半导体FAB洁净度与换气次数的关系
半导体芯片制造洁净室介绍
Clean class
0.1
0.2
0.3
0.5
5.0
1
35.0
7.50
3.00
1.00
NA
10
350
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70.3
100000
NA
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100000
700
日本JISB9920标准 (以单位体积空气中大于等于0.1um粒径的粒子个数以10n表示,按指数n命名为洁净度等级)
洁净室介绍
目录
洁净室的定义 洁净室的由来 洁净室的等级 洁净室的计算 洁净室在颀中的应用
洁净室的定义
洁净室为将一定空间范围内空气中的微 尘粒子、有害空气、细菌等污染物排除， 并将室内的温湿度、洁净度、室内压力、 气流速度与气流分布、噪音震动及照明、 靜电控制在某一需求范围内，而给于特 別设计的房间以符合制程工艺之需求
0.7
无窗土建或洁净室 （次/h）
0.6
9.81
1.5
1.2
1.0
1ห้องสมุดไป่ตู้.72
2.2
1.8
1.5
19.62
3.0
2.5
2.1
24.53
3.6
3.0
2.5
29.43
4.0
3.3
2.7
34.34
4.5
3.8
3.0
39.24
半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)
半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)半导体工厂（FAB）大宗气体系统（Gas Yard）的设计1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulk gas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（FAB）之外的气体站（Gas Yard），而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间（Purifier Room）中进行，这样可以使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的品质，又节约了成本。
经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，最后由二次配管系统（Hook-up）送至各用户点。
图1给出了一个典型的大宗气体系统图。
2 供气系统的设计2.1 气体站2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。
洁净室气流速度和换气次数的影响因素
洁净室气流速度和换气次数的影响因素洁净室的气流速度和洁净室换气次数，一直是净化厂房洁净室的设计中受到最大关注的问题。
目前随着洁净室净化车间内污染源的控制效果显现及末级过滤器效率的提高等，对相关规范、准则等提出的参考值是否偏于保守的问题，已日渐显现。
首先，FFU在应用中人们担心的噪音等问题，FFU维修的问题，随着FFU 水平的提高，现在已经不是问题。
反倒是悬浮分子污染(AMC)的控制在微电子及IC工业中已日益提到日程上来，受到关注。
今天安徽人和净化来探讨一下洁净室气流速度的问题。
1洁净室气流速度参考值的应用洁净室内一定洁净度下气流速度的确定，随洁净室用途等具体情况而异，它不仅受室内发尘量及过滤器效率还受其他因素影响，就工业洁净室而言，影响洁净度及选择气流速度的因素主要是：(1)室内污染源：建筑物组件、人员数量及操作活动、工艺设备、工艺材料及工艺加工本身等都是尘粒释放源，根据具体情况而异，变化很大;(2)室内气流流型及分布：单向流要求均匀、平等的流线，但会受到工艺设备布置和位置变动及人员活动情况等的干扰形成局部涡流;而非单向流要求充混合，避免死角及温度分层;(3)自净时间(恢复时间)的控制要求：洁净室中事故释放或带入污染物或空气气流的中断或正常操作时的间歇性对流气流或人及设备的移动等都会造成洁净度的恶化，恢复到原来洁净度的自净时间决定于气流速度;对自净时间的控制要求取决于此时间框架内(恶化的洁净度下)，对产品生产的质量及成品率影响的承受能力;(4)末级过滤器的效率：在一定的室内发尘量下，可采用较高效率的过滤器以降低气流速度;为节能应考虑采用较高效率的过滤器，并降低气流速度，或采用较低效率的过滤器并采用较高的气流速度，以求流量与阻力的乘积最小;(5)经济性考虑：过大的气流速度造成投资及运行费用的增加，合适的气流速度为以上诸因素合理的综合，过大往往不必要，亦不一定有效果;(6)对洁净度要求低的洁净室，有时换气次数决定于室内排热的要求。
