件的装配性能是否合理？
17 2.7 产品结构是否方便维护
18 2.8 结构工艺是否设计合理？
19 3 外接口结构设计部分
20 3.1 接口标识是否规范？ 21 3.2 接口布局方式是否合理？ 22 3.4 接口方式是否具通用性？ 23 3.5 接口方式是否具通用性？
6 1.5 外观方案的符号、丝印内容等是否符合行业规范？
7 1.6 外观设计方案选用的材料，表面处理是否考虑了现有的制造工艺和制作成本？
8 1.7 产品外观上是否有名牌粘纸、条码等黏贴位置？ 9 1.8 产品结构是否已经考虑电子器件的发热与散热？ 10 2 其他内部设计
11 2.1 结构设计是否留有升级和扩展空间？
产品结构评审表
6.产品产品导光片窜光是否己解决.是□否□
7.产品导光片及按键是否己做防呆处理.是□否□
8.产品需要过跌落测试,超声是否可行.是□否□
9.产品如自带充电线,充电线的生产是否可行.是□否□
10.产品生产装配是否存在困难.是□否□
11.产品表面处理.纹面□光面□
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结构设计评审报告
日期:年月日
项目名称
设计人
评审人员
评审内容
1.产品胶位厚度是否均匀.是□否□
2.产品出前模部分做拔模1.5度,出后模部分做1度拔模.是□否□
3.产品装配PCB板上要有骨位或柱子定位,PCB板是否可靠.是□否□
4.产品止口间隙单边是否做到0.05~0.1MM.是□否□
12.产品按键到开关的距离是否己做到0.15~0.2MM.是□否□
13.产品的LED灯是否有定位防下陷.是□否□评Leabharlann 结论结构设计□可通过□需更改：
项目负责人：
评审人员
签字
备注：
表单编号：保存期限：2年
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结构件底色是否选择好?(对表面处理有影响)
结构件装配配合位置强度是否够？
结构件肋位\止口设计是否合理?长\宽\高尺寸是否正确?(肋位数量及分
布)结构件柱位\卡扣\孔位\凸台等结构是否设计合理?(考缩水问题)
结构件是否为套啤件，套啤是否便于固定？套啤位置强度是否够？（考
虑到融接线开裂的问题）
结构件装配位置，是否做了导向？结构件胶厚设计是否合理?(是否存在壁厚不均情况)
结构件是否注意到防错防反防呆?(装配是否需要注意方向)
结构件是否为套啤件？设计是否合理，强度是否够？
总装图结构件材质选择,是否合理?(强度\刚度\韧性能否满足设计需求)
结构件,设计是否合理?是否能顺利加工成型?(机加\冲压\型材\压铸等)
总装效果图,是否与ID图存在差异?
全局是否有干涉?
产品(配件)是否对易错装(混装)位置有标识说明(或防呆结构)?
结构件表面处理要求,是否合理?表面处理工艺是否成熟?
金属件(机加工\冲压\型材\压铸成型)塑胶件(软胶
件)结构件表面处理是否定义好?(电镀,喷油,丝印,移印,镭雕等)
材料选择是否合理?(强度\刚度\韧性考虑;对耐温性要求)
项目负责人2D图档,基准选择是否合理?
2D图档,形状和位置公差是否严格要求?尺寸公差设置是否合理?
2D图档,技术要求是否清晰明确?
2D图档,重要尺寸是否标识说明?
结构件表面处理后,是否会影响装配?
结构件是否与其它结构件及元器件之间存在干涉?
结构件为冲压件是否考虑了冲压方向？
结构件利边是否做了处理？（C角，圆角，打磨等方式加工成本如何）
结构件加工精度,供应商是否能加工?
满足产品性能的情况下,结构件是否可以简化?
序号
评审内容分类爱图仕影像器材有限公
产品结构（MD）评审方案检查表---
产品名称
类别
新方案 成熟方案结构设计负责人
对本检查表的改进建议：
使用说明：
1. 本评审单为评审人员检查产品结构中的错误\缺陷及疑点提供了指导及观点。
评审人员不仅应确认本表所列项目是正确性\和自己的判断能力对产品结构其它细节及错误进行检查。
2. 评审人员有权利和责任对该清单提出问题点及个人建议，问题和建议可以直接填入本表中各类问题后“备注栏”内.也可以题点截图,并附上文字说明及个人改善意见及建议(目前主要采用本条方案执行)，在评审会前随意见一同提交给产品设计本人
3. 产品设计本人,应当确定其设计出来的结构件无规范性问题.某些细节点若把握不准,可提前将问题点交待清楚.预审\评审时
不仅应确认本表所列项目是正确性\合理性，还要根据经验,行业标准中各类问题后“备注栏”内.也可以通过PPT文档格式将结构设计问前随意见一同提交给产品设计本人。
提前将问题点交待清楚.预审\评审时征求大家意见及想法.。