触摸屏贴合工艺操作规范资料

贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染
sensor表面。

有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂
片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：
1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。

3. ACF 贴附：
.
连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure
固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處
6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

第二部：硬贴硬
玻
OCR
2
上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。

3）贴合
4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。

假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。

5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。

固化炉温度设定为50°C ，UV 灯管工作2000h 需进行更换。

Panel+OCA
边缘气泡
7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding贴合不良。

有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。

8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。

测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。

ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）
FPC
10.
11.
三.
ACF
（二）.FPC
FPC:Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或
电阻等焊接在FPC上成为驱动元件组,与touchsensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压,通过IC的动作进行touchsensor上信号的传送。

（三）.OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。

影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。

胶体上下两保护膜称为离型层（releaseliner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。

离型的轻重（或称离型力，releaseforce），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。

OCA
好。

（四）
OCR
UV
1.
2.
3.
4.
射。

1.OCR
2.
(五)
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。

特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。