触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程

一.工艺流程：

（一）.OCA贴合流程

senso sensosenso璃清洁及玻璃清璃测观检覆保护FPC IQ检ACF贴预(Sense side)NG Rework100%检OK CC检查外观检NG报OK

NG覆成品保护包OQC

（二）OCR贴合流程

senso璃清洁外观检覆护ACF(Sense NG Rework100%检NG OK覆成品护膜

主要设备及作业方式：二.

.（一）切割、裂片：

小片大板

主要工艺过程：有镭射切割和刀轮sensor玻璃切割成小panel 的制程,1.将大块切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中2.

表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor产生的碎屑污染进行清洗。sensor以下大部分3.7inch裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。1.

清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。2.

外观检查、贴保护膜3.清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，

良品贴保护膜。

3.ACF贴附：

ACF

alignment

mark

pad

FPC bonding pin拉線出Panel

压合（bonding）5.FPC与IC驱动功能连接。目的：让touch sensor

bonding pad

FPCa

连接系统板I端的金手指电容FPCa

註注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上IC , R & C 等component ,

“a”为為assembly 的意思.

为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPC seal

UV cure

固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處Glass edge周围及涂布于将UV ResinFPC UV

带状输送机

6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬

+

OCA

Panel

Panel

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

第二部：硬贴硬

+

TP module

Cover lens

边缘气泡

. 或是亚克力glass 即为机壳上盖, 材质通常通常是Cover lens :

一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.

OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。

工艺步骤：1）上片（机械手）

2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺

涂胶形状：

涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变图示为OCR化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。胶做胶框，阻挡溢为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂胶胶）溢出与BB胶，OCR（A胶工艺，在周边涂上家开发出AB 接触后迅速固化，防止进一步溢出。）贴合3假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、4)UV，假固化后如有不良，可40%低照度。假固化后胶粘接强度为30～用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。固化炉进行本固化，本固化条件是长时假固化后的良品进入5)UV需进行，UV灯管工作2000h间、高照度。固化炉温度设定为50°C 更换。

外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有7.贴合不，有无bonding 没有损伤，产品贴合、bongding是否OK 检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。良。有用CCD

来来料测试，通过扫描sensorITO线路的导通性,8.ITO测试：对测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，工艺要求制作，简单的价格几千ITO功能。测试治具按ITO以确保测试需要ITOITO元，复杂的两万元左右，要视工艺要求而定。

供应商提供），测试治具（自备），软件（设备：电脑硬件IC 工艺要求制作）ITO（按．

9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具

（按FPC工艺要求制作）

10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。

11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。

三.主要材料及特性：

（一）. ACF