半导体FAB里基本的常识简介
CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。
最常用的半导体材料是硅及锗。
半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
常用的半导体材料为何答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa)何谓VLSI答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺答：介电质(Dielectric)薄膜区机台主要的功能为何答：沉积介电质层及金属层何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程CVD分那几种?答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?答：良好的导体仅次于铜介电材料的作用为何?答：做为金属层之间的隔离何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)答：金属层间介电质层。
何谓USG?答：未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass)何谓FSG?答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass)何谓BPSG?答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)何谓TEOS?答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅TEOS在常温时是以何种形态存在?答：液体二氧化硅其K值为3.9表示何义答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍氟在CVD的工艺上，有何应用答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体简述Endpoint detector之作用原理.答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.机台使用的管件材料主要有那些?答：有不锈钢制(Stainless Steal),黄铜制(Brass),塑胶制(PVC),特氟隆制(Teflon)四种.机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何?答：告知所有的人勿操作机台，避免危险机台维修至少两人配合，有何目的?答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作?答：用氦气测漏机来做测漏维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套答：石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.真空Pump的作用？答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力何谓内部连锁(Interlock)答：机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.机台设定许多interlock有何作用?答：机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.Wafer Scrubber的功能为何?答：移除芯片表面的污染粒子ETCH何谓蚀刻(Etch)?答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
半导体fab洁净室等级
半导体fab洁净室等级
半导体制造是一种高精度、高技术、高要求的制造过程。
在制造过程中，半导体晶片需要在洁净室中进行制造，以避免污染对产生的影响。
因此，洁净室内的空气质量是一个极为重要的因素。
那么，半导体fab洁净室等级是什么？接下来我们就来了解一下。
1. 空气洁净度
在半导体制造的洁净室中，要控制以下几种微粒物质的浓度：大于等于0.5微米的颗粒、大于等于1微米的颗粒和大于等于5微米的颗粒。
对于半导体制造过程中，不同的工段有不同的要求，因此，洁净室洁净度等级也不同。
国际标准组织ISO将空气洁净度的等级分为ISO14644-1到ISO14644-9。
