SMT制程不良原因及改善对策

置件偏移
吃锡 不良
环境
人
材料
湿度影响锡膏特性
拿零件未戴手套 未做好来料检验
工作态度 锡膏被抹掉
熟练程度
工作压力
钢网
零件拆真空包装后氧化
手摆散料
钢网未擦拭干净
锡膏添加不及时
缺乏质量意识
包装
焊盘内距
过大 无焊盘 平整度 油脂 露銅
4、时间和程序 (when) 例如现在这个工序或者零部件是在什么时
候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其 他时候干？把后工序提到前面行不行？到底应 该在什么时间干？ 5、人员 (who) 现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？ 如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以 换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色 了。
SMT生产不良原因分析 拟制人----杨 刚
分析思路：
分析问题主要从以下方面入手： 1、收集资源----主要指数据，分析问题时，
数据是必不可少的要素，必须及时、准确 地收集有效、有用用数据，将数据进行归 类、整理，分别对其进行分析。
2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：
5M1E分析法
5M1E------引起质量波动的原因、因素
a) 人（Man/Manpower）----- 操作者对质量 的认识、技术熟练程度、身体状况等；
b) 机器（Machine）-------机器设备、工夹具的 精度和维护保养状况等；
c) 材料（Material）------ 材料的成分、物理性 能和化学性能等；
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
（2） WHAT——是什么？目的是什么？ 做什么工作？
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？理 由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？
2、对象 (what) 公司生产什么产品？车间生产什么零配件？
为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到 底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱， 换个利润高
3、场所 (where)
生产是在哪里干的？为什么偏偏要在 这个地方干？换个地方行不行？到底应该 在什么地方干？这是选择工作场所应该考 虑的。
手印锡膏 库存条件不佳
使用 过久
含助 量焊
剂
直金 周过 径属 期使 过粒 用
粘 差润 度湿பைடு நூலகம்高性
力度 不饱
零件尺寸不符
大子
心情不佳
不够 满
手拨零件
零件掉落地上
无尘布起毛
手印台钢网偏移
锡膏搅拌 不均匀
炉温曲线的测量 钢网开口方式
手印台不洁
意外停电
其它
PCB上有污 物
钢网开口形状
钢网材质
修机时间 过长
锡膏厂商的选择
锡膏 印偏
印刷机
间隙 锡量 参数设 脱模 不当 不足 定不当 速度
表面
开口
钢网
磨损
粗糙
厚度
钢板
温度 热传 设定 导方 不当 式
表面不
开口与
清洁度
抽
光滑
PAD不符
料架
风
轨道 吸嘴 台松
钢网阻塞
坐标偏 夹持 弯曲 动
开法不 正确
Feeder 不良
轨道变形 气压不足
轨道残留锡膏 机器置件不稳
机器
吸嘴 零件 置件速 真空 大小 数据 度过快 不畅 选取 设定 不当 不当
上料不 规范
回焊炉
温度曲线斜率及时间
锡膏选择不当
旧锡膏的 管制
钢网厚度的选择 钢网擦拭方法不对
未依作业标准 书搅拌锡膏
PCB的设 计
方法
印刷 角度 刮刀 压力 速度 不佳 水平 不当 过快
刮刀
变形 硬度 平行度
回焊
冷却 过快
轨道 速度 过快
炉膛 内有 杂质
温区 不足
不佳 张力 不足
精度 行程 印刷 不够 不足 厚度
5W1H分析法
什么是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一种
思考方法，也可以说是一种创造技法。是对 选定的项目、工序或操作，都要从原因（何 因why）、对象（何事what）、地点（何地 where）、时间（何时when）、人员（何人 who）、方法（何法how）等六个方面提出 问题进行思考。这种看似很可笑、很天真的 问话和思考办法，可使思考的内容深化、科 学化。具体如下：
检板时间长
钢网印刷后检验
一
损 零件厚度不统一
湿度太大 通风设备不好
不够仔细
零件过保存期
未 不子金
回温 保存
手摆散料
新员工操作不
耗材重复使用
先 先 均 形 属 成分 内有 时间 条件 出 进 匀 状 粒 不均 杂质 不够 不佳
够熟练
零件损坏
锡
判定标准
手印台
零件形状特殊
膏
新旧锡膏混用 锡膏被抹掉
偏移 缺锡 摇动 零件沾锡性差
d) 方法（Method）----- 这里包括加工工艺、 工装选择、操作规程等；
e)测量（Measurement）----测量时采取的方法 是否标准、正确；
f) 环境（Environment）------工作地的温度、 湿度、照明和清洁条件等；
环境
温度高 空气中灰 尘过大
人
材料
PAD
上有过孔
缺乏质量意识 上锡不均
手擦钢网不及时 工作态度
脚 歪
零件引脚
有 异 氧脚
物 化弯
与零件大小不同
两边焊盘不一
氧化或露铜 喷锡不足 有异物
有小致孔
焊盘 表面 间距 不洁
PCB 管制 不当
损伤
PCB无 工艺边 板边位 置为零
钢网未及时清洗
洗板水用 量过多
被长 锡 污短 箔 染 不 破 零件受潮
PCB
受潮 过使用周 板弯 PCB不平 钢网印刷孔 期
6、方式 (how)
手段也就是工艺方法，例如，现在我 们是怎样干的？为什么用这种方法来干？ 有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？ 有时候方法一改，全局就会改变。
5W2H分析法
5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中 美国陆军兵器修理部首创。简单、方便， 易于理解、使用，富有启发意义，广泛用 于企业管理和技术活动，对于决策和执行 性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥 补考虑问题的疏漏。