集成电路讲义

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集成电路讲义

————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:

超联集团IC运营中心

产品知识培训

编制:王惠2007年3月

目录

一、集成电路的定义、分类及命名方法概述

二、重点品牌介绍

三、IC封装缩略语

四、IC封装实例图

五、如何简单从型号识别IC品牌?

一、集成电路的定义、分类及命名方法概述

(一)集成电路的定义

集成电路其实就是把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片而形成具有一定功能的器件。

(二)集成电路的应用范围

集成电路已成为计算机、通信、控制、以及整个电子工业发展的重要器件。(三)集成电路的分类

1、按工艺分可分为TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等;(其中COMS是我们工作比较常见的一种半导体工艺,释为互补金属氧华物半导体)

2、按产品等级分可分为商业级(0℃~+70℃)、工业级(-40℃~+85℃)、军用级(-55℃~+125℃)。

其中军用级集成电路也分三级:MIL-STD-883C(最低级,可由厂商标注);SMD(军用标准的意思,该标准和MIL-STD-883C不同之处就是一个是由厂商提供,一个是由美国国防电子器材供应中心提供);MIL-M-38510(这是最高一级的军用标准,可保证在各种环境下的可靠性,可用于战场设备等,这个级别也分地面级CLASS B及航空级CLASS S)

也有按工作状态和用途分类的,总之目前尚无统一的规定。

(四)集成电路的命名

由于集成电路应用十分广泛,即使是功能相同的集成电路,在不同的使用场合,所选的型号也不尽相同。

一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下,由于产品级别、封装材料、封装形式、电路制造工艺、引脚多少、筛选情况、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同,会产生不少的新品种。

同一个字母或数字在不同厂家的产品型号中表示了不同的含义,甚至是同一厂商的产品,该字母或数字在型号中所处位置前后不同,也表达了不同的含义。目前,国际上尚无统一标准,每个厂家都有自己的一套命名方法,同一厂商对不同系列产品也有不同的命名方法。这给我们识别集成电路也带来了很大的困难。

二、重点品牌:INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS 、NSC、AD、XICOR、INTERSIL、IDT、MAX、ALTERA、

ACTEL产品等级与封装的具体型号实例分析。

(1)列举INTEL(英特尔公司):

M D 8259A - 2 / B

空白:标准工

表示速

器件系列及器件序号(功能

封装形式代号(只列常用代

号)

器件等级代号

M——军用级(例:

MD8259A)

I ——工业级(例:

ID8259A)

(2)列举AMD(先进微器件公司):

AM 27 C 010 - 150 D E B

(3)TI列举一(德克萨期仪器公司):TMS 320 C 25 -** GB A 空白:标准工

器件等级代号C——商业级,+10℃~+70℃;

封装形式代号(只列举常用代号)

表示速

器件

器件类型代号

L ——低功耗;LS——低功耗肖特器件系列代号(只列举常用代号)

先进微器件

温度范围代

号:

封装形式代号:

(只列举常用代

速度

器件

C表示

器件系列

器件型号前缀

TMS:MOS存储器,

MOS微处理器及相关

电路;

例:SNJ54LS**J(军品级)SN54LS**J(标准电路)SN74LS**J(民品级)

CD54HCT**F3A(军品级)CD54HCT**F(标准电路)

CD74HCT**F(民品级)

TI列举二:

TIB PAL 16 L 8 -20 M J B

空白:标准工

(4)列举ATMEL :

型 号 封装 温度范围(等级) AT28C010(E)-12JC 32J 民品commercial(0℃to70℃)

AT28c010(E)-12PC 32P6 AT28C010(E)-12TC 32T AT28C010(E)-12JI 32J 工业级Industrial(-40℃to85℃)

AT28C010(E)-12PI 32P6 AT28C010(E)-12TI

32T

封装形式代号:温度范围代号: 速度 输出

输出类型代号: 矩阵输器件系TIB 为本公

AT28C010-12JU 32J 工业级Industrial(-40℃to85℃)

AT28C010-12TU

32T Pacdage Type

32J 32-lead,Plastic J-leaded Chip Carrier(PLCC) 32P6 32-lead,0.600Wide,Plastic Dual lnline Package(PDIP) 32T 32-lead,Plastic Thin Small Outline Pacdage(TSOP)

W

Die

Options

Bland Standard Device:Endurance=10K Write Time=10ms 空白 标准驱动装置:持久性=10K 写入时间=10NS E High-endurance Option:Endurance=100K Write Cycles

带E

高持久力装置:持久性=100K 循环写入

Ordering code Package Operation Range

AT28C010(E)-12DM/883 32D6 Military/883c

Class B,Fully Compliant(-55℃to125℃) 温度绝对可以达到-55℃to125℃ AT28C010(E)-12EM/883 32L AT28C010-12FM/883 32F AT28C010(E)-12LM/883 44L AT28C010(E)-12UM/883

30U

Pacdage Type

32D6 32-Lead,0.600Wide,Non-Windowed,Ceramic Dual Inline(Cerdip) 32F 32-Lead,Non-Windowed,Ceramic Bottom-Brazed Flat Package(Flatpack)

32L 32-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC) 44L 44-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)

30U 30-Pin,Ceramic Pin Grid Array(PGA)

W

Die 停产

(5)列举CYPRESS (樱桃半导体公司): CY 7C128 -35 D M B

B :高可

温度范围代号: C :商业级,0℃

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