2. 温度和湿度
在半导体制造的洁净室中，温度和湿度必须保持稳定。
洁净室的电子设备、工艺和设施都对温度和湿度敏感。
在一些工艺过程中，温湿度的变化会直接影响到半导体制造的质量和性能。
3. 噪声和振动
在半导体制造洁净室内，噪声和振动会对制造过程产生影响。
因此，对这些噪声和振动要求非常高。
洁净室内的噪声和振动一般控制在非常低的范围之内，以确保不会对半导体制造的质量和稳定性产生任何影响。
总的来说，半导体fab洁净室等级是对洁净室内的空气质量、温度、湿度、噪声和振动等要求的一个总体评价等级。
等级越高要求越严格。
需要特别注意的是，在半导体制造过程中，每个工艺的等级要求都不同，为了保证半导体制造的稳定性和质量，半导体fab 洁净室等级必须根据不同的工艺过程来进行评价。
半导体净化间洁净等级标准
半导体净化间洁净等级标准在撰写文章之前，我们首先需要明确定义“半导体净化间洁净等级标准”。
简单来说，这是指用于半导体制造、生产和研发的洁净间所需符合的一系列标准和等级。
这些标准主要是为了保证半导体制造过程中的洁净程度，以确保半导体产品的质量和性能。
为了更全面地了解半导体净化间洁净等级标准，我们需要从几个方面进行讨论。
我们来看看半导体制造中为什么需要洁净间和洁净等级标准。
我们将深入研究洁净间的各种等级标准和其对应的要求。
我们会探讨目前行业内的趋势和未来的发展方向。
在半导体制造中，洁净间和洁净等级标准是至关重要的。
半导体芯片制造需要在洁净的环境中进行，因为微小的尘埃或杂质都可能对芯片的质量产生负面影响。
半导体制造厂商需要建立洁净间，严格按照洁净等级标准来进行生产和操作。
对于洁净间的等级标准，通常是按照国际标准进行分类和评定。
最常用的分类方法是根据洁净室内空气中的悬浮微粒数量来进行划分。
常用的等级标准包括ISO 14644标准和美国联邦标准209E。
这些标准将洁净间的洁净程度分为不同等级，分别从最洁净的级别（Class 1）到最低洁净度的级别（Class 9）。
在讨论目前行业内的趋势和未来发展方向时，可以看到随着技术的不断进步和半导体制造工艺的不断创新，对洁净间和洁净等级标准的要求也在不断提高。
未来，随着半导体制造技术和产品的不断发展，对洁净间的要求将变得更加严格，同时洁净等级标准也将不断得到更新和完善。
个人观点上，我认为半导体净化间洁净等级标准对于半导体产业的发展至关重要。
只有建立严格的洁净间和符合相应的洁净等级标准，才能保证半导体产品的质量和性能。
随着技术的不断发展，我相信洁净等级标准也会不断得到更新和提升，以适应不断变化的半导体制造需求。
在总结和回顾性的内容中，我们可以看到半导体净化间洁净等级标准在半导体制造中扮演着非常重要的角色，它保证了半导体产品的质量和性能。
随着技术的不断进步，洁净等级标准也将不断发展和完善，以适应日益复杂的半导体制造需求。
半导体制造工艺的洁净度
半导体制造工艺的洁净度
半导体制造工艺的洁净度是指制造过程中所要求的环境洁净程度。
由于在半导体的制造过程中，尤其是微电子器件的制造过程中，对杂质和污染物的容忍度非常低，因此洁净度要求非常高。
半导体制造工艺的洁净度通常通过ISO 14644标准来评估和分类。
这个标准定义了不同级别的洁净度，从ISO 1到ISO 9，ISO 1表示最高级别的洁净度，ISO 9表示最低级别的洁净度。
在半导体制造过程中，常见的污染物主要包括微粒、水分、空气中的化学物质以及人体皮屑等。
为了达到所需的洁净度要求，制造工艺通常采取以下措施：
1. 净化空气：使用高效过滤器和换气系统来过滤和循环纯净空气，防止外界污染物进入制造区域。
2. 控制湿度：通过湿度控制装置来保持适当的湿度水平，防止水分的积聚和蒸发。
3. 严格的工艺控制：严格控制每个步骤的工艺参数，确保每个环节都符合洁净度要求。
4. 人员防护：要求工作人员穿戴洁净服和洁净鞋，并进行定期更换，防止人体
皮屑及其他污染物的进入。
5. 设备清洁：定期对生产设备进行清洁和维护，防止设备本身的污染。
通过以上措施的综合应用，可以将制造区域的洁净度控制在所需的水平，从而确保半导体制造工艺的质量和可靠性。
半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准
半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准半导体行业是高新技术产业的一个重要组成部分，而洁净室则是半导体生产过程中至关重要的环节。
洁净室的洁净度等级标准是衡量洁净室净化程度的重要指标，不同等级的洁净度标准对半导体生产的影响也是十分重要的。
