集成电路讲义

集成电路讲义————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：超联集团IC运营中心产品知识培训编制：王惠2007年3月目录一、集成电路的定义、分类及命名方法概述二、重点品牌介绍三、IC封装缩略语四、IC封装实例图五、如何简单从型号识别IC品牌？一、集成电路的定义、分类及命名方法概述（一）集成电路的定义集成电路其实就是把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片而形成具有一定功能的器件。

（二）集成电路的应用范围集成电路已成为计算机、通信、控制、以及整个电子工业发展的重要器件。

（三）集成电路的分类1、按工艺分可分为TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等；（其中COMS是我们工作比较常见的一种半导体工艺，释为互补金属氧华物半导体）2、按产品等级分可分为商业级（0℃~+70℃）、工业级（-40℃~+85℃）、军用级（-55℃~+125℃）。

其中军用级集成电路也分三级：MIL-STD-883C（最低级，可由厂商标注）；SMD（军用标准的意思，该标准和MIL-STD-883C不同之处就是一个是由厂商提供，一个是由美国国防电子器材供应中心提供）；MIL-M-38510（这是最高一级的军用标准，可保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等，这个级别也分地面级CLASS B及航空级CLASS S）也有按工作状态和用途分类的，总之目前尚无统一的规定。

（四）集成电路的命名由于集成电路应用十分广泛，即使是功能相同的集成电路，在不同的使用场合，所选的型号也不尽相同。

一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别、封装材料、封装形式、电路制造工艺、引脚多少、筛选情况、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同，会产生不少的新品种。

同一个字母或数字在不同厂家的产品型号中表示了不同的含义，甚至是同一厂商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。

目前，国际上尚无统一标准，每个厂家都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品也有不同的命名方法。

这给我们识别集成电路也带来了很大的困难。

二、重点品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS 、NSC、AD、XICOR、INTERSIL、IDT、MAX、ALTERA、ACTEL产品等级与封装的具体型号实例分析。

（1）列举INTEL（英特尔公司）：M D 8259A - 2 / B空白：标准工表示速器件系列及器件序号（功能封装形式代号（只列常用代号）器件等级代号M——军用级（例：MD8259A）I ——工业级（例：ID8259A）（2）列举AMD（先进微器件公司）：AM 27 C 010 - 150 D E B（3）TI列举一（德克萨期仪器公司）：TMS 320 C 25 -** GB A 空白：标准工器件等级代号C——商业级，+10℃~+70℃；封装形式代号（只列举常用代号）表示速器件器件类型代号L ——低功耗；LS——低功耗肖特器件系列代号（只列举常用代号）先进微器件温度范围代号：封装形式代号：（只列举常用代速度器件C表示器件系列器件型号前缀TMS：MOS存储器，MOS微处理器及相关电路；例：SNJ54LS**J（军品级）SN54LS**J（标准电路）SN74LS**J（民品级）CD54HCT**F3A（军品级）CD54HCT**F（标准电路）CD74HCT**F（民品级）TI列举二：TIB PAL 16 L 8 -20 M J B空白：标准工（4）列举ATMEL ：型 号 封装 温度范围（等级） AT28C010(E)-12JC 32J 民品commercial(0℃to70℃)AT28c010(E)-12PC 32P6 AT28C010(E)-12TC 32T AT28C010(E)-12JI 32J 工业级Industrial(-40℃to85℃)AT28C010(E)-12PI 32P6 AT28C010(E)-12TI32T封装形式代号：温度范围代号： 速度 输出输出类型代号： 矩阵输器件系TIB 为本公AT28C010-12JU 32J 工业级Industrial(-40℃to85℃)AT28C010-12TU32T Pacdage Type32J 32-lead,Plastic J-leaded Chip Carrier(PLCC) 32P6 32-lead,0.600Wide,Plastic Dual lnline Package(PDIP) 32T 32-lead,Plastic Thin Small Outline Pacdage(TSOP)WDieOptionsBland Standard Device:Endurance=10K Write Time=10ms 空白 标准驱动装置：持久性=10K 写入时间=10NS E High-endurance Option:Endurance=100K Write Cycles带E高持久力装置：持久性=100K 循环写入Ordering code Package Operation RangeAT28C010(E)-12DM/883 32D6 Military/883cClass B,Fully Compliant(-55℃to125℃) 温度绝对可以达到-55℃to125℃ AT28C010(E)-12EM/883 32L AT28C010-12FM/883 32F AT28C010(E)-12LM/883 44L AT28C010(E)-12UM/88330UPacdage Type32D6 32-Lead,0.600Wide,Non-Windowed,Ceramic Dual Inline(Cerdip) 32F 32-Lead,Non-Windowed,Ceramic Bottom-Brazed Flat Package(Flatpack)32L 32-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC) 44L 44-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)30U 30-Pin,Ceramic Pin Grid Array(PGA)WDie 停产（5）列举CYPRESS （樱桃半导体公司）： CY 7C128 -35 D M BB ：高可温度范围代号： C ：商业级，0℃封装形式代号：P：塑料双列直插速度代号：35：存取速度器件器件前缀，樱桃半导体1、EPROM 电可编程只读存储器，可经紫外线照射后去掉原编序后再编程Electrically Programmable Read-Only Memory 缩写2、PROM 可编程只读存储器3、CY7C2系列是EPROM和BPROM是可擦除只读存储器，可擦除指的是用紫外线擦除必需带镜，不带镜就成了一次性的了，生产的时候是用同一种工艺，只是差别在封装的时候。

4、CY7C1系列是静态RAM（SRAM），RAM就是随机存储器，可擦可写，不过断电后内容就没了，所以可以说是多次性的，其实跟电脑上的内存是一样的，只不过电脑的是DRAM动态。