本文将围绕半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准展开讨论，探究其对半导体生产的影响及其重要性。
1. 半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准的定义让我们简要了解一下半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准的定义。
半导体洁净室洁净度等级是指在一定空气状态下，单位体积空气中所含的颗粒物数量的多少。
百级洁净室的洁净度标准要求每立方英尺的空气中直径大于0.5微米的颗粒数不得超过100，而千级洁净室的洁净度标准则要求每立方英尺的空气中直径大于0.5微米的颗粒数不得超过1000。
2. 半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准的意义半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准的设立，是为了保证半导体生产环境的洁净度，从而保证半导体产品的质量。
高洁净度的生产环境可以有效防止灰尘、杂质等颗粒物质对半导体生产过程的影响，保证产品的稳定性和可靠性。
洁净度标准的严格执行对半导体行业具有至关重要的意义。
3. 半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准的影响半导体百级与千级洁净室的洁净度等级标准的执行对半导体生产具有重要的影响。
在百级洁净室中，洁净度更高，生产过程中的杂质少，因此产品的品质更高、可靠性更强。
而千级洁净室虽然洁净度要求相对较低，但同样也是半导体生产中不可或缺的环节，对产品的质量和性能也有着重要影响。
4. 个人观点和理解在我看来，半导体百级与千级洁净室的洁净度等级标准是半导体产业中极为重要的一环。
严格执行洁净度等级标准可以有效保障半导体产品的质量，保证其性能稳定可靠。
建立并严格执行洁净度等级标准是半导体产业持续健康发展的关键之一。
总结回顾本文围绕半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准展开讨论，对其定义、意义以及对半导体生产的影响进行了阐述。
半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准
深入探讨半导体百级与千级洁净室洁净度等级标准一、概述在半导体制造业中，洁净室的洁净度等级标准是非常重要的，对于确保半导体制造过程中的产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
在这篇文章中，我们将深入探讨半导体洁净室的洁净度等级标准，包括百级和千级洁净室的定义、要求、应用和标准等方面，以深入了解半导体制造中的洁净度概念。
二、半导体洁净室的洁净度等级标准1. 定义：半导体洁净室是指在半导体生产过程中，用于控制空气中颗粒物和微生物数量、质量分布、气流速度、压力、温度、湿度和噪声等关键参数的物理环境。
2. 百级洁净室：百级洁净室是指每立方英尺空气中的颗粒物数不超过100个，直径大于0.5微米的颗粒物数量不超过100个。
百级洁净室通常用于半导体的最终组装和测试阶段。
3. 千级洁净室：千级洁净室是指每立方英尺空气中的颗粒物数不超过1000个，直径大于0.5微米的颗粒物数量不超过1000个。
千级洁净室通常用于半导体的晶圆制造和加工过程。
三、半导体洁净室洁净度等级标准的要求1. 空气过滤系统：在半导体洁净室中，必须安装高效的空气过滤系统，以保证空气中的颗粒物数量在合理范围内。
2. 温度和湿度控制：半导体制造对温度和湿度要求非常严格，洁净室必须能够精确控制空气的温度和湿度。
3. 静电控制：半导体制造中的静电对产品质量有很大影响，因此洁净室必须能够有效控制静电的产生和分散。
四、半导体洁净室洁净度等级标准的应用半导体洁净室的洁净度等级标准在半导体制造过程中起着非常重要的作用，它直接影响着半导体产品的质量和生产效率。
合理选择和应用洁净度等级标准，可以最大程度地降低半导体产品的次品率，并提高生产效率。
五、半导体洁净室洁净度等级标准的评估标准为了保证半导体洁净室的洁净度等级标准能够得到有效执行，国际上制定了一系列的评估标准，包括ISO xxx系列标准和SEMI标准等，以保证半导体洁净室的洁净度等级标准符合国际标准。
六、总结和回顾半导体洁净室的洁净度等级标准对于半导体制造过程中的产品质量和生产效率至关重要。
半导体设备洁净度 设计
半导体设备洁净度设计1.引言1.1 概述概述部分内容：引言的目的是为了向读者介绍本文的主要内容和目的。
本文将讨论半导体设备洁净度的重要性以及设计半导体设备洁净度的关键要素。
随着科技的不断进步，半导体技术在各个领域中的应用越来越广泛。
而在半导体制造过程中，洁净度是一个至关重要的因素。
半导体设备洁净度的高低直接关系着半导体产品的质量和性能。
在半导体制造过程中，微小的杂质和粒子都可能对产品的性能产生不利影响。
这些杂质和粒子可能会引起电子设备的故障、短路或降低产品的寿命。
因此，保持半导体设备的洁净度对于确保产品质量和可靠性至关重要。
为了设计和维持半导体设备的洁净度，有几个关键要素需要考虑。
首先，生产环境应该具备高水平的空气质量控制措施。
这包括过滤空气中的灰尘和微粒，并保持恒定的温度和湿度。
其次，操作人员应该经过专门的培训，以确保他们在工作时遵循正确的清洁程序和卫生操作。
此外，设备的设计和维护也是确保洁净度的重要因素。
设计应该考虑到材料的选择和表面处理，以减少粒子的产生和积聚。
定期的设备维护和清洁也是保持洁净度的关键步骤。
通过本文的讨论，我们希望读者能够认识到半导体设备洁净度的重要性，并对设计和维护洁净度的关键要素有所了解。
只有通过合理的设计和有效的控制措施，我们才能确保半导体产品的质量和性能，同时推动半导体技术的进一步发展。
接下来的章节将更加详细地探讨半导体设备洁净度的重要性以及设计要点，并展望未来洁净度的发展方向。
1.2 文章结构文章结构部分的内容:文章结构的设计是为了确保读者能够清晰地了解和掌握本文的内容和逻辑。
本篇文章分为三个主要部分：引言、正文和结论。
在引言部分（通常位于文章的开头），我们将对半导体设备洁净度进行概述，介绍本文的目的，并简要描述本文的结构。
首先，我们将概述半导体设备洁净度的概念并强调其重要性。
接着，我们将介绍本文的结构和每个部分的内容。
正文部分是本文的核心部分，将详细探讨半导体设备洁净度的重要性和设计要素。
半导体制造企业清洁度、纯净度要求
半导体制造企业清洁度、纯净度的调查报告一、清洁度清洁度表示零件或产品在清洗后在其表面上残留的污物的量。
一般来说，污物的量包括种类、形状、尺寸、数量、重量等衡量指标；具体用何种指标取决于不同污物对产品质量的影响程度和清洁度控制精度的要求。
产品是由零件经过设备加工装配而成，所以清洁度分为零件清洁度和产品清洁度。
产品的清洁度与零件的清洁度有直接的关系，同时还与生产工艺过程、车间环境、生产设备及人员有密切关系。
二、纯净度（洁净度）洁净度的理解洁净度指洁净空气中空气含尘（包括微生物）量多少的程度。
生产环境洁净半导体器件生产环境要求很严，要求恒温、恒湿，按单位体积中规定的尺寸灰尘粒子为标准分成洁净度的等级。
一般分为10级、100级、1000级、10000级、100000级。
某公司车间扩散间是1万级，其它区域是洁净度以每立方米（或叫每立方英尺）空气中的最大允许粒子来确定。
等级名称为每立方米空气中大于等于0.5微米的最大允许粒子数的常用对数值（以10为底），(英制单位是等级名称为每立方英尺空气中大于等于0.5微米的最大允许粒子数)。
Ultra Clean Technology是关键子系统（包括半导体和平面显示器工业中的流体和气体配给系统）的最大供应商之一。
该公司的技术副总裁兼技术总监Sowmya Krishnan博士说，该公司在全球四分之一的工厂都建了这些系统，每个系统都拥有几千平方英尺的洁净室。
洁净等级在1级（ISO 3级）到1000级（ISO 6级）之间，真正地实现无污染、无粉尘的系统生产。
检测（颗粒测试仪）1）浮游粒子洁净度的检测（颗粒测试仪）采样：任何洁净区的取样点不少于2个，除受洁净区划内的设备限制外，取样点应在整个洁净区均匀分布，每个选定的取样点应至少取样一次。
在一个区内总共应最少取样5次，每个取样点取样应多于一次，而不同的取样点取样次可以不同2）取样量度和取样时间：取样量不少于0.00283立方米（合0.1立方英尺），并且计算所得取样量结果不得四舍五入。
半导体FAB里基本的常识简介
CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答：沉积介电质层及金属层何谓CVD(ChemicalVaporDep.)答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程CVD分那几种?答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式) 为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?答：良好的导体仅次于铜介电材料的作用为何?答：做为金属层之间的隔离答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicateglass) 何谓TEOS?