5、CY7C4系列是FIFObuffor MEMORY 叫先进先出缓冲存储器，也就是“队列”是一种RAM，用于高速和低速高备之间起缓冲作用。

（6）NSC列举：（国家半导体公司）NSC品牌的系列比较繁多，主要列举以下常见类型：DM 54S153 J封装形式代号（只列举常用代号）器件器件系列代号：DM：数字器件（单片）LF：线性场效应（例：LF155AH）LH：线性集成电路（混合）（例：（7）列举AD：（模拟器件公司）AD 664 A S H / 883B筛选分类代号：883B：符合美国封装形式代号：（只列举常用代号）D：陶瓷或金属密封双列直（8）列举XICOR：（辛卡公司）X 28 C 64A D M B -35 温度范围代号：I、J、K、L、M=0℃~+70℃混合信息：A：改进型产品；器件器件前缀：AD：模拟器件公司缩写ADC：模/数转换器（例：ADC0804LCJ）存取时间代号：筛选分类代号：温度范围代号：无号或C：商业级0℃封装形式代号：P：PDIP器件序号器件类型代号C：CMOS器件系列公司代号（9）列举INTERSIL：（英特西尔公司）HI1-0548/883 16 LD CDIP MILHI1-0548-2 16 LD CDIP MILHI1-0548-5 16 LD CDIP COMMHI3-0548-5 16 LD PDIP COMMHI4-0548/883 20 LD LCC MILHI4P0548-5 20 LD PLCC COMMHI9P0548-5 16 LD SOIC COMMHI9P0548-9 16 LD SOIC INDID82C55A CerDIP IndMD82C55A/B CerDIP MILCS82C55A PLCC CommIS82C55A PLCC Ind（10）IDT列举一：IDT 7007 L 55 G B温度范围代号：空白：民品级（0℃~+70℃）封装代号：PF：80-pin TQFPIDT列举二：IDT 6116 SA 120 D B 速度：15只有民品适用20只有民品和工业工艺：S：标准功率器件号：7007公司代号温度范围代号：B：军用级（-55℃封装代号：TD: 300mil CDIP速度：20 只有窄封装IDT列举三IDT 6116 SA 25 TP I 工艺：SA：标准功率器件号：6116公司代号温度范围代号：空白：民品级（0℃封装代号：TP：300mil PDIP P: 600mil PDIP速度：15 只有民品和标工艺：SA：标准功率器件号：6116公司代号（11）列举MAX：MAXIM推出的专有产品数量在以相当可观的速度增长。

这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”。

三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数温度范围：C = 0℃至70℃（商业级）I = -20℃至+85℃（工业级）E = -40℃至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级）M = -55℃至+125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD /D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）二、IC 封装缩略语缩略语全称BGA Ball Grid ArrayCBGA Ceramic Ball Grid ArrayCDIP Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SB Side-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFP Both Formed and Unformed CFPCPGA Ceramic Pin Grid ArrayCZIP Ceramic Zig-Zag PackageDescription Description of package typeDFP Dual Flat PackageFC/CSP Flip Chip/Chip Seale PackageHLQFP Thermally Enhanced Low ProHQFP Thermally Enhanced Quad Flat PackageHSOP Thermally Enhanced Small-Outline PackageHTQFP Thermally Enhanced Thin Quad Flat PackHTSSOP Thermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline PackageHVQFP Thermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDEC The JEDEC Standard for this package typeJLCC J-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCC Leadless Ceramic Chip CarrierLGA Land Grid ArrayLQFP Low Pro Flat PackPDIP Plastic Dual-In-Line PackagePFM Plastic Flange Mount PackagePkg Package designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package mechanical drawing in PDF format. Each of thePDF files is between 30K and 50K BytesPins The number of pins or terminals on the packagePitch The distance between the centers of adjacent pins(in millimeters)QFP Quad Flat PackageSIP Single-In-Line PackageSOJ J-Leaded Small-Outline PackageSOP Small-Outline Package(Japan)SSOP Shrink Small-Outline PackageTFP Triple Flat PackTO/SOT Cylindrical PackageTQFP Thin Quad Flat PackageTSSOP Thin Shrink Small-Outline PackageTVFLGA Thin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOP Very Thin Small-Outline PackageThick The maximum thickness of the package body(in millimeters)Type The abbreviated acronymn for this type of packageVQFP Very Thin Quad Flat PackagePreference Code:P Use this package whenever possibleOK Use if a preferred package is not availableA Department approval requiredX Do not useAdditional types used in Package Designator Tables--These all are marked "DO NOT USE":DIMM Dual-In-Line Memory ModuleHSSOP Thermally Enhanced Shrink Small-Outline PackageLPCC Leadless Plastic Chip CarrierMCM Multi-Chip ModuleMQFP Metal Quad Flat PackageOPTO Light Sensor PackagePLCC Plastic Leaded Chip CarrierPPGA Plastic Pin Grid ArraySDIP Shrink Dual-In-Line PackageSIMM Single-In-Line Memory ModuleSODIMM Small Outline Dual-In-Line Memory ModuleTSOP Thin Small-Outline PackageVSOP Very Small Outline PackageXCEPT Exceptions-May not be a real Package三、IC封装实例图BGABall GridArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217L Plastic Ball Grid Array详细规格SBGA192L详细规格TSBGA680L详细规格CLCC详细规格CPGACeramic PinGrid ArrayLAMINATE CSP112LChip ScalePackage详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with MetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack LCCLDCCLQFPPCDIPPDIPPGAPlastic Pin Grid Array详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse portpinout详细规格PSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline Package SOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageZIPZig-Zag Inline Package四、如何简单从型号识别品牌？很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写。