答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅TEOS在常温时是以何种形态存在?答：液体二氧化硅其K值为3.9表示何义答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍氟在CVD的工艺上，有何应用答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作? 答：用氦气测漏机来做测漏维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套答：石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.真空Pump的作用？答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力ETCH何谓蚀刻(Etch)?答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
蚀刻种类:答：(1)干蚀刻(2)湿蚀刻蚀刻对象依薄膜种类可分为:答：poly,oxide,metal半导体中一般金属导线材质为何?答：鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)何谓干式蚀刻?答：利用plasma将不要的薄膜去除何谓Under-etching(蚀刻不足)?答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留何谓Over-etching(过蚀刻)答：蚀刻过多造成底层被破坏何谓Etchrate(蚀刻速率)答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度何谓Seasoning(陈化处理)答：利用离心力将晶圆表面的水份去除何谓MaragoniDryer答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除何谓IPAVaporDryer答：利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除测Particle时,使用何种测量仪器?答：TencorSurfscan测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?答：膜厚计,测量膜厚差值答：因为金属线会溶于硫酸中"HotPlate"机台是什幺用途?答：烘烤HotPlate烘烤温度为何?答：90~120度C何种气体为PolyETCH主要使用气体?答：Cl2,HBr,HCl用于Al金属蚀刻的主要气体为答：Cl2,BCl3答：利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度"UVcuring"用于何种层次?答：金属层何谓EMO?答：机台紧急开关EMO作用为何?答：当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?答：(1)警告.内部有严重危险.严禁打开此门(2)机械手臂危险.严禁打开此门(3)化学药剂危险.有毒气体之阀柜(VMB)功用为何?答：当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出电浆的频率一般13.56MHz,为何不用其它频率?答：为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz,13.56MHz,2.54GHz等何谓ESC(electricalstaticchuck)答：利用静电吸附的原理,将Wafer固定在极板(Substrate)上Asher主要气体为答：O2Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?简述EPD之功用答：侦测蚀刻终点;Endpointdetector利用波长侦测蚀刻终点何谓MFC？答：massflowcontroler气体流量控制器;用于控制反应气体的流量GDP为何?答：气体分配盘(gasdistributionplate)GDP有何作用？答：均匀地将气体分布于芯片上方何谓isotropicetch?简述何谓田口式实验计划法?答：利用混合变因安排辅以统计归纳分析何谓反射功率?答：蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率LoadLock之功能为何?答：Wafers经由loadlock后再进出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响.厂务供气系统中何谓BulkGas?答：BulkGas为大气中普遍存在之制程气体,如N2,O2,Ar等.答：利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽何谓RPM?答：即RemotePowerModule,系统总电源箱.火灾异常处理程序答：(1)立即警告周围人员.(2)尝试3秒钟灭火.(3)按下EMO停止机台.(4)关闭VMBValve并通知厂务.(5)撤离.一氧化碳(CO)侦测器警报异常处理程序答：(1)警告周围人员.(2)按Pause键,暂止Run货.(3)立即关闭VMB阀,并通知厂务.(4)进行测漏.何谓WAC(WaferlessAutoClean)答：无wafer自动干蚀刻清机何谓DryClean答：干蚀刻清机日常测机量测etchrate之目的何在?答：因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施?答：(1)穿戴防酸碱手套围裙安全眼镜或护目镜(2)操作区备有清水与水管以备不时之需(3)操作区备有吸酸棉及隔离带答：将wafer传进chamber与传出chamber之用何谓MTBC?(meantimebetweenclean)答：上一次wetclean到这次wetclean所经过的时间RFGenerator是否需要定期检验?答：是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成为何需要对etchchamber温度做监控?答：因为温度会影响制程条件;如etchingrate/均匀度为何需要注意drypumpexhaustpresure(pump出口端的气压)?答：因为气压若太大会造成pump负荷过大;造成pump跳掉,影响chamber的压力,直接影响答：208V三相干式蚀刻机台分为那几个部份?答：(1)Load/Unload端(2)transfermodule(3)Chamberprocessmodule(4)真空系统(5)GASsystem(6)RFsystemPHOTO答：当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中.化剂，可将有机物氧化分解为CO2+H2O，因此在IC制程中常用来去除残留之光阻，另外对金属污染及微尘污染也有相当好的清洗效果。
FAB环境及品质观念
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合半导体制程的要求，确保产品品质！望大家遵守
好相关规范要求。
一、FAB洁净室环境要求 1、洁净室尘埃等级的规定
注： 10级洁净室的意义是：在该区域内1.2M以上高度范围内的 环境、工作台等处进行采样，1分钟内1立方英尺（28.3L）的空 气中≥0.1μ m的Particle 颗粒≤350颗，≥0.3μ m的Particle 颗粒 ≤30颗。（本标准来源于：美国联邦标准209E粉尘标准）。
FAB环境及品质观念
品质部 李凌清
培训目的：
因为我们公司生产平面光波导集成光路器件产 品，这对FAB环境及工艺制程有特殊要求,所以品质 部为确保其品质,特制定了《洁净室环境监测操作 规范》、《预防FAB环境污染规范》等规范，目的 是让各位养成优良的品质观念！
简单地说：为确保洁净室良好的工作环境、符
2、洁净室温湿度控制范围
3、噪音控制范围
二、怎样预防FAB内环境污染
1、卫生打扫区域规定
附：
2、清洁方式、清洁周期和时间，以及清洁的特殊方式 规定：
A 清洁用无尘布使用规定 （1）操作间使用10级无尘布做清洁。 （2）灰区使用100级无尘布做清洁。
3 、晶舟盒检查规定
（1）制造部依照《晶舟清洗工艺标准作业规范》进行清洗， QA对晶舟卫生每月进行不定期检查。凡有肉眼可见颗粒 和脏污为不合格晶舟盒，QA应立即通知制造部或品质部 班长，需将晶片置放于干净晶舟盒并对不合格晶舟盒安 排清洁，QA负责进行跟进。
5、FAB洁净室操作注意事项 ☆严禁用手直接碰触硅片（无论有无戴PVC手套），并且不准在硅片上方 活动，防止Particle吹落在硅片上。 ☆操作晶舟时，为防止污染不准手拿晶舟内缘。 ☆不准直接用手拿取石英晶舟，应使用专门工具（晶舟叉）。 ☆禁止对着硅片讲话。 ☆递送生产硅片过程中，必须将晶片放置于传送晶舟中，并且用手推车（超 过两盒时）或提蓝（一至两盒时）送到下一站；非生产硅片允许双手 抱一盒硅片。 ☆任何与产品有关的操作要在洁净工作台上进行，操作过程中及结束时应 随时对工作台及操作设备进行清洁保养。 ☆设备人员修机过程中，在戴手套操作会造成危险时可以取下手套，但必 须及时戴上并对设备进行清洁。 ☆设备维修应避免在操作间进行，如无法避免应注意不得围观、防止阻碍 交通和影响生产，维修结束后应立即将垃圾带出，并打扫现场。 ☆设备维修人员应自备塑料袋，工作时产生的垃圾应立即放入塑料袋内， 维修后将塑料袋及时放入垃圾桶。 ☆临时使用的工具以及仪器使用完毕，应尽快从现场移走 。
某半导体洁净厂房空调系统的设计——以上海某半导体研发厂房改扩建项目为例
某半导体洁净厂房空调系统的设计——以上海某半导体研发厂房改扩建项目为例上海电子工程设计研究院有限公司上海市200083摘要：针对某半导体洁净厂房项目洁净空调系统中的冷热源和末端新风空调机组MAU+风机过滤单元FFU+干盘管DCC及控制原理进行逐项分析、，阐述此类型净化空调系统的计算设计方法及相关注意事项。
关键词：半导体洁净厂房；净化空调系统；MAU+FFU+DCC；自控系统。
0引言随着我国半导体行业的蓬勃发展，近几年半导体厂房的建设项目在逐步增多。
半导体产品对于对于生产区域的温湿度、洁净度的要求高，半导体厂房的净化空调系统设计对于半导体的生产也显得尤为重要。
1 工程概况本项目为上海某半导体研发厂房改扩建项目，建筑面积：10774.74平方米，建筑高度为17.1m，火灾危险性分类为丙类，生产洁净区域为单层屋顶均为轻钢结构，东西局部三层混凝土结构，新增动力房位于南侧区域为二层混凝土结构。
工艺试验环境区、整机集成区带Track、测试区及物流主通道、整机集成区和Sub+FAB灰区都为单层洁净区域，轻钢结构。
物料加工区/缓冲区、男、女更位于为东西局部三层的一层。
2 洁净车间室内设计参数3 净化空调系统计算电子半导体洁净厂房具有室内工艺设备发热量大、室内显冷负荷大、湿负荷小的特点，热湿比接近无穷大。
根据房间温湿度及精度、洁净度要求，采用温湿度独立控制系统，百级、千级洁净空调系统采用新风空调机组MAU+风机过滤单元FFU+干盘管DCC系统。
万级空调系统常规有新风空调机组MAU+风机过滤单元FFU+干盘管DCC系统和新风空调机组MAU+组合式空调机组AHU+高效送风口HEPA系统，考虑空调机房面积及气流组织、洁净度扩展性及均匀稳定性等，万级房间采用MAU+FFU+DCC。
二、三层操作间三十万级采用新风空调机组MAU+吊挂空调机组RCU。
空调水温的选择根据房间23℃、相对湿度45%查出其露点温度为10.4℃，选用冷水机组供水温度为6℃，回水温度为12℃，干盘管中温水供水温度大于其露点温度2℃左右，供水温度选为13℃，回水温度为18℃。
半导体fab洁净度与换气次数的关系
半导体FAB洁净度与换气次数的关系（经验值）單位換算表風量Unit-Air V olume：eg.：1m^3/h＝16,67l/min1m^3/h＝0.016 m^3/min1000 l/h16,67 l/min0,59 SCFM35,34 SCFH1022,5 SCIM1m^3/min＝60 m^3/h60000 l/h1000 l/min35,4 SCFM2120 SCFH61,3x10^3 SCIM1l/h＝0,001 m^3/h16x10(-^6) m^3/min0,0167 l/min5,9x10(-^4) SCFM35,34x10(-^3) SCFH1,02 SCIM1l/min＝0,06 m^3/h0,001 m^3/min60 l/h0,0354 SCFM2,12 SCFH61,17 SCIM1SCFM＝1,695 m^3/h0,0282 m^3/min1695 l/h28,25 l/min60 SCFH1728 SCIM1SCFH＝0,98x10(-^3) m^3/h16,3x10(-^6) m^3/min0,98 l/h0,016 l/min0,00058 SCFM0,0347 SCIM1SCIM＝0,0283 m^3/h4,72x10(-^4) m^3/min28,30 l/h0,472 l/min0,0167 SCFM28,8 SCFH谣言：吃太咸了会得病？导语：“人体每日摄入食盐不应过多，否则易患多种疾病。
”这是真的吗？吃太咸了会得病？一、网友评论：1、网友：冰冰23 岁行政助理我就是一个”重口味“的人，但身体很健康啊！我就是一个特别爱吃咸的人，什么咸菜、咸烧饼都是我的最爱。
大家都说吃太咸对身体不好，可我一点没这么觉得。
前几天我还到医院去体检，各项指标都很正常。
吃咸不会得病的！2、网友：小帅34岁销售邻居家大爷常年吃太咸，结果得了心血管病。
邻居家有个大爷经常吃咸的东西，大家都劝他不要吃这么咸，可他就